Über Wochenende konnte ich weiter an dem Mod arbeiten, und so langsam geht es gegen das Ende zu.
Die CPU habe ich plangeschliffen. Die soll vor allem eine Verbesserung der Kühlleistung bringen.
Als erste braucht es dazu das richtig Papier zum Nasschleifen. 600er 800er 1000er 1200er und Isolierband.
Die CPU muss gut verpackt werden, es ist klar das da kein Staub oder Wasser an die Kontakte geraten dürfen.
Das ganze soll auf einer Flachen Oberfläche durchgeführt werden, ich habe dafür das Kochfeld benutzt. Ebenfalls gut ist es eine Sprühflasche für Wasser bereit zu stellen. Wieso Nass, nun ja damit kein Staub entsteht, dies könnte die CPU ebenfalls beschädigen.
Am Schluss sieht dann die CPU so aus, wie bemerkt schön Kupfrig aus und steigert die Kühlleistung.
Für die Montage des Kühlers habe ich diesmal ein Flüssigmetall-Pad verwendet, dies wird auf die CPU gelegt und dann der Cooler Montiert. Danach muss die CPU auf 90 Grad erwärmt werden damit sich das Metall verflüssigt.
Die Sleeve-Arbeiten haben sehr viel Zeit in Anspruch genommen, dies ist wohl so da ich es das erste mal gemacht habe, mit der Zeit ging die Arbeit immer flotter voran und ich würde es wieder tun. Die Kabel können sich im Case sehen lassen. Wie gesagt Sleeves immer von MDPC-X.com bestellen, die sind 1A.
Hier der AGB, man sieht deutlich das montierte Überdruckventil und das gesleevte Sensorkabel.
Für das Netzteil habe ich Verlängerungen verwendet, so bleiben diese auch bei einem NT wechsel erhalten. 2 Farbig sleeven ist gerade in Mode und ich habe dies auch bei den PCIE Kabel so angewandt.
Die Sata Kabel kommen 1A zur Geltung und gehen recht einfach zum sleeven.
Auch die Kabel der X-Fi habe ich mit Sleeves versehen, ansonsten hätte mir das Teil die Optik versaut.
Nun geht es an den Einbau der Hardware, hier einmal ein Zwischenstand, die LAING Pumpe habe ich mit dem bewährten Shoggy entkoppelt.
Weiter Infos folgen sobald das System wieder rennt........