[Sammelthread] Alle Infos zu AMD Ryzen 7000 mit ZEN4 Kernen

In wie fern? Soweit ich weiß hat der nur den Huckepack Cache oben drauf. Verbraucht der weniger? Hat der andere Cores?
Vergleich doch Mal bitte die Eckdaten 5800x vs 5800x3d.
Frequenzen, Powertargets, resultierende Leistung.
Dann denk Mal für 2 Cent drüber nach.

Evtl kommst du drauf.
 
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Passt alles irgendwie nicht mehr in die heutige Zeit.
Solange man es wie bisher konfigurieren kann sehe ich da kein Problem. Kann dann dem Bedarf angepasst werden und trotzdem wird die maximale Leistung für eine kleine Zielgruppe beibehalten.
Das hatte mich damals als Zen3 Käufer extrem verwirrt. Transparent sieht anders aus...
Wobei das Thema seit dem ein Boost verwendet wird halt auch nicht mehr so simpel wie früher ist wo es (abseits von thermischen Problemen) genau einen Takt gab - egal ob AMD, Intel, Nvidia, ARM, etc.
Verbraucht der weniger? Hat der andere Cores?
Durchaus - die Abstimmung ist je nach Anwendungsfall sehr gelungen.
 
Durchaus - die Abstimmung ist je nach Anwendungsfall sehr gelungen.
Gut, dass ist einleuchtend. Es wird ja aber auch erklärt warum dem so ist:

Ursache ist die gesenkte Versorgungsspannung der CPU, damit der 3D V-Cache nicht gefährdet wird. Darüber hinaus ist denkbar, dass die CPU Energie spart, weil sie seltener mit dem RAM kommuniziert.
Klingt für mich also so, dass dieser Effekt rein über den aufgesattelten 3D Cache erzielt wurde, denn die "Eckdaten" beider Prozessoren sind laut AMDs Specs. absolut identisch.

Die kommende 7000er Serie und Intel Raptor Lake haben diesen zusätzlichen Cache aber (noch) nicht.
 
Klingt für mich also so, dass dieser Effekt rein über den aufgesattelten 3D Cache erzielt wurde, denn die "Eckdaten" beider Prozessoren sind laut AMDs Specs. absolut identisch.
Es gibt also offensichtlich Technologie, welche mehr Leistung bei weniger Takt liefern kann.
Und mit weniger Takt weniger Strombedarf.

Das war doch genau der Punkt, oder?
 
Natürlich. Dies wird aber halt nur durch diese zusätzliche "Technologie", also respektive den 3D Cache realisiert, welcher ja auch nur anwendungsbedingt von diesen Vorteilen profitiert und halt nicht generell.
Die Kerne ansich, Fertigungsprozesse usw. usf. sind aber gleich geblieben.
 
Note to self:
Nicht diskutieren, nur wundern.

L3 cache ist L3 cache.
Ob 3D gestackt oder 2D im Monolith ist komplett egal. Das ist ne Frage der Fertigung, nicht der Funktion.
 
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AMD CPUs lassen sich super konfigurieren. Einfach die PPT von 142W auf 105W stellen und schon hat man ein Stromsparwunder. Dabei wird die CPU noch nichtmal merklich langsamer.
Die Frage ist halt, ob ZEN4 von 230W auf z.B. 105W gedrosselt, überhaupt noch aus den Puschen kommt. Oder ob dann die CPU nicht genau so schnell ist, wie Zen3...
 
L3 cache ist L3 cache.
Ob 3D gestackt ist oder 2D im Monolith ist komplett egal. Das ist ne Frage der Fertigung, nicht der Funktion.
Das macht schon einen Unterschied ob der "gestackt" oder direkt on Die implementiert ist.
Kann man aber alles bei Bedarf nachlesen und zumindest beim 5800X3D (mit Einschränkungen) tricky 3D aufgesattelt.
Und wenn es keinen Unterschied machen würde: Warum setzt AMD bei den 7000er CPUs nicht gleich auf hohe L3 Cache 2D on Die? ;)
 
Warum setzt AMD bei den 7000er CPUs nicht gleich auf hohe L3 Cache 2D on Die?
Was ist der einfachste Grund der dir einfällt?


Geld.

Weil:
Platz auf dem Wafer
Dadurch yield weil größerer Chip und mehr Risiko für Defekte im Chip /Ausschuss
Resultierend: Kosten, Marge
 
Zuletzt bearbeitet:
Das macht schon einen Unterschied ob der "gestackt" oder direkt on Die implementiert ist.
Kann man aber alles bei Bedarf nachlesen und zumindest beim 5800X3D (mit Einschränkungen) tricky 3D aufgesattelt.
Der Cache ob 3D oder 2D ist gleich schnell. Nur die Menge des Caches macht den Unterschied.
Und wenn es keinen Unterschied machen würde: Warum setzt AMD bei den 7000er CPUs nicht gleich auf hohe L3 Cache 2D on Die? ;)
Weil die Produktionskosten für den 3D Cache sehr viel höher sind, als den 2D Cache.
 
Genau!

Ergo sind wir wieder da, wo wir schon be Post #357 bzgl. Ryzen 7000 waren.

..der danach ins Spiel gebrachte 3D Cache ist eher eine limitierte Ausnahme, taugt aber aus Kostengründen nicht zur Produktion einer ganzen CPU Serie.
 
Ich denke das ist ein Tippfehler.
Andersherum wird ein Schuh draus, oder?
?
Der 2D Cache ist ja sowieso schon da mit seinen 32MB. Der 3D Cache wird nachträglich drauf gestapelt mit einem DIE von 64MB. Dabei ist das 64Mb DIE genau so groß, wie das 32MB DIE und passen perfekt übereinander.

Edit: wie die 32MB Region auf dem DIE
 
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Wo als über mehr Fläche willst du denn sonst den zusätzlichen Cache bei 2D hin packen (einfach ausgedrückt)?

3D aufsatteln ist da halt einfacher und kostensparender. Hat aber auch wesentliche Nachteile zu 2D. ;)
 
@nebulus1
@Spieluhr
Gegenprobe eurer Theorie:
Schaut euch die Cache von Intel 12000 und Intel 13000 an. Wegen mir auch jede andere Generation.

Wenn AMD zeigt was 96MB L3 cache ausmachen können, warum verbaut Intel dann nicht einfach 96MB als 2D Monolith? Wenn's so viel bringt?

Die Antwort ist #369 und #371, nicht #370.
 
Genau das habe ich aber in Post #374 geschrieben. ;)

Intel denkt nicht umsonst mit Flavours und 20A Ängström Ära schon über 4D Modellierungen nach.

Und CPUs in Größe eines Leibnitz Butterkeks will weder AMD noch Intel.
 
Vielleicht zum Verständnis:

Es gibt keinen 3D Cache. Der wird nur 3D Cache genannt, weil er auf den L3 Cache aufgesteckt wird. Am Ende werden die 32MB L3 Cache und das 64MB Die, zusammen dann 3D Cache genannt. Im Grunde sind beide RAM DIEs identisch. Sie laufen gleich schnell!

AMD hat auf Nachfrage einige weitere Informationen zum 3D V-Cache erläutert: So handelt es sich um ein 7-nm-Die mit 64 MByte Kapazität, welches mittels TSMCs CoW (Chip-on-Wafer) auf den abgeflachten (thinning) CCD gesetzt wird. Die Kontrolllogik des 3D V-Cache sitzt im CCD, zudem erreicht AMD dank optimierten SRAM-Bibliotheken eine sehr hohe Packdichte, weshalb die externen 64 MByte ähnlich kompakt ausfallen wie die internen 32 MByte.
Da sich der 3D V-Cache über dessen L3-Cache und nicht über den Kernen samt L1/L2 befindet, gäbe es auch keine thermischen Probleme. Weil mehr L3-Hits zu erwarten sind und der DRAM weniger oft angefragt wird, soll die Leistungsaufnahme einer CPU mit 3D V-Cache kaum höher ausfallen als ohne; außerdem gibt es Power Gating. Zur Latenz sagte AMD, dass diese nicht nennenswerter schlechter sei als beim internen L3.

AMD-3D-V-Cache-01.png



Die einzige Frage die ich mir stelle ist, wieso verbaut AMD nur 32MB L3 Cache, wenn man doch in der gleichen Größe auch 64MB Cache herstellen kann. CPU und zusätzliches DIE werden ja beide in 7nm hergestellt.

Edit: Antwort zu meiner Frage: Die 32MB Region auf dem CPU DIEs ist genau so groß wie das 64MB DIEs. Aber die reine Belegung des RAMs ist bei dem 32MB und 64MB Region gleich groß. (7nm). Nur auf dem CPU DIEs ist noch der BUS zwischen den 32MB. Dadurch sind 32MB und 64MB Region gleich groß.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, L3 Cache 64Mb ist ja schon da, siehe Ryzen 9 7950X. Aber versuch das gleiche mal mit zb. doppelt so großen L3 Cache in 2D on Die. ;)
Auch mit ein Grund warum der neue LGA Socket her musste.

edit:
Die einzige Frage die ich mir stelle ist, wieso verbaut AMD nur 32MB L3 Cache, wenn man doch in der gleichen Größe auch 64MB Cache herstellen kann. CPU und zusätzliches DIE werden ja beide in 7nm hergestellt.
Siehe zuvor und der Fertigungsprozess ansich, egal ob nun 10nm, 7nm oder 5nm, erhöht ja nur die Transistorendichte.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die einzige Frage die ich mir stelle ist, wieso verbaut AMD nur 32MB L3 Cache, wenn man doch in der gleichen Größe auch 64MB Cache herstellen kann. CPU und zusätzliches DIE werden ja beide in 7nm hergestellt.
Was ist die einfachste Antwort die dir einfällt?

Meine einfachste Erklärung:
Die 64mb sind schon 2 Lagen
 
Ja, L3 Cache 64Mb ist ja schon da, siehe Ryzen 9 7950X. Aber versuch das gleiche mal mit zb. doppelt so großen L3 Cache in 2D on Die. ;)
Auch mit ein Grund warum der neue LGA Socket her musste.
Der 7950X hat ZWEI CPU Dies mit jeweils 8 Kernen und jeweils 32MB Cache. Zusammen also 64MB L3 Cache, über zwei DIEs verteilt.
Das ist beim 5950X genau so... :-)
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Was ist die einfachste Antwort die dir einfällt?

Meine einfachste Erklärung:
Die 64mb sind schon 2 Lagen
-------------64MB-------------
-------------32MB-------------

So sehen die zwei Lagen aus! Und ergeben zusammen den 3D Cache!

1659618769476.png


Hier sieht man es auch. Es wird EIN zusätzliches DIE gestacked. Keine Zwei.
 
Zuletzt bearbeitet:
Der 7950X hat ZWEI CPU Dies mit jeweils 8 Kernen und jeweils 32MB Cache. Zusammen also 64MB L3 Cache, über zwei DIEs verteilt.
Das ist beim 5950X genau so... :-)
Ja, packst du aber das gleiche noch einmal drauf bist du bei 3D. Daher ja auch "versuch das mal in 2D on Die" ohne die Fläche zu erhöhen.
Kostet bischen was mehr Talers und ob thermische Probleme dann wirklich auszuschließen wären, naja, kann man glauben oder nicht. Müsste sich dann zeigen.
 
-------------64MB-------------
-------------32MB-------------

So sehen die zwei Lagen aus! Und ergeben zusammen den 3D Cache!

1659618769476.png


Hier sieht man es auch. Es wird EIN zusätzliches DIE gestacked. Keine Zwei.
Und das leitest du aus einer Photoshop Marketing Folie ab... Okay.
Das sind natürlich erstklassige technische Informationen :popcorn:

Ich sag nicht dass ich es weiß. Aber deine Begründung warum meine Theorie falsch ist und deine richtiger find ich abenteuerlich.
 
Ja, packst du aber das gleiche noch einmal drauf bist du bei 3D. Daher ja auch "versuch das mal in 2D on Die" ohne die Fläche zu erhöhen.
Kostet bischen was mehr Talers und ob thermische Probleme dann wirklich auszuschließen wären, naja, kann man glauben oder nicht. Müsste sich dann zeigen.
Es wird keine 12/16 Kern CPUs mit 3D Cache geben. Die Kosten wären zu hoch. Denn dann hätte man ZWEI Dies mit 3D Cache in einer CPU. Die Kosten verdoppeln sich.

AMD hat auch klar gesagt, der 3D Cache ist für die Gamer CPU vorgesehen. Und die 12/16 Kern CPUs sind keine Gamer-CPUs mehr.

Der große L3 Cache beschleunigt auch fast nur Spiele. Anwendungen werden gar nicht beschleunigt.
Wenn es noch eine 3D Cache CPU geben sollte, wäre das ein 6 Kerner... Das glaube ich aber auch nicht...
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Und das leitest du aus einer Photoshop Marketing Folie ab... Okay.
Das sind natürlich erstklassige technische Informationen :popcorn:
Immer her mit deinem Wissen !
Ich sag nicht dass ich es weiß. Aber deine Begründung warum meine Theorie falsch ist und deine richtiger find ich abenteuerlich.
:hmm:
 
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Von welcher Quelle leitest Du denn deine Informationen ab?
Ich hab keine Quelle.
Aber ich weiß ein bisschen was über Lithografie, Nass- und Trockenätzen, Siliziumdotierung und allgemein Chip Produktion aus dem Studium und der Arbeitswelt.
 
Es wird keine 12/16 Kern CPUs mit 3D Cache geben. Die Kosten wären zu hoch. Denn dann hätte man ZWEI Dies mit 3D Cache in einer CPU. Die Kosten verdoppeln sich.
Das wird dir nur AMD beantworten können und wird wohl auch stark davon abhängen, wie das Rennen der neuen CPU Gens. beider Kontrahenten dann so ausgeht, ob der Markt für so eine "Sonderanfertigung" vorhanden ist und wie die Weltmarktlage bis dahin ausschaut. Silizium wächst ja auch nicht auf Bäumen.
 
Weltgeschehen entfernt.
 
Genau das habe ich aber in Post #374 geschrieben. ;)

Intel denkt nicht umsonst mit Flavours und 20A Ängström Ära schon über 4D Modellierungen nach.
Und CPUs in Größe eines Leibnitz Butterkeks will weder AMD noch Intel.

Die Zukunft ist das Chiplet Design. Es wird CPU Kerne geben, die 2D sind und Caches, in 3D, wie bei einer SSD.
CPU Kerne wird es nicht in 3D geben, da dann ja die Wärme nicht mehr direkt zum Kühlkörper kommt und erst durch andere Cores durch muss. Cache hingegen wird nicht warm... (Sagt AMD)
Allerdings spielt das bei Gaming-PCs keine Rolle. Eher im Server Bereich, wo man sehr viel Cache braucht. Da spielt es auch keine Rolle, wie groß die CPU wird. Sieht man ja am Threadripper !

Hier der Intel Ansatz !
1659626366047.png


Der Cache wird unter der CPU sein!
 
AMD bestätigt 5,7GHz NICHT!
Gerüchte mit übertriebene Taktraten gab es vor jeder Release einer Zen Generation, schon bei den ersten Zen gab es Gerüchte sie würden bis 5GHz gehen. Es sollte also nicht überraschen, wenn auch diesmal wieder übertrieben wurde.
Offiziell ist also von 5GHz+ die Rede und auf einer Demo kann man vieles zeigen, dies muss nicht den Tatsachen entsprechen, es kann bei so einem frühen Prototypen auch zu Auslesefehlern kommen oder es ist das Top Golden Samples gewesen oder bei der Kühlung wurde die Brechstange rausgeholt, mit LN2 bekommt man ja auch einen Zen auf deutlich über 5GHz.
 
Offiziell ist also von 5GHz+ die Rede und auf einer Demo kann man vieles zeigen, dies muss nicht den Tatsachen entsprechen, es kann bei so einem frühen Prototypen auch zu Auslesefehlern kommen oder es ist das Top Golden Samples gewesen oder bei der Kühlung wurde die Brechstange rausgeholt, mit LN2 bekommt man ja auch einen Zen auf deutlich über 5GHz.
Nur dass die offizielle Aussage zu der betreffenden Demo sinngemäß war:
"Das sind Taktraten die jeder Enthusiast daheim
ohne absurden Aufwand erwarten kann".
Also kein LN2, keine AIO mit Eiswasser, keine Luftkühlung mit Klimaanlage, kein Mora, aber eben auch kein Backofen Gehäuse bzw Boxed Kühler.

Also mit nem meshify und einen fuma2 sollten wir die 5.5+ erreichen können

Quelle ist ein Interview mit Frank Azor Robert Hallok, welches ein paar Tage nach der Ghostwire Tokio Demo kam. Sollte sich finden lassen.
 
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