[Sammelthread] AMD FX 43xx FX 63xx FX 83xx (Vishera) Diskussion / Erfahrungsaustausch

[Hasestab]

Hab ich schon versucht!
Meiner gönnt sich beim OC generell ein bissschen mehr. Hat ja auch ne hohe VID.
Is aber auch nicht schlimm ,weil es gehen bei den Settings nur 325Watt durch du Dose .Und das ist wenig! 4,8 Ghz sind bei mir Alltagstauglich.

Ich möchte jetzt halt noch schauen was noch so an Takt beim Arbeitsspeicher geht in Kombi mit hohen NBtakt ! Spannungen kann ich immer noch senken.

Bin auch ein wenig mit dem Referenztakt am spielen.

Gruss

 

[[HOT]]

silikonpaste?? in welchem jahrhundert lebst du? hast du silikonpaste schonmal "ausbluten" sehn?
hast du mal einen hersteller angeschrieben, warum die ihre kühler konvex schleifen? die antwort kennst du und sie widerspricht allem, was du da oben von dir gegeben hast.
nicht durch die abwärme steigt der stromverbrauch... es ist umgekehrt.

1.) Die Kühler sind wegen der LGA-CPUs konvex geschliffen heutzutage. Für die starren HS von AMD ist das desaströs. Das ist einfach ne logische Tatsache. Widerlege es. Nur bestreiten ist mir zu wenig.
2.) Es gibt solche und solche Silikonpasten. Eine noch so supertolle WLP nützt dir leider überhaupt nichts, wenn sie durch ihre Konsistenz mehr schadet als nützt. Sie soll dazu dienen Lücken im Metall aufzufülle und Lufteinschlüsse zu verhindern. Für den Zweck reicht eine gute Silikon oder Silikon/Keramik-Paste hervorragend aus.
3.) Höhere Temperatur erhöht selbstverständlich auch den Stromverbrauch, was wiederum die Temperatur erhöht. Das gilt insbesondere für Metalle. Halbleiter haben zwar einen negativen Temperaturkoeffizienten, fallen aber kaum ins Gewicht, da selbst in der CPU vornehmlich aus Metalllagen besteht.

 

[magiceye04]

Ich hab gerade mal meinen Macho befühlt. Bei 65°C CPU-Temperatur sind selbst die untersten Lamellen nur lauwarm.
Der fliegt also raus.
Irgendwelche Einwände gegen den Scythe Ashura? (OK, ist zwar so ziemlich das neueste von Scythe und schlimmstenfalls auch so dämlich angeschliffen, aber vielleicht kann man den ordentlich festziehen).
Gibts was Besseres unter 50€, was auch leise bleibt bei Vollast?
Wie sieht es bei EKL/Alpenföhn aus?

 

[Techtrancer]

Sorry versteh ich nicht.
Was hat die Spannung vom Ram mit dem OC Potential einer CPU zu tun ?

Je mehr V-DIMM anliegt um so mehr CPU-NB braucht der Prozessor (zumindest bei den PII)
Je mehr CPU-NB anliegt um so wärmer wird der Prozessor
Prozessoren lassen sich aber um so besser takten je kühler sie sind und skallieren nicht nur auf Spannung sondern auch Temperatur
Sprich ein Prozessor braucht für selben Takt bei guter Kühlung weniger Spannung als wenn ers warm hat
Diese geringere Spannung welche er dann braucht und dadurch auch kühler bleibt kann man dann dafür nutzen um noch etwas mehr Spannung an zu legen und ein par Mhz zusätzlich drauf zu hauen

Nun verständlicher?

PS: Interessant wäre noch tRC beim Ram, denn bei den PII braucht die CPU-NB auch weniger Spannung wenn TRC aufs Maximum gestellt wird. Läuft bei mir desshalb derzeit auf 42

 

[MadDias]

1.) Die Kühler sind wegen der LGA-CPUs konvex geschliffen heutzutage. Für die starren HS von AMD ist das desaströs. Das ist einfach ne logische Tatsache. Widerlege es. Nur bestreiten ist mir zu wenig.
2.) Es gibt solche und solche Silikonpasten. Eine noch so supertolle WLP nützt dir leider überhaupt nichts, wenn sie durch ihre Konsistenz mehr schadet als nützt. Sie soll dazu dienen Lücken im Metall aufzufülle und Lufteinschlüsse zu verhindern. Für den Zweck reicht eine gute Silikon oder Silikon/Keramik-Paste hervorragend aus.
3.) Höhere Temperatur erhöht selbstverständlich auch den Stromverbrauch, was wiederum die Temperatur erhöht. Das gilt insbesondere für Metalle. Halbleiter haben zwar einen negativen Temperaturkoeffizienten, fallen aber kaum ins Gewicht, da selbst in der CPU vornehmlich aus Metalllagen besteht.

1. du sollst den hersteller fragen! wenn physik und material eigenschaften ins spiel kommen, ist es mit dem logischen denken bei den meisten leider schon vorbei.
starre IHS... aus kupfer.. ganz klar, hart wie krupp stahl. wieso benutzt man kupfer in der hydraulik/pneumatik als dichtung? bestimmt nicht, weil es so schön starr ist.. logisches denken, alles klar..
2. silikonpaste löst sich mit der zeit in seine bestandteile auf, die silikonöle fallen aus und bilden einen schmierigen film (ausbluten). das ist auf jedenfall nicht das, was ich zwischen cpu und kühler haben will.
3. eine cpu ist kein ohmscher widerstand. transistoren haben so gut wie garkeinen widerstand. umso schneller sie schalten, desto mehr strom kann fließen und desto wärmer werden sie. ich wusste nicht, dass deine cpu zum großteil aus metall besteht. als ich das letzte mal eine cpu geköpft habe, war das größte bauteil jedenfalls aus silizium. klar ist der weg vom sockel über die pins zur DIE mit metallen gepflastert, aber aufgrund des großen querschnitts fällt dessen widerstand kaum ins gewicht.

 

[magiceye04]

Wobei es auf jeden Fall Messungen gibt, laut denen eine gut gekühlte CPU/GPU weniger Strom braucht als eine ziemlich heiße - bei ansonsten gleichen Bedingungen.

 

[digitalbath]

starre IHS... aus kupfer.. ganz klar, hart wie krupp stahl. wieso benutzt man kupfer in der hydraulik/pneumatik als dichtung? bestimmt nicht, weil es so schön starr ist.. logisches denken, alles klar..

Das Eine kann man nicht mit dem Anderen vergleichen. Klar, Kupfer ist weich. Bei IHS wird eine Kupferplatte verwendet, die sich bei Druck verformt, jedoch dürfte das nich so ins Gewicht fallen. Ich denke eher, dass das Lötmaterial darunter weicher ist. Bei Dichtringen ist es etwas anderes, da hier viel höhere Kräfte am Werk sind, bei geringeren Oberflächen.

 

[MadDias]

Das Eine kann man nicht mit dem Anderen vergleichen. Klar, Kupfer ist weich. Bei IHS wird eine Kupferplatte verwendet, die sich bei Druck verformt, jedoch dürfte das nich so ins Gewicht fallen. Ich denke eher, dass das Lötmaterial darunter weicher ist. Bei Dichtringen ist es etwas anderes, da hier viel höhere Kräfte am Werk sind, bei geringeren Oberflächen.

Nur ein geringer anteil der cpus ist tatsächlich verlötet, beim großteil befindet sich wlp zwischen IHS und DIE. Das ändert jedoch nix an den eigenschaften von kupfer. Ob die kräfte bei einer pneumatikverschraubung soviel höher sind, als bei einem verschraubten kühler, wage ich zu bezweifeln. Der sinn, den ein weiches material in beiden fällen macht, ist der gleiche, man versucht eine möglichst gute verbindung zwischen zwei metallen herzustellen.

 

[magiceye04]

Bevor sich das Kupfer verbiegt, dürften doch aber auch die CPU (Trägerplatine) und der Sockel mitsamt Mainboard ihre Form ändern, die sind ja noch weicher. Soll das im Sinne des Erfinders sein?

 

[digitalbath]

Nur ein geringer anteil der cpus ist tatsächlich verlötet, beim großteil befindet sich wlp zwischen IHS und DIE. Das ändert jedoch nix an den eigenschaften von kupfer. Ob die kräfte bei einer pneumatikverschraubung soviel höher sind, als bei einem verschraubten kühler, wage ich zu bezweifeln. Der sinn, den ein weiches material in beiden fällen macht, ist der gleiche, man versucht eine möglichst gute verbindung zwischen zwei metallen herzustellen.

Es ändert trotzdem an der Sache nicht, dass bei den FX Prozessoren IHS aufgelötet ist. Zum Teil mit Bläschen und ziemlich ungerade. Das wird nicht durch den Druck des Prozessorkühlers ausgeglichen. So viel Kraft übt der Prozessorkühler nicht aus. Schlimmer wird es noch, wenn der Kühler eine konvexe Form hat. Man hat eine kleinere Auflagefläche. Durch die Wärmeleitpaste wird das ganze ausgeglichen, man hat dennoch höhere Temperaturen, als bei einer optimaleren Verbindung. Bei geringen Verbräuchen macht sich das auch nicht so schnell bemerkbar. Bei höheren (OC) wird das aber schnell zu einem Flaschenhals.

 

[MadDias]

Bevor sich das Kupfer verbiegt, dürften doch aber auch die CPU (Trägerplatine) und der Sockel mitsamt Mainboard ihre Form ändern, die sind ja noch weicher. Soll das im Sinne des Erfinders sein?

Jedes mainboard besitzt heutzutage eine "backplate" hinter dem cpu-sockel. Hat sich noch niemand gefragt, für was man die eigentlich braucht?

Woher will man wissen, ob das lötzinn bläschen wirft? Ich glaube eher, dass die bläschen erst beim entfernen des IHS entstehen.

 

[Arno78]

Je mehr V-DIMM anliegt um so mehr CPU-NB braucht der Prozessor (zumindest bei den PII)
Je mehr CPU-NB anliegt um so wärmer wird der Prozessor
Prozessoren lassen sich aber um so besser takten je kühler sie sind und skallieren nicht nur auf Spannung sondern auch Temperatur
Sprich ein Prozessor braucht für selben Takt bei guter Kühlung weniger Spannung als wenn ers warm hat
Diese geringere Spannung welche er dann braucht und dadurch auch kühler bleibt kann man dann dafür nutzen um noch etwas mehr Spannung an zu legen und ein par Mhz zusätzlich drauf zu hauen

Danke für Die Erklärung
Ist ja auch irgendwie Logisch - bin nur nicht selber darauf gekommen

Den 1. Punkt kann ich zwar nicht nachvollziehen aber ok..

 

[AmdExperte]

Ich sehe da keine Logik sondern nur Kauderwelsch und Foren paperlapap.. Aber das kann ja jeder gern selber testen. Meiner cpu ist die ram Spannung völlig egal.
Der Rest der dort steht könnte aus ner alten CB sein. :P

 

[Techtrancer]

Danke für Die Erklärung
Ist ja auch irgendwie Logisch - bin nur nicht selber darauf gekommen

Den 1. Punkt kann ich zwar nicht nachvollziehen aber ok..

Test es aus. Bei den PII macht es extrem viel aus
Wird auch der Grund sein wesshalb sie auf DDR3 Bretter besser laufen!

 

[k3im]

Bah, 1,440 Volt für 4,3 Ghz. Was ist das denn für ein Shice. Bisher geht mir das Sabertooth ganz schön auf die Eier. Ist die Temp von der Sockeldiode zuverlässig?

 

[hoppeltheone]

k3im, aus einer Krücke machste mit nem besseren Brett auch keinen Rennstock

 

[k3im]

Hehe, stimmt wohl. Aber 4,3 @ 1,440 Volt @ 60° ist schon ernüchternd. Der Prozzi brauchte mal viel weniger für 4,4 Ghz. Wie ich schon mal schrieb, so schnell geht das mit der Elektromigration nun wohl auch nicht. Muss mal etwas mit der LLC rumexperimentieren. Die steht jetzt auf Ultra High, ich denke das muss auch nicht sein.

 

[Hasestab]

Ich glaube eher, dass die bläschen erst beim entfernen des IHS entstehen.

Nein! Wenn IHS und PCB schön unter Spannung stehen wird dort nichts mehr flüssig. Der IHS löst sich mit einem Klack vom Lötzinn.
Das passiert wenn der Kleber nicht richtig durchtrennt ist und mann das Bügeleisen zu lange drauf hält weil der chip nicht von alleine abfällt.

@k3im

LLC hab ich auch auf Ultra High, sonst liegt nicht die Vcore an die ich im Bios einstelle.

Gruss

 

[hoppeltheone]

@k3im, legt das Brett eventuell die Speichertimings schärfer an und es kommt deshalb zu Fehlern? Einfach mal manuell etwas runterregeln und den Prozzi wieder hoch

 

[MadDias]

Nein! Wenn IHS und PCB schön unter Spannung stehen wird dort nichts mehr flüssig. Der IHS löst sich mit einem Klack vom Lötzinn.
Das passiert wenn der Kleber nicht richtig durchtrennt ist und mann das Bügeleisen zu lange drauf hält weil der chip nicht von alleine abfällt.

??? das lötzinn muss flüssig werden, sonst trennen sich IHS und DIE doch garnicht. ausser du verwendest die hammer methode, bei der im kalten zustand der IHS mit einem gezielten hammerschlag entfernt wird.
sobald du anfängst mit einem bügeleisen die cpu zu bearbeiten kann alles passieren. du weisst nicht wirklich wie heiss das bügeleisen eigentlich ist und du kennst den genauen schmelzpunkt des lötzinns nicht. nur weil es direkt nach dem auseinanderfallen schon wieder hart aussieht, heisst es nicht, dass es nicht flüssig war.
dass beim verlöten in der produktion bläschen ins lötzinn gelangen, halte ich für äusserst unwahrscheinlich.

 

[Hasestab]

http://www.hardwareluxx.de/communit...der-steckt-wo-drunter-img_20130829_193028.jpg

Nobody hat gezeigt wie man es nicht macht! Viel zu heiß geworden weil sich der ihs nicht gelöst hat. Und dann ist sie viel zu heiß gefallen auf die Unterlage.


Bei meinem siehst du das sich nur der untere bereich am IHS ganz wenig leicht verflüssigt hat, aber auf keinem Fall bis zum DIE runter. Im oberen Bereich hat er sich einfach abgelöst . Man sieht die runden Einschlüsse. Rechts der Tropfen ist von der Produktion


Sonst wäre auf dem oberen Teil vom IHS und dem gesäubertem Chip nicht der gleiche Punkt zu sehen bzw mehrere Punkte mit einschlüssen. Das sind die Hitzenester und das Modul schaltet dann frühzeitig ab oder ist zumindestens empindlicher bei höhere taktraten oder Spannungen.
[/COLOR]
Das ist der IHS Links vom 8150 und Rechts vom 8350. Links bei dem in der Mitte das Mattgraue ist fest geblieben und nicht flüssig geworden aussen das glänzende logischerweise schon. Bei dem anderen sieht man den unterschied rechts und links.
Ich denke das das goldene am IHS eine Art Kontaktmittel ist das sich bei der richtigen Temperatur vom Lötzinn löst. Sieht man ja am Nobodys HS und Lötzinn. Das goldene liegt teilweise wieder frei!

Gruss

 

[Techtrancer]

Waren die unteren beiden älter und heisser?

Weil schaut aus als hätte da AMD zwecks Resteverwertung zwei Lötzinstreifen nebeneinander gelegt

 

[k3im]

@k3im

LLC hab ich auch auf Ultra High, sonst liegt nicht die Vcore an die ich im Bios einstelle.

Die LLC ist eh eine Koriose Angelegenheit, und bisher bin ich immer besser damit gefahren das die LLC so eingestellt ist dsa ich im Idle Spannung XY hatte und die Spannung unter Last abgesenkt wurde.
Jetzt ist es so dsa ich glaube ich 1,45 im UEFI eingestellt habe. Im Idle habe ich jetzt 1,416~1,428. Unter Last dann 1,440. Wie gesagt hatte ich da schon mehrfach das Phenomen das der Prozessor unter Last mit weniger Vcore besser zurechtkam. Ich muss da wie gesagt noch was rumdröseln.

@k3im, legt das Brett eventuell die Speichertimings schärfer an und es kommt deshalb zu Fehlern? Einfach mal manuell etwas runterregeln und den Prozzi wieder hoch

Problem mit dem Speicher ist eh das er auf meinem 890FX und jetzt auf dem Sabertooth nicht "normal" läuft. Spannung und Timings müssen imme Manuel eingetragen werden sonst wird dat nüscht mit 2133
Der Speicher ist eh voll die Baustelle, deswegen müsste ich den mal auf total beschi$%§n stellen um ihn als Fehlerquelle auszuschließen bei meinen OC versuchen.

 

[Hasestab]

Der abtrennung ist mir auch aufgefallen bei dem linken. 1213PGN war das! Und der neue 1320PGS
Ich werde bei dem alten 8150 noch nen vorher nachher Vergleich machen. Von dem hab ich ja noch benches mit HS.

Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App

 

[Techtrancer]

Und welche CPU war die oberste wo keine Trennung ist?

FX-9XXX?

 

[hoppeltheone]

k3im, kannste auch anders rum machen, Prozessor auf normale Werte und eine Ultimate Boot CD mit Memtest für ein paar Stunden laufen lassen, ohne rote Fehlermeldungen läuft der Speicher fehlerfrei

 

[Hasestab]

Und welche CPU war die oberste wo keine Trennung ist?

FX-9XXX?

Ne, das ist der FX8350! Der ist aber nur 2Wochen älter als die meisten FX9XXX wo ich bis jetzt gesehen hab.

Gesendet von meinem GT-I9300 mit der Hardwareluxx App

 

[Phantomias88]

Bah, 1,440 Volt für 4,3 Ghz. Was ist das denn für ein Shice. Bisher geht mir das Sabertooth ganz schön auf die Eier. Ist die Temp von der Sockeldiode zuverlässig?

Ja die Sockel Diode sollte zuverlässig funktionieren.

Hehe, stimmt wohl. Aber 4,3 @ 1,440 Volt @ 60° ist schon ernüchternd. Der Prozzi brauchte mal viel weniger für 4,4 Ghz. Wie ich schon mal schrieb, so schnell geht das mit der Elektromigration nun wohl auch nicht. Muss mal etwas mit der LLC rumexperimentieren. Die steht jetzt auf Ultra High, ich denke das muss auch nicht sein.

Bei welcher Raum Temperatur? Ulltra High ist nur für 4.5GHz+ nötig, die haut ~0.07Vcore mehr unter Last drauf.

Die LLC ist eh eine Koriose Angelegenheit, und bisher bin ich immer besser damit gefahren das die LLC so eingestellt ist dsa ich im Idle Spannung XY hatte und die Spannung unter Last abgesenkt wurde.
Jetzt ist es so dsa ich glaube ich 1,45 im UEFI eingestellt habe. Im Idle habe ich jetzt 1,416~1,428. Unter Last dann 1,440. Wie gesagt hatte ich da schon mehrfach das Phenomen das der Prozessor unter Last mit weniger Vcore besser zurechtkam. Ich muss da wie gesagt noch was rumdröseln.

Problem mit dem Speicher ist eh das er auf meinem 890FX und jetzt auf dem Sabertooth nicht "normal" läuft. Spannung und Timings müssen imme Manuel eingetragen werden sonst wird dat nüscht mit 2133
Der Speicher ist eh voll die Baustelle, deswegen müsste ich den mal auf total beschi$%§n stellen um ihn als Fehlerquelle auszuschließen bei meinen OC versuchen.

Wegen 2133 Speicher ist bei mir auch so, Die Timings die CPUz ausliest sind manuell eingestellt sowie die Speicher Teiler.
Bei den RAM Einstellungen: trfc (Refresh cycle time) auf 300ms.
Prüfe auch mal die CPU-NB Spannung, wenn da LLC an ist (nicht CPU LLC), kriegt die ordentlich die Vcore Keule. (+0.1V)

Grüße

 

[k3im]

NB-LLC schaue ich mir gleich mal an. Habe im Moment die LLC auf Normal gestellt. Wie ich gesagt habe läuft jetzt gerade Prime seit einer Stunde @ 1,404 Volt und nicht mehr auf 1,440 und ist trotzdem stabil. Mal sehen wie lange noch, danach schaue ich mir mal die NB-LLC an.
Da mein Speicher auf 1600 mit angepassten timings wohl performanter läuft, zumindest auf nem Ivy System bei irgendeinem Test, gehe ich vielleicht runter mit dem Takt. Oder kann man das schlecht auf die AMD's übertragen?

 

[Phantomias88]

@k3im
Bis 4.5GHz würde ich die CPU-NB untervolten soweit es geht. Test mal 2200MHz mit AIDIA64 Cache&Memory Benchmark.
Schnellere Timings merkt man schon in Benchmarks, aber ein spürbaren Unterschied macht das nicht.
Das kann man vom CPU Takt allerdings nicht behaupten, da skalieren alle Werte wenn der erhöht wird.
Jedenfalls würde ich für schnellere Timings nicht auf Takt verzichten, egal ob CPU oder Speicher.

Die Intel Speicher Werte lassen sich nur bediengt auf AMD übertragen (+0.05V mehr Vdimm) sollte man schon einplanen.
Es ist ein unterschied ob 8 Integer oder 4 auf den Speicher zugreifen.