Ich würde den Thuban in seiner Bedeutung für AMD bis Bulldozer nicht unterschätzen.
Er ist ein klarer Zugewinn für AMDs Desktop-Repertoire und ein win-win Produkt.
Die Herstellungskosten des DIE spielen dabei auch nur eine untergeordnete Rolle,
und sind im Übrigen auch gar nicht so signifikant höher als beim Deneb.
Selbst wenn ein 300mm 45nm SOI Wafer bei GloFo 8000 USD kosten würde
(im Vergleich: 40nm Bulk bei TSMC ~5000 USD), lägen die Mehrkosten eines
Thuban-DIE zum Deneb bei unter 10€.
Der Unterschied im ASP dürfte da deutlich höher ausfallen > gutes Produkt
Die kritischen Punkte eines größeren DIEs sind eher die daraus resultierenden
niedrigeren Yields (vgl. Cypress und Fermi) und größeren Verlustleistungen
bei gleichbleibenden Taktraten (vgl. Fermi).
Da die Yields bei GloFo allerdings hervorragend sind (vgl.
GlobalFoundries produces zero defect wafers )
stellt dieser Punkt kein Problem dar. Selbst die Resterampe des Thuban in Form
des 960T hat noch einen guten Preis.
Was bisher eher problematisch für AMD war, ist die Tatsache, dass wenn
man zusätzliche Marktsegmente konkurrenzfähig bedienen wollte, die Produktion
hochfahren musste, was riskant war, da man dann in Zukunft dieses
Absatzvolumen halten musste, weil die FABs sonst herbe Verluste einfahren würden
(was genau das ist, was wir nach dem Athlon64/C2D beobachten konnten).
Glücklicherweise hat sich diese Situation inzw. deutlich geändert - zufälligerweise
will GlobalFoundries ohnehin die Kapazitäten erhöhen, und ist AMD
somit sogar sicher dankbar, was wiederum in guten Konditionen resultiert.
Hinzu kommt, dass an Thuban schonmal ULK (wie mr.dude bereits erwähnte)
erprobt werden konnte, so dass der Sprung zu 32nm eine Unbekannte weniger bedeutet (für beide Beteiligten).
Erwähnte ich schon win-win?
Bei der Verlustleistung bewegt man sich dank ULK ungefähr auf demselben
Niveau wie Deneb, so dass auch in diesem Punkt nichts gegen Thuban spricht.
Er wird in Pucto Leistung allerdings in Form des 1090T voraussichtlich nur
knapp unter dem i7-870 bzw. i7-960 rangieren, was aktuell nur noch 4 Intel
Prozessoren über ihm stehen lässt. (870, 960, 975, 980)
Auch wenn Thuban selbst keinen besonders großen Absatzmarkt anspricht,
so ist er doch außerordentlich wertvoll, weil er AMD wieder ins vordere Drittel
der Benchmarkbalken bringt, was den Eindruck, dass AMD "weit abgeschlagen"
sei etwas entkräften sollte (Prestigeeffekt).
Es ist allerdings möglich, dass Intel zeitnah reagieren wird - wahrscheinlich
mit einem weiteren Geschwindigkeitsupgrade der Lynnfield, so dass der i7-870
dann den Preispunkt des i7-860 einnähme - Straßenpreis ~240€. Mit dieser
Reaktion scheint AMD zumindest auch zu rechnen, betrachtet man den
voraussichtlichen Einstiegspreis des 1090T von knapp 280€, der dann
auf ~220€ gesenkt werden könnte, ohne early adopter vor den Kopf zu stoßen.
Beim S1366 wird Intel allerdings wohl auf einen "günstigen" (562 US$)
Gulftown zurückgreifen "müssen", wenn man sich nicht die Bloomfield-EE
"kaputtmachen" will, da sich Bloomfield bereits zu nah' an der TDP Grenze
bewegt um noch ein Geschwindigkeitsupgrade zu erlauben.
A propos TDP - weiß einer, welche max. TDP die S1156 Bretter unterstützen?
Ich habe auf die Schnelle dazu nichts finden können, die Mainboardhersteller
geben einfach keine an
Denn bisher gibt es ja max. 95W CPUs für S1156. Würden die Bretter auch
nicht mehr als 95W unterstützen, wäre der Spielraum nach oben (ohne
neue Boards) nurmehr sehr knapp.
Man kann nur feststellen, dass AMD es mal wieder geschafft hat, positiv
zu überraschen - Well played, AMD! Weiter so
Grüße von Satans bösem Zwilling
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