Der verfluchte 13900KS / 300W Gaming Load Stock

[Phoenix2000]

Hätte mir schon längst ne andere CPU bestellt und getestet, ob da das Problem auch vorhanden ist.

Er hat die doch schon geköpft, die Kühlung bei ihm ist durch DirectDie Asche, weil er vermutlich kein sauberen Kontakt zum DIE hat bzw. Anpressdruck.
Sofern seine Wakü auch den von ihm beschriebenen Durchfluß bringt und Kühlleistung.

Anstatt das zu beheben, wird die CPU immer und immer wieder an die Sterbensgrenze gefahren, hohe Temp+Watt= tödlich.
In solchen Fällen spielt man nicht mit AC/DC LLC rum um noch eins draufzusetzen, sondern setzt Watt und vor allem die schnelleren Stromgrenzen um beim testen die Leistung zu begrenzen, das es Safe ist und behebt erstmal das Kühlungsproblem.

Um die CPU nicht gänzlich zu schrotten, da fehlen mir echt schon die Worte.

 

[Holt]

Kühlung bei ihm ist durch DirectDie Asche, weil er vermutlich kein sauberen Kontakt zum DIE hat bzw. Anpressdruck.

Wenn man die Temperaturen bei 380W Package Power sieht, kann die Kühlung so Asche nicht sein, vom P-Core 4 angesehen, der ja bei Last immer der wärmste ist und bis 100°C erreicht. Aber das erklärt diese absurd hohe Idle Leistungsaufnahme noch nicht und das die selbst für einen übertakteten KS extrem hoch ist, darüber sind wir uns ja wohl hoffentlich einig.

Sofern seine Wakü auch den von ihm beschriebenen Durchfluß bringt und Kühlleistung.

Das ist natürlich eine andere Sache, aber wir werden von hier aus nicht sagen können ob es einen Knick in einem Schlauch gibt, Wasserblock falsch angeschlossen ist oder irgendwo auf dem Die LM fehlt (z.B. über dem P-Core 4) oder sonst ein Fehler bei der Kühlung vorliegt.

 

[Infin1tum]

wenn allein schon im BIOS 60C auf dem Chip sind, dann ist die Kühlung Asche. End of story

 

[undervolter19]

Ich wünschte meine Kühlung wäre auch so "Asche".

 

[Infin1tum]

kein ding, nimm deinen heatsink ab dann haste auch 60C im BIOS.

 

[Neon Knights]

Er hat die doch schon geköpft, die Kühlung bei ihm ist durch DirectDie Asche, weil er vermutlich kein sauberen Kontakt zum DIE hat bzw. Anpressdruck.
Sofern seine Wakü auch den von ihm beschriebenen Durchfluß bringt und Kühlleistung.

Anstatt das zu beheben, wird die CPU immer und immer wieder an die Sterbensgrenze gefahren, hohe Temp+Watt= tödlich.
In solchen Fällen spielt man nicht mit AC/DC LLC rum um noch eins draufzusetzen, sondern setzt Watt und vor allem die schnelleren Stromgrenzen um beim testen die Leistung zu begrenzen, das es Safe ist und behebt erstmal das Kühlungsproblem.

Um die CPU nicht gänzlich zu schrotten, da fehlen mir echt schon die Worte.

...und genau dazu kann ich nichts sagen, habe ich keinen Plan von , von daher bin ich auch erstmal raus. Ist schon richtig 60°C im Bios da sitzt was ganz falsch, hatte hier nichtmal jmd. gebeten Fotos von diesem Aufbau zu machen ? Inkl. Abdruck?

 

[Holt]

wenn allein schon im BIOS 60C auf dem Chip sind, dann ist die Kühlung Asche. End of story

Nein, nicht wenn man schon im BIOS eine Package Power von 80W hat und dies ist einfach viel zu viel. Da muss man zuerst ansetzen.

Ist schon richtig 60°C im Bios da sitzt was ganz falsch

Ob da physikalisch war an der Kühlung ganz falsch ist, glaube ich nicht, wenn man 380W recht gut gekühlt bekommt, bis eben auf den P-Core 4. Aber die 60°C sind halt das Ergebniss der perversen Idle Leistungsaufnahme.

hatte hier nichtmal jmd. gebeten Fotos von diesem Aufbau zu machen ? Inkl. Abdruck?

So langsam weiß ich auch nicht mehr was der TE will und glaube auch nicht mehr, dass er wirklich ein BIOS Reset gemacht hat. Systematisches Arbeiten scheint nicht seine Sache zu sein und so langsam habe ich hier auch keine Lust mehr.

 

[Phoenix2000]

@Neon Knights
Das war nicht auf dich bezogen, du hattest ja geschrieben wenn er sein Kühlungsproblem behoben hat, ich wollte nicht dich damit ansprechen.

Ich wollte dem TE Ersteller verdeutlichen was er da grade eigtl. treibt und das wenn er sich keine neue HW kaufen will, die Herangehensweise schnellstens ändern sollte, ansonsten kann es auch schnell mal zuspät sein.
Die CPU's sind nicht unzerstörbar.

 

[IronAge]

Demnächst in diesem Thread: Episode #n "Rest in Pieces".

 

[TinyChris]

Hier seht ihr mal CPU, Block und meinen PC. Ich habe einen Aquacomputer Highflow Sensor, da steht klip und klar ~200l/h, ist auch durchgehend so weil nur per Molex angeschlossen, nicht am Board.
Direct Die Block wieder angezogen mit 0.6NM, härter geht sogar nicht weil das mit dem Board abschließt.

Der Cinebench ist mit MCE aus und mein maximal erreichter Takt ist 5.2ghz während dem Run. thermal throttling triggert trotzdem aus irgendnem Grund.
Und ja, ich habe mein BIOS wirklich per CMOS clear resettet jedes Mal. Und Holt: Du musst mir hier nicht helfen, wenn es dir zu stressig ist. Ich gebe mir Mühe und diese Art kühler ist mein erstes Mal.

 

[Holt]

Herangehensweise schnellstens ändern sollte

Eine Herangehensweise erkenne ich so langsam nicht mehr, zumindest keine sinnvolle und so langsam frage ich mich auch, was er denn eigentlich erreichen möchte.

Ich habe mal eine andere Frage evtl weiß ja einer woran es liegt.

Mache doch bitte einen eigenen Thread auf statt hier mit einem ganz anderen Probleme reinzugrätschen.

thermal throttling triggert trotzdem aus irgendnem Grund.

Wobei das komisch ist, es waren nur einzelne P-Kerne und deren maximale Temperatur war ja laut der Anzeige gar nicht so hoch. Außerdem hast Du nun endlich die minimale Package Power deutlich runter bekommen, jetzt waren es nur noch so 22W und die Kerne haben auch alle bis auf 800MHz runtergetaktet. Was hast Du nun also geändert?

Und ja, ich habe mein BIOS wirklich per CMOS clear resettet jedes Mal.

Sicher? Ich habe das Gefühl dies war jetzt das erste mal, zumindest das erste mal das es wirklich funktioniert hat, denn die Änderung ist ja schon mal gewaltig.

 

[TinyChris]

Eine Herangehensweise erkenne ich so langsam nicht mehr, zumindest keine sinnvolle und so langsam frage ich mich auch, was er denn eigentlich erreichen möchte.


Mache doch bitte einen eigenen Thread auf statt hier mit einem ganz anderen Probleme reinzugrätschen.

Wobei das komisch ist, es waren nur einzelne P-Kerne und deren maximale Temperatur war ja laut der Anzeige gar nicht so hoch. Außerdem hast Du nun endlich die minimale Package Power deutlich runter bekommen, jetzt waren es nur noch so 22W und die Kerne haben auch alle bis auf 800MHz runtergetaktet. Was hast Du nun also geändert?


Sicher? Ich habe das Gefühl dies war jetzt das erste mal, zumindest das erste mal das es wirklich funktioniert hat, denn die Änderung ist ja schon mal gewaltig.

JA, mein Bios reset hat jedes mal funktioniert, weil ich nicht komplett invalide bin. Weiß schon, wundert dich! Ich habe den Kühler remounted und absolut wenig LM verwendet, wie man den Bildern entnehmen kann. Jetzt wars im Bios aber trotzdem wieder auf 60 Grad und der Takt geht nimmer hoch vernünftig. Also so viel ist jetzt auch nicht anders wirklich.

 

[Phoenix2000]

Anpressdruck überprüfen Probeabdruck machen mit WLP hauchdünn um den Kontakt zu testen.

Ohne das weißt du genauso viel wie vorher.
Das PCB ist noch mit Silicon Resten, die sollten wirklich komplett weg, auch der Schatten.Ich benutze dafür NEVR-DULL.
Es reicht schon 0,1-0,2mm aus das alles Asche ist.
Watt Grenze setzen damit du die nicht brutzeln bei 300W Stromgrenze müsste so ca. 220-230A sein vielleicht auch mehr je nach Spannung.

Wenn der Abdruck wirklich passt und das PCB auch sauber ist, dann spezifiziere die PCores im Bios erstmal alle auf 5,2Ghz und teste wieviel Watt du abführen kannst bis max. 85.
Über 300W würde ich im Dauerbetrieb(24/7) Belastung nicht gehen.

 

[Holt]

Wie dem auch sei, zumindest ist P-core 4 jetzt nicht mehr der wärmste Kern bei Last auf allen Kernen. Seltsam ist nur, wieso die P-Kerne 2, 3 und 4 angeblich Thermal Throtteling hatten, dabei waren sie nur maximal 77, 84 und 77°C warm waren. Mit 84°C war P-Kern 3 der wärmste, aber noch unter den 100°C bei denen dies normalerweise eintritt und die 77°C der beiden anderen wurden von anderen Kernen wie P-Kern 5 und 7 mit je maximal 78°C sogar überboten.

 

[Neon Knights]

Also wie gesagt kein Plan v. direct die. Aber sollte hier nicht der DIE zumindest sichtbar auf der LM einen Abdruck hinterlassen, sieht mir hier nicht nach aus...

 

[IronAge]

Du hast aber schon ein paar Schrunden auf der Oberfläche vom Delid her ?! Welche ME Firmware ist geflasht ?

Auch scheint mir wie meinem Vorposter der Kontakt zwischen Die und Coldplate nicht der beste zu sein.

 

[Neon Knights]

diese ausnehmungen hier sind bestimmt nicht umsonst da drin. Ich weiß nicht wie, aber man muss hier sicherstellen das der Kühler guten Kontakt zum DIE hat. Ich weiß einfach nicht wie ein guter LM Abdruck auszusehen hat ich kann hier nur vermuten...

 

[TinyChris]

So jungs, sorry für das Missverständnis. Die Bilder waren von meiner Re-Application des LM. Die Bilder jetzt zeigen den vorherigen Abdruck im Anhang, wo ich wirklich viel verwendet hatte. Etwa Erbsengröße auf Die und Kühler. Die Bilder von vorhin Reiskorngröße ungefähr. Kontakt war auf jeden Fall da.

Mitlerweile habe ich den Kleber besser abgeschabt und die SMDs anstatt kapton mit nagellack isoliert, um die 0.1mm noch auszuschliessen.

Du hast aber schon ein paar Schrunden auf der Oberfläche vom Delid her ?! Welche ME Firmware ist geflasht ?

Auch scheint mir wie meinem Vorposter der Kontakt zwischen Die und Coldplate nicht der beste zu sein.

Ich sehe die Version nacher nach. Steht auf der Mainpage right? Die habe ich nie aktualisiert, weil das Board schon mit Version Bios 0904 ausgeliefert wurde, also ging ich auch da vom aktuellsten Stand aus.

 

[Phoenix2000]

So jungs, sorry für das Missverständnis. Die Bilder waren von meiner Re-Application des LM. Die Bilder jetzt zeigen den vorherigen Abdruck im Anhang, wo ich wirklich viel verwendet hatte. Etwa Erbsengröße auf Die und Kühler. Die Bilder von vorhin Reiskorngröße ungefähr. Kontakt war auf jeden Fall da.

Mitlerweile habe ich den Kleber besser abgeschabt und die SMDs anstatt kapton mit nagellack isoliert, um die 0.1mm noch auszuschliessen.


Ich sehe die Version nacher nach. Steht auf der Mainpage right? Die habe ich nie aktualisiert, weil das Board schon mit Version Bios 0904 ausgeliefert wurde, also ging ich auch da vom aktuellsten Stand aus.

Du kannst mit LM aber keinen Abdrucktest machen, dafür muss man Wärmeleitpaste nehmen Zahnpasta tuts auch zur Not in Hauchdünn.
LM perlt, du siehst quasi nur das du soviel raufgemacht hast das es Kontakt hatte, aber nicht wie dick die Schicht war.

Es kann täuschen aber bei deinen Foto sieht es aus als ob in der Mitte des Abdruckes auch mehr LM ist als an dem Rand.
Heißt du hättest dann sehr viel LM gebraucht um überhaupt Kontakt herzustellen, das solltest du überprüfen.

 

[TinyChris]

Ginge generell mit WLP booten mal als test, oder brennt mir der Weg und man MUSS Lm verwenden beim Chip? Abdrucktest führe ich durch.

Während ich jetzt noch rumprobiere habe ich einen 13900K von Caseking bestellt, um auszuschließen dass es ein Softwareproblem ist. Dazu noch einen Contact Frame, dann muss ich wenigstens nicht das Stock ILM wieder dranschrauben.

 

[Phoenix2000]

Wlp nur für den Abdrucktest nehmen.
Da geht's nur drum um zu gucken, ab welcher Schichtdicke du dann 100% Abdruck hast.
Sprich dafür muss extremst wenig WLP rauf um zu sehen wie die Kontaktlage ist.

P.S.
Das mit dem Kaptontape sieht man auch bei deinem Abdruck, war ne schlechte Idee, Isolack und auch nur hauchdünn und nicht großflächig, nur da wo nötig.

 

[Eisbaer798]

Nach reinigen der CPU Unterseite, weil etwas Silikonkleber vom PCB saubermachen während Delid drunterkam

Noch keine auf die Idee gekommen das es hier dran liegen könnte?
Sprich Wiederstandsübergang?

Ist die Rückseite wirklich richtig sauber? Die Pins im Sockel auch?

Könnte mir vorstellen das dort der Hund begraben ist...

 

[Neon Knights]

Noch keine auf die Idee gekommen das es hier dran liegen könnte?
Sprich Wiederstandsübergang?

Ist die Rückseite wirklich richtig sauber? Die Pins im Sockel auch?

Könnte mir vorstellen das dort der Hund begraben ist...

yoah, schon, wir aber haben sicherlich eine korrekte Reinigung unterstellt, aber hier scheint alles Mögliche möglich zu sein...

 

[IronAge]

Möglich ist alles, habe den Verdacht dass die CPU das rough treatment beim DELID nicht verziehen hat.

Unterhalb des Dies ist auch eine "Einschlagstelle" wo schon leicht das Kupfer durschimmert, das sieht nicht sehr gesund aus.

 

[Phoenix2000]

Gut gesehen, an der Stelle sollte er Isolack rüber machen, er hat ja Glück gehabt das er die Traces keine gegeben hat oder das LM da nen Kurzschluß gemacht hat.
Allein schon durch das Kaptonband kann er keine ganzflächige Auflage auf dem DIE gehabt haben.

 

[Neon Knights]

Möglich ist alles, habe den Verdacht dass die CPU das rough treatment beim DELID nicht verziehen hat.

Unterhalb des Dies ist auch eine "Einschlagstelle" wo schon leicht das Kupfer durschimmert, das sieht nicht sehr gesund aus.

...gerade deswegen lass ich da die Finger von. Reicht das ich mit Turbo V-core schon nicht umgehen kann .

 

[Holt]

Sprich Wiederstandsübergang?

Wenn so viel Watt an den Kontakten als Übergangswiderstand abfallen würde, wären diese mindestens massiv verfärbt, wenn nicht sogar abgebrannt. Von daher kann ich mir das überhaupt nicht vorstellen.

 

[TinyChris]

Habe jetzt entsprechende Ersatzteile da und eine neue CPU um alles auschließen zu können. Berichte nachher wie es lief. Sockel und CPU unterseite sind komplett clean, die wurde absolut gebadet in Isopropanol.

 

[TinyChris]

Neue Cpu drin, thermal grizzly contact frame als ILM replacement. 60 grad bios und Bluescreen vor dem OS. Beim 2ten boot gings dann. Meine Idle Leistungsaufnahme und Temps sind etwas niedriger, aber Cinebench stürzt mir ab.

Jetzt bin ich langsam überfragt. Standard wasserkühler velocity 2 von ek und guter pump speed. Immer noch 60 grad und instability...

 

[Holzmann]

Jetzt bin ich langsam überfragt. Standard wasserkühler velocity 2 von ek und guter pump speed. Immer noch 60 grad und instability...

Kann ja nicht sein, da stimmt doch immer noch der Kontakt vom Kühler zur CPU nicht!?