@dimi0815
Unter welchen Bauteilen würdest du die 3mm für die Rückseite empfehlen?
Chip, Vram, Spawas?
Inzwischen bin ich soweit, dass ich glaube ich von allen EC360 Pads Abstand nehmen würde. Die sind mit 20 Shore C schlicht zu hart und zu wenig anschmiegsam, um sie wirklich sinnvoll zu verwenden. Das wird auch durch die gute Wärmeleitfähigkeit nicht so richtig ausgeglichen und je nach Produktion kann man auch mit den dünneren 0,5mm-Pads auf GPU-Seite nicht so perfekt an- bzw. ausgleichen, dass man überall Kontakt erreicht. Zudem war ja offenbar bei PowerColor vorab bzgl. der Liquid Devil schon das Problem, dass niedrigere als die dann finalen 1mm-Pads benutzt wurden und man damit Probleme mit anderen Bauteilen bekam. Daher würde ich bei 1mm bleiben und auch bzgl. Härte nicht zu weit vom Original abweichen wollen.
Was passt:
GPU-Seite --> 1mm Alphacool Rise Ultra Soft (7 W/mK; 25 Shore OO)
Rückseite ---> 3mm Alphacool Rise Ultra Soft (7 W/mK; 25 Shore OO)
Ich gehe eigtl. davon aus, dass das auch die im Originalzustand bei der Liquid Devil benutzten Pads sind. Konnte beim Entfernen / Repaste im Vergleich zu den unbenutzten Pads keinen großen Unterschied erkennen. Von Alphacool kann auf beiden Seiten auch die noch softere 3 W/mK-Variante genutzt werden, wäre dann aber auf GPU-Seite eine Verschlechterung zum Original.
Alternativ:
GPU-Seite --> 1mm Gelid GP-Extreme Thermal Pad (12 W/mK; 35 Shore OO)
Rückseite ---> 3mm Gelid GP-Extreme Thermal Pad (12 W/mK; 35 Shore OO)
Bei den Gelid Pads kommt es drauf an, inwiefern sie die beworbenen 12 W/mK tatsächlich erreicht werden (hoffentlich testet Igor noch unter Laborbedingungen); ich glaube eher nicht dran, aber zumindest etwas über den anscheinend korrekt bezeichneten 7 W/mK-Pads von Alphacool könnten sie sich ja ggf. einordnen. Auf den Speicherchips von 3080 / 3090er Mining-Karten werden sie ständig empfohlen und haben sich wohl bewährt.
Auf der Rückseite zur BP hin würde ich prinzipiell erstmal den Chip mit einbeziehen. VRAM reicht eigentlich der Kontakt zum Block absolut aus; GDDR6 ist ja nun kein solcher Heizer wie 6X auf den aktuellen Nvidia-Karten und die Speichertemps sind auch so immer ordentlich; ggf. für etwas mehr Stabilität rund um den Chip 2x RAM-Reihe und 2x einzelne Bausteine abdecken. Beim Rest würde ich glaube ich passen und hoffen, dass sich der Hersteller bzgl. Spulengeräusche usw. selbst Gedanken gemacht hat.