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LGA3647

  • Netzfundstück: LGA3647- zu LGA4189-4-Interposer von Intel

    In den kommenden Wochen sollen die Xeon-Prozessoren auf Basis von Cooper Lake starten. Erst kürzlich wurde bekannt, dass Intel die Cooper-Lake-Prozessoren für 1S- und 2S-Server gestrichen hat. Bis auf weiteres werden die aktuellen Cascade-Lake-Prozessoren die 1S- und 2S-Server bedienen. Für 4S- und 8S-Server können die Cooper-Lake-Prozessoren vorgesehen werden – je nachdem, ob dies im Datacenter-Einsatz Sinn macht. Die Xeon-Prozessoren auf... [mehr]

  • Mit DL-Boost: Intel Xeon W-3275 im Workstation-Test

    Vor allem wenn es um das Server- und Workstation-Segment geht, hat Intel derzeit keine leichte Zeit. AMD bietet mit den EPYC- und Ryzen-Threadripper-Prozessoren mehr Kerne, mehr Speicherunterstützung, schnelleres I/O und vieles mehr. Wie Intels Reaktion auf die aufstrebende Konkurrenz sein wird, lässt sich derzeit kaum abschätzen. Wir haben uns dennoch das Workstation-Flaggschiff Intel Xeon W-3275 angeschaut und in einigen Anwendungen... [mehr]

  • EVGA präsentiert das SR-3 Dark im finalen Design (Update 2)

    Seit dem Frühjahr ist bekannt, dass man bei EVGA an einem SR-3 Dark für den Sockel LGA3647 arbeitet. Auf der Computex hat man das Board in finaler Form vorgestellt. Das SR-3 Dark unterstützt die aktuellen Skylake-SP-Prozessoren für diesen Sockel – wobei die Hersteller die CPU-Unterstützung per BIOS definieren, der Xeon W-3175X mit 28 Kernen aber sicherlich der primäre Fokus des SR-3 Dark ist. Als Chipsatz wird der C622 von Intel... [mehr]

  • ASUS stellt das Pro WS C621-64L SAGE(/10G) für Workstations vor

    Gestern wurden von ASUS drei neue X299-Mainboards vorgestellt, heute folgen zwei reinrassige Workstation-Platinen, die auf Intels Sockel LGA3647 und dem C621-Chipsatz basieren. Die Rede ist vom Pro WS C621-64L SAGE und Pro WS C621-64L SAGE/10G, die mit jeweils einem LGA3647-Prozessor demnach bis zu 28 Kerne und 56 Threads bereitstellen können und für ordentlich Workstation-Performance sorgen sollen. Beide Modelle haben eine fast... [mehr]

  • Riesiger LGA3647 auf Mini-ITX: Das ASRock EPC621D4I-2M

    Besonders kompakte Mainboards sind gerade für die Plattformen mit leistungsstarken und letztendlich großen Prozessoren eher Mangelware. Das ASRock X399M Taichi für die Ryzen-Threadripper-Prozessoren von AMD ist ein gutes Beispiel für die Kombination aus µATX und Sockel-TR4. Es gibt auch einige Mini-ITX-Mainboards für den Sockel LGA1151 und LGA2066. Meist aber sind Mainboards in diesem Bereich für das Format ATX und größer... [mehr]

  • Delid-Die-Mate für LGA3647-Prozessoren verfügbar

    Wer aber beim Overclocking in extreme Bereiche vordringen oder aber schlicht das Optimum herausholen möchte, der kann bei den aktuellen Intel-Prozessoren auch den Heatspreader entfernen. Wichtig ist dies vor allem bei Prozessoren bei denen zwischen Die und Heatspreader Wärmeleitpaste zum Einsatz kommt. Teilweise setzt Intel aber auch wieder auf verlötete Verbindungen zwischen Chip und Heatspreader. Für die verschiedenen Prozessoren bzw... [mehr].

  • Comet Lake und Cascade Lake-X: Gerüchte über neue CPUs von Intel

    Derzeit hagelt es wieder Gerüchte zu neuen Prozessoren aus dem Hause Intel, die im Sommer auf den Markt kommen sollen. Auch wenn der Fokus derzeit sicherlich bei vielen auf den Ice-Lake-Prozessoren auf Basis der Sunny-Cove-Kernen in 10 nm liegt, so wird es noch die eine oder andere 14-nm-Itteration geben, bis wir auf dem Desktop die ersten 10-nm-Prozessoren sehen werden. Zunächst einmal wird es eine Erneuerung der Purley-Plattform durch die... [mehr]

  • EVGA arbeitet an Workstation-Mainboard SR-3 Dark für LGA3647

    Die Kollegen von GamersNexus sind gerade auf Besuchstour in Taiwan und haben in dem Zuge auch das Overclocking-Lab von EVGA besucht. Dort konnten sie sich den Arbeitsplatz von Illya "TiN" Tsemenko und Vince "Kingpin" Lucido anschauen und haben dort auch einige Neuigkeiten zu den aktuellen und zukünftigen Entwicklungen aus dem Hause EVGA erfahren. Während es in weiten Teilen um die Werkzeuge und Hilfsmittel für ein High-End-Overclocking ging,... [mehr]

  • EK-Annihilator Pro bietet mehr Anschlussvielfalt für den LGA3647

    Im vergangenen Jahr stellte EK Water Blocks den EK-Annihilator EX/EP für Square ILM, also den Sockel LGA3647-0 / Socket P0 vor. Dieser war besonders flach aufgebaut und bot zudem seitliche Anschlüsse, um den Verlauf des Wasserkreislaufs so flexibel wie möglich gestalten zu können. Nun hat der Wasserkühlungsspezialist den EK-Annihilator Pro vorgestellt, der eine verbesserte Version sein soll. Je nach Prozessor liegt der Kühler in... [mehr]

  • Gigabyte stellt das C621-WD12-Server-Mainboard mit Dual-LGA3647-Sockel vor

    Gigabyte baut nicht nur Mainboards für das Desktop-Segment, sondern genau wie ASUS und ASRock auch für den Server-Bereich. Für den professionellen Premium-Bereich bietet Gigabyte nämlich nun mit dem C621-WD12 eine Dual-Sockel-Platine im SSI-EEB-Format an, das zwei Sockel LGA3647 für die Intel-Xeon-Scalable-Prozessoren auf Basis von Skylake-SP und Cascade Lake-SP bereitstellt. Das Gigabyte C621-WD12 wurde im SSI-EEB-Format (12 Zoll (30,5 cm) x... [mehr]

  • Noctua präsentiert drei Kühler für Intels Xeon auf Basis von LGA3647

    Noctua hat drei neue Lüfter für den Sockel LGA3647 und damit die Xeon-Prozessoren von Intel vorgestellt. Die Aufgabe der Kühlung ist beim LGA3647 nicht ganz einfach – nicht wegen einer eventuell zu hohen Abwärme, diese dürften die Kühler problemlos bewältigen können, sondern eher wegen der Dimensionen des Heatspreaders der Prozessoren. Beim Sockel TR4 für Ryzen Treadripper, der ebenfalls mit einem riesigen Heatspreader aufwartet, zeigte... [mehr]

  • Intel Xeon E5-2699 V5 Skylake-EP besitzt 32 Kerne und verarbeitet 64 Threads

    Auch wenn sich vieles im Mainstream-Bereich derzeit auf die zu erwartenden Kaby-Lake-Prozessoren von Intel konzentrieren wird, so will Intel offenbar auch das High-End-Segment nicht links liegen lassen. Bereits Anfang November tauchten erste Bilder eines Prozessor auf, bei dem es sich um Kaby-Lake-X oder Skylake-X handeln soll. Vorher aber steht wohl Skylake-EP an, ein erstes Lebenszeichen der Purley-Plattform gab es von Intel höchstselbst und... [mehr]

  • Ein Blick auf den gigantischen Sockel LGA 3647 für Knights Landing

    Im Juni präsentierte Intel offiziell die neue GPU-Beschleuniger-Generation Knights Landing, die mit bis zu 72 Rechenkernen und 16 GB MCDRAM derzeit die Konkurrenz zu NVIDIAs Tesla-Karten darstellt. Die 72 Rechenkerne und die Anbindung eines 16 GB großen internen Speichers sind sicherlich die herausragenden Merkmale des Prozessors, hinzu kommt aber auch noch ein DDR4-Speicherinterface zur Anbindung von bis zu 384 GB DDR4-Speicher sowie ein... [mehr]