Cuplex XT DI und Cuplex Pro 3.0 Dual/Quad Core optmierte Kühler ***SAMMELTHREAD***

Also mich hat halt letzten Endes die Optik und innovative Gestaltung des di´s überzeugt. An Durchfluss sollte es nicht mangeln. Das evga fliegt raus mit samt seinen Chipsatzkühlern und das P35-DQ6 kommt dafür rein. Dann wäre nur noch die 8800GTX mit dem EK im Kreislauft. Den Durchflussmesser baue ich auch wieder aus. Wären also nur die Laing Ultra AGB, der di, der EK, ein Temp.fühler und der HTX3-Triple im Kreislauf. Denke unter diesen Voraussetzungen mit dem 11/8 Schlauch wären beide Kühler, also der Highflow und der di gleichauf.
 
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mh jetzt wo du nur noch wenige Kühler hast, kannste doch auch auf 15/11er wechseln oder?
 
es bringt zwar nicht viel, aber in großen gehäusen sieht es wesentlich besser aus :)
 
@otter: Ich hab ja jetzt mit einem E6600, Q6600 und einem QX6850 gemessen. Bis auf den Q6600 lagen die Werte sehr dicht beisammen.

@hollomen: Im Vorjahr haben 3 Kühler einen Award bekommen. Der MP-05 ist mit drin. Vom XP gibt's einen Nachfolger, bei Watercool warten wir noch drauf. Den XP aus dem Vorjahr kann ich nicht mehr nehmen, da die Bodenplatte nicht mehr frisch ist.
Schau dir den Test genauer an, ein paar Kandidaten sind seit einem Jahr unverändert zu haben und sind in beiden Tests vertreten.

ich dachte die kühler seien alle überarbeitet an den start gegangen. hab ich wohl nicht richtig gelesen. man könnte trotzdem die veränderung zu den vorjahresmodellen noch mehr hervorheben und ev. eine empfehlung für umrüstwillige geben, so wie es otterauge getan hat.
Hinzugefügter Post:
@hollomen
Warum sollte das Wasser beim zweiten Impact nicht mehr so viel Wärme aufnehmen können? Den Temperaturunterschied des Wasser kannst du getrost vernachlässigen.
Aus rein vernünftiger Sicht lohnt sich ein Umstieg wohl eher nicht.

die temp 1-2 grad und ev. weniger strömungsgeschwindigkeit, obwohl die im gesamt sys ja auch gleichschnell sein sollte, es sei den der querschnitt ändert sich z.b. durch mehr düsen.irgenwo wird der hacken schon sein.wobei ich noch im hinterkopf habe das düsenkühler schon etwas darauf reagieren ob sie als erste nach der pumpe durchströmt werden oder nicht, man korrigiere mich!..und der zweite impact ist ja quasi an nr.2 im kreislauf. es gibt ja schon ne rev.2 vielleicht gibt es in rev.3 ja später noch etwas feinschliff.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das kam jetzt beim Test Quad gegen Dual heraus.

QX6850/ Xeon 3060- Vcore im Bild.
Blitz Formula Wasserkühler im Kreislauf
8800Ultra mit SilenX im Kreislauf
Duallaing DCC mit 11,1/15.9 Verschlauchung
Xflow tripple mit Aerocool 2000Lüfter im Deckel, Xflow Dual mit Revoltec Dark grey im Boden.
Kühler:
Aquacomputer XT-Di / NexXxos Highflow X2 / Thermalright XWB -01

Lastvergleich:


die von ac meinen, die unetrschiede zwischen den seiten könntenn nur an nem nicht plan aufliegenden spacer liegen. der kühler selbst hätte nur nen delta zwischen rechts und links <1K
 
@hollomen: Was wir im Test hatten waren zumindest alles "frische" Kühler. Also auch wenn vom Hersteller nichts verändert wurde haben wir uns ein neues Exemplar schicken lassen, damit alle mit gleich guten Bedingungen an den Start gehen können.
Und wer überarbeitet wurde und welcher nicht steht im Text drin.
Eine Empfehlung für Umrüstwillige halte ich für überflüssig, denke das sieht auch Otterauge so. Wenn man schon einen guten Kühler hat gibt es wenig sinnvolle Gründe, den Kühler zu wechseln.

PS: Die Sache mit der Reihenfolge kann man sich schenken. Theoretisch bekommt der Kühler, wenn er direkt hinter der Pumpe ist, etwas mehr Druck ab. Sitzt er direkt hinter dem Radiator (beispielsweise) hat er etwas kühleres Wasser. Das sind aber winzige Effekte, die sich zum Einen quasi gegeneinander aufheben und zum Anderen nur in der Theorie interessant sind.
 
Moinsen:
also ich hab seit gestern auch den Cuplex XT DI und bin durchaus zufrieden. Hatte vorher nen Apogee GT am laufen, der auch schon nich schlecht war. Temps sind jetzt 1-2° besser als vorher, da ich aber auf meiner GraKa nen Voltmod gemacht hab, wärs ohne vielleicht nen Unterschied von 2-3 oder eventuell sogar 4°. Meiner Meinung nach hat er auch ein wenig mehr Durchfluss, denn im AGB blubberts jetzt ein bissel mehr. Optik is bei mir egal, hab eh kein Fenster... von daher bleibt er erstma drin! :)
 
WENN ich jetzt nach 3 Wochen Mainboard abstinenz bald wieder eins habe....
dann test ich Cuplex VS Zern pq+ unter nem quad @ 3,6 @ 1,42V oder höher jenachdem wie das board mitspielt ;)

die optik und die verarbeitung gegenüber dem zern is ja wie tag und nacht.
 
Moinsen:
also ich hab seit gestern auch den Cuplex XT DI und bin durchaus zufrieden.

Moin,
dieser passt also problemlos auf das GA P35-DQ6 ? Werde nächste Woche das Board verbauen und wollte ebenfalls den XT DI nutzen, laut diversen Reviews ist der Platz um die CPU ja limitiert.
Sorry 4 off-topic aber zum DQ6 frage ich mich noch, ob die komplette Heatpipe Kühlung relativ leicht rauszunehmen ist ? Dort möchte ich anstelle dieser die Heatkiller Serie verbauen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja passt. Baue heute das Board und den di evtl. noch ein ;).
 
Ne, ganz sicher nicht. Durchfluss ist ein gutes Stück niedriger als beim Apogee. Denke das erklärt sich von selbst, allein schon wenn man die Innereien beider Kühler kennt ;)
 
für alle die, dies noch nich gesehn haben ;)
2.JPG


und dann hab ich noch ein paar frgen zur materie:

1.
ist der unterschied eins quadcorecpukühlers zu einem normalen cpukühler echt dermaßen groß?

2.wenn ja
ist dieser wert einfach nur durch ein größeres pinnfeld(whatever) zu erreichen?

3. oder performen dualimpacklösungen+größeres pinnfeld besser?

4. demnach müsste ja ein siamesischer-zwillingskühler entwickelt werden (pro core ein pinnfeld) ?? oder seh ich das falsch?
 
Bin nun endlich auch zu meinem Vergleich zwischen NexXxos XP Rev.2 (nicht NexXxos X2) gekommen.

Dazu habe ich mir ein kleines Testsystem mit folgenden Komponenten aufgebaut. Cooltek Maxistream tripple Radi, 3x Scythe S-Flex SFF21F, Laing DDC-1 Plus, 11/8 mm Schlauch, 11/8 mm Verschraubungen, NexXxos XP Rev.2 mit Zern Halterung, Cuplex XT di S775 G1/4, DFI UT P35-TR2 und einen Intel E6850 Dualcore @ 4GHz bei 1,472V.

Auf den AGB wurde bewusst verzichtet, um die Wassermenge möglichst klein zu halten. Dadurch machen sich Temperaturänderungen schneller bemerkbar.

Ich habe jeweils mit 5V (ca. 900 U/Min) und 12V (ca. 1600 U/Min) Lüfterspannung getestet um auch mal die Unterschiede zwischen low Noise und maximaler Kühlleistung zu testen.

Zum testen der Last Temperaturen habe ich Prime95 Version 25.4 und Core2MaxPerf Ver.1.0 verwendet. Bei Prime95 wurde der 10K Test (Custom, Run FFTs in place) im loop verwendet weil die interne CPU Auslastung und Temps damit am höchsten sind.
Da aber ähnlich wie beim P4 kein normales Programm dazu in der Lage ist den C2D 100% intern auszulasten habe ich Core2MaxPerf verwendet um die maximale Hitze zu erzeugen. Nicht vergessen, 100% Last in Windows heist nicht 100% CPU Last! Im Windows Betieb muss die CPU häufig auf den Kernel warten.
Nur mal zum Vergleich, Prime95 erzeugt nur ca. 43% interne Auslastung, Core2MaxPerf dagegen ca. 90%. Aber das ist ein anderes Thema.
Die Temp's wurden mit Core Temp 0.95.4 Beta ausgelesen.

Als erstes wurde die maximale Temperatur mit Core2MaxPerf ermittelt, danach ohne Unterbrechung die Temp mit Prime95. Zum Schluss wurden die Idle Temps ermittelt.

Code:
[FONT="Courier New"]Lüfterspannung 5V:

NexXxos XP Rev.2 
             [U]Core 0 | Core 1[/U]
Idle:          31   |   36
Prime95:       62   |   62
MaxPerf:       65   |   67

Cuplex XT di 
             [U]Core 0 | Core 1[/U]
Idle:          30   |   35
Prime95:       61   |   61
MaxPerf:       62   |   65


Lüfterspannung 12V:

NexXxos XP Rev.2 
             [U]Core 0 | Core 1[/U]
Idle:          27   |   34
Prime95:       58   |   58
MaxPerf:       59   |   61

Cuplex XT di 
             [U]Core 0 | Core 1[/U]
Idle:          26   |   33
Prime95:       56   |   56
MaxPerf:       57   |   60[/FONT]

Die Raumteperatur war konstant bei 24°C und der Vergleich wurde direkt hintereinander durchgeführt.

Wie man an den Temp's sieht ist mein IHS nicht besonders plan. Der wird demnächst noch geschliffen.

Der Cuplex XT di ist in meiner Umgebung 1 - 3 °C besser als ein NexXxos XP Rev.2.
Umso höher die Abwärme umso höher ist der Temperaturunterschied zum NexXxos XP.
Bei einem quad Core dürfte der Unterschied also noch höher zugunsten des Cuplex liegen.

Demnächst kommt noch der NexXxos X2 Highflow dazu, ich vermute aber das der sich in etwa auf dem selben level wie der Cuplex bewegen wird.

Wie schon gesagt, die Werte und Einschätzungen gelten nur für mein System, bei einer quad CPU oder anderen Komponenten kann das wieder ganz anders aussehen.

Ich werde die Bodenplatte vom Cuplex demnächst mal wie beim NexXxos Glasperlen. Mal sehen ob das noch was bringt.
 
Zuletzt bearbeitet:
@andreoid: Ich denke die Unterschiede sind dann zu sehen, wenn ein Kühler extrem auf einen speziellen Anwendungsfall getrimmt wurde.
Punkt 4 ist übrigens wie beim Cuplex, das sind 2 getrennte Düsen- und Pinfelder in einem "Package".

PS: Sehr schicker Deckel ;)
 
Hab ne Frage bezüglich der Federn.

Bei mir sind die Federn komplett zusammengedrückt, da ich durch
festeres anziehen bessere Temps erhalten habe.
Kann ich die Federn auch weglassen und nur mit der Rändelschraube
den Anpressdruck erhöhen?
Oder würdet ihr das eher lassen?
Hat das schon jemand so montiert bzw. ausprobiert?

Danke.
 
Machen kann man das schon. Wenn du's halt ohne Federn machst mußt du sehr akribisch aufpassen, daß du den Druck gleichmäßig verteilt bekommst. Bei 4 Schrauben ist das keine leichte Aufgabe ;)
Da würd ich mir eher härtere Federn besorgen.
 
Und vorallem eine Backplate verwenden.

Mit den original Federn kurz vor anschlag biegt sich das Board ganz schön.
Bei meiner Backplate musste ich erst noch die Löcher aufbohren.
 
also den äußeren look hat jetzt wer von wem geklaut?
 
Machen kann man das schon. Wenn du's halt ohne Federn machst mußt du sehr akribisch aufpassen, daß du den Druck gleichmäßig verteilt bekommst. Bei 4 Schrauben ist das keine leichte Aufgabe ;)
Da würd ich mir eher härtere Federn besorgen.

Wo bekomme ich solche Federn ?
Hinzugefügter Post:
Und vorallem eine Backplate verwenden.

Mit den original Federn kurz vor anschlag biegt sich das Board ganz schön.
Bei meiner Backplate musste ich erst noch die Löcher aufbohren.

Das DQ6 hat ne Backplate von Haus aus.
 
Zuletzt bearbeitet:
DQ6 ja...nachdem ich das P5N32 morgen oder Freitag in die Tonne haue (bildlich gesprochen)...mal schauen wie sich die Montage gestaltet, wenn ich schon dabei bin werde ich direkt noch das Watercool GB-1 Set montieren.
 
Finde ich unnötig auf dem DQ6. Der Chipsatz bleibt im Vergleich zum 680i sehr kühl. Verlierst nur Durchfluss und Kohle ;).
 
Finde ich unnötig auf dem DQ6. Der Chipsatz bleibt im Vergleich zum 680i sehr kühl. Verlierst nur Durchfluss und Kohle ;).

Hmm ja, meinst echt das lohnt sich nicht ? Viel Luftzug hab ich in meinem G70A nicht, nur den Lüfter ganz unten vor den HDs und eben den hinteren oberen - wobei ich mir nicht vorstellen kann das unten (sind 4 HDs davor) soo viel durchkommt.
 
Bau erstmal das Board so ein wie es ist. Siehst es ja dann selbst. Habe im TJ07 vorne auch keine Lüfter, nur hinten zwei 92er rein, oben zwei 120er raus. Aber die laufen extrem langsam, so das die sich gerade so drehen.
 
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