[Projekt] DAN C4-SFX - old

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Weißt du schon ein grobes Releasedatum des C4? 1 Quartal 2019? Und würde ein Nzxt Kraken x52 in das Case passen? Danke :)
 
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Weißt du schon ein grobes Releasedatum des C4? 1 Quartal 2019? Und würde ein Nzxt Kraken x52 in das Case passen? Danke :)

Falls sich an den Maßen nichts mehr geändert hat, passt der Kraken X52, wenn man andere Lüfter verbaut (sonst 1mm zu dick) - ich hab auch geplant den X52 mit NOCTUA NF-A12x25 Lüftern zu verbauen.
 

Hallo,

Ich möchte mit euch meine neuste Idee teilen, wie man das interne Hardware Layout des C4-SFX verbessern könnte. Dieses Design hat ein Volumen von 11 – 11,3L und damit nur wenig mehr als das aktuelle Design (10,5L). Der Aufbau ermöglich eine Radiatorfläche von bis zu 480mm. (Bitte nicht vergessen, es ist nur eine Idee).

ideak2iwq.jpg



Wie es funktioniert:

Der Aufbau macht sich positiven oder negativen Druck im Gehäuse zu nutzen. Es gibt drei Lüftungslöcher Zonen am Gehäuse - oben, unten an der Front. Jede dieser Flächen hat eine Größe von ca. 120x240mm. Es wird keine Lüftungslöcher in den Seitenteilen (links/rechts) geben.
Beim Aufbau des Setups gilt es eine Regel zu beachten: Alle Lüfter förder die Luft in die gleiche Richtung.

Auf dem Bild ist positiver Luftdruck visualisiert. Die beiden Frontlüfter drücken frische Luft in das Gehäuse. Diese kann nun nur durch die Radiatoren aus dem Gehäuse entweichen. Bei der Verwendung einer Radiallüfter Karte (GTX Founders) wird negativer Druck besser kühlen bei einer Axiallüfter Karte (RTX Founders) positiver Druck. (Ich weiß auf den Renderings ist es falsch :d)

Möchte man nur einen 240mm Radiator verbauen, so können weitere Lüfter an den freien Positionen montiert werden. Ist dies nicht gewünscht können auch ein oder zwei der beigelegten Covering-Brackets montiert werden. Diese decken nicht benötigte Öffnungen von Innen ab. Ein Bracket ist in der Lage eine 120x120mm Fläche abzudecken. Außerdem dient dieses Bracket gleichzeitig als Aufnahme von weiteren Festplatten. Pro Bracket passen 2x 2.5“ Laufwerke.
Ein kleines Beispiel: Man verbaut nur einen 240mm Radiator in der Bodenhalterung des Gehäuses. Nun kann man sich aussuchen ob die Gehäuselüfter an der Front oder in der zweiten Radiatorzone verbaut werden sollen. Man entscheidet sich für die Front. In der zweiten Radiatorzone wird ein weiterer Lüfter verbaut und ein Covering-Bracket um weitere Festplatten verbauen zu können.

Dieses Design ist sehr einzigartig und erlaubt eine riesige Radiatorfläche in diesem kleinen Gehäuse. Im direkten Vergleich sind direkt belüftete Radiatoren natürlich besser, aber selbst wenn der Leistungsverlust bei rund 25% liegt (was ich nicht glaube) so bietet dieses System viele Kühlreserven.
Zwischen der Frontplatte und den Lüftern sind 15mm freie Fläche um Luftturbulenzen zu vermeiden und Platz für Staubfilter zu bieten. Für das Designen des vorderen Lufteinzuges habe ich zwei Ideen. Eine Möglichkeit wäre es die Frontplatte zu durchlöchern. Eine weitere Möglichkeit wäre es Schlitze über die gesamte Höhe auf der linken und rechten Seite in der 15mm freien Zone anzubringen. Ich werde dies noch visualisieren.

Was haltet Ihr von dem Hardwarelayout?
 
Finde es sehr interessant, hast Du dazu schon einen Testaufbau gemacht? Wird die Luft zu gleichen Teilen durch die beiden Radiatoren(gleicher Typ) gedrückt?
 
Gute Idee würde ich sagen, ich schätze mal das Schlitze besser aussehen, aber ich würde erst die Renderings abwarten um mich da festzulegen. Wie dick dürften denn die Radiatoren sein bei dieser Idee?
 
Ich würde auch mal die Renderings abwarten, aber es klingt schon sehr gut. Damit ließe sich ja dann doch schon gut was kühlen.

Die gelochte Front wäre jetzt auch nicht mein Favorit, aber auch da muss man abwarten wie Du Dir das vorstellst.
 
@Bigdaniel

Ich hätte da auch eventuell noch eine interessante Idee zu einen Gehäuse. Unterscheidet sich etwas von deiner ursprünglichen Orientierung. Vielleicht hast Du ja innteresse, dann einfach eine PM. Außerdem wäre es kein Problem deine Frage bezüglich "Kühlungseserven" zu deinem Design zu beantworten.
 
Gibt es dazu denn irgendwelche Tests? Ich kann mir kaum vorstellen, dass die indirekte Belüftung der Radiatoren wirklich viel bringt...
Ich persönlich glaube, dass die Radiatoren maximal 25% der Leistung eines aktiv belüfteten Radiators bringen.
Ich glaube der Rest vom Gehäuse müsste wirklich ziemlich luftdicht sein, dass das überhaupt funktioniert.
 
Die Idee gefällt mir richtig gut,

bin nur noch nicht so ganz überzeugt mit den passiv belüfteten radis, würde da lieber auf 35mm gehen und dann die 20mm radis von XSPC nehmen mit 15mm lüftis.
Aber ich lass mich da gerne eines besseren belehren dass das auch so gut funktioniert.

und bei der Front wären seitliche Schlitze denke ich ansprechender, nur muss man da schaunen ob das reicht.
(denke da so an mein Phanteks Evolv )
 
@Bullseye13: Das Corsair ONE nutzt genau dieses Kühlprinzip mit zwei 240er Radiatoren die eine Dicke von 20mm haben. In mein Case passen Radiatoren mit einer Dicke von 30mm. Ein Gehäuse ist nie komplett Luftdicht, an vielen kleinen Stellen gibt es minimale Öffnungen. Für jeden Radiator ist ein min. Luftdruck X möglich um Luft diesen zu befördern zu können (Die Lammelen erzeugen Wiederstand). Nun ermittelt man die Oberfläche der minimalen Öffnungen überall am Gehäuse und den Luftdruck den man durch diese verliert. Ist der Druckverlust nicht größer als der min. Luftdruck der benötigt wird funktioniert das Prinzip. Um so größer die Differenz um so größer die Kühlleistung. Ich habe das Prinzip mal mit einem Radiator in einem Versandkarton getestet. Der Karton war nicht komplett abgeklebt also hatte auch dieser kleine Öffnungen. Die Kühlleistung war rund 5% schlechter als wäre die Lüfter direkt am Radiator montiert.

@heamer: Dies könnte man diskutieren, praktisch als Alternative. Allerdings sind die 20mm Radiatoren sehr breit und das Gehäuse würde wiedermal 2mm breiter werden.

@ALL: Es gibt ein paar Dinge die ich etwas kritisch finde:
- Fehleranfällig: Lässt der Kunde z.B. das I/O Shield weg oder montiert nicht die Seitenteile (z.B. nach dem Zusammenbau zum Testen) funktioniert das Kühlprinzip nicht. Auch kann es passieren, dass ein Kunde das Handbuch nicht liest und z.B. freie Radiatorenflächen nicht abdeckt mit den Covering-Brackets.

- Das Gehäuse bietet vielleicht mehr Features als benötigt. Ein großteil der Kunden wird nur einen 240er Radiator (AIO) für die CPU verbauen und die Grafikkarte luftgekühlt lassen. Diese Kunden profitieren nicht von dem Desgin. Wenn dies die deutliche Mehrheit ist, würde ein Design mit nur einem Montageplatz für Radiatoren reichen. (Wie mein initiales Design)
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ganze ist vom Prinzip natürlich ein wirklich interessantes Konzept und ich bin mir sicher, dass es in fähigen Händen auch gut funktionieren wird. Und dieses Case würden sich nur Leute kaufen, die wissen was sie tun. Daher sehe ich das Problem mit der Fehleranfälligkeit nicht.
Du hattest das Konzept ja schonmal vorgestellt, damals war die Resonanz ja auch schon eher gespalten.
Ich würde daher an deiner Stelle erstmal das "reguläre" C4 mit deinem ursprünglichen Design, das die Leute gehypt hat, fertigstellen und dann wäre das doch ein perfektes Konzept für dein drittes Projekt?
 
@b1te: Das ist ein Trugschluss und ich merke das immer mehr bei A4-SFX. Für die ersten Chargen mag dies stimmen, bei steigener Popularität gibt es aber immer mehr Kunden die nicht wissen was sie tun. Bei meiner damaligen Vorstellung hatte das äußere Design nicht gefallen uns es basierte nicht auf 2x 240 Radiatoren.
 
Okay, dann habe ich nix gesagt, aber danke für deine Rückmeldung! ;)
Vielleicht muss man in diesem Fall dann auf eine sehr "explizite" Anleitung setzen und ein großen Zettel mit "Read the fucking manual frist" ganz oben in die Box packen :d
Wahrscheinlich sollte man das Case dann auch mit abgedeckten Belüftungsplätzen verkaufen, sodass man die aktiv entfernen muss, wenn man auf einen Radiator setzen möchte.
Jemand der Luftkühlt, würde die ja dann dranlassen und das System würde funktionieren, oder?
 
wie wäre es wenn man den Tray von GPU und Mobo so variable macht dass man ihn 3x in der Höhe verstellen kann:
1. ganz oben - unten 2x 30 mm Platz für Radi
2. mittig wie auf Deinen Renderings
3. ganz unten - oben 2x 30 mm Platz für Radi
 
Hatte ich auch mal überlegt doch konstruktionstechnisch finde ich dafür keine Lösung.
 
wenn Du den Tray nur an den hinteren Streben verschraubst kannst Du diesen (durch mehrfache Bohrungen) in der Höhe verschieben.
Im Endeffekt wären das hinten immer 3 Blenden die man individuell verschieben kann.
Oder eben man legt 1 extra-Blende bei (60mm) hoch, dann könnte man es (wenn der Mobo-Tray außermittig hängt) auf 2 Blenden beschränken (MoBo-GPU & die 60 mm Blende).
von hinten sähe das vielleicht nicht so gigantich aus mit den 2 kleinen (30mm) Blenden, aber das wäre hinten. Außerdem könnte man da Schotts oder Kabeldurchführungen reinmachen oder dass man das Case durchlöchert. Die Blenden halt einfach als Zub. anbieten oder so
 
Konstruktionstechnisch könnte man dies über eine zweite beiligende Rückwand machen. aber wenn man die reine Fläche mal betrachtet, wenn das Mainboard ganz oben sitzt, hat man in der Höhe ja bereits die Abmessungen eines mATX Boards erreicht. ca. 244mm.
Auch wenn das C4 ein ITX Case werden soll finde ich vom Platzanspruch immer mehr in Richtung kleinstes
mATX Case 😂
 
@Neo52 & duke00: Das wird nicht funktionieren. Die Radiatoraufnahme ist Teil der Konstruktion (Verstrebung des Gehäuses und Montagepunkt für Riser und Netzteil) daher lässt sich diese nicht verschieben oder weglassen. Es gibt noch weitere Probleme die damit einhergehen aber ohne Grafiken und genaue Einsicht eurerseits in die Konstruktionspläne wird das sehr schwer diese über das Forum zu erörtern. Daher müsst ihr mir einfach glauben, dass dies nicht funktionert. Wäre es möglich würde ich es umsetzen.
 
Konzept gefällt!
 
Ich habe das Prinzip mal mit einem Radiator in einem Versandkarton getestet. Der Karton war nicht komplett abgeklebt also hatte auch dieser kleine Öffnungen. Die Kühlleistung war rund 5% schlechter als wäre die Lüfter direkt am Radiator montiert.

Ein "kompletter" Testaufbau wäre aus meiner Sicht sehr spannend. Die ganzen Bauteile welche die Luft behindern werden, wie z.B. Netzteil und vor allem dessen Kabel könnten aus meiner Sicht zu einem ziemlichen Problem für den Airflow werden.

Das Corsair One halte ich für nur begrenzt geeignet für einen Vergleich. Dort sind die Radiatoren beide in der gleichen Position (vertikal) angeordnet, was für eine gleichmäßige Durchströmung führt. Beim C4 ist dies nicht der Fall, mit einem Radiator am Boden und dem anderen im oberen Bereich. Ich wage ganz stark zu bezweifeln, dass der untere Radiator irgendeinen Nutzen hat, wenn die Lüfter vorne für einen Überdruck im Gehäuse sorgen. Ich denke die Luft würde in dem Fall durch den oberen Radiator steigen und den unteren fast komplett umgehen. Der untere Radiator würde Wärme abgeben, diese steigt auf und würde aus meiner Sicht dazu führen, dass der untere Radiator quasi zu einem passiven Radiator wird, da ein Großteil der Frischluft durch den oberen Radiator fließen würde. Bei einem Unterdruck im Gehäuse mag das anders aussehen.

Generell finde ich das Konzept sehr spannend und finde zwei 240 MM Radiatoren im Gehäuse eine gute Idee.
 
Das Konzept das warme Luft nach oben steigt ist bekannt aber in dem Temperaturbereich zu vernachlässigen. Wird das Konzept umgesetzt, wird dies natürlich getestet. Der Kabelbaum limitiert natürlich den Airflow aber das ist ersteinmal egal, denn es geht darum Luft ins Gehäuse zu bekommen und nicht darum einen gerichteten Luftstrom zu erzeugen.
 
Zuletzt bearbeitet:
- Das Gehäuse bietet vielleicht mehr Features als benötigt. Ein großteil der Kunden wird nur einen 240er Radiator (AIO) für die CPU verbauen und die Grafikkarte luftgekühlt lassen. Diese Kunden profitieren nicht von dem Desgin. Wenn dies die deutliche Mehrheit ist, würde ein Design mit nur einem Montageplatz für Radiatoren reichen. (Wie mein initiales Design)

Ich glaube nicht das man mit Custom loop im C4 zur Minderheit gehört es bietet sich ja perfekt dafür an. Und da mein System eh schon alles auf WaKü umgebaut hat werde ich das im C4 auch machen, mit 480 mm Radi Fläche sollte das von den Temps auch passen.
 
Ich würde mir eigentlich folgendes Ziel für das C4 wünschen:
es sollte eine interne Wakü zulassen die alleine gpu und cpu kühlen könnte ( also z.b. ein 240mm Radi mit zwei altiven Lüfter mit hoher Drehzahl) und zwei schnellkupplungsslot an der Rückseite. dann kann man für Zuhause super die Wakü um einen externen Radi erweitern und wenn man dann mal zu kumpels oder zu ner Lan fährt reicht die interne Kühlung aus und man hat ein kompaktes Format. Für Unterwegs wäre es mir dann nicht so wichtig ob der Rechner wirklich silent ist.
 
Warum denn nicht hier im Thread?

Wäre wohl etwas deplaziert:

Projekt - Neuer Passivwärmetauscher | ComputerBase Forum


Dieses Design ist sehr einzigartig und erlaubt eine riesige Radiatorfläche in diesem kleinen Gehäuse. Im direkten Vergleich sind direkt belüftete Radiatoren natürlich besser, aber selbst wenn der Leistungsverlust bei rund 25% liegt (was ich nicht glaube) so bietet dieses System viele Kühlreserven.

Kann so paschal nicht sagen, hängt auch davon ab wie groß die Gesamtleckage des Gehäuses ist und das Freiluftvolumen. Bei 10 Litern wird aber der untere Wärmetauscher, bei diesen Konzept, rein passiv arbeiten. Man könnte aber Luftleitbleche installieren. Wenn Du mir einen CAD Dummy schickst, kann ich den Leistungsverlust gegenüber einer üblichen Lüftermontage ermitteln.
 
Zuletzt bearbeitet:
@TheBigG: Du darfst das Luxx nicht als Maßstab sehen. Gerade in den USA und Asien sind AIOs sehr beliebt. Wenn ich eine Prognose abgeben sollte würde ich schätzen, 70-80% AIO und 30-20% Custom Loop.

@hithunter: Warum glaubst du der untere Radiator wird rein passiv arbeiten?
 
Zuletzt bearbeitet:
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