Meine lieben Leute, vielen Dank für die Infos!!
Ich habe seit ein paar Tagen auch den Heatkiller V auf der RX 6900 XT - unter Luft hatte die Karte ja schon Spulenfiepen, daher hatte ich schon vorab Bedenken mit dem Wakü-Umbau.
Nach dem Umbau, nach Anleitung von Watercool, war die Karte so laut, dass ich schon nach einem anderen Netzteil, Gehäuse und Schreibtisch gesucht habe, um das Gehäuse zu verstecken und so das Gekreische loszuwerden.
Die Softwarelösungen (undervolten, Beschränkung der Framerate) funktionieren grundsätzlich... - bei 60FPS ist wenig zu hören, aber ich habe einen 144Hz-Monitor, daher war ich nie ganz zufrieden - warum die Leistung beschneiden, wenn ich schon so eine High-End-Karte habe?
Da es mir keine Ruhe gelassen hatte (pun intended), habe ich mich heute nochmals drangesetzt und mit Wärmeleitpads bewaffnet eine Testreihe gefahren:
Genutzte Wärmeleitpads:
- Alphacool Rise Ultra Soft 1 mm 7 W/mK
- Alphacool Rise Ultra Soft 0,5 mm 7 W/mK
- Minus8 Pad 1,5mm
- Minus8 Pad 1 mm
Also... Meine Ausgangslage:
- AMD RX 6900 XT (Gurkenchip, kein Übertaktungswunder)
- Watercool Heatkiller V mit Backplate nach Anleitung montiert
Ergebnis: Sehr, sehr laut unter Last (Spulenfiepen /-gekreische ohne Ende)
1. Schritt:
- Abbau Backplate
- Ergebnis: Nahezu lautlose Karte
2. Schritt:
- Wie oben im Bild zu sehen (
#1.390), die zwei Reihen hinter den Spulen "frei" gemacht und wieder montiert.
- Achtung, nicht auf 3mm gehen, sondern max. bei 1mm bis 1,5mm bleiben bei den ganzen Reihen (mit den soften Pads) - das ist auch die Default-Dicke bei Watercool
- Ergebnis: Laute Karte
3. Schritt:
- unter den Spulen an den Stromanschlüsse aufgefüllt (auf den FC-Stempel, wie
@Joker (AC) es beschrieben hat) zuerst mit 1,5mm Minus8
- Ergebnis: Laute Karte
-> das 1,5mm-Pad hatte nach Zusammenschrauben kein Kontakt zur Backplate
4. Schritt:
- noch 1mm extra auf den FC-Stempel (also gesamt 2,5mm) und auf der PCI-E-Seite auch noch ein 2,5mm dickes Stück Wärmeleitpad (siehe grüne Flecken unten)
- So, dass der hintere Teil der Backplate an den zwei Stellen zusätzlich Kontakt per Wärmeleitpad zum PCB hat und keine "Schwungmasse" mehr bilden kann.
- Ergebnis: Leise Karte (nicht ganz so leise wie ohne Backplate, aber um Welten besser als zuvor und mit geschlossenem Gehäuse nicht mehr direkt wahrnehmbar)
Für mich ist das nun ausreichend leise und ich habe wieder Spaß am Zocken!
Ich hoffe mein Erfahrungsbericht kann hier auch irgendjemanden helfen, von einer lauten, wassergekühlten Karte zu einer leisen wassergekühlten Karte zu kommen