A16
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Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung
Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr] -
IEDM 2023: TSMC zeigt erstmals was nach N2 geplant ist
Bereits mit dem ersten Tag des diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023) haben wir über die Bemühungen von Intel und TSMC hinsichtlich der Materialforschung gesprochen, um Strukturbreiten von 2 nm und weniger in der Fertigung zu erreichen. Fokus der diesjährigen Konferenz ist aber sicherlich das Thema Backside Power Delivery Networks (BSPDN) – auch dazu hatten wir einen ausführlichen Bericht. In einem... [mehr] -
Moore’s Law verlangsamt sich: Neuer A16 nur für die Pro-Modelle des iPhone 14
Nach der Vorstellung des neuen iPad Air mit A14 Bionic und des M1 Ultra für den Mac Studio konzentriert sich die Meldungslage schon auf die kommende iPhone-Generation. Das aktuelle iPhone 13 ist mit dem A15 Bionic ausgestattet, der mit leichten Verbesserungen der Kern-Architektur weiterhin in 5 nm gefertigt wird. Für das iPhone 14 soll dementsprechend der A16 in den Startlöchern stehen – allerdings nicht in der Form, wie dies aus den... [mehr] -
A10 und A30: Weitere Datacenter-GPUs auf Ampere-Basis vorgestellt
Ebenfalls auf der GPU Technology Conference vorgestellt werden neue Datacenter-GPUs auf Basis der Ampere-Architektur. Diese ergänzen die A100 als High-End-Variante sowie die A40, die bereits im Oktober 2020 zusammen mit der RTX A6000 vorgestellt wurde. Der Blick auf die Ampere-Architektur zeigt: Große Zuwachsraten für die FP32- und INT32-Rechenleistung zahlen sich im Rendering aus. Davon profitieren die professionellen... [mehr]