[Projekt] DAN C4-SFX - old

[hithunter]

@VJoe2max

Im Prinzip richtig, nur hast du aber einen direkt belüfteten Wärmetauscher betrachtet. Da sich die Auftriebskraft nach

deltaP = h * g * (roh1 - roh2) berechnet, spielt diese bei den geringen Wärmetauscherdicken natürlich keine Rolle ~ 0,02 Meter. Anders sieht es aber bei einer undirekten Belüftung und einer Luftsäulenhöhe von z.B. 0,3 Meter wie bei Dan Cases aus. Da hier mit Temeraturdifferenzen von bis zu 20 K zu rechnen ist, beträgt nach einigen Minuten deltaP schon ~ 4 Pa. Das entspricht bei einer Strömungsgeschwindigkeit von ~ 2 m/s schon beinahe den Druckverlust innerhalb eines gewöhnlichen 30 mm Wärmetauschers

Das zeigt nicht nur die Messung von DAN, sondern das kann ich auch ebenfalls aus meiner Praxis so bestätigen.


Nachtrag:

Im Prinzip könne man dieses Beispiel auch noch deutlich ausweiten um es zu verdeutlichen:

Ein Raum mit einen Volumen von 4x4x2,5 Meter. An jeweils zwei Wänden, gegenüber, wird ein 120 mm Lüfter montiert, dazu eine beheizte Wand.
Anschließend wird das Strömungsbild ausgewertet und siehe da, die kleinen Lüfter im Verhältnis zum Luftvolumen spielen keinerlei eine Rolle mehr. Man wird eine klassisch natürliche Konvektionströmung auswerten, da die Luftaustrittsgeschwindigkeit an den Lüftern Aufgrund des großen Querschnittes gegen null tendiert. Einzig und allein ist also die Strömungsgeschwindigkeit und somit die Luftsäule entscheidend.

 

[VJoe2max]

Diese Luftsäule mit der du argumentierst ist aber genau das Volumen was die Lüfter durchmischen und in der sich deshalb eben kein freier Konvektionsstrom aufbaut. Deshalb ist dein Ansatz hier schlicht und einfach falsch . Du kannst noch so oft berechnen welche Strömungsgeschwindigkeit sich bei einem frei konvertierenden Volumen von 30cm Höhe ergeben würde. Wenn in diesem Volumen die Voraussetzungen für freie Konvektion nicht vorhanden sind (was der Fall ist wenn von vorn zwei Lüfter reinhalten), gibt es keine Konvektionssäule in der sich irgendeine gravitativ durch die Dichteunterschiede angetriebene Strömung aufbaut.

Die Messung von Daniel zeigt etwas ganz anderes. Sie zeigt, dass die Strömungsgeschwindigkeit zwischen den Lamellen geringer ist als bei direkter Belüftung - mehr nicht.

Edit #1 zur Erklärung:
^ Das ist aber ein Resultat der indirekten Belüftung! Allein schon dadurch, dass die Luftmoleküle sich im Innenraum verteilen können (wirkt wie ein Diffusor) und dabei umgelenkt werden (das tun sie nur unter Bewegungsergieverlust) vermischt der aktive Luftstrom zwar die Luft im Gehäuse recht effektiv (was eben auch freie Konvektion verhindert) aber er verliert dabei eben auch an gerichteter Bewegungsernergie. Der Druck eines strömenden Mediums besteht nicht nur aus einer statischen Druckdifferenzanteil zwischen vor und hinter dem Hindernis, sondern auch aus einem dynamischen Druckanteil. Diesen verliert man zunehmend je mehr man den strömenden Teilchen durch entsprechende Bewegungsfreiheit im Volumen, aber auch durch zu umgehende starre Hindernisse, die vom Lüfter aufgeprägte Bewegungsenergie raubt.
Man könnte den Effizienzverlust zwischen indirekter und direkter Belüftung auch unter Ausschluss jeglicher Leckageverluste durch Bypässe an Gehäusespalten etc. mittels der Strömungsgeschwindigkeit des luftseitigen Radiatorausgangs messen. Ohne gezielte verlustarme - also direkte - Anströmung des gewollten Hindernisses (dem Radiatornetz) verliert die Strömung die die Lüfter erzeugen schnell mechanische Energie. Im ungünstigsten Fall wirkt nur noch die statische Druckdifferenz ähnlich wie bei freier Konvektion (bei der allerdings keine aktiv erzeugte statische Druckdifferenz treibend wirkt, sondern die gravitativ erzeugte aerostatische Druckdifferenz). Dies wäre der Fall wenn der Lüfter in ein genügend großes Volumen bläst oder aus diesem saugt in dem sich die Strömung vor Erreichen der passiven Austrittsfläche komplett tot läuft bzw. weit genug vom verwirbelten Ansaugfächer des Lüfters entfernt ist, so dass neben der statischen Druckerhöhung bzw. Senkung durch den Lüfter im restlichen, nicht mehr erzwungen bewegten, Volumen vor bzw. hinter dem Austrittsquerschnitt sogar wieder freie Konvektion zum Tragen kommen könnte (also bei Verlust des gesamten dynamischen Druckanteils der aktiven Strömung). Von derartig großen Volumina sind wir hier aber auch bei extrem langsam drehenden Lüftern weit entfernt .

Edit #2 Zu deinem Nachtrag:
Genau das ist der zuletzt beschriebene Fall. In einem solch großen Volumen läuft sich die erzwungene Luftbewegung die von den Lüftern ausgeht im Volumen tot, bevor sie die Wand trifft. Dann kann an dieser wieder freie Konvektion stattfinden, da keine aktive Durchmischung mehr stattfindet. Allenfalls der statische Druck im Raum ist dann leicht erhöht (blasende Lüfter) oder gesenkt (saugende Lüfter). Wir sprechen hier aber über ein PC-Gehäuse - und sogar noch über ein relativ kleines (wobei auch das Volumen großer Gehäuse in der Regel nicht reicht, dass sich darin frei konvektierende Volumina bilden, sofern auch nur ein Gehäuselüfter zum Einsatz kommt). Hier durchmischen auch langsam drehende Lüfter das gesamte Innenraum-Volumen ziemlich effektiv, weshalb es darin eben keine freie Konvektion gibt. Das kann man btw auch gut mit einem Infrarotthermometer prüfen. Ein indirekt belüftetes Gehäuse hat unter Last oben und unten, bei gleicher Strukturdicke und nach Erreichen des stationären Zustands, die gleiche Temperatur - sofern man es nicht auf eine gut wärmeleitende Unterlage stellt, über die das Gehäuse selbst Wärme per Festkörperleitung (also über Phonenschwingung) abgeben kann. Die Außenflächen des Gehäuses wirken dann jedoch selbst als Konvektor an dem außen sehr wohl freie Konvektion stattfindet. Das nützt oder schadet im Sinne der indirekt belüfteten Radiatoren allerdings herzlich wenig.
Wenn man wie in Daniels aktueller Konfiguration auch noch mit hohen Lüfterdrehzahlen arbeiten muss, weil das Verhältnis von Eintritts- zu Austrittsfläche ungünstig ist, wird der Innenraum auf jeden Fall vollständig durchmischt so, dass es selbst bei einem vielfach größeren Gehäusevolumen keine freie Konvektion darin gäbe.

 

[hithunter]

Ich werde mal meine eigenen Messungen dazu machen mit einen Testgehäuse, ähnliches Volumen wie das DAN ~ 332X140X260, komplett geschlossen, nur jeweils oben unten zwei Ausschnitte für einen 240 mm Wärmetauscher, so ganz trival ist das Thema dann doch nicht, das man dies theoretisch beantworten könnte, um welchen Anteil die Auftriebskräfte bei diesen konkreten Beispiel die Lüfterleistung reduzieren und für eine höheren Delta T sorgen.

 

[JtotheK]

Joes Wall of Text hat wieder zugeschlagen. Immer wieder schön zu lesen

 

[bigdaniel]

@hithunter:
@bigdaniel:

Da glaube ich ehrlich gesagt, dass du auf dem Holzweg bist, was deine Einschätzung der überwiegenden Nutzung angeht (wobei es in der Konfig vermutlich eh nur AIO-Nutzer kaufen würden - was den Kundenkreis im Umkehrschluss aber wieder ziemlich minimiert).
Was die Innovativität angeht: Es ist ja nicht so, dass es solche indirekt belüfteten Gehäuse aber auch externe Radis mit indirekter Belüftung nicht schon gegeben hätte. Bewährt haben sich solche Designs jedoch nicht.
Abgesehen davon geht es aber auch grundsätzlich um die Sinnhaftigkeit, wenn etwas innovativ sein soll. Ansonsten müsste man auch sowas als innovativ ansehen. Nicht alles was ungewöhnlich ist, oder (oft nicht ohne Grund) selten umgesetzt wird, hat auch Sinn .
Was sich mir auch nicht erschließt sind die vielen Konfigurations-Möglichkeiten die du da erkennst, denn die meisten dieser Möglichkeiten sind nicht sonderlich sinnvoll oder attraktiv.
Ganz im Gegenteil diese Konstruktion schränkt imho zumindest die Anzahl sinnvoller Konfigurationen gegenüber dem Ursprungsdesign ziemlich massiv ein - insb. sobald die Graka luftgekühlt bleibt - und das wird bei der überwiegenden Mehrheit der Fall sein.
Allein die Konfiguration mit einer 240er CPU-AIO und vier indirekt wirkenden Lüftern, bei der dann wenigstens das Lüfter-zu-Radiator-Eintrittsflächen-Verhältnis vorteilhaft wäre, ist imho kein Argument warum andere User dieses Design bevorzugen sollten, zumal du dabei nicht bedenkst, dass diese Konfiguration bei Einsatz einer luftgekühlten Graka auch nur dann sinnvoll ist, wenn die Lüfter saugend montiert sind. Drücken die Lüfter ins Gehäuse wirkt der Grakalüfter in Radiallüfterkonfigurationen mit Slotblech-Austritt als Ablüfter, was den Vorteil der vielen Eintrittslüfter wieder massiv relativiert, und bei Axiallüftern in Miefquierl-Konfiguration wird der Luftstrom vorgeheizt. Für alle die Luftkühlung oder eine echte Wakü bevorzugen bietet diese Konfiguration imho überhaupt keine besonderen Kaufanreize, mal abgesehen von Leuten die rein nach Optik kaufen und selbst da sehe ich das Ursprungsdesign deutlich vorn - dazu noch deren Vorteile in Punkto Kompaktheit.

Nutzerkreis:
Wenn man davon ausgeht das Hardwareluxx das Maß der Dinge ist, gebe ich dir Recht, aber in der Realität (weltweiter Markt) sind Custom-Loops noch deutlich hinter den AIO-Setups.

Innovationsgedanke:
Mir fällt da nur das Corsair One ein als indirekt gekühltes Gehäuse mit Wasserkühlung. Dies ist aber ein Fertigsystem und kann nicht wirklich selbst gestaltet werden.

Konfigurationsmöglichkeiten:
Klassisches Design - Die Variable Zone für die Kühlung kann folgende Konstellationen aufnehmen:
1 -2 x 120mm Radiatoren
1 -2x 120mm Lüfter
1x 240mm Radiaoten

Daraus lassen sich verschiedene Setups mit folgenden Schwerpunkten aufbauen:
- CPU unter Wasser
- CPU + GPU unter Wasser (vermutlich nicht sehr gute Temperaturen)
- CPU + GPU Luftgekühlt (limitiert auf flache Kühler aber guter Gehäusedurchlüftung)

Indirekte Kühlung Design - Die Variable Zone für die Kühlung kann folgende Konstellationen aufnehmen:
1 -4 x 120mm Radiatoren
1 -6x 120mm Lüfter
1 – 2x 240mm Radiatoren
1 - 2x Vent-Holes-Covers (beinhaltet HDD/SSD Bays)

Daraus lassen sich verschiedene Setups mit folgenden Schwerpunkten aufbauen:
- CPU unter Wasser
- CPU + GPU unter Wasser
- Viel Speicherplatz + Wasserkühlung
- CPU + GPU Luftgekühlt (limitiert auf flache Kühler aber guter Gehäusedurchlüftung)

 

[BaluBear]

auch wenn ich hier ganz bestimmt nicht gut ankomme - ich würde doch ernsthaft versuchen CPU und GPU mit einem 240er unter Wasser zu setzen.
Meine Spielzeiten am Abend sind wegen Beruf nicht sehr ausgeprägt und halten sich zeitlich echt in Grenzen (max. 30-60 Minuten am Stück).
Daher hoffe ich, dass die Temperaturen nicht allzu hoch gehen.

Wahrscheinlich bin ich hier aber mit diesem Einsatzziel wohl in der absoluten Minderheit - aber gerade deshalb finde ich es klasse, dass Daniel hier auch an "Vollnoobs" wie mich denkt. Danke dafür, Daniel

 

[hithunter]

auch wenn ich hier ganz bestimmt nicht gut ankomme - ich würde doch ernsthaft versuchen CPU und GPU mit einem 240er unter Wasser zu setzen.
Meine Spielzeiten am Abend sind wegen Beruf nicht sehr ausgeprägt und halten sich zeitlich echt in Grenzen (max. 30-60 Minuten am Stück).
Daher hoffe ich, dass die Temperaturen nicht allzu hoch gehen.

Wahrscheinlich bin ich hier aber mit diesem Einsatzziel wohl in der absoluten Minderheit - aber gerade deshalb finde ich es klasse, dass Daniel hier auch an "Vollnoobs" wie mich denkt. Danke dafür, Daniel

Die Temperaturen werden innerhalb der ersten 15 Minuten schon ihr Maximum bei den kleinen Wasservolumen erreicht haben.

 

[NeronMk]

Die Temperaturen werden innerhalb der ersten 15 Minuten schon ihr Maximum bei den kleinen Wasservolumen erreicht haben.

Die Diskussion wirst du hier nicht führen können. Es wird dann nach wie vor mit genügend Lüfter-Drehzahl argumentiert.

Ich hatte die Idee:
Warum designst du das Case nicht, dass zumindestens Noctua A12-15 auf die Radiatoren passen. Die Frontlüfter kannst du weglassen und dort nur eine "Ablüftungsöffnung" lassen an den Seiten.

Jedoch bin ich immer noch der Überzeugung, dass 2x240er semiaktiv belüftet keinen Spaß machen werden. Bei Luftgekühlter GPU macht das sowieso alles keinen Sinn.


Meine Frage über das Netzteil hast du ebenfalls noch nicht beantwortet? Das ist auch eine Wärmequelle. Das Netzteil saugt in deinem Szenario die Luft aus dem Case oder ins Case hinein. Verwendet warme Luft von den Radiatoren etc... Ohne Öffnungen im Case?!

 

[hithunter]

Mittlerweile habe ich mal die Messdaten ausgewertet

Also dass die Auftriebkraft eine Rolle spielt, stand nicht zur Debatte, sondern in welchen Ausmaß und dieser ist groß. Das Problem ist nämlich die Gehäuswand. Direkt an der Gehäuswand bilden sich Kovektionsströme von ~ 0,3 m/s (ohne Lüfter) aus und das ist beachtlich. Auch im Ansaugbereich eines oben liegenden Lüfter wurden erhöhe Temperaturen gemessen. Die dazu führen das durch die Auftriebskraft ein negativer Sog auf den Lüfter ausgeübt wird (fallender Druck) somit sinkt zum einen die Leistung. Zum anderen saugt der Lüfter die warme Luft,die an der Gehäusewand aufsteigt, an. Das gleiche tritt auch dann ein, wenn man den Wärmetauscher oben verbaut und den Lüfter unten saugend.
Völlig irrelevant ist dabei die Tatsache, ob im Gehäuse eine annäherend homogene Temperatur besteht oder nicht.
Somit kann ich die 2K von Daniel Messung bestätigen.

 

[bigdaniel]

@hithunter: Danke für die Rückmeldung. Demnach sind die 2K Unterschied darauf zurückzuführen. Hast du auch die Auswirkung mit zwei Radiatoren berechnet?

 

[NeronMk]

Mittlerweile habe ich mal die Messdaten ausgewertet

Also dass die Auftriebkraft eine Rolle spielt, stand nicht zur Debatte, sondern in welchen Ausmaß und dieser ist groß. Das Problem ist nämlich die Gehäuswand. Direkt an der Gehäuswand bilden sich Kovektionsströme von ~ 0,3 m/s (ohne Lüfter) aus und das ist beachtlich. Auch im Ansaugbereich eines oben liegenden Lüfter wurden erhöhe Temperaturen gemessen. Die dazu führen das durch die Auftriebskraft ein negativer Sog auf den Lüfter ausgeübt wird (fallender Druck) somit sinkt zum einen die Leistung. Zum anderen saugt der Lüfter die warme Luft,die an der Gehäusewand aufsteigt, an. Das gleiche tritt auch dann ein, wenn man den Wärmetauscher oben verbaut und den Lüfter unten saugend.
Völlig irrelevant ist dabei die Tatsache, ob im Gehäuse eine annäherend homogene Temperatur besteht oder nicht.
Somit kann ich die 2K von Daniel Messung bestätigen.

Verstehe nicht, was du mit deiner Ausführung sagen möchtest und was das beweisen soll?

Woher bekommst du den Wert von 0,3 m/s?

 

[hithunter]

@bigdaniel

Nein und ebenfalls nicht wenn die Lüfter vertikal in der Front verbaut werden. Kühlen wird es ja so oder so, bleibt jeden selbst überlassen für welche Lösung man sich entscheidet. Die optimalste Lösung habe ich ja bereits schon genannt. Wärmetauscher jeweils vertikal an den Gehäuswänden, Gehäusedecke zwei Lüfter blasend in Konvektionsrichtung. Die schlechteste Option hast Du ja bereits selbst schon getestet und deren Auswirkungen festgestellt.
Das mit den vertikalen Lüftern wäre so ein "Mittelding", nicht die beste aber auch nicht die schlechteste Lösung.

Ich werde mich hier mal jetzt "ausklinken".

 

[NeronMk]

Ich werde mich hier mal jetzt "ausklinken".

Dachte ich mir bereits.

 

[RNB]

Also warte ich auf ein neues Design von Daniel mit diagonal Belüftung ( vorne unten rein, hinten oben raus, Rest abgedichtet)?

 

[symerac]

DAN C4-SFX: Ein Wasser & Luft gekühltes SFF Gehäuse

Dachte ich mir bereits.

Danke NeronMk..
Anstatt mal den Mund zu halten.

 

[NeronMk]

Danke NeronMk..
Anstatt mal den Mund zu halten.

Nein. Das ist falsch einfach den Mund zu halten, wenn hier irgendwelche Zahlen in den Raum geworfen werden und irgendwelche Tests, die nicht belegt werden. Anschließend wird dann, wenn es um interessante Themen geht, einfach gesagt, dass "man geht", "sich ausklinkt" oder "keine Lust mehr hat". Da kann ja jeder irgendetwas erzählen. Ohne Aufbau und Belege kann niemand den Test nachvollziehen. Deshalb ist das für mich einfach nicht aussagekräftig.
Ich denke, dass mir hier die meisten Zustimmen werden.

Im übrigen verstehe ich nicht, was ich hier falsch gemacht habe. Ich habe lediglich gefragt, woher diese Zahl kommt. Zudem konnte ich seiner Ausführung einfach nicht folgen, weil ich in seinem Text keinen Sinn interpretieren kann.
Nun ist es hier bereits von einem falsch, Aussagen im Forum infrage zu stellen.

Schade, dass solche Diskussionen nicht mehr zustande kommen.


@Daniel: Ich wünsch dir weiter viel Erfolg bei deinem Projekt.

 

[VJoe2max]

Mal abgesehen davon, dass Daniels Frage "Hast du auch die Auswirkung mit zwei Radiatoren berechnet?" imho nicht nur wegen der eigentlichen Frage, sondern vor allem wegen der implizierten Methodik berechtigt ist, wundere auch mich über solche Aussagen wie sie hithunter hier bezüglich seiner angeblichen Messergebnisse proklamiert schon auch etwas. Man kann Konvektionsströmungen in dieser Größenordnung zwar mit nicht allzu teurem Messequipment nachweisen, aber in Bereichen so geringer Strömungsgeschwindigkeit geht das Signal dabei fast vollständig in der Messunsicherheit unter. Zudem wäre bei einer tatsächlichen Messung zu erwarten gewesen, dass wenigstens die allernötigsten Angaben zur Methodik kommen.
Wirklich sauber messen kann man derart geringe Strömungen nämlich eigentlich nur unter Laborbedingungen mit vergleichsweise teurem Equipment. Wenn hithunter über solches verfügt, würde es mich noch viel mehr wundern, warum er dann nichts zur Methodik sagt...
Da ich selbst wenigstens über ein einfaches Hitzdrahtanemometer verfüge, welches nominell einen Messbereich von 0,1m/s bis 25m/s abdeckt, und mit dem ich auch schon versucht habe Konvektionsströmungen an passiven PC-Gehäusen zu messen, würde ich derartige Aussagen ohne Angaben zur Methodik zunächst mal für recht zweifelhaft halten - auch wenn 0,3m/s an, gegenüber der Umgebung, relativ warmen freistehenden Gehäusewänden schon erreicht werden können - nur eben nicht im Gehäuse, sondern außerhalb an der Wand. Im Gehäuse findet wie gesagt keine freie Konvektion statt, sofern auch nur ein Lüfter darin verbaut ist. Sobald im Deckel Lüfter verbaut sind, oder auch nur indirekt über den Deckel angesaugt wird, schwächt sich im Übrigen auch der Konvektionsstrom an den Wänden schon wieder ab, weil die Konvektionssäule durch den Saugfächer teilweise unterbrochen bzw. abgelenkt wird und der dichtegetriebene Sog nach oben damit abgeschwächt wird.

So wie ich hithunter aber verstehe bezieht er seine Aussagen nun eben ohnehin nur noch auf die freie Konvektion außerhalb des Gehäuses, da er nun wohl auch realisiert hat, dass im inneren keine freie Konvektion stattfinden kann gegen oder mit der man arbeiten könnte. Stattdessen argumentiert er nun mit dem außen am Gehäuse aufsteigenden Konvektionsstrom, der bei einer saugenden indirekten Lüfteranordnung dazu führen kann, dass über den Saugfächer des Deckelradiators auch Anteile von an den Wänden erwärmter Luft ansaugt werden, die langsam an den Außenflächen des Gehäuses aufgestiegen ist. Das ist in der Tat nicht auszuschließen, sorgt aber meiner Erfahrung nach (und ich habe diesbezüglich schon mit vielen Konfigs experimentiert) nicht für messbare Effekte in Punkto Temperaturen im Wakü-Kreislauf. Seine Vermutung, dass sich die an der Öffnung im Deckel gegenläufig zur Saugrichtung (ins Gehäuse) vorbeistörmenden Kovektionsströme auf den Luftdurchsatz durch das Gehäuse auswirken, darf man aber getrost ins Reich der Fabeln und Legenden stecken. Das ist nicht der Fall. Um die Ansaugung eines PC-Lüfters auch bei geringsten Drehzahlen (und erst recht bei einem indirekten Luftstrom) durch ein gegenläufig strömendes Volumen, aus welchem angesaugt wird, messbar abzuschwächen, wären viel höhere Strömungsgeschwindigkeiten notwendig. Die Druckunterschiede sind so minimal, dass sich hier keinerlei messbarer Einfluss auf die Druckverhältnisse im Inneren ergibt, denn die wesentlichen Strömungswiderstände die überwunden werden müssen stellen Radiator, Netzteil, Hardware und Kabel dar. Ich denke hier liegt auch das Problem mit dem sich hithunter hier schwer tut. Betrachtet man immer nur ein rein aerostatisches Problem und bringt darin örtliche Druckdifferenzen ein (unabhängig von ihrer Herkunft), so haben bereits geringe Druckdifferenzen nennenswerten Einfluss auf die Strömungsrichtung und auch thermische Konvektionsströmungen können so leicht gestört werden bzw. sich erst mal aufbauen. Insbesondere in einem kleinen PC-Gehäuse egal ob direkt oder indirekt belüftet, gibt es aber erzwungene Luftströme mit dynamischen Druckanteilen. Außen herrschen hingegen mehr oder weniger statische Verhältnisse.

Was ich an hithunters Argumentation gelten lassen kann, wäre die bei einer über den Deckel ansaugenden Konfiguration (egal ob direkt oder indirekt belüftet) gegebene Möglichkeit, dass ein geringer Teilstrom, von an den Gehäusewänden leicht vorgewärmter Luft, mit angesaugt wird (wir sprechen hier allerdings nicht über nennenswerte Leistungen die über die Gehäusewände abgeführt werden). Allerdings sind damit keineswegs die 2K Unterschied zur direkten Belüftung erklärbar. Die wesentliche und eben auch messbare Reduktion der Kühleffizienz im Vergleich zur direkten Belüftung geht tatsächlich auf die indirekte Belüftung und die damit verbundenen geringeren Ein- bzw. Ausströmgeschwindigkeiten durch den bzw. die Radiator/en zurück - und zwar aus den weiter oben bereits genannten Gründen (je nach Weg und Abstand zwischen Lüftern und Radiatoren fast völliger Wegfall des dynamischen Druckanteils).
Was hithunters Schlussfolgerung aus seinen Überlegungen zur Konvektion an den Gehäusewänden angeht, kann man die Aussage, dass ein indirektes Setup mit je einem seitlich in den Wänden angeordneten Radiator, rein optimierungstechnisch sicherlich das beste indirekt belüftete Setup wäre, grundsätzlich gelten lassen. Nichts desto trotz bleibt auch dabei der wesentliche Kühleffizienzverlust gegenüber direkter Belüftung bestehen. Daran ändert sich dadurch nichts.

Auf Daniels Projekt bezogen ist im Endeffekt einfach die Frage, ob er den Effizienzverlust durch indirekte Belüftung in Kauf nimmt oder nicht. Durch die Anordnung lässt sich daran nur wenig ändern. Allerdings besteht die Gefahr, dass Leute die das Gehäuse regelrecht vollstopfen, die Situation noch weiter verschlechtern.

 

[hithunter]

@ NeronMk

Als Schlussbemerkung:

Wenn die eine Argumentationspartei, mit wenigeren Sätzen und mal mit mehreren Sätzen formuliert, ständig Beweise zur Messmethodik fordert oder diese einfach als unglaubwürdig abstempelt, aber für ihre Argumentation selbst keine Messdaten oder Beweise vorlegt, ja dann wird eine Diskussion relativ unsinnig. Und bis jetzt habe ich von der Argumentationspartei noch keine vollständig begründeten Einwände gehört, auch nicht von "VJoe2max". Da schlicht und ergreifend eine ausreichende Begründung mit physikalisch gestützten Argumenten fehlt. Der Kommentar stützt sich weit gehend auf einfache Behauptungen.
Mal davon abgesehen das mittlerweile zwei Messungen von unterschiedlichen Personen als unglaubwürdig eingestuft werden.

Von daher ist für mich hier und jetzt die Diskussion beendet.

 

[NeronMk]

@ NeronMk

Als Schlussbemerkung:

Wenn die eine Argumentationspartei, mit wenigeren Sätzen und mal mit mehreren Sätzen formuliert, ständig Beweise zur Messmethodik fordert oder diese einfach als unglaubwürdig abstempelt, aber für ihre Argumentation selbst keine Messdaten oder Beweise vorlegt, ja dann wird eine Diskussion relativ unsinnig. Und bis jetzt habe ich von der Argumentationspartei noch keine vollständig begründeten Einwände gehört, auch nicht von "VJoe2max". Da schlicht und ergreifend eine ausreichende Begründung mit physikalisch gestützten Argumenten fehlt. Der Kommentar stützt sich weit gehend auf einfache Behauptungen.
Mal davon abgesehen das mittlerweile zwei Messungen von unterschiedlichen Personen als unglaubwürdig eingestuft werden.

Dito. Das ist eben Wissenschaft. Eine Theorie bleibt eine Theorie bis sie bewiesen oder widerlegt worden ist. Du wirfst mit irgendwelchen Zahlen um dich rum, bringst aber keine Begründung woher du diese hast oder wie du das gemessen hast. Dazu sagst du jedoch nichts. Deshalb sind die Werte für mich schlussendlich nicht glaubhaft.

Das ist aber auch das letzte, was ihr hier insgesamt von mir lesen werdet. Ich wünsche viel Erfolg.

 

[VJoe2max]

@hithunter: Auch wenn du nicht weiter diskutieren willst, biete ich dir gern an deinen Versuch so gut es mir möglich ist nachzustellen, um deine Werte zu verifizieren oder zu falsifizieren. Dazu wären aber Angaben notwendig was du getan hast und wie du "gemessen" hast.
Über den 100mm hohen Strangkühlkörpern meines Passiv-Rechners messe ich unter Last bei 18K Temperaturdifferenz zur mittleren Raumtemperatur im freien Konvektionsstrom übrigens einen Mittelwert von ~0,12m/s (±30% da die Messwerte bei so geringen Strömungsgeschwindigkeiten auch über längere Zeit um diesen Prozentsatz um den Mittelwert schwanken -> leider keine Laborbedingungen da die Raumluft stets minimal in Bewegung ist. Die nominelle Messungenauigkeit beträgt 5% aber durch die Schwankungen läuft das Signal häufig unter die untere Messbereichsgrenze des Instruments). Ich verwende Folgendes Instrument zu Messung: PCE-423 Hitzdrahtanemometer

Abstrahierte Werte irgendwelcher Modellvorstellungen helfen hier aber ohnehin nicht weiter und auch bezüglich Schlussfolgerungen aus solchen Versuchen muss man halt einfach sagen, dass man passive Lösungen diesbezüglich nicht mit aktiven (egal ob indirekt oder direkt belüftet) vergleichen kann und Mischungen aus passiven und aktiven Strömungen sind noch schwerer voraussagbar, weil es da dann wirklich in Details geht die man nicht ohne Weiteres von modellhaften Vorstellungen abstrahieren kann. Meine Erfahrungen mit anderen Gehäusen zeigen jedenfalls, dass das Thema freie Konvektion an geschlossenen Außenflächen für die Kühlleistung aktiv gekühlter Systeme insgesamt irrelevant ist - egal wie die innere Belüftung aufgebaut ist. Indirekte Belüftung - insb mit langen Wegen, Hindernissen und Strömungsumlenkungen, führt jedoch unabhängig von solchen Nebeneffekten dritter Ordnung immer zu messbaren Kühlleistungseinbußen, weil die Strömungsgeschwindigkeit in den Wärmetauschern und damit deren Effektivität gegenüber direkter Belüftung vermindert wird. Wenn ich mir die Luftströmungen unter Last an verschiedenen Stellen um mein luftgekühltes A4-SFX Gehäuse mit Hilfe des Hitzdrahtanemometers so ansehe, erkennt man schnell, dass Überlegungen zu Strömungsgeschwindigkeiten um ein Gehäuse, das mit Lüftern ausgestattet ist, alles andere trivial sind und theoretische stark vereinfachte Betrachtungen an rein passiven senkrechten Heizflächen hier so oder so nicht viel weiter helfen werden - zumal man im jetzigen Stadium, in dem das Konzept noch nicht mal fix ist, so oder so weder Grob- noch Feintuning diesbezüglich betreiben kann.

Grundsätzlich führt diese Diskussion in Bezug auf Daniels Projekt denke ich nicht weiter! Eine wirklich optimale Kühlleistung ist unabhängig von Fragen der direkten oder indirekten Belüftung der Radiatoren, oder irgendwelcher Nebenkriegsschauplätze durch äußere frei konvektierende Nebenströmungen schon aufgrund des kompakten Aufbaus nicht möglich. Eine interne Wakü zieht auch in deutlich geräumigeren Gehäusen gegen eine Wakü mit externem Radi immer den Kürzeren (sofern man Letzteren jetzt nicht völlig ohne jeden gesunden Menschenverstand unterbringt). Und da es auch bei den AIO-Nutzern bei den allermeisten wohl nicht auf eine Doppel-AIO für CPU und Graka hinaus laufen wird, sondern häufiger auf eine Kombi aus luftgekühlten und wassergekühlten Leistungs-Komponenten, sind derartige Betrachtungen denke ich ohnehin nicht weiter zielführend. Darüber kann man sich vllt. noch mal anhand konkreter Beispeilpkonfiguartionen unterhalten, wenn das Konzept fixiert ist und absehbar ist, dass es wirklich nur noch um Detailfragen geht (aber so weit waren wir hier bzw. auch schon mal ). Im Endeffekt ist das eine Entscheidung die Daniel treffen muss, und wenn er meint, dass das der richtige Weg ist und sein Projekt in der aktuell eingeschlagenen Entwicklungsrichtung Erfolg hat, dann ist das halt einfach so.

Da es Daniel offensichtlich auch nicht vordringlich um die optimale Kühlleistung, sondern viel mehr um die Unterbringung zweier, aus seiner Sicht so beliebter, AIO-Waküs geht, sehe ich damit zumindest für diejenigen unter uns relativ schwarz, die den Ursprungsentwurf des Projekts aufgrund seiner tollen flexiblen Einsatzmöglichkeiten bei trotzdem extrem kompakter Bauweise und wegen des attraktiven Designs zu schätzen wussten.
Das soll jetzt nicht heißen, dass es am Ende für eine gewisse Interessentengruppe nicht doch noch ein gelungenes Produkt dabei raus kommen wird, aber es wird eben für all diejenigen die sich nicht auf ein spezifisch für (Doppel-)AIO-Unterbringung optimiertes Gehäuse gefreut hatten, sondern sich eher eine verbesserte Ergänzung zum DAN A4-SFX mit Wakü-Potential gewünscht hatten, imho nicht das Richtige sein.

 

[bigdaniel]

Wie vielleicht einige von euch wissen, wird das A4-SFX ein neues Riserkabel erhalten. Dieses ist preislich sehr attracktiv und kostet etwa soviel wie zwei Hard/PCB-Riser. Daher würde ich gerne von euch wissen, ob Ihr daran interessiert sein das A4 Hardwarelayout beim C4 zu verwenden. (GPU hinter dem Motherboard).

Kompatibilitätsvergleich:

Aktuelles Hardware Layout:
C4-SFX mit "2.0 Slot PCB-Riser" - CPU Kühler bis zu 64mm, GPU 2 Slot (41mm+5mm Backplate)
C4-SFX mit "2.5 Slot PCB-Riser" - CPU Kühler bis zu 54mm, GPU 2.5/2.75 Slot (51mm+5mm Backplate)

A4 Hardware Layout:
C4-SFX mit "Riserkabel" - CPU Kühler bis zu 54mm, GPU 2.5/2.75 Slot (51mm+5mm Backplate)

 

[duke00]

Ich finde das aktuelle C4 Design besser, da es mehr Möglichkeiten bietet und sich mMn besser für custom loobs eignet. Auch wenn das A4 Design immer einen sehr schönen Blick auf die Hardware gibt ^^

 

[Jimmi]

A4 Layout, wo unten ein 240mm Radiator platz hat, Perfekt

 

[NeronMk]

Niemand braucht ein V3.1 des A4. Dann kannst du auch einfach das A4 umbauen und das C4 wird überflüssig.




Gesendet von iPhone mit Tapatalk

 

[bigdaniel]

@NeronMk Weist du überhaupt wovon du sprichst? Es geht nur um die Anordnung von Motherboard, GPU und PSU. Der Radiatorsupport bleibt natürlich bestehen.

 

[VJoe2max]

Gerade die Konfiguration mit der RiserCard zeichnet doch das Ur-C4 aus! Sie bringt gegenüber der A4-Konfiguration substantielle Vorteile, wie die Möglichkeit mittels eines Tray-Ausschnitts an rückseitig verbaute M.2 Slots und Kühlerschrauben heran zu kommen ohne jedes mal die Graka ausbauen zu müssen. Auch bezüglich Kühlung von rückseitig verbauten M.2-SSDs, die ja bei ITX-Baords wirklich nicht selten sind, bietet diese Konfiguration große Vorteile, weil hier nicht die Backplate der Graka als Heizkörper direkt daneben hängt.
Ein weiteres Merkmal, dass das Ur-C4-Konzept deutlich vom A4-Konzept absetzt, und es somit erst als eigenständiges Produkt interessant macht, ist die Tatsache, dass die Graka oben im PCIe-Slot steckt ist und nicht unten. Damit ergeben sich u. A. ganz andere Möglichkeiten hinsichtlich Verkabelung und beim Einsatz eines richtigen Wasserkühlers auch bezüglich Verschlauchung und Verrohrung. Die hängende Graka-Montage ist zudem etwas was im Gehäusemarkt wirklich selten ist und das Konzept auf diese Weise auch in diesem Aspekt exklusiv macht.
Diese ganzen Vorteile und Alleinstellungsmerkmale des C4-Konzepts durch eine volumenmäßig aufgeblasene Kopie des A4-Konzepts aufzugeben wäre imho keine gute Idee.

Der Radiator-Support unter der Hardware ist ja einfach nur ein Fakt der durch das größere Volumen möglich ist - er macht aber wirklich nicht das Konzept des C4 aus! Ein Gehäuse in der Größe des C4 mit dem Layout des A4 wäre wirklich bloß ein aufgeblasenes A4, das sich konzeptionell und funktionell nicht wirklich von diesem absetzt.
Abgesehen davon: Wenn für den Preis des A4-Riserkabels auch eine 2-Slot und zusätzlich eine 2,5-Slot Risercard möglich sind, ist das imho eh keine Frage über die man diskutieren müsste... . Eine Risercard ist rein mechanisch und hochfrequenzelektrisch eigentlich immer die Lösung die man einem Riserkabel vorziehen sollte - ganz besonders wenn die Riserkabel-Alternative auch noch erheblich längeren Leitungswege verursacht.
Hinzu kommt, dass eine Risercard auch noch Entwicklungspotential eröffnet, denn mittels einer Risercard mit bifurcation könnte ggfls. auch ein weiterer M.2-Slot realisiert werden. Das könnte noch ein Alleinstellungsmerkmal werden (wobei man da die Kompatibilitätsfrage mit marktüblicher Hardware gründlich prüfen müsste).

Die Kompatibilität mit seltenen 2,75-Slot Grakas wiegt all diese Aspekte imho keinesfalls auf. Wer unbedingt solche überdimensionierten Grakas nutzen will, wird eh mit einem größeren Gehäuse besser fahren - zumal derart große Luftkühler dann sauber an der Gehäusewand kleben und kaum noch Luft bekommen, wenn man die Seitenwand nicht weglässt oder sehr weit absetzt, so dass das Gehäuse wieder ausladender wird.

 

[RNB]

Gerade die Konfiguration mit der RiserCard zeichnet doch das Ur-C4 aus! Sie bringt gegenüber der A4-Konfiguration substantielle Vorteile, wie die Möglichkeit mittels eines Tray-Ausschnitts an rückseitig verbaute M.2 Slots und Kühlerschrauben heran zu kommen ohne jedes mal die Graka ausbauen zu müssen. Auch bezüglich Kühlung von rückseitig verbauten M.2-SSDs, die ja bei ITX-Baords wirklich nicht selten sind, bietet diese Konfiguration große Vorteile, weil hier nicht die Backplate der Graka als Heizkörper direkt daneben hängt.
Ein weiteres Merkmal, dass das Ur-C4-Konzept deutlich vom A4-Konzept absetzt, und es somit erst als eigenständiges Produkt interessant macht, ist die Tatsache, dass die Graka oben im PCIe-Slot steckt ist und nicht unten. Damit ergeben sich u. A. ganz andere Möglichkeiten hinsichtlich Verkabelung und beim Einsatz eines richtigen Wasserkühlers auch bezüglich Verschlauchung und Verrohrung. Die hängende Graka-Montage ist zudem etwas was im Gehäusemarkt wirklich selten ist und das Konzept auf diese Weise auch in diesem Aspekt exklusiv macht.
Diese ganzen Vorteile und Alleinstellungsmerkmale des C4-Konzepts durch eine volumenmäßig aufgeblasene Kopie des A4-Konzepts aufzugeben wäre imho keine gute Idee.

Der Radiator-Support unter der Hardware ist ja einfach nur ein Fakt der durch das größere Volumen möglich ist - er macht aber wirklich nicht das Konzept des C4 aus! Ein Gehäuse in der Größe des C4 mit dem Layout des A4 wäre wirklich bloß ein aufgeblasenes A4, das sich konzeptionell und funktionell nicht wirklich von diesem absetzt.
Abgesehen davon: Wenn für den Preis des A4-Riserkabels auch eine 2-Slot und zusätzlich eine 2,5-Slot Risercard möglich sind, ist das imho eh keine Frage über die man diskutieren müsste... . Eine Risercard ist rein mechanisch und hochfrequenzelektrisch eigentlich immer die Lösung die man einem Riserkabel vorziehen sollte - ganz besonders wenn die Riserkabel-Alternative auch noch erheblich längeren Leitungswege verursacht.
Hinzu kommt, dass eine Risercard auch noch Entwicklungspotential eröffnet, denn mittels einer Risercard mit bifurcation, könnte ggfls. auch ein weiterer M.2-Slot realisiert werden. Das könnte noch ein Alleinstellungsmerkmal (wobei man da die Kompatibilitätsfrage mit marktüblicher Hardware gründlich prüfen müsste).

Die Kompatibilität mit seltenen 2,75-Slot Grakas wiegt all diese Aspekte imho keinesfalls auf. Wer unbedingt solche überdimensionierten Grakas nutzen will, wird eh mit einem größeren Gehäuse besser fahren - zumal derart große Luftkühler dann sauber an der Gehäusewand kleben und kaum noch Luft bekommen, wenn man die Seitenwand nicht weglässt oder sehr weit absetzt, so dass das Gehäuse wieder ausladender wird.

dem schließe ich mich uneingeschränkt an

 

[bigdaniel]

Gerade die Konfiguration mit der RiserCard zeichnet doch das Ur-C4 aus! Sie bringt gegenüber der A4-Konfiguration substantielle Vorteile, wie die Möglichkeit mittels eines Tray-Ausschnitts an rückseitig verbaute M.2 Slots und Kühlerschrauben heran zu kommen ohne jedes mal die Graka ausbauen zu müssen.

Ja dies erleichtert den Zugriff aber ein wirklich ausschlaggebender Vorteil ist dies nicht, wenn man nicht alle paar Tage die SSD wechselt.

Auch bezüglich Kühlung von rückseitig verbauten M.2-SSDs, die ja bei ITX-Baords wirklich nicht selten sind, bietet diese Konfiguration große Vorteile, weil hier nicht die Backplate der Graka als Heizkörper direkt daneben hängt.

Die 2x120mm Lüfter am Radiator sorgen hier für genügen Luftzug bei einem A4 Hardwarelayout. Beim klassischen C4 Layout ist kein/wenig direkter Luftstrom auf der MB Rückseite.

Ein weiteres Merkmal, dass das Ur-C4-Konzept deutlich vom A4-Konzept absetzt, und es somit erst als eigenständiges Produkt interessant macht, ist die Tatsache, dass die Graka oben im PCIe-Slot steckt ist und nicht unten. Damit ergeben sich u. A. ganz andere Möglichkeiten hinsichtlich Verkabelung und beim Einsatz eines richtigen Wasserkühlers auch bezüglich Verschlauchung und Verrohrung.

Eine Risercard ist rein mechanisch und hochfrequenzelektrisch eigentlich immer die Lösung die man einem Riserkabel vorziehen sollte.

Hier gebe ich dir recht. Auf meiner eigenen Liste sind diese Punkte auch.

Die hängende Graka-Montage ist zudem etwas was im Gehäusemarkt wirklich selten ist und das Konzept auf diese Weise auch in diesem Aspekt exklusiv macht.

Aber nur weil etwas selten ist, ist es nicht automatisch ein Vorteil.

Diese ganzen Vorteile und Alleinstellungsmerkmale des C4-Konzepts durch eine volumenmäßig aufgeblasene Kopie des A4-Konzepts aufzugeben wäre imho keine gute Idee.

Eine Kopie wird es nicht, es wird nur die Anordnung von GPU, MB und PSU übernommen.




Hier ein paar Argumente von mir:

C4-SFX classisches Hardware Layout:

+ funktional: Hardriser (überdauert alle PCIe Generationen, geringe RMA Quote)
+ funktional/Ästhetik: einfache Verschlauchung bei Custom-Loops

- funktional/Ästhetik: Position des AC-Power-Konnektors
- Ästhetik: Das Motherboard wird fast komplett von der Grafikkarte verdeckt (Window-Kit Szenario)
- funktional: Hard-Riser blockiert Luftstrom mehr als flexibles Riser-Kabel
- funktional: MB Tray erschwert anziehen der Radiatorschrauben


C4-SFX A4 Hardware Layout

+ WOW Effekt ist größer da GPU als auch MB komplett eingesehen werden kann (Kickstarter Selling Faktor)
+ Ästhetik: Klare Auftrennung der Hardwarezonen (Window-Kit Szenario)
+ Ästhetik: bietet mehr Potential für eine cleane Verkabelung
+ funktional: Leichte Verschraubung des Radiators (Montage auf nach dem Einsetzen der Hardware möglich)

- funktional: flexibler Riser (fehleranfälliger, Zukunftssicherheit unsicher)
- funktional/Ästhetik: komplexere Verschlauchung bei Custom-Loops

 

[Nervus]

Das „C4-SFX A4 Hardware Layout“ finde ich am besten.

Für mich ist das interessanteste am C4 das "Just flip it".

Ein Gehäuse das auf der linken Schreibtischseite stehend ein sinnvolles Fenster hat ist selten
Mit dem A4 Hardware Layout kann man dann sogar häufiger zwischen Mainboard und Grafikkartenseite wechseln.
So wird das Gehäuse nicht so schnell langweilig

Oder ich stellte es doch auf die rechte Seite (in den Raum hineinragend) und habe beides im Blick.

 

[hithunter]

Bin gerade dabei weitere Messungen zu machen:

Frei stehend; direkt; Druckseite

600 W ; 240 mm ; 1300 rpm ; 295 K Ambient --> dT 26 K


DAN Dummy; Lüfter oben, Wärmetauscher unten, Abstand zum Boden 15 mm; Druckseite

600 W ; 240 mm ; 1300 rpm ; 295 K Ambient --> dT 37 K


Obwohl der Dan Dummy komplett nackt ist und keinen nenneswerten Druckverlust bietet sind die Leistungen im Schnitt um 30% schlechter.