Super, Danke
KaerMorhen,
dann werde ich das beim nächsten Biostest mal versuchen und die Settings gleich mit auf dem Stick haben. Aktuell habe ich alle Settings immer per Hand eingestellt, also tatsächlich z.B. beim Ram alle Subtimings, alle Spannungen und Subspannungen, den OC-Kram für die CPU, das ganze Lichtergebamsel und vor allem die Lüftersettings für den MO-RA. Letzteres ist mega nervig, weil man die optimierten Anlaufsettings nicht manuell einstellen kann, wenn einmal bekannt, sondern erstmal diesen Testmodus für alle Lüfter starten muss.
P.S. ich habe bei der Gelegenheit mal mit PBO die Temperaturen und Leistungen verglichen zu meinem AC vs EKWB Test, quasi jetzt der Rückbau zu AC und eigene SpaWa-Kühler. Dabei ist folgendes aufgefallen: meine SpaWa-Temps sind im schlechtesten Fall knapp 4 Grad schlechter als mit dem EKWB (10°C Wasser, also VRM-Temp = 31,6°C statt 27,6°C). Bei 25°C Wasser sind es 2,6°C( VRM-Temp = 44,3°C statt 41,6°C). Und so ergibt sich beim Nachmessen des Kühlers folgende interessante Beobachtung:
Ich habe meine Kühler exakt nach dem Profil der ASUS Original Kühler gebaut und sogar die original-Sockelschrauben, die auch als Abstandshalter dienen, benutzt. Die Schrauben liefern 1,5mm Abstand PCB-Kühler (Mosfets sind knapp 0,9mm über PCB), die Stufe im Kühler Mosfets-Spulen ist 5,8mm hoch. Beim EKWB ist die Stufe fast 3/10mm höher, also 6,1mm, was zu dem von
X1H1T beschriebenen Phänomen führt, dass die Spulen unter Umständen nicht mitgekühlt werden. Ich habe seine Bilder gesehen - es stimmt. Baut man da ein dickeres Pad drunter, wirds auch nicht besser, weil sich dann alles noch mehr verzieht und die CPU-Kühlung leidet. Bei der Demontage meines EKWB wurde auch klar, dass der Abstand bei den MOSFETS auch nicht die originalen 1,5mm sind, sondern durch Plastik-Unterlegscheiben irgendwo 3/10 weniger. das führt zu einem hohen Anpressdruck des Wärmeleitpads auf die MOSFETS, was in der oben beschriebenen minimal besseren Kühlleistung endet, aber auch zu Deformation des PCBs dahingehend, dass die Spulen in der Mitte zwischen den Haltebohrungen am weitesten von der Kühloberfläche entfernt sind. Hier ist also etwas Fusch am EKWB Kühler und man sollte sich wirklich gut überlegen, ob man durchgehend mit 1mm Pads arbeitet, wie ich, oder den Mosfets ein 0,5mm Pad spendiert, ggf den Spulen wiederum ein dem ASUS Original vergleichbaren fluffiges Pad nimmt, was wenig Druck ausübt und viel Höhenausgleich schafft.
Der von Euch beschriebene Trick mit Wärme den Kühler zu lösen war toll, führte aber auch zur Idee den Kühler unter 50°C Wasser zu montieren. das Resultat ist mächtig, denn obwohl gleiche Menge Kryonaut und gleich verteilt, war es deutlich flüssiger beim Kontakt mit dem warmen Kühler und verteilte sich scheinbar besser. Das merkte ich, wie krass der Kühler auf der CPU gleitete (beim Schraubenlöcher Ausrichten). Der Kryos Next macht jetzt bei gleichen Wassertemps und gleicher CPU Leistung nochmal bis zu 2,2°C mehr Kühlung auf der CPU, als bei der ersten Montage.
Mein Tipp bei der zukünftigen Kühlermontage: nehmt einen großen Nudeltopf, macht Wasser auf 50°C warm, betreibt Eure Pumpe über ein 2. NT und Wasser aus dem Topf (große Menge = großes Wärmereservoir), lasst den Rechner also aus und montiert mit richtig warmen Kühlerboden. Die WLP warm zu machen ist bullshit, denn beim Kontakt mit guten Kühlern, zieht der Kupferboden sofort eure bisschen Wärmemenge aus der Paste und sie ist schlagartig kalt und wieder zähflüssig. Merke: was gut Wärme leitet, hat meist eine schlechte Wärmekapazität.
Edit: Biostest mit 3301: deutlich höhere Stromaufnahme bei Niedriglast und singlecore (+15W, also ~110W statt 95W bei CB20), dafür aber 2% weniger Leistung. Bei PBO noch schlimmer, also ca 3% Verlust. Dynamic OC Switcher liefert gleiche Ergebnisse wie bei Bios 0210. Habe also wieder 0210 am Laufen.