AMD 390X kommt mit integrierter Wasserkühlung

[DragonTear]

Bundles mit Fullcover gibts schon längst... schau bei Caseking vorbei. Glaub es gibt auch andere.
Ne Karte ganz ohne Kühler zu verkaufen ist wohl nicht so sinnvoll.. der Shop würde zuviele negative Bewertungen erhalten von "Laien" die die Karte ohne Kühler verbaut haben...

 

[jolly91]

Wieso mit integrierter Wakü, das macht einfach keinen Sinn. Außer Marketingmäßig. Da wäre es mir lieber, die würden einen Kupferblock dranmachen, und einen Steher für die Karte mitliefern, damit die Karte nicht den PCI-E Slot rausreist.

 

[DragonTear]

Wieso mit integrierter Wakü, das macht einfach keinen Sinn.

Uhm. Könntest du vieleicht argumentieren/begründen wieso das keinen Sinn macht?

 

[jam1]

Ich weiß nicht, worüber sich alle aufregen. Die Karte wird sich wahrscheinlich nicht anders kühlen lassen und ob da jetzt ein dicker Luftkühler oder eine AIO Lösung dran hängt, ist doch eigentlich völlig egal. AMD geht hier zum teil ein neuen Weg, um die Beschwerden über die zu heiße und laute 290er Karten mit einer neuen Karte zu beseitigen. Wieviele von euch, verbauen nachträglich eine Wasserkühlung für hunderte von Euros.. Mir soll es egal sein, ich bleib sowieso bei meinen zwei 290er, denke nicht, dass sich da viel bei der 390er tun wird. Die Benchs sind reine Spekulationen.

 

[Narbennarr]

Du kannst eine Wakü nicht mit DEM da vergleichen. AiO ist grütze

 

[jam1]

Du kannst eine Wakü nicht mit DEM da vergleichen. AiO ist grütze

Hawaii unter Wasser: Eiszeit für die R9 290 mit NZXT Kraken X40/G10 - AIO-Lösung: Mit dem Kraken unter Wasser

Ich weiß, dass eine AIO Lösung nicht immer das Ergebnis liefert, wie eine "richtige" Wakü, aber in diesem Fall, sollte es für eine GPU reichen. Ich denke nicht, dass man andere Ergebnisse erziehlt, wenn man sämtliche Hardware über Wasser kühlt und dann noch die GPU mit einschließt.

 

[MaXedoutDreirad]

Dad hat die Nachteile das es relativ laut ist und der Radiator lässt sich auch nicht überall unterbringen. Ich wüsste jetzt nicht unbedingt wohin damit in meinem Nanoxia DS 3

 

[jam1]

Dad hat die Nachteile das es relativ laut ist und der Radiator lässt sich auch nicht überall unterbringen. Ich wüsste jetzt nicht unbedingt wohin damit in meinem Nanoxia DS 3

Lauter als der 290er Referenzkühler? Niemals. In einem normalen Midgehäuse lässt sich fast überall ein 120 oder 140mm Radiator unterbringen, selbst in meinem NZXT 340 Source lassen sich mindenstens 3x140mm oder 4x120mm oder 1x280+1x140+1x120mm und mit modifikation 1x280 + 1x240+1x120mm unterbringen und das source ist nicht gerade das größte Gehäuse.

 

[DragonTear]

Ich wüsste jetzt nicht unbedingt wohin damit in meinem Nanoxia DS 3

Hinten anstelle des ausblasenden lüfters, oder eventuell nach oben ausblasend (falls das geht).
Klar, Gehäuse die 2x 12/14cm Plätze hinten haben, sind im Vorteil da nicht mit von der CPU gewärmter Luft gekühlt werden muss.

 

[MaXedoutDreirad]

Lauter als ein AMD Referenz Kühler bestimmt nicht. Aber lauter als ein gutes Costummodell( Tri-X) durchaus möglich. Ausserdem um. Die 250 Watt TDP (schätze ich jetzt mal) auf einen 120er Radiator(war das doch) ist nicht ideal. Aber wenn gute Costum Luftkühler kommen, bin ich glücklich

 

[DragonTear]

Lauter als ein AMD Referenz Kühler bestimmt nicht. Aber lauter als ein gutes Costummodell( Tri-X) durchaus möglich. Ausserdem um. Die 250 Watt TDP (schätze ich jetzt mal) auf einen 120er Radiator(war das doch) ist nicht ideal. Aber wenn gute Costum Luftkühler kommen, bin ich glücklich

Wenn keine CPU im Kreislauf ist die man auf niedrige Temperatur halten muss, ist solch ein Radiator ziemlich efizient...
Die R9 295X2 hat auch solch einen kleinen Radi und führt satte 450-500W ab!

 

[MaXedoutDreirad]

Die ist ja auch saulaut. Hat das Teil denn Spawakühler?

 

[DragonTear]

Die ist ja auch saulaut.

Wenn die neue ja bei halbem Verbrauch auch nur halb so laut wäre, wäre die wohl leiser als eine GTX 970

Hat das Teil denn Spawakühler?

Ja, für die Spawas befindet sich auf der Graka selbst noch ein relativ kleiner Luftkühler...
Ob das bei der 390X auch so wird, ist nicht ganz sicher, aber wahrscheinlich.

 

[Thunderburne]

Man muss ja die Hitze der Spawas abziehen die nicht durch die Wakkü abgeführt werden muss abziehen und das ist ordentlich was.

 

[jam1]

Alles reine Schwätzerrei. Abwarten bis die Karte auf dem Markt kommt und dann weiß man mehr.

 

[cRaZy-biScuiT]

Bekommt man zu der Karte einen Kernreaktor gratis?

 

[Narbennarr]

 

[BrennPolster]

lol.

 

[Aussi]

Vorteil des Referenzdesigns mit Wakü wird sein:
In allen Tests, auch zukünftigen, wird immer mit dem Ref-Design einer Karte verglichen, nicht mit einem evtl viel leiseren und kühleren Custom-Design, sieht man ja auch jetzt bei den Tests, wo die 290er auftauchen.
Ist aber das Ref-Design kühl und (dadurch) auch sparsamer, steht die Karte insgesamt besser da, auch wenn nachher viele Customs kaufen.

 

[Tappy]

Ganz davon ab, war nicht im Gespräche, dass nV selber ab 2016 die Highend Karten mit AiO ausstattet?

Wäre ja dementsprechend passend zu deren Einsatz von HBM bei Pascal.

 

[Cippoli]

blöde frage wenn es 4gb hbm werden wieviele speichrbausteine sind dann auf dem PCB?
4/8/16?

Vier.

 

[Amnesie]

Was soll eigentlich der Titel?

Die Leute von wccftech reden gerne und viel, besonders viel inkorrektes.
Da finde ich die Überschrift hier schlicht unangebracht da noch nichts offiziell ist, in dem Beitrag wird ja noch nicht einmal eine Quelle genannt.

 

[Kennidi]

Die "Stacks" vom HBM sind durch das Speicherinterface mit 4096bit auf 4 begrenzt.

Theoretisch wären auch 8 möglich gewesen, dann hätte der Chip aber ein 8192 bit Interface gebraucht, was bei der derzeitigen Fertigung nicht geht.

Da aber Hynix schon angeblich die nächste Generation am Start hat, mit doppelter Speichermenge, wären 8GB HBM mit 4 Stacks schon möglich in absehbarer Zeit.


Oder dann halt spät. 2016 mit den neuen 16/14nm Fertigungsschritten von TSMC/Glofo mit eben 8192 bit Interface.

 

[Cippoli]

Die "Stacks" vom HBM sind durch das Speicherinterface mit 4096bit auf 4 begrenzt.

Theoretisch wären auch 8 möglich gewesen, dann hätte der Chip aber ein 8192 bit Interface gebraucht, was bei der derzeitigen Fertigung nicht geht.

Da aber Hynix schon angeblich die nächste Generation am Start hat, mit doppelter Speichermenge, wären 8GB HBM mit 4 Stacks schon möglich in absehbarer Zeit.


Oder dann halt spät. 2016 mit den neuen 16/14nm Fertigungsschritten von TSMC/Glofo mit eben 8192 bit Interface.

Ich versuche das mal ein wenig zu entwirren...

Für HBM in der 1. Generation sind max. 4 Die-Stacks zu je 256MB vorgesehen. 4 übereinandergestapelte Die-Stacks ergeben somit einen 1GB Speicherbaustein, der über ein 1024bit Speicherinterface mit der GPU kommuniziert, folglich müssen für 4GB auch 4 solcher Speicherbausteine auf den Interposer aufgebracht werden.

Warum können nun für 8GB nicht einfach 8 solcher Speicherbausteine verbaut werden? Durch die Limitation auf 1GB pro Speicherbaustein, müsste die GPU mit einen 8192bit (8x 1024bit) SI designed werden. Im Prinzip technisch machbar, nur aufgrund der sich gleichzeitig verdoppelnden Bandbreite auch unsinnig. Jeder 1GB HBM Speicherbaustein mit 1,25GHz Taktfrequenz leistet hier schon eine Bandbreite von 160GB/s, damit ergibt dies bei 4GB eine Bandbreite von 640GB/s. Ein 8192bit SI würde diese Bandbreite nochmals auf 1280GB/s verdoppeln. Diese enorme Bandbreite ist hier aber gar nicht notwendig, deshalb beschränkt sich AMD vorläufig auf ein 4096bit SI und 4GB VRAM. Die entscheidende Frage wäre nun wann Hynix HBM-Speicherbausteine mit doppelter oder noch höherer Kapazität liefern kann. Denn dann könnte Fiji mit seinen 4096bit SI auch mit mehr VRAM ausgestattet werden. Ein 8192bit SI werden wir somit höchstwahrscheinlich nie sehen.

 

[Kennidi]

Ein 8192bit SI werden wir somit höchstwahrscheinlich nie sehen.

Sag niemals nie (1984)

 

[Cippoli]

Sag niemals nie (1984)

Deshalb schrieb ich auch höchstwahrscheinlich nie!

Nun, im Augenblick deutet halt auch nichts darauf hin.