AMD X2 Sammelthread

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Hm.. Wie issen das bei einem DualCore.. Brauche ich dann auch mehr RAMs? Nun habe ich 2 mal 512 MB.. brauche ich dann bei nem DualCore 4 x 512 MB, weil ja jeder sein eigenes RAM braucht, oder? Das verstehe ich net ganz. Welches RAM hast du Martin?
 
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Nicht schlecht Herr Specht, das Ding rockt ja ganz gut.:love:
Ohne dir zu nahe treten zu wollen, du scheinst es dir ja leisten zu können, also Köpf ihn und Mach II drauf^^
 
wenn man ne mach2 hat soll es aber besser für den core sein wenn der HS dazwischen ist, ich habs nur mal gesagt bekommen ;) warum das so ist kann ich leider nicht sagen.....
 
WulleWuu schrieb:
Hm.. Wie issen das bei einem DualCore.. Brauche ich dann auch mehr RAMs? Nun habe ich 2 mal 512 MB.. brauche ich dann bei nem DualCore 4 x 512 MB, weil ja jeder sein eigenes RAM braucht, oder? Das verstehe ich net ganz. Welches RAM hast du Martin?
Die beiden Cores sind intern zum Speicher über einen Crossbar verbunden, so daß nach außen zum System nur ein Memory Controller sichtbar ist. Also bezüglich Speicherausstattung alles ganz normal wie bisher auf Sockel 939. Sozusagen jetzt MIMD mit shared memory. :)

Kannst ganz normal weiterhin 2x 512MB für DualChannel Betrieb nutzen. Meinen Speicher findest Du bei Nethands.


Dark Lord schrieb:
Ohne dir zu nahe treten zu wollen, du scheinst es dir ja leisten zu können, also Köpf ihn und Mach II drauf^^

Hehe, das ist die Frage. Entweder 'ne Mach2 holen und HS drauflassen oder HS runter und mit Wakü weiter. Laß ich mir die Tage durch den Kopf gehen. Im Moment bin ich erstmal sehr glücklich mit dem Teilchen. :)

Aber solche Zufriedenheit ist bei mir aus Prinzip immer nur temporär ... :shot:
 
xxmartin schrieb:
Hehe, das ist die Frage. Entweder 'ne Mach2 holen und HS drauflassen oder HS runter und mit Wakü weiter. Laß ich mir die Tage durch den Kopf gehen. Im Moment bin ich erstmal sehr glücklich mit dem Teilchen. :)

Aber solche Zufriedenheit ist bei mir aus Prinzip immer nur temporär ... :shot:

ich persönlich hoffe du machst mach2 und taktest damit höher weil ich einfach ausgedrückt mal vermute das je kühler je mehr potential im oc ;) *auf das ihr mich lyncht :d*
 
@xxmartin haste schon mal 1.6 v gegeben?
und haste vor den schönen auch so zu testen wie deinen Sani?
also > 1.7v??

darfst ihn doch nicht so quälen
 
(fanboy an)
das ist ein amd der steckt sowas weg wie ein mann
(fanboy aus)

*konnt ich mir nicht verkneifen*
 
LeTHaL schrieb:
ich persönlich hoffe du machst mach2 und taktest damit höher weil ich einfach ausgedrückt mal vermute das je kühler je mehr potential im oc ;) *auf das ihr mich lyncht :d*
Natürlich gilt: je kälter, desto höher.

Wenn ich den HS abmache, sind das vielleicht höchstens 100-150€ Wertverlust; also überschaubar. Die Wahrscheinlichkeit, daß ich dann 2.9-3.0 GHz primestabil schaffe, ist meiner Meinung nach auch sehr hoch.

Andererseits schlägt eine Mach2 GT auch nur mit 670€ zu Buche und würde wohl selbst mit HS die 3.2-3.4 GHz möglich machen.


Deskjet87 schrieb:
haste schon mal 1.6 v gegeben?
und haste vor den schönen auch so zu testen wie deinen Sani?
also > 1.7v??
Ich habe oben bereits geschrieben, daß selbst bei 2.8 GHz und 1.536V die Temperatureffekt mit 2x Prime95 zu stark sind und mich über 50°C bringen. Da wäre es reiner Zerstörungswahn, mehr Spannung draufgeben zu wollen; bringt einfach nix. Entweder Deckel ab oder aggressivere Kühlung, dann bin ich selbst bis 1.8V für alle Schandtaten zu haben. ;)
 
meinst du die max 3,4GHz auch prime stable? wenn ja :eek: wäre ja heftigst, und das mit beiden cores :love: :hail: x2. da würden mich dann benches mit 7800erGTX karten im SLI verbund geoced :fresse:
und ohne dir da irgendwie was zu wollen, wäre es dir wirklich 670€ wert 3,4GHz zu erreichen und auch dann stable laufen zu lassen?
 
Auf xs hat jemand schon seinen Toledo geköpft. Leider nur ein sehr kleines Bild.


attachment.php



Das Ding ist ja mal echt riesig. :drool:

Auf jeden Fall muß man besonders vorsichtig sein, da sehr viele "Käferchen" am Rand sind. Jedenfalls mehr & näher am Rand als bei NewCastle/Winchester/Venice/SanDiego.


Er hat ihn damit bei 2.9 GHz und 1.6V unter Wakü stabil. Genau das was ich auch erreichen möchte. :)

Bin somit hochmotiviert, meinen X2 zu entkleiden ... :d
 
xxmartin schrieb:
Auf xs hat jemand schon seinen Toledo geköpft. Leider nur ein sehr kleines Bild.


attachment.php



Das Ding ist ja mal echt riesig. :drool:

Auf jeden Fall muß man besonders vorsichtig sein, da sehr viele "Käferchen" am Rand sind. Jedenfalls mehr & näher am Rand als bei NewCastle/Winchester/Venice/SanDiego.


Er hat ihn damit bei 2.9 GHz und 1.6V unter Wakü stabil. Genau das was ich auch erreichen möchte. :)

Bin somit hochmotiviert, meinen X2 zu entkleiden ... :d


Ja echt riesieg die DIE.

Das gibt mit Wakü sicher ein paar Grad. Mit welchem schnittwerkzeug köpfst du deine cpu's?
 
Mrki schrieb:
Ja echt riesieg die DIE.

Das gibt mit Wakü sicher ein paar Grad. Mit welchem schnittwerkzeug köpfst du deine cpu's?

ich machs mit dünnen rasierklingen ;)
ging bis jetzt immer ganz gut, noch keine cpu dabei versaut und bestimmt schon ca. 20 - 30 geköpft
 
xxmartin schrieb:
Auf xs hat jemand schon seinen Toledo geköpft. Leider nur ein sehr kleines Bild.


attachment.php



Das Ding ist ja mal echt riesig. :drool:

Auf jeden Fall muß man besonders vorsichtig sein, da sehr viele "Käferchen" am Rand sind. Jedenfalls mehr & näher am Rand als bei NewCastle/Winchester/Venice/SanDiego.


Er hat ihn damit bei 2.9 GHz und 1.6V unter Wakü stabil. Genau das was ich auch erreichen möchte. :)

Bin somit hochmotiviert, meinen X2 zu entkleiden ... :d
sag mal - gehen die alle so gut ??? deiner macht doch auch locker die 2800mhz - sogar mit IHS
 
Tom2110 schrieb:
ich machs mit dünnen rasierklingen ;)
ging bis jetzt immer ganz gut, noch keine cpu dabei versaut und bestimmt schon ca. 20 - 30 geköpft


Auch gute Idee. Hab bis jetzt immer Teppich Messer benutzt. Naja ging auch aber mit mehr Kraftanwendung. Is irgendwie zu dick das Blatt.
Werd die Methode mit den Rasier Klingen mal testen.

Martin hat die CPU von ebay :love:
 
musst halt aufpassen das du dich net schneidest ;)
weil die messer sind an beiden seiten ;)
 
Mrki schrieb:
Auch gute Idee. Hab bis jetzt immer Teppich Messer benutzt. Naja ging auch aber mit mehr Kraftanwendung. Is irgendwie zu dick das Blatt.
Werd die Methode mit den Rasier Klingen mal testen.

Martin hat die CPU von ebay :love:
Wau - du hast Mut! Mit nem Teppichmesser :fresse: Also ich hatte es beim ersten mal mit ner Rasierklinge versucht, diese ist aber auch noch zu dick. Da kommst glaube sogar mit dem Diskettenblech besser. Ich bin aber zum Glück beim Wakü-Schlauch-Kauf im Baumarkt über ne geile Klinge gestolpert. Die ist ca nur 1/3 so stark wie ne normale Rasierklinge - geht durch wie nix (auch schon in den Finger :fresse: )und scharf wie Sau. Und am besten die CPU im warmen zustand köpfen - Kleber ist da weicher! :banana:

Hätte nie gedacht das die sooo abgehen! Weiß jemand auch schon von einem net so prallen OC Beispiel bei den X2 CPUs?
 
SFVogt schrieb:
Die ist ca nur 1/3 so stark wie ne normale Rasierklinge - geht durch wie nix
Jo. Diese hauchdünnen und extrem scharfen Rasierklingen sind optimal. Damit ist's eigentlich ein Kinderspiel. Man darf nur nicht an die Käferchen kommen.

SFVogt schrieb:
(auch schon in den Finger :fresse: )
rofl ... kenn ich :heul:

SFVogt schrieb:
Weiß jemand auch schon von einem net so prallen OC Beispiel bei den X2 CPUs?
Was ich bisher gelesen habe, gab's bei den Toledo's noch keine "Patzer". Bei den Manchestern ist aber auch schonmal bei 2.6 GHz Schluß.




Hier übrigens nochmal ein hübscher Cinebench bei 2.8 GHz.

cinebench_2805.jpg
 
Zuletzt bearbeitet:
selbst das "zu-weit-rein-schneit" Risko hab ich bei meinem IHS Entferner Rev1 behoben.
ihs_entferner.JPG



Wann holst bei dir die Kappe runter? Oder hast dich noch net entschieden ob nun doch Kokü?!

Hmm - was macht denn nen FX55 oder 57 in dem Bench? ...mal schauen, da lass ich den auch mal kurz laufen zum Vergleich
 
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SFVogt schrieb:
Wann holst bei dir die Kappe runter? Oder hast dich noch net entschieden ob nun doch Kokü?!
Entweder Mittwoch (freier Tag) oder spätestens Freitag Abend. :)

Kokü kann man immernoch draufpacken. Notfalls wird der HS wieder draufgepappt. Beziehungsweise bei dem gigantischen Die kann man eigentlich kaum noch verkantet aufsetzen oder was zerbröseln. Da müßte selbst bei 'nem Anfänger alles plan liegen.
 
Hmm stimmt, schon mächtig gewaltig Egon :fresse: Meist das das den Käferchen nichts ausmacht, wenn bei dennen sich dann dort Eis bildet?!

EDIT:
...ich komme im Cinebench mit 2799MHz auf 394 Punkte - nur leider hab ich net 2 Cores :heul:
 
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SFVogt schrieb:
Meinst das das den Käferchen nichts ausmacht, wenn bei denen sich dann dort Eis bildet?!
Keine Ahnung. Aber Eis sollte sich grundsätzlich nicht bilden weil's ja sonst schlecht isoliert wäre. ;)

Notfalls mal ein 3000+ Testobjekt ohne HS drunterpacken und schauen ob's stirbt oder nicht. :d



SFVogt schrieb:
...ich komme im Cinebench mit 2799MHz auf 394 Punkte - nur leider hab ich net 2 Cores :heul:
Sag ich ja. Im 1:1 Vergleich sind Toledo und SanDiego sowie Manchester und Venice identisch.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja, aber ich denke der Kupferklotz der Kokü geht ja sicher über die Seiten des DIE drüber raus. Und genau dort wo es net aufliegt, bildet sich dann Eis. Oder du mußt dann so ne schleimige Angelegenheit machen, wie den ganzen CPU auser DIE mit flutschi Vaselline einschmieren :fresse:

Du hast aber mehr L2 Cache - bringt wahrscheinlich beim Cinebench keine Vorteile :hmm:
 
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gehen alle x2 gut zu übertakten, oder ist das wieder reine glückssache?
 
Owned schrieb:
gehen alle x2 gut zu übertakten, oder ist das wieder reine glückssache?

ist es das nicht immer?! Wenn man ein Stepping hat woran man sich orientieren kann, dann kann man die Erfolgschancen stark erhöhen.

Es gibt schon lange keine Toledos mehr. Ich warte auch schon auf den 4400+. Es gab kurz nach dem Launch ein paar und ich vermute die waren bestimmt alle vom selben Stepping. Die Nächsten, die es zu kaufen gibt werden wohl wieder ein Anderes sein und man muss sich neu orientieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
k danke,

also heißt es testen und glück haben!

aber bei meinem glück bekomm ich so ne gurke!

ich werd erstmal demnächst 2 7800 gtx und ein dfi sli dr ordern!
 
ich kann euch nur das Stepping von meinem X2 4800+ und von xxmartin sagen. CCBWE 0518 UPMW, xxmartin´s X2 4400+ hat das Stepping CCBWE 0524 RPMW. Wer mehr über die beiden wissen möchte, klickt einfach auf den Link in meiner Sig.
 
SFVogt schrieb:
Ja, aber ich denke der Kupferklotz der Kokü geht ja sicher über die Seiten des DIE drüber raus. Und genau dort wo es net aufliegt, bildet sich dann Eis. Oder du mußt dann so ne schleimige Angelegenheit machen, wie den ganzen CPU auser DIE mit flutschi Vaselline einschmieren :fresse:

Du hast aber mehr L2 Cache - bringt wahrscheinlich beim Cinebench keine Vorteile :hmm:


haha das mit der vaseline kenn ich :coolblue:
Hab ne 1/4 dose verbraucht um den p-m zu isloieren.

Ich glaube schon das es einiges bringt den hs abzunehmen bei der kokü. dadurch hat man ja noch nen besseren kontakt zur DIE.

Man muss das ganze einfach gut isloieren dan sollte es wie schon Martin gesagt hat kein Kondenswasser bilden bzw. Eis.

Ich werds aufjedenfall testen wenn ich nen guten venice oder sonstiges bekomme.

Gruss Mrki
 
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