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Drei Schrauben mit definiertem Anziehmoment halte ich doch etwas übertrieben für normale CPUs für die breite Masse.

Hat er ja sogar anscheinend irgendwie: https://twitter.com/1usmus/status/1361330066643443713/photo/2

Bezüglich des Thermalright-Updates, das gibt es immerhin schon bei Aliexpress zu kaufen, im Gegensatz zu dem Gelid-Rahmen, den ich bisher noch nirgends gefunden habe. Kostet dort 9,44€, also deutlich teurer als bei Gelid. Immerhin gibt es dort auch viele Bilderchen zum Angucken...

Die Heatspreader bei Ryzen sind mit den Dies verlötet. Das möchte ich sehen, wie man die durch einfaches Ziehen abbekommt. 😬

Hmm, wenn man den Anpressdruck des Kühlers anhand der Verteilung der Wärmeleitpaste überprüfen will, könnte das ganz nützlich sein. Da möchte man den Kühler ja vorher so wenig wie möglich bewegen, um das Verteilungsmuster nicht zu verfälschen. GamersNexus hat anscheinend mal eins bestellt (hier...

Ja, aber das war halt bereits ein Auschlusskriterium im Originalpost.

Da haben allerdings beide Mesh an der Oberseite. Beim Define 7 (Compact) kann man die Oberseite wechseln zwischen Lüftergitter und geschlossen.

Diese zusammengelöteten Winkeladapter sehen tatsächlich nicht sonderlich vertrauenserweckend aus, gerade wenn man bedenkt, wie stramm die Stecker doch öfters im USB3 Sockel sitzen. Evtl. wäre dann sowas eine Alternative, wobei es natürlich auch da negative Erfahrungen gibt...

Ein paar Infos im Artikel scheinen nicht zu stimmen, so ist die SVM Virtualisierung bei der neuen CTR-Version wohl nicht mehr wichtig und für Ryzen 5000 scheint Agesa 1.2.0.0 benötigt zu werden. Steht zumindest so auf der offiziellen Seite von CTR auf Guru3D: PBO/PBO2 - Auto mode only. AGESA...

Ich würde den Artikel nochmals überarbeiten. Das ist keineswegs ein "kleiner" Fehler, der sich da "eingeschlichen" hat, sondern eine gravierende Missachtung sämtlicher üblicher Sicherheitsvorkehrungen beim Design/Bau der Platine des Risers. - die Schraubenlöcher sind nicht ummantelt und geerdet...

Fehlen halt noch die Monitore.

Mit seitlichem IO und Mehsfront stellst du in der heutigen Zeit genauso unsinnige Anforderungen wie ich mit sowohl Mesh als auch IO vorne. 😬 Anstatt des Sharkoon Elite Shark CA300T wäre vielleicht das CA300H was, das scheint vorne Mesh zu haben. Ansonsten hatte ich noch folgende gefunden...

Selbst gegen einen langsam laufenden Lüfter hat Konvektion keine Chance. Das wäre nur bei passiv gekühlten Komponenten von Bedeutung.

Er hat mittlerweile englische Untertitel hinzugefügt. Zwar etwas holprig und viel Text in wenig Zeit, aber man kann folgen,was er macht. Die Karte scheint nach dem Mod Probleme beim Lastwechsel zu haben, beim Wechsel auf Idle zurück gibts einen Blackscreen. Soweit ich das verstanden habe...

Kennt jemand noch Midi-Gehäuse mit Mesh-Vorderseite und "front Front" IO, also wo die IO-Blende nicht auf der Oberseite des Gehäuses liegt? Auf viel mehr als das Phanteks P600S bin ich nicht gestoßen bisher. :unsure: Der PC steht bei mir links unten und wird gerne mal als Ablage missbraucht von...

Wie auch in dem gerade eben gepostetem Video oben beschrieben, evtl. heizt hier eure Grafikkarte einfach die RAM-Riegel zu stark auf, sodass ein Memtest-stabiler Overclock dann zu einem Spiel-instabilem Overclock wird. Evtl. würde es sich da lohnen, Karhu und Konsorten zusammen mit Furmark...

Natürlich werden die B-Dies nicht sofort explodieren, wenn sie die 20° überschreiten. Nur wird ihr Overclocking-Potential immer schlechter, je höher ihre Temperatur ist. Und für extreme Overclocking, was Buildzuid nunmal macht, scheint es dann für sowohl über als auch unter 20°C vermehrt zu...

Temperatur (auch Kälte) kann seltsame Effekte haben, wie @sonny2 schon für die CPU erwähnt hat, aber auch beim RAM. Buildzoid erwähnt in seinen Videos hin und wieder, dass B-Dies sich bei 20-30° am wohlsten fühlen, darunter und darüber kann bei stark ausgereizten Modulen zu Fehlern führen.

Hm. eigentlich gefällt mir das Case, nur etwas zu groß, eine Full Tower möchte ich eigentlich nicht mehr. Kennt jemand noch ähnliche Alternativen mit Mesh vorne und der Möglichkeit, unten ebenfalls Lüfter zu platzieren? Und mit einer Front IO, die auch tatsächlich vorne und nicht oben ist.

Bei 2x16GB G.Skill CL14 auf dem X570 Tomahawk gingen die Settings aus dem Calculator für 3800MHz quasi auf Anhieb. Nur 4x16 zickt halt weiterhin. :cautious: