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Cerebras

  • CoW-SoW: TSMC will komplette Systeme auf Wafern mit HBM fertigen

    Bereits in der vergangenen Woche sind wir auf die zukünftigen Entwicklungen bei TSMC in der Fertigung eingegangen. So wird der weltweit größte Auftragsfertiger die rückseitige Versorgung bei den Chips erst mit der Fertigung in A16 in Produktion bringen und der 2-nm-Prozess soll durch NanoFlex effizienter werden. Doch es gibt auch Neuigkeiten aus anderen Bereichen. In den letzten zwei Jahren spielte vor allem das Packaging eine zunehmend... [mehr]

  • Wafer Scale Engine: Die dritte Generation des Wafer-Prozessors wechselt auf 5 nm

    Die Wafer Scale Engine geht in die dritte Generation. Cerebras wechselt für seinen Chip in Wafer-Größe auf eine Fertigung in 5 nm – will die Leistungsaufnahme und den Preis identisch belassen, aber einen großen Sprung bei der AI-Rechenleistung machen. Im Sommer 2019 sorgte der gigantische AI-Chip mit 46.225 mm² für Aufmerksamkeit, da er neben der Fertigung in der Anwendung völlig neue Konzepte anführte. 2021 wurde der Nachfolger... [mehr]

  • Wahrscheinlich erfundener Bitcoin-Miner nutzt Rendering fremder Hardware

    Im Themenbereich der Kryptowährungen und auch NFTs sind größere und kleinere Betrügereien gang und gäbe. Immer wieder versuchen Unternehmen mit noch nicht fertiger oder komplett frei erfundene Hardware mögliche Investoren anzulocken. Dies scheint laut den Kollegen von Golem auch bei NuMiner der Fall zu sein. Vor einigen Tagen wurde hier der NM440 vorgestellt, der eine Rechenleistung von 440 TH/s und eine Effizienz von 20,2 J/TH... [mehr]

  • 2. Generation der Wafer Scale Engine hat nun 850.000 AI-Kerne und ist weiterhin riesig

    Auf der Linley Spring Processor Conference 2021 hat Cerebras seine zweite Generation der Wafer Scale Engine oder kurz WSE-2 vorgestellt. Im Sommer 2019 sorgte der gigantische AI-Chip mit 46.225 mm² für Aufmerksamkeit, da er neben der Fertigung auch in der Anwendung völlig neue Konzepte anführte. Die zweite Genration setzt den Weg fort, den man eingeschlagen hat. Durch die Fertigung ist man allerdings in gewisser Weise limitiert. Aus... [mehr]

  • 2nd Gen Wafer Scale Engine: 850.000 Kerne, 2,6 Billionen Transistoren in 7 nm

    Auf der HotChips 32 hat Cerebras über die Umsetzung und Nutzung der Wafer Scale Engine (WSE) gesprochen. Einen Chip mit 46.225 mm² Fläche, 400.000 AI-Kernen und 18 GB an on-Chip SRAM muss man zunächst einmal füttern können und eine entsprechende Softwareoptimierung sorgt erst dafür, dass man auch die Leistung abfragen kann. Einen kleinen Ausblick gab es auch auf die zweite Generation der Wafer Scale Engine, die schlicht WSE der... [mehr]

  • Zwei Cerebras CS-1 für den AI-Supercomputer Neocortex

    Bereits ausführlich haben wir in der Vergangenheit über die Wafer Scale Engine (WSE) von Cerebras berichtet. Es handelt sich dabei um einen gigantischen Chip mit einer Fläche von 46.225 mm² – 215 x 215 mm. In der Fertigung wird dazu die maximale Fläche für ein Rechteck aus einer 300-mm-Wafer herausgeholt. Die Fertigung findet bei TSMC statt. Das System, welches eine solche WSE verwendet, ist das CS-1 getaufte System... [mehr]

  • Cerebras CS-1: AI-Riesenchip in 15U mit aufwändiger Kühlung

    Nach der Ankündigung des gigantischen Chips im Sommer und dem Blick auf die Herausforderungen in der Fertigung hat Cerebras nun ein erstes konkretes System vorgestellt, welches die Wafer Scale Engine (WSE) verwendet. 46.225 mm², 1,2 Billionen Transistoren, über 400.000 AI-Kerne und 18 GB an SRAM auf einem Chip machen die Dimensionen deutlich. Das CS-1 getaufte System hat eine Höhe von 15U. Es belegt damit etwa ein Drittel eines... [mehr]

  • Cerebras WSE: Die Hürden eines Chips in Wafer-Größe

    Im Rahmen der Hotchips stellte ein Unternehmen namens Cerebras eine sogenannte Wafer Scale Engine (WSE) vor. Dabei handelt es sich um einen Chip, der aus mehreren Komponenten auf dem Wafer zusammengesetzt wird, aber als Gesamtkonstrukt auf dem Wafer gefertigt wird. Es handelt sich also nicht um ein Chiplet-Design im eigentlichen Sinne. WikiChip hat eine aktualisierte Analyse der WSE vorgenommen. Zur Supercomputing 19 soll es... [mehr]

  • Weltgrößter Chip soll 400.000 Kerne auf 46.225 mm² Chipfläche bringen

    Derzeit findet in den USA die Hotchips-Konferenz statt. Auf dieser stellen die Hersteller ihre Neuerungen im Bereich der Chipentwicklung vor – darunter auch AMD, Intel, NVIDIA und viele mehr. Deren Präsentationen werden aber erst in den kommenden Tagen folgen. Im Rahmen der Hotchips hat aber auch ein Startup namens Cerebras seine ambitionierten Pläne veröffentlicht. Die von Cerebras geplante Hardware in Form eines Chips setzt das... [mehr]