Also rein vom Verstand her muss da irgendwas im Busch sein - sei es falsche Montage (WLP falsch/gar nicht aufgetragen, auch auf der Verbindung der Heatpipes mit der Gehäusewand?), Materialdefekt (Heatpipe, Montageplatte für CPU liegt nicht Plan auf), Inkompabilität (eine der verbindungen "hat Luft", oder die Montageplatte der CPU passt von der Form her nicht (konvex <-> plan <-> konkav?) oder aber ein Hardwaredefekt seitens der CPU (keine Stromsparmechanismen) oder des Boards - oder irgendeine Software im Hintergrund erzeugt CPU-Last (bzw. erwärmt diese, z.B. indem die iGPU oder der RAM belastet werden).
Kann mir nicht vorstellen, dass bei ansonsten fehlerfreier Montage und System dauerhaft solche lasten anliegen. Meine uralt-Systeme (C2D E8400, E5200) habe ich schon vor vielen Jahren vollständig passiv (intern!) kühlen können. Es ist absolut unwahrscheinlich, dass das heute nichtmehr möglich sein soll