Wird die Sockeltemperatur in Tools wie Everest, HWMonitor etc. angezeigt oder muss ich da mit Temperatursensoren arbeiten?
[Sammelthread] AMD FX 43xx FX 63xx FX 83xx (Vishera) Diskussion / Erfahrungsaustausch
- Ersteller Gustav007
- Erstellt am
Wird die Sockeltemperatur in Tools wie Everest, HWMonitor etc. angezeigt oder muss ich da mit Temperatursensoren arbeiten?
hoppeltheone
Enthusiast
Hi seth0487,
fertig eingebaut und beim testen, sehr schön!
Nimm den Asrock OC Tuner, das ist ein Tool welches die Werte sehr genau anzeigt, haste dann auch die Spannungen im Blick
fertig eingebaut und beim testen, sehr schön!
Nimm den Asrock OC Tuner, das ist ein Tool welches die Werte sehr genau anzeigt, haste dann auch die Spannungen im Blick
k3im
Enthusiast
Noch ein 890FX Deluxe Besitzer
Core Temp wird bei meinem FX auch sowas um die 10-15 Grad angezeigt.
Phantomias88
Banned
Die Temperatur ist normal, sofern C´n´Q sowie C6 im Bios aktiviert sind.
Die CoreTemp kannst du so lang ignorieren bis sie höher ist als die CPU Temp (Sockel Diode).
Das sieht dann so aus:
Plextor1981
Neuling
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Einfach Aida64 nutzen zum auslesen. Der zeigt die temp richtig an
Hi seth0487,
fertig eingebaut und beim testen, sehr schön!
Nimm den Asrock OC Tuner, das ist ein Tool welches die Werte sehr genau anzeigt, haste dann auch die Spannungen im Blick
Jup, deine CPU läuft bereits unter Wasser!
Habe es jetzt mal mit AIDA64 ausprobiert, aber sind die gliechen Werte. Das ASRock-Tool ist für mein Board wohl nicht geeignet, zumindest steht es nicht in der Supportliste.
Werde mir morgen mal die Temps bei Last anschauen...
Hier mal ein Screen...
AmdExperte
Enthusiast
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Passt doch. Achte einfach auf die CPU temp. Die core temps kannst im Isle knicken. Unter last nähern die sich an. Bei mir gehts bis 59core /70cpu . dann taktet er runter.
digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
komisch. Bei mir hat es selbst bei 80°core / 75°CPU noch nicht runtergataktet. Danach hab ich aber prime abgebrochen.
hoppeltheone
Enthusiast
Dann hast Du APM im Bios sicherlich disabled
digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
ehh ach so, ja. Turbo und APM sind aus. Wobei bei den Temperaturen sollte meiner meinung nach so langsam der Prozessor von alleine runter takten. Vielleicht bewirkt hier der HPC mode auch was???
edit:
Bevor einer Fragt, wie man auf solche Temperaturen kommt. Der mangelhafter Kontakt zwischen CPU und dem Kühlkörper inclusive der wahrscheinlich falsch aufgetragenen Wärmeleitpaste war daran Schuld.
edit:
Bevor einer Fragt, wie man auf solche Temperaturen kommt. Der mangelhafter Kontakt zwischen CPU und dem Kühlkörper inclusive der wahrscheinlich falsch aufgetragenen Wärmeleitpaste war daran Schuld.
Zuletzt bearbeitet:
hoppeltheone
Enthusiast
für das runtertakten muss APM enabled sein, ich denke mal, das die thermische Schutzschaltung im Prozzi irgendwann greift und den Rechner abschaltet
digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
Ja, wobei mir die 80° schon hoch genug sind. Anscheinend löst sie erst später aus.
Phantomias88
Banned
Bei mir siehst du ja bei HWinfo64: 71°C Core und 51°C CPU Temp
Wenn die CoreTemp immer unter der CPU Temp bleibt, dann ist der Wärmeübergang nicht perfekt oder das Wasservolumen nicht groß genug bzw der Kühler nur durchschnittlich.
Ich nutze auch Wasserkühlung, hier wird der wärme aktiv mit kälte entgegengewirkt.
Wenn APM aus ist, gibt es kein Schutz in der CPU mehr, nur noch das Board schaltet ab einer bestimmten CPU Temp ab (990FX=80°C+).
MfG
Plextor1981
Neuling
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Hallöle,
ich habe mein AMD FX-8320 gerade mal knapp drei Wochen udn heute dachte ich mir, ich werde mal die Standard Wärmeleitpaste vom Matterhorn Pure gegen das E1 IC Essential austauschen.
Ich war geschockt wie schlecht die Paste von Matterhorn ist
Da war kaum noch was vorhanden. Die hat sich regelrecht aufgelöst und verflüssigt Oo
Nun stimmen die Temps auch endlich. Unter Prime beläuft sich die Temperatur auf Maximal 50°C @4Ghz~30min
ich habe mein AMD FX-8320 gerade mal knapp drei Wochen udn heute dachte ich mir, ich werde mal die Standard Wärmeleitpaste vom Matterhorn Pure gegen das E1 IC Essential austauschen.
Ich war geschockt wie schlecht die Paste von Matterhorn ist
Da war kaum noch was vorhanden. Die hat sich regelrecht aufgelöst und verflüssigt Oo
Nun stimmen die Temps auch endlich. Unter Prime beläuft sich die Temperatur auf Maximal 50°C @4Ghz~30min
Zuletzt bearbeitet:
jovialgent81
Enthusiast
??? Sieht doch super aus?!
Phantomias88
Banned
@Plextor1981
Naja, das verteilen ist normal bei der Menge an WLP. Das ist viel zu viel gewesen.
Hab bei mir nur ein Erbsen großen Klecks in die Mitte der CPU gemacht, vorher die Oberflächen von Kühler und CPU fettfrei gemacht mit Alkohol.
Naja, das verteilen ist normal bei der Menge an WLP. Das ist viel zu viel gewesen.
Hab bei mir nur ein Erbsen großen Klecks in die Mitte der CPU gemacht, vorher die Oberflächen von Kühler und CPU fettfrei gemacht mit Alkohol.
Plextor1981
Neuling
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- 159
Ne, war nicht zuviel. Das Problem war das die Paste extrem flüssig war. Das habe ich bislang noch nie erlebt. Die neue Paste ist hingegen richtig gut und ließ sich so verteilen wie es eigentlich sein sollte
Phantomias88
Banned
@Pleaxtor1981
ok, evt. wurde die CPU zu warm und hat die alte WLP zum schmelzen gebracht.
Wenn die neue nun besser ist, war auf jeden Fall was nicht richtig, das hast du schon richtig erkannt.
ok, evt. wurde die CPU zu warm und hat die alte WLP zum schmelzen gebracht.
Wenn die neue nun besser ist, war auf jeden Fall was nicht richtig, das hast du schon richtig erkannt.
digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
An diesem Abdruck kann man schön sehen, wie uneben die Prozessoroberfläche ist. Deshalb habe ich auch geschliffen.
Zum verteilen ist die Erbsen-Methode am besten, meiner Meinung nach.
Zum verteilen ist die Erbsen-Methode am besten, meiner Meinung nach.
@ Plextor1981: Doch, war zuviel. Sieht man eindeutig an den Rändern, wo soviel herausgequollen ist. Das hat nichts mit der Konsistenz zu tun, sondern ausschließlich mit der Menge.
Sent from my iPad using Hardwareluxx app
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noch mal ein kleines Wort zur richtigen Anwendung der WLP. WLP wird benötigt, um den optimalen Wärmeschluß zwischen Prozessor und Kühler herzustellen. Ein extrem geringer Wärmewiderstand ist hier anzustreben.
Ein ganze Reihe Faktoren machen uns aber dabei einen Strich durch die Rechnung, sei es mangelhafte Oberflächenqualität der Prozessor- bzw. Kühlerflächen. Hier sind Verformungen vorhanden, es gibt feinste Unebenheiten usw. und die gilt es erfolgreich auszugleichen.
WLPen gibts in tausend verschiedenen Ausführungen und Qualitäten und die gilt es auch zu berücksichtigen. Flüssigmetall auf eine Alufläche aufgebracht ist das sichere Todesurteil des Ganzen.
Die Konsistenz der verfügbaren WLP spielt neben dem Anpressdruck eine ganz entscheidende Rolle, ist doch davon hauptsächlich das Verteilungsverhalten der Paste abhängig. Und hier werden erfahrungsgemäß oft die gravierendsten Fehler gemacht. Diese sog. Klecksmethode (einen erbsengroßen Klecks zentral auf die Fläche gegeben) ist zwar sehr bequem, aber nur sehr wenig praxistauglich, denn das Verteilungsverhalten ist hier in erster Linie vom Anpressdruck (und auch der Konsistenz der WLP) des Kühlers abhängig und der ist nun mal endlich und damit nicht perfekt.
Man bringt die WLP so dünn wie möglich auf, d.h. die Schrift auf dem Prozessor sollte idealerweise durch die WLP Schicht noch lesbar sein. Hier gilt eindeutig, je weniger desto besser der Effekt.
Man nehme also einen kleinen Gummifingerling und verteile die WLP ganz sorgfältig und gleichmäßig mit dem Finger und man ist überrascht was man damit für Erfolge erzielen kann.
Richtig gute WLP, gleichmäßg dünn aufgetragen, ist eben die Voraussetzung für eine ordentliche Kühlung!
Ein ganze Reihe Faktoren machen uns aber dabei einen Strich durch die Rechnung, sei es mangelhafte Oberflächenqualität der Prozessor- bzw. Kühlerflächen. Hier sind Verformungen vorhanden, es gibt feinste Unebenheiten usw. und die gilt es erfolgreich auszugleichen.
WLPen gibts in tausend verschiedenen Ausführungen und Qualitäten und die gilt es auch zu berücksichtigen. Flüssigmetall auf eine Alufläche aufgebracht ist das sichere Todesurteil des Ganzen.
Die Konsistenz der verfügbaren WLP spielt neben dem Anpressdruck eine ganz entscheidende Rolle, ist doch davon hauptsächlich das Verteilungsverhalten der Paste abhängig. Und hier werden erfahrungsgemäß oft die gravierendsten Fehler gemacht. Diese sog. Klecksmethode (einen erbsengroßen Klecks zentral auf die Fläche gegeben) ist zwar sehr bequem, aber nur sehr wenig praxistauglich, denn das Verteilungsverhalten ist hier in erster Linie vom Anpressdruck (und auch der Konsistenz der WLP) des Kühlers abhängig und der ist nun mal endlich und damit nicht perfekt.
Man bringt die WLP so dünn wie möglich auf, d.h. die Schrift auf dem Prozessor sollte idealerweise durch die WLP Schicht noch lesbar sein. Hier gilt eindeutig, je weniger desto besser der Effekt.
Man nehme also einen kleinen Gummifingerling und verteile die WLP ganz sorgfältig und gleichmäßig mit dem Finger und man ist überrascht was man damit für Erfolge erzielen kann.
Richtig gute WLP, gleichmäßg dünn aufgetragen, ist eben die Voraussetzung für eine ordentliche Kühlung!
Zuletzt bearbeitet:
heinzketchup
Neuling
- Mitglied seit
- 25.06.2006
- Beiträge
- 194
auf tom gibs grad en gutes tud zu wlp
und das mit der glatten oberfläche leuchtet mir jetzt schon seit jahren nicht ein
in der physik die ich kenne bedeutet unebenheit oder rauheit mehr fläche und mehr fläche mehr kühlung
und das mit der glatten oberfläche leuchtet mir jetzt schon seit jahren nicht ein
in der physik die ich kenne bedeutet unebenheit oder rauheit mehr fläche und mehr fläche mehr kühlung
+1
das mit der oberflächenvergrößerung und dass sich selbst eine 1cm dicke kupferplatte unter druck verformt, versteht nicht gleich jeder auf anhieb...
lasst sie ruhig schleifen und den kompletten ihs mit wlp großflächig bepinseln.
ja sicher und die Experten und Schöpfer der Boards von GB nutzen diesen Umstand auch ganz bewußt bei ihren Chipsatzkeramikkühlkörpern. Raue Oberfläche hat nun mal eine größere wirksame Abstrahlfläche und wirkt damit auch effektiver.
Allerdings sollte ein aufgesetzter Kühlkörper möglichst "glatt" aufliegen, denn nur so ist ein geringer Wärmewiderstand und damit beste Wärmeübertragung realisierbar. Da das praktisch nie hundertprozentig machbar ist, gleicht man die winzigen Unebenheiten halt durch thermische Füllstoffe aus, nämlich durch WLP ;-)
Zuletzt bearbeitet:
das ist der punkt. es geht um winzige unebenheiten, die ausgeglichen werden müssen. durch den anpressdruck des kühlers auf die ihs, wird der spalt zwischen den beiden so klein, dass nichtmal ein staubkorn mehr dazwischen passt.
wenn du jetzt zuhause einen reinraum hast, in dem du sicherstellen kannst, dass kein staubkorn auf deine frisch einbalsamierte cpu fallen kann, ist die methode mit dem "fingerverreiben" schön und gut.
leider wirst du so einen reinraum unter umständen nur im badezimmer direkt nach dem duschen, wenn man mal vom wasserdampf absieht, herstellen können.
solange ich jedoch nicht sicher sagen kann, dass nichts zwischen külerboden und ihs ist, ausser der wlp, erscheint mir die methode, in der die wlp allein durch den anrpessdruck alles andere verdrängt, am sichersten.
das mit dem "glatt aufliegen" hat sich ja dann erledigt, wenn ich beim schleifen nur ein hundertstel zuviel abgehobelt hab.
wenn man schon oft Kühlkörper montiert hat eignet man sich zwangsläufig Erfahrungen an. Jeder optimiert seine eigene Methode und wendet auch die "richtigen" Pasten an und die laufende Maschine zeigt einem im Anschluß ohnehin, ob die Kühlermontage erfolgreich war ;-).
Interessant erscheint mir der Umstand, dass die Spezies von AMD und Intel ihre Prozessoroberfläche unterschiedlich ausführen. Na klar, hier handelt es sich nur um wenige µm, die die Flächen konkav bzw. konvex aussehen lassen, aber thermisch wirksam ist das schon und das sollte man auch entsprechend berücksichtigen. Schade nur, dass Intell mit Lot geizt bei der "Deckelmontage", darum köpfen ja ganz eifrige User halt auch ihre Intel CPUs.
Nun ja, ein wenig Mühe sollte man sich schon geben bei der Kühlkörpermontage und Angst muß man davor aber auch nicht haben und für Grobmotoriker gibt's schließlich auch elektrisch nicht leitfähige Pasten ;-) !
Zuletzt bearbeitet:
Im Grund stimmt das vollkommen auf Posting 1701. Nur muss man definitiv dicker auftragen, wenn es größere Unebenheiten gibt, sonst hat man nämlich Stellen völlig ohne Kontakt und das ist vollkommen ungewollt. Das heißt, man muss sich erst die Verteilung nach dem Anpressen anschauen, bevor man es nutzen kann und evtl. die Menge der Paste erhöhen und besser verteilen, damit die Lücken ebenfalls gefüllt sind. Nichts ist schlimmer als Lufteinschlüsse.
Zuletzt bearbeitet:
digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
+1
das mit der oberflächenvergrößerung und dass sich selbst eine 1cm dicke kupferplatte unter druck verformt, versteht nicht gleich jeder auf anhieb...
lasst sie ruhig schleifen und den kompletten ihs mit wlp großflächig bepinseln.
Wie viel Druck möchtest du denn auf die CPU geben?? Bei den Dimensionen der IHS oder des Kühlkörpers verformt sich da so gut wie gar nichts.
Die Methode mit dem Verstreichen hatte ich trotz mehrer Versuche nur Probleme. Ist theoretisch gut, praktisch fast nicht machbar.
AMDs HS lässt sich genausowenig verformen wie die Unterseite des Kühlers. Nur die Intel-HS lassen sich verformen, dafür liegt aber auch die gesamte CPU gefedert im LGA-Sockel, während der AMD-PGA-Sockel gar nicht nachgibt.
Solange AMD PGA-Sockel benutzt brauchen die auch statische IHS. Und AMD wird nicht auf LGA gehen, da sie in Zukunft wieder ULK-Material verwenden werden. Das Die ist damit spröde und darf nicht gebogen werden. Deshalb gab es den Pharao E0 (auch als Thuban oder Phenom X6 bekannt) auch nur im PGA-Sockel und im LGA-Sockel für Server (C32/G34) gabs nur die Hydra D0/1 ohne ULK.
Solange AMD PGA-Sockel benutzt brauchen die auch statische IHS. Und AMD wird nicht auf LGA gehen, da sie in Zukunft wieder ULK-Material verwenden werden. Das Die ist damit spröde und darf nicht gebogen werden. Deshalb gab es den Pharao E0 (auch als Thuban oder Phenom X6 bekannt) auch nur im PGA-Sockel und im LGA-Sockel für Server (C32/G34) gabs nur die Hydra D0/1 ohne ULK.
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