Ice Lake-SP
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2x LGA4189: ASRock Rack SP2C621D32GM-2T im Test
Nachdem wir uns bereits zwei Mainboards mit LGA4189 angeschaut haben, schalten wir heute einen Gang höher und testen eine Platine, die gleich zwei dieser Sockel vorzuweisen hat. Das ASRock Rack SP2C621D32GM-2T ist ein auf Speicherlösungen ausgelegtes Mainboard, welches auf PCI-Express-Erweiterungsslots komplett verzichtet. In ein Standard-ATX-Gehäuse wird man das Mainboard nicht mehr eingebaut bekommen. Was das SP2C621D32GM-2T zu... [mehr] -
Workstation-Plattform für Ice Lake-SP: ASRock Rack SPC621D8-2L2T im Test
Nachdem wir uns das ASRock Rack SPC621D8U-2T im Micro-ATX-Format angeschaut haben, folgt heute mit dem SPC621D8-2L2T sozusagen der große ATX-Bruder. Mehr PCI-Express-Steckplätze und insgesamt etwas von allem bietet die ATX-Variante für die aktuellen Xeon-Prozessoren. Wo genau die Unterschiede liegen und was das ASRock Rack SPC621D8-2L2T zu bieten hat, schauen wir uns auf den folgenden Seiten an. Mit dem SPC621D8-2L2T geht... [mehr] -
Micro-ATX und Ice Lake-SP: ASRock Rack SPC621D8U-2T im Test
Mit der aktuellen Xeon-Generation auf Basis von Ice Lake-SP will Intel auch wieder aus technologischer Sicht mit AMD aufschließen. Mehr Kerne, eine Fertigung in 10 nm, PCI-Express 4.0 und vieles mehr sollen die Plattform wieder zur alten Stärke führen. Zur Plattform gehört aber mehr als nur der Prozessor. Für bestimmte Anwendungsbereiche gibt es meist auch das entsprechende Mainboard und hier bietet ASRock Rack eine große Auswahl. Mit dem... [mehr] -
Ice Lake-SP zu stromhungrig: Cloudflare bleibt bei EPYC (Update)
Wenn wir uns die Leistung von Server-Hardware und hier vor allem der Prozessoren anschauen, dann versuchen wir immer ein möglichst breites Anwendungsprofil abzudecken. Dies war natürlich auch bei den aktuellen Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake-SP und der EPYC-Serie auf Basis von Milan der Fall. Große Firmen evaluieren die Leistung neuer Hardware auf Basis des eigenen Anwendungsprofils – so auch Cloudflare. Weltweit betreibt... [mehr] -
Intel stellt Workstation-Prozessoren auf Basis von Ice Lake vor
Nachdem Intel die dritte Xeon-Generation alias Ice Lake-SP nun am Markt hat, ist es vergleichsweise einfach die entsprechenden Workstation-Modelle einzuführen. Dies ist nun geschehen. Die W-3300-Serie umfasst die in 10 nm gefertigten Ice-Lake-Prozessoren mit einer maximalen TDP von 270 W bei bis zu 38 Kernen und einem maximalen Speicherausbau von 4 TB. Bisher konnte Intel im Workstation-Bereich maximal 28 Kerne auf Basis der... [mehr] -
Zwei Intel Xeon Platinum 8380 gegen die Vorgänger im Test
Anfang April stellte Intel die dritte Generation der Xeon-Scalable-Prozessoren vor. Diese basieren auf dem Ice-Lake-SP-Design, bieten bis zu 40 der Sunny-Cove-Kerne und sind zudem mit 64 PCI-Express-4.0-Lanes und einem schnelleren Octa-Channel-Speicherinterface ausgestattet. Wir haben die Leistung zweier Xeon Platinum 8380, also den Spitzenmodellen mit 40 Kernen, im Vergleich zu den beiden Vorgänger-Generationen mit jeweils 28 Kernen auf den... [mehr] -
Zweimal LGA4189 im ATX-Format: Supermicro stellt kompakte ICX-Boards vor
Mit dem X12DPL-NT6 and X12DPL-i6 hat Supermicro gleich zwei Mainboards vorgestellt, die zwei neue Ice-Lake-Xeon-Prozessoren im ATX-Format aufnehmen. Während solche Mainboards als E-ATX oder SSB-EEB keine Besonderheit sind, sind zwei große LGA4189 (78 x 57 mm) auf einem Mainboard mit insgesamt 305 × 244 mm sicherlich weniger üblich. Zwei solch riesiger Sockel auf einem ATX-Mainboard sind allerdings nicht ohne... [mehr] -
40 Sunny-Cove-Kerne und Fokus auf neue ISA-Instruktionen: Intel stellt die dritte Xeon-Generation vor
Mit der heutigen Vorstellung der 3. Xeon-Scalable-Generation alias Ice Lake-SP lässt Intel auch im Serversegment das Zeitalter der Skylake-Architektur hinter sich. Diesen Schritt machte Intel mit dem Wechsel auf Rocket Lake-S auf dem Desktop erst kürzlich, im mobilen Segment sind zumindest die sparsamen Chips bereis seit mehr als einem Jahr auf einer komplett neuen Mikroarchitektur. Ice Lake-SP beschreibt zugleich die Probleme,... [mehr] -
Ice Lake-SP geht dieses Quartal in die Massenproduktion
Auf der gestrigen Keynote zur CES präsentierte Intel zahlreiche Neuerungen aus dem Bereich der Prozessoren. Tiger Lake, Rocket Lake, Jasper Lake und Alder Lake – so lauten die Codenamen der in den verschiedenen Kategorien verwendeten Prozessoren. Doch es gibt noch eine weitere Ankündigung von Intel, die das Datacenter betrifft. Die bereits im vierten Quartal erwarteten und dann offenbar auf 2021 verschobenen Xeon-Scaleable-Prozessoren der... [mehr] -
HotChips 32: Intel nennt Details zu Ice-Lake-Xeons
Erst Mitte Juni stellte Intel die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake vor. Aufgrund einiger Verzögerungen und Besonderheiten in der Mikro-Architektur sind diese nur für Serversysteme mit vier oder acht Sockel vorgesehen und werden wohl vor allem bei AI-Hyperscalern zum Einsatz kommen. Auf der HotChips 32, die heute gestartet ist, hat Intel erste Details zu den Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake verraten. Diese werden das zweite... [mehr] -
Xeon-Verspätungen: Cooper Lake in zwei Stufen und Ice Lake XCC erst 2021
In der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen präsentierte Intel einen Umsatz auf Rekordhöhe. Vor allem das Datacenter-Geschäft mit den Xeon-Prozessoren zeigte sich deutlich stärker als erwartet – trotz der aktuellen Lieferengpässe. Für die Xeon-Prozessoren sieht Intel in diesem Jahr sowohl die Cooper-Lake- als auch die Ice-Lake-Prozessoren vor. Einen exakten Zeitplan hat Intel noch nicht verraten, im Rahmen des Q&A sprach Intels CEO Bob... [mehr] -
Intel zeigt Ice Lake-SP und hat die 10-nm-Hürde genommen
Eines der zentralen Themen des Architecture Days von Intel war die Frage, wie man aktuell und in Zukunft mit Verzögerungen, wie sie in der 10-nm-Fertigung aufgetreten sind, umgehen wird. Intel will in dieser Hinsicht deutlich flexibler werden und die IPs nicht mehr zu stark an eine jeweilige Fertigung binden. Der derzeit einzige Prozessor aus der 10-nm-Fertigung ist ein teildefekter Die, bei dem die integrierte Grafikeinheit deaktiviert... [mehr]