Hallo Leute,
ist von euch einer so freundlich ein möglichst hochauflösendes Bild zu posten, auf dem man die Chips von oben, bzw. unten sieht, sodass man die Micron bestückten Module auch ohne das Abnehmen des Heatspreaders eindeutig als solche indentifizieren kann. Ich spreche von Aufnahmen, auf denen der seitliche Teil des Chips zu sehen ist und die Kontakte/Balls, die mit der Platine verbunden sind. Ich weiß dass Micron hier seine Eigenheiten hat, und auch, dass hier schon irgendwo im Forum ein oder mehrere Bilder kursieren. Nur leider konnte ich diese heute nicht mehr über die Suchfunktion finden. Hab wahrscheinlich die falschen Begriffe benutzt. Hatte den genauen Worlaut des Postings, in dem ich neulich schon ein passendes Bild gesehen hatte, vergessen.
Danke schonmal im Voraus! Ich denke hier kann mir doch sicher jemand helfen.