digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
So, there is a hope in my eyes.
MAA4 ends somewhere at the dimm slots, is that right?
MAA4 ends somewhere at the dimm slots, is that right?
[Sammelthread] AMD K7 - Sockel A (462)
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auto660
Semiprofi
It's at the dimm slots indeed, it's one of the address lines for the RAM.
auto660
Semiprofi
The pull-down resistor value is a lot higher than the signal impedance, so it shouldn't infer with the actual signal.
The chipset got some other strappings as well on different address lines so it's designed in such a way that the pull up/down resistors don't infer with the dram signals.
digitalbath
Mr. Oldschool-Bios
Ahh, thanks. I looked yesterday into the boardviewer for the ASUS AV7 board.
I found two smd resistors. One is pulling up to 3V and one down to GND. Populated is only the resistor to GND. I will look how this is done on my MSI K7T board.
auto660
Semiprofi
Thx for looking it up! These boardviews are indeed very nice to see how the boards are strapped. The strapping options/pins between the KX133 and KT133 boards seem to be same, only difference is that they're strapped differently. It's really nice that they are also available through the dimm slots, this could give the possibility to make a PCB that fits the dimm slot and adjustst the strappings. It would leave most boards with only two usable dimm slots though... Maybe i could add a SODIMM slot to the strapping-pcb to keep the possibility to run three RAM modules... Albeit with one SODIMM module.
The difference in strapping between the K7V and K7V-T boards is also interesting. The pp/od strap isn't changed but they did some strapping optimization for the Thunderbird on the drive strength of the bus. But since it's optimized for open-drain Thunderbird communication, it's probably not that useful for Push-Pull communication. For that, the KT133 strappings would be more interesting, except for the fact that the bus traces would be almost twice as long with the Slot-A/Slotket setup....
I'll give it a try today. Firstly, i'll have to prepare a new Slotket since i did some mods to the original one. And that was more than half a year ago so i don't really know anymore if these would've been mods that could break the functionality of the Slotket. Really looking forward to soldering on another socket with 400+ pins... After that i'll prep the board, i'll be using my Biostar M7MKE. The board is in a rough shape but functional. Ideal for testing hardmods, it's not that big of a loss if it breaks. Kinda want to preserve my Epox 7KXA
Unfortunately i don't have an Asus K7V board, that would be ideal with those boardviews.One last option would be to crossflash the bios to a Biostar M7VKB bios. This board uses a KT133 which should have the same registers, and uses the same southbridge. So that might work actually, we'll see... It does use a different PLL so it's still a bit of a gamble.
bschicht86
Nippelmessie
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- 4.212
Can you confirm that both have the same pinout? It would be nice because I have two Emnics with broken northbridges. If possible, I can steal the northbridge from Socket A boards.
auto660
Semiprofi
I've just looked into it and they actually aren't pin-compatible, got that one wrong... It's actually the KT133 and KT133A that are pin-compatible.
The KT133(a) got additional pins in preperation for stuff like onboard graphics. (KM133) They also have a single address bus for the dimm slots instead of two address busses. They've probably tweaked the memory controller a bit for better timings/signal integrity so they don't need the second address bus anymore for the dimm third slot.Hopefully the straps of the KX133 and KT133 are still the same. But i don't have the KT133 datasheet, only the KX133 and KT133A so i can't confirm that. But it would be more likely that the KT133 and KT133A share the same strappings since they are pin-compatible. And i do know that the KT133A got different strappings, they even removed the strapping for pp/od. The MAA4 strap is reused for a different configuration.
Gonna try the strapping anyway on a KX133 board with a pull-down and a pull-up resistor to see how it behaves. But it's a bummer that the KX133 and KT133 differ a bit more than expected. It's actually the KT133 and KT133A that are pin compatible instead of the KX133 and KT133. Assumptions are the mother of all f*ups i guess
EDIT:
Just got and checked the KT133 (non-A) datasheet, the straps of the KT133 and KT133A are the same. So they both differ from the KX133 unfortunately.
Zuletzt bearbeitet:
That's what I wanted to suggest but for Gigabyte AMD751 board. You could find a Slot 1 Gigabyte 751 and flash it with sA Gigabyte 751 BIOS and check if the adapter behaviour makes any difference.
Are you sure about this? I know that some VIA chipsets had ROMSIPs altered by BIOS update.
ECS (Elitegroup) L7VTA Award BIOS v.1.3
Скачать ECS (Elitegroup) L7VTA Award BIOS v.1.3 бесплатно.
driver.ru
Im Laufe der letzten Tage habe ich etwas mit einem A7N8X und einem -X gespielt, weil ich mich gefragt habe ob man Dual Channel auf dem -X aktivieren kann oder nicht.
Auf Sockel A muss man etwas aufpassen, weil der FSB die gleiche Bandbreite wie ein Ram Kanal hat. Heisst wenn man einfach 200Mhz FSB und DDR400 fährt, dann merkt man die Auswirkung vom 2. Kanal nicht wirklich, weil der FSB der Flaschenhals ist. Daher habe ich mich entschieden 200Mhz FSB mit DDR266 zu fahren, um so künstlich die Bandbreite zum Ram zu begrenzen. Außerdem mussten natürlich die gleichen Romsips in die Biose, damit das Ergebnis vergleichbar ist.
Wenn man ein A7N8X v2.0 mit dem -X Bios füttert wird dieser allerdings auch weiterhin als NF2 Ultra 400 erkannt und die Bandbreite bleibt identisch. Das gleiche ist auf dem -X der Fall, wenn man das normale Bios nutzt ist es auch weiterhin ein NF2 400 (non-Ultra).
Also vorerst ein Satz mit X... Schade.
Auf Sockel A muss man etwas aufpassen, weil der FSB die gleiche Bandbreite wie ein Ram Kanal hat. Heisst wenn man einfach 200Mhz FSB und DDR400 fährt, dann merkt man die Auswirkung vom 2. Kanal nicht wirklich, weil der FSB der Flaschenhals ist. Daher habe ich mich entschieden 200Mhz FSB mit DDR266 zu fahren, um so künstlich die Bandbreite zum Ram zu begrenzen. Außerdem mussten natürlich die gleichen Romsips in die Biose, damit das Ergebnis vergleichbar ist.
Wenn man ein A7N8X v2.0 mit dem -X Bios füttert wird dieser allerdings auch weiterhin als NF2 Ultra 400 erkannt und die Bandbreite bleibt identisch. Das gleiche ist auf dem -X der Fall, wenn man das normale Bios nutzt ist es auch weiterhin ein NF2 400 (non-Ultra).
Also vorerst ein Satz mit X... Schade.
Have you compared registers in both cases? And maybe there's strap resistors near the Nforce?
No i haven't yet. The main reason is that the caps on the -X are dying and i can't get the system to run stable anymore. I got a second -X and have try that one. Also 15amps on 5V isn't quite enough on my psu, i suspect that the power draw is too much at 1.625V and 2ghz... new psu with stronger 5V rail is on its way. i still have to compare pci register when i have resolved the issues above.
EDIT:
I noticed a difference between the boards. Q58 and the R0 resistor i marked differ. Interestingly the signal these are connected to is named "VCC_PLL_IGP" The difference is that it's either hardwired to 3.3V (via R0) or it is switched through the READY signal (basically some form of pwrgood).
The A7N8X/4MBO/SI board (M7A62K revision B02) as Q58 on it, while the A7N8X-X-EAYZ (M7A750 revision A02) has the R0 resistor. I just checked some A7N8X-E Deluxe shots on the web and found that the -E does also use the R0 resistor. As -E has DC, i don't believe that this is the difference we're looking for.
EDIT:
I noticed a difference between the boards. Q58 and the R0 resistor i marked differ. Interestingly the signal these are connected to is named "VCC_PLL_IGP" The difference is that it's either hardwired to 3.3V (via R0) or it is switched through the READY signal (basically some form of pwrgood).
The A7N8X/4MBO/SI board (M7A62K revision B02) as Q58 on it, while the A7N8X-X-EAYZ (M7A750 revision A02) has the R0 resistor. I just checked some A7N8X-E Deluxe shots on the web and found that the -E does also use the R0 resistor. As -E has DC, i don't believe that this is the difference we're looking for.
Zuletzt bearbeitet:
WMDK
Legende
Ich führe das mal hier weiter, damit es im anderen Thread nicht zu sehr OT wird.
Die Decodierung der Angaben wie XPMW, TPMW, RPMW, MPMW usw. ist ja eh so ein halbes "Mysterium". Soweit ich weiß – und was auch im Hinblick auf so manche Tabelle Sinn machen würde – bezeichnet der erste und dritte Buchstabe / Ziffer des Codes den ursprünglich von AMD in der Fertigung erwarteten "Leistungsstand" und XPMW soll wohl dem höchsten Leistungsstand entsprechen, sprich: das Ding hätte ein 3200+ sein können (sollen) und / oder eine mobile CPU mit Eignung für Low-Voltage Einsatz im höchsten Leistungsstand.
Nach allem was ich bisher so recherchiert habe, orientiert sich die Bezeichnung der Leistungsstufe an der alphabetischen Reihenfolge, wobei "X" den höchsten Leistungsstand markiert und es dann halt entsprechend abnimmt. Die zwei restlichen Zeichen geben angeblich Auskunft über weitere Details der Fertigung, also z.B. der wievielte Produktionslauf der Woche das ist etc.
Das heißt aber wiederum nicht, dass ein XPMW gleich auch eine Killer CPU sein muss, denn wenn die allgemeine Güte des Chips zwar gerade so reicht (K-Stepping), dass das Teil z.B. die 2200 MHz schafft, heißt das nicht, dass da noch mega viel Luft nach oben ist, es heißt lediglich, dass die CPU im Soll liegt. Alles darüber hinaus ist dann wiederum abhängig vom Stepping ansich, denn schon kleine Imperfektionen im Silizium reichen aus um sich beim Verlassen des Normbereichs in Ihrer negativen Wirkung gesteigert auszuwirken. Stichwort Leckströme, Signalqualität etc... Ein XPMW ist also längst keine Garantie für irgendwas.
Am schlimmsten sind wohl Codes in denen eine Zahl auftaucht, also z.B. sowas wie SP1W. Das sind angeblich die schlechtesten Cores die aus mehreren Batches zusammengezogen wurden um eine ausreichende Menge für die weitere Fertigung zu bekommen und bei denen klar ist, dass davon eine größere Menge die Qualitätskontrolle nicht bestehen wird und maximal als niedrigste Leistungsstufe eingesetzt werden kann oder gar ins Relabeling und Retooling geht um aus der CPU etwas anderes zu machen wie bspw. einen Low-End Thorton.
Dann gibts da ja auch noch die Farbe des Siliziums, die man betrachten kann:
rötlich / lila schimmernd
-> "schlechte" bis mittlere Qualität des Siliziums
gemischt schimmernd von rot / grün / blau
-> mittlere bis überdurchschnittlich gute Qualität des Siliziums, je nach Färbung
vorwiegend bis komplett blau schimmernd
-> sehr hohe Qualität des Siliziums, meist aus der Wafermitte
Ich habe in meinen gesammelten Werken dazu nochmal nachgesehen.
Es gab in einem Forum damals mal eine Aussage eines angeblichen Mitarbeiters der Singapur Fab diesbezüglich, allerdings ausschließlich bezogen auf den Tbreds, wo behauptet wurde, dass in der Nummernfolge der Tbreds das ursprüngliche Rating sichtbar ist, sowie die Seriennummer des Wafers.
Nehmen wir z.B. die Nummernfolge: 9271222260111
Dann ist der rot markierte Teil die Seriennummer des Wafers, der blaue Teil das ursprünglich vorgesehene Rating des Chips und der grüne Teil die CPU S/N des jeweiligen Wafers.
Hatte man bspw. so wie hier eine "26" als Rating stehen, aber auf der CPU selbst steht 2400+ drauf, dann war dies angeblich eine runtergelabelte 2600+ CPU, die nicht runtergelabelt wurde, weil Sie die Quality Control nicht bestanden hat, sondern weil der Bedarf in der Fertigung gerade ein anderer war.
Auffallend war wohl auf jeden Fall damals, dass neben den zu erwartenden Zahlen gem. der bekannten Ratings im späteren Produktionsverlauf auch ein Rating dabei war, welches es nie auf den Markt geschafft hat, nämlich die "30", also ein 3000+ Tbred. Die waren vornehmlich bei den 2700+ / 2800+ zu finden, was die Vermutung nahelegt, dass AMD entweder die CPU nicht mehr bringen wollte oder die Yields am Ende vllt. doch zu schlecht waren? Viel Raum für Spekulationen, genau wie mit dem damals schon in einigen Zeitschriften verkündeten 3400+ Barton, der dann auch nie kam.
Es wurde allerdings bekräftigt, dass die Codierung nicht für Barton CPUs gilt, da sich die Codierung hier geändert hat und lediglich noch S/N Angaben zum Wafer und der darauf enthaltenen Cores enthält. Ich kann dazu aber keine weiteren Angaben finden.
EDIT:
Scheint gem. erster Durchsicht größerer Nummernblöcke von @bschicht86 nicht zu stimmen.
Ich habe mit sehr späten CPUs auf K7 Basis allgemein keine all zu guten Erfahrungen gemacht. Der Höhepunkt in Sachen Fertigungsqualität, Prozessoptimierung etc. dürfe irgendwo im Bereich der ersten zwei Drittel von 2004 gelegen haben. Danach ging es gefühlt stetig abwärts und mit den ganz späten 2005er / 2006er CPUs ging so gut wie nichts mehr. Wahrscheinlich hat man da die Produktion nur noch auf Sparflamme laufen lassen und alle Ressourcen längst in Richtung A64 geschoben.
Die Decodierung der Angaben wie XPMW, TPMW, RPMW, MPMW usw. ist ja eh so ein halbes "Mysterium". Soweit ich weiß – und was auch im Hinblick auf so manche Tabelle Sinn machen würde – bezeichnet der erste und dritte Buchstabe / Ziffer des Codes den ursprünglich von AMD in der Fertigung erwarteten "Leistungsstand" und XPMW soll wohl dem höchsten Leistungsstand entsprechen, sprich: das Ding hätte ein 3200+ sein können (sollen) und / oder eine mobile CPU mit Eignung für Low-Voltage Einsatz im höchsten Leistungsstand.
Nach allem was ich bisher so recherchiert habe, orientiert sich die Bezeichnung der Leistungsstufe an der alphabetischen Reihenfolge, wobei "X" den höchsten Leistungsstand markiert und es dann halt entsprechend abnimmt. Die zwei restlichen Zeichen geben angeblich Auskunft über weitere Details der Fertigung, also z.B. der wievielte Produktionslauf der Woche das ist etc.
Das heißt aber wiederum nicht, dass ein XPMW gleich auch eine Killer CPU sein muss, denn wenn die allgemeine Güte des Chips zwar gerade so reicht (K-Stepping), dass das Teil z.B. die 2200 MHz schafft, heißt das nicht, dass da noch mega viel Luft nach oben ist, es heißt lediglich, dass die CPU im Soll liegt. Alles darüber hinaus ist dann wiederum abhängig vom Stepping ansich, denn schon kleine Imperfektionen im Silizium reichen aus um sich beim Verlassen des Normbereichs in Ihrer negativen Wirkung gesteigert auszuwirken. Stichwort Leckströme, Signalqualität etc... Ein XPMW ist also längst keine Garantie für irgendwas.
Am schlimmsten sind wohl Codes in denen eine Zahl auftaucht, also z.B. sowas wie SP1W. Das sind angeblich die schlechtesten Cores die aus mehreren Batches zusammengezogen wurden um eine ausreichende Menge für die weitere Fertigung zu bekommen und bei denen klar ist, dass davon eine größere Menge die Qualitätskontrolle nicht bestehen wird und maximal als niedrigste Leistungsstufe eingesetzt werden kann oder gar ins Relabeling und Retooling geht um aus der CPU etwas anderes zu machen wie bspw. einen Low-End Thorton.
Dann gibts da ja auch noch die Farbe des Siliziums, die man betrachten kann:
rötlich / lila schimmernd
-> "schlechte" bis mittlere Qualität des Siliziums
gemischt schimmernd von rot / grün / blau
-> mittlere bis überdurchschnittlich gute Qualität des Siliziums, je nach Färbung
vorwiegend bis komplett blau schimmernd
-> sehr hohe Qualität des Siliziums, meist aus der Wafermitte
Ich habe in meinen gesammelten Werken dazu nochmal nachgesehen.
Es gab in einem Forum damals mal eine Aussage eines angeblichen Mitarbeiters der Singapur Fab diesbezüglich, allerdings ausschließlich bezogen auf den Tbreds, wo behauptet wurde, dass in der Nummernfolge der Tbreds das ursprüngliche Rating sichtbar ist, sowie die Seriennummer des Wafers.
Dann ist der rot markierte Teil die Seriennummer des Wafers, der blaue Teil das ursprünglich vorgesehene Rating des Chips und der grüne Teil die CPU S/N des jeweiligen Wafers.
Hatte man bspw. so wie hier eine "26" als Rating stehen, aber auf der CPU selbst steht 2400+ drauf, dann war dies angeblich eine runtergelabelte 2600+ CPU, die nicht runtergelabelt wurde, weil Sie die Quality Control nicht bestanden hat, sondern weil der Bedarf in der Fertigung gerade ein anderer war.
Auffallend war wohl auf jeden Fall damals, dass neben den zu erwartenden Zahlen gem. der bekannten Ratings im späteren Produktionsverlauf auch ein Rating dabei war, welches es nie auf den Markt geschafft hat, nämlich die "30", also ein 3000+ Tbred. Die waren vornehmlich bei den 2700+ / 2800+ zu finden, was die Vermutung nahelegt, dass AMD entweder die CPU nicht mehr bringen wollte oder die Yields am Ende vllt. doch zu schlecht waren? Viel Raum für Spekulationen, genau wie mit dem damals schon in einigen Zeitschriften verkündeten 3400+ Barton, der dann auch nie kam.
Es wurde allerdings bekräftigt, dass die Codierung nicht für Barton CPUs gilt, da sich die Codierung hier geändert hat und lediglich noch S/N Angaben zum Wafer und der darauf enthaltenen Cores enthält. Ich kann dazu aber keine weiteren Angaben finden.
EDIT:
Scheint gem. erster Durchsicht größerer Nummernblöcke von @bschicht86 nicht zu stimmen.
Ich habe mit sehr späten CPUs auf K7 Basis allgemein keine all zu guten Erfahrungen gemacht. Der Höhepunkt in Sachen Fertigungsqualität, Prozessoptimierung etc. dürfe irgendwo im Bereich der ersten zwei Drittel von 2004 gelegen haben. Danach ging es gefühlt stetig abwärts und mit den ganz späten 2005er / 2006er CPUs ging so gut wie nichts mehr. Wahrscheinlich hat man da die Produktion nur noch auf Sparflamme laufen lassen und alle Ressourcen längst in Richtung A64 geschoben.
Zuletzt bearbeitet:
P4schissel
Enthusiast
WMDK
Legende
Wenn einer das weiß, dann wahrscheinlich @stunned_guy
Ja, da ist so einiges bekannt, aber auch nicht alles. Ein wohl behütetes Geheimnis. Aber die K8 bauen fast auf dem gleichen System auf.
Ich hatte mir dazu mal Informationen über 1000 Ecken zukommen lassen, kann aber gerade nicht sagen, wo ich die abgelegt habe. Aber ich hatte das schonmal irgendwo gepostet, weiß es aber nciht mehr.
Ich hatte mir dazu mal Informationen über 1000 Ecken zukommen lassen, kann aber gerade nicht sagen, wo ich die abgelegt habe. Aber ich hatte das schonmal irgendwo gepostet, weiß es aber nciht mehr.
Strikeeagle1977
Enthusiast
Na was denn nun? In nem Forum gepostet oder wohlbehütetes Geheimnis? 😁
Nur die Informationen, die ich habe. Die kompletten Infos sind mir nach wie vor unbekannt 
Danke für die gesammelten Ausführungen. Ich denke das wir alle zusammen eine ausreichend große Sample Size haben, um das mal statistisch zu prüfen. Ich glaube ich werde mir mal den Spaß machen und meine Cpus auf das was du oben geschrieben hast prüfen. Also: Farbe, S/N, Seriennummer und natürlich das Übliche, also Modellnummer, KW, Stepping. Das alles in eine Tabelle und dann schauen wir mal.
Ich habe leider "nur" 8 Tbred B, 25 Bartons, 5 TBred A liegen. Dafür aber ~100 Geode NX 1500 rumliegen
Ich vermute das beim Geode die oben genannte Nummerierung schon nicht mehr passt. Bisher habe ich 10 Geode getestet, hier sind die SN dazu. Die Cpus sind nach ihrem OC Potenzial sortiert, pro Gruppe gab es immer 50Mhz extra im SuperPi 1M. Wir starten oben bei 2300Mhz und enden unten bei 2100Mhz:
Z955201 F6 0778 (2300Mhz)
Z217921 K6 1675
Z955201 F6 0781 (2250)
Z069751 J6 1233 (2200)
Z977351 H6 0280
Z217901 K6 1029
W006641 G7 1157
Z272211 A7 2708
Z968161 H6 1045 (2150)
Z955201 F6 0792 (2100)
Ich sehe hier jetzt keinen klaren Trend, F6 ist oben und unten vertreten... Insbesondere die oberste und unterste Cpu sind fast identisch. Die Sample Size ist bei 10 Geode aber noch recht klein. Ich hoffe da bildet sich noch ein Trend wenn ich mehr teste.
Dazu müssten wir mal all unsere CPUs einer Person zukommen lassen und dort werden sie dann auf ein und demselben System getestet
WMDK
Legende
Genau, das soll eigentlich nur bis zum Tbred so gewesen sein mit der Nummerierung. Beim Barton lässt sich da – zumindest für mich – auch kein Muster mehr drin erkennen, welches Sinn macht.
Poweraderrainer
Legende
Soll es dann nicht so sein, dass der blaue Teil nicht unter dem Rating liegen sollte - wäre dann ja hochgelabelt? also ein 2600+ mit einer 24 oder ein 2700+ mit einer 26?
WMDK
Legende
Nein, es geht wohl um die ursprüngliche vorgesehene Verwendung, die auf Grund des Produktionsbedarfs oder anderen Faktoren aufgebrochen wurde, dass also ein 2600er nicht als solcher verwendet wurde, sondern 2400er draus gemacht wurden, z.B. um den Bedarf im Mittelfeld zu decken.
Man müsste mal prüfen ob das auch andersrum gemacht wurde. Ich selbst habe ausnahmslos nur Tbreds, die entweder genau dem Rating entsprechen oder einige Stufen darunter liegen, aber nicht einer, wo es umgekehrt ist.
Man müsste mal prüfen ob das auch andersrum gemacht wurde. Ich selbst habe ausnahmslos nur Tbreds, die entweder genau dem Rating entsprechen oder einige Stufen darunter liegen, aber nicht einer, wo es umgekehrt ist.
bschicht86
Nippelmessie
- Mitglied seit
- 03.12.2018
- Beiträge
- 4.212
Ich kann ja mal niederschreiben, was meine 2400+ angeht. Ich hatte die mal durchgetestet, welche von denen als 2600+ oder 2700+ (mit FSB133) ohne Spannungserhöhung eine Runde Prime95 schaffen.
Schaffen 2800+:
AIUHB 0316 MPMW 9580561240369 (rosa)
AIXHB 0338 TPMW Z334894250491 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIUHB 0325 SPNW 9454995280662 (rosa)
AIUHB 0246 UPAW 9495296270233 (hellgrün)
Schaffen 2700+:
JIUHB 0341 MPM 9797203935346 (rosarot)
JIUHB 0341 MPM 9797203935616 (rosa)
AIUHB 0314 MPMW Y832083260282 (hellgrün)
AIXHB 0328 MPMW Y859855240838 (rosa)
AIUHB 0246 VPBW 94980862S0346 (rosa)
AIUHB 0303 3PCW 9375946260180 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIXHB 0328 SPGW 9777775250553 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
Schaffen 2600+:
AIUHB 0317 MPM 4157765250141 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIXHB 0328 TPFW 9791695270536 (rosa)
AIXIB 0337 SPDW Z330784200298 (rosarot)
AIUHB 0314 VPAW 97234S6260643 (rosa)
AIUHB 032 5RPDW 9231575240343 (hellgrün)
AIXIB 0337 SPDW Z330874200630 (hellrosa)
AIXIB 0350 RPDW Z376576L30303 (rosa, Multi offen)
AIUHB 0301 SP9W 97272062S0375 (hellrosa-hellgrünje nach Lichteinfall)
AIUHB 0303 RPWW 937S036260296 (hellrosa)
AIUCB 0243 TPAW 9196766271522 (rosarot)
AIXIB 0339 RPMW Z337594270159 (rosa)
AIUHB 0247 RPAW 9502386270154 (hellrosa)
AICUB 0239 MPM 4115496260922 (rosa)
AIUHB 0248 UPEW 9459896250800 (hellrosa)
AIUGB 0244 TPAW 9476556260327 (rosa)
Durchgefallen:
AIUHB 0247 RPDW 9489976260149 (rosa)
AIUHB 0246 UPGW 9496076270878 (rosa)
AIUCB 0242 SPFW 9268436270986 (hellgrün)
AIUHB 0302 UPGW 9242736240267 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIUCB 0238 TPAW 9409076270351 (hellrosa-hellgrün gemischt)
AIUHB 0248 WPCW 953S686260606 (rosa)
AIUCB 0240 XPAW 9430486280705 (rosarot)
AIUHB 0301 MPM 4132S90261582 (hellgrün)
AIUHB 0309 MPM 9512137291223 (hellrosa)
AIUHB 0322 TPMW 9877691260076 (rosarot)
AIXHB 0322 VPBW 9867075260300 (rosa)
AICUB 0243 UPAW 9220166270275 (hellrosa)
AIUCB 0242 VPGW 9479946270923 (hellgrün)
AIUCB 0242 VPGW 9479946270639 (hellrosa)
AIUCB 0243 UPKW 9199456281029 (hellrosa-hellgrün gemischt)
Und das waren nur die 2400+
Schaffen 2800+:
AIUHB 0316 MPMW 9580561240369 (rosa)
AIXHB 0338 TPMW Z334894250491 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIUHB 0325 SPNW 9454995280662 (rosa)
AIUHB 0246 UPAW 9495296270233 (hellgrün)
Schaffen 2700+:
JIUHB 0341 MPM 9797203935346 (rosarot)
JIUHB 0341 MPM 9797203935616 (rosa)
AIUHB 0314 MPMW Y832083260282 (hellgrün)
AIXHB 0328 MPMW Y859855240838 (rosa)
AIUHB 0246 VPBW 94980862S0346 (rosa)
AIUHB 0303 3PCW 9375946260180 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIXHB 0328 SPGW 9777775250553 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
Schaffen 2600+:
AIUHB 0317 MPM 4157765250141 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIXHB 0328 TPFW 9791695270536 (rosa)
AIXIB 0337 SPDW Z330784200298 (rosarot)
AIUHB 0314 VPAW 97234S6260643 (rosa)
AIUHB 032 5RPDW 9231575240343 (hellgrün)
AIXIB 0337 SPDW Z330874200630 (hellrosa)
AIXIB 0350 RPDW Z376576L30303 (rosa, Multi offen)
AIUHB 0301 SP9W 97272062S0375 (hellrosa-hellgrünje nach Lichteinfall)
AIUHB 0303 RPWW 937S036260296 (hellrosa)
AIUCB 0243 TPAW 9196766271522 (rosarot)
AIXIB 0339 RPMW Z337594270159 (rosa)
AIUHB 0247 RPAW 9502386270154 (hellrosa)
AICUB 0239 MPM 4115496260922 (rosa)
AIUHB 0248 UPEW 9459896250800 (hellrosa)
AIUGB 0244 TPAW 9476556260327 (rosa)
Durchgefallen:
AIUHB 0247 RPDW 9489976260149 (rosa)
AIUHB 0246 UPGW 9496076270878 (rosa)
AIUCB 0242 SPFW 9268436270986 (hellgrün)
AIUHB 0302 UPGW 9242736240267 (hellrosa-hellgrün je nach Lichteinfall)
AIUCB 0238 TPAW 9409076270351 (hellrosa-hellgrün gemischt)
AIUHB 0248 WPCW 953S686260606 (rosa)
AIUCB 0240 XPAW 9430486280705 (rosarot)
AIUHB 0301 MPM 4132S90261582 (hellgrün)
AIUHB 0309 MPM 9512137291223 (hellrosa)
AIUHB 0322 TPMW 9877691260076 (rosarot)
AIXHB 0322 VPBW 9867075260300 (rosa)
AICUB 0243 UPAW 9220166270275 (hellrosa)
AIUCB 0242 VPGW 9479946270923 (hellgrün)
AIUCB 0242 VPGW 9479946270639 (hellrosa)
AIUCB 0243 UPKW 9199456281029 (hellrosa-hellgrün gemischt)
Und das waren nur die 2400+
Zuletzt bearbeitet:
McZonk
Urgestein
So, jetzt noch mehr davon und die Tapete der KI zum Fraß (respektive Mustersuchen) vorwerfen. 
Poweraderrainer
Legende
ich schon, daher meine Frage. Auf meinem 2700+ steht eine 26 - hatte den neulich schonmal im Oldtimer-Thread gepostet:
WMDK
Legende
Danke und ich glaube damit hat sich der Informationsfetzen von damals schon quasi selbst zerlegt. Während dort nur von reinen Nummernfolgen die Rede ist, die exakt von 16 – 30 gingen, sind in deiner Liste schon die ersten Ausreißer mit so Kombinationen wie "2S" oder "L3" enthalten. Ich sehe keinen Grund, warum AMD hier Codierungen nehmen sollte, wenn sie ansonsten einwandfrei die klar lesbaren Nummern verwenden und das Beispiel von dem 2700er mit 26er Nummernfolge lässt auch stutzen.
Ich editiere den Post mal entsprechend.
Wenn man sich die Cpus anschaut, welche die 20er Range haben, dann sind das oft welche aus der ersten Hälfte von 2003, also just dort wo Tbred B auch ordentlich übertaktet wurden. Eventuell ist das genau der Zufall, auf dem dieser vermeintliche Fund fußt...
Allerdings könnte die Seriennummer durchaus zweigeteilt sein, nämlich vor und nach dem L welches WMDK anspricht. Wenn man einfach mal rein die Produktionswoche, Stepping, Rating und die Seriennummer listet und ggf. nach Seriennummer sortiert, könnten sich Muster ergeben.
Allerdings könnte die Seriennummer durchaus zweigeteilt sein, nämlich vor und nach dem L welches WMDK anspricht. Wenn man einfach mal rein die Produktionswoche, Stepping, Rating und die Seriennummer listet und ggf. nach Seriennummer sortiert, könnten sich Muster ergeben.
Zeit für einen Doppelpost. Ich habe mir meine Geode NX vorgeknöpft und die Seriennummern, Woche und Stepping in eine Tabelle verfrachtet. Dann habe ich die SN in mehrere Teile zerlegt. Als Beispiel nehmen wir mal folgende Cpu:
Geode NX 1500
ANXL1500FGC3F
BJJF 0619 DPAW
Z939101E60196
Die Seriennummer habe ich in vier Teile zerlegt:
Z 939101 E 6 0196
Dabei ist mir aufgefallen:
- die erste Ziffer der roten Zahl entspricht dem Produktionsjahr. 2006er Cpus haben dort eine 6, 2007er eine 7.
- der Buchstabe in der Mitte ist durchs Jahr fortlaufend. Ich habe eine 0619er Cpu mit E, 0623-0626 F, 0626-0634 H, 0635-0639 I, 0640-0641 J, 0644-0645 K, 0701 A
- der vordere Buchstabe ist fast überall Z, mit Ausnahmen bei sehr späten Cpus (0727 ist W) und bei verlorene 0625 APBW mit einer 1.
- der erste Zahlenblock ist aufsteigend, 0625 hat 939101, ab 0635 beginnt es wieder bei 002571 und in 2007 gibt es so einen Sprung nochmals
Der Rest vom roten Block ist mir ein Rätsel. Die Nummern folgen keinem Schema und liegen immer zwischen 0 und etwa 3200. Ich überlege schon, ob das eventuell einfach eine fortlaufende Nummerierung von Cpu Dies ist, eventuell ja pro Wafer Transportbox oder sowas? Pro Wafer wohl eher nicht... Ich glaube K7 wurde auf 200mm Wafern hergestellt bei ~85mm² wären das ohne Berücksichtigung vom Rand ~390 Cpus. Realistisch sind eher 200 Cpus pro Wafer.
Und als Hinweis am Rande: ich gehe davon aus, dass diese Benamung NICHT für normale Tbred und Barton gilt...
Geode NX 1500
ANXL1500FGC3F
BJJF 0619 DPAW
Z939101E60196
Die Seriennummer habe ich in vier Teile zerlegt:
Z 939101 E 6 0196
Dabei ist mir aufgefallen:
- die erste Ziffer der roten Zahl entspricht dem Produktionsjahr. 2006er Cpus haben dort eine 6, 2007er eine 7.
- der Buchstabe in der Mitte ist durchs Jahr fortlaufend. Ich habe eine 0619er Cpu mit E, 0623-0626 F, 0626-0634 H, 0635-0639 I, 0640-0641 J, 0644-0645 K, 0701 A
- der vordere Buchstabe ist fast überall Z, mit Ausnahmen bei sehr späten Cpus (0727 ist W) und bei verlorene 0625 APBW mit einer 1.
- der erste Zahlenblock ist aufsteigend, 0625 hat 939101, ab 0635 beginnt es wieder bei 002571 und in 2007 gibt es so einen Sprung nochmals
Der Rest vom roten Block ist mir ein Rätsel. Die Nummern folgen keinem Schema und liegen immer zwischen 0 und etwa 3200. Ich überlege schon, ob das eventuell einfach eine fortlaufende Nummerierung von Cpu Dies ist, eventuell ja pro Wafer Transportbox oder sowas? Pro Wafer wohl eher nicht... Ich glaube K7 wurde auf 200mm Wafern hergestellt bei ~85mm² wären das ohne Berücksichtigung vom Rand ~390 Cpus. Realistisch sind eher 200 Cpus pro Wafer.
Und als Hinweis am Rande: ich gehe davon aus, dass diese Benamung NICHT für normale Tbred und Barton gilt...
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