FunnyRS
Semiprofi
....
Also werd ich auf jedenfall das Pad benutzen, aber dann bringt das Schleifen nix mehr, oder?
....
Ich hatte es auch mal mit dem Pad probiert und kann nur abraten.
Trotz Einhaltung der Einbauvorschriften, ging das Pad nicht in dem Schmelzprozess über.
Infolge der immer vorhandenen Unebenheiten auf dem CPU Heatsink und bei CPU Kühlern mit direkten Kontakt der Heatpipes auf der CPU, kommt es schwer zu einer optimalen Auflage und das Pad schmilzt nur an wenigen Punkten.
Ich hatte einen Temp. Anstieg von ca. 6° im Gegensatz zu einer vernünftigen WLP, die jetzt wieder drauf ist.
Also wenn Pad, dann schleifen.
Zuletzt bearbeitet: