Hilfe zum DFI ICFX 3200
Hallo zusammen,
bin seit Dienstag auch Besitzer eines DFI ICFX 3200, aber weil mein Xeon Quad 3210 bis gestern auf sich warten lassen hat, konnte ich erst gestern Abend die Plattform in Betrieb nehmen. Abgerundet wird die Konfiguration mit 4GB mit Micron D9GKX Chipbestückung. Die Riegel laufen zusammen auf meinem AM2 System DDR1100 ohne zu meckern....
Ist mein 1. Intel System seit Jahren....
Leider stellte sich beim Inbetriebnahme ziemlich schnell Ernüchterung ein. Das Board wollte sich nicht zum booten überreden lassen. Ich bekam ständig den C1 Fehler!
nun ja dachte ich, den Fehler kennst du doch....steht alles in den FAQ auf Seite 1 
Nur leider hat bei mir keiner der Vorschläge geholfen. Durch das Nutzen der ersten beiden RAM-Bänke, war es mir möglich wieder ins Bios zu kommen.
Aber auch das entschärfen der Timings, ein herabsetzen des RAM-Takts und einer Erhöhung der VDimm, brachte keine Besserung. Sobald ich die Module im Dual Channel betreiben wollte (egal ob orange oder gelbe Bänke) bekam ich diesen pissigen C1 Fehler.
Ein Bios-Update hat auch keine Besserung gebracht, habe alle Versionen ab Februar ausprobiert. Die Module wollen weder im Dual Channel noch mit Vollbestückung laufen. Habe andere Module (aber ebenfalls mit MicronBestückung (D9GCT)) getestet, aber auch mit den A-DATA Vitesta gab es keine Änderung.
Das Board wird jetzt eingeschickt, vermutlich ist es defekt! Mein Befürchtung ist aber, das es hier Probleme am Konzept gibt. Evtl. im Zusammenspiel mit dem Speicher. Ist es ratsam das Board gegen ein anderes Model zu tauschen. Wäre zwar traurig, weil ich schon seit Sockel A Zeiten ein FAN von DFI bin, aber bevor ich mich Wochen und Monate ärgere......
Ach ja ein wenig OC sollte dann schon sein.... Nichts großes ca. FSB 400, das dürfte aber mit dem Board keine Probleme machen....oder? Wie gesagt bevor ich Monate an irgend welchen Einstellungen spiele......
Des weiteren sind mir noch einige andere Punkte unangenehm aufgefallen:
Das einstecken der Module erfordert soviel Kraftaufwand, das man das Board aus dem Gehäuse bauen und plan auf den Tisch legen muss. Die Module wollen im eingebauten Zustand einfach nicht rein, das Board biegt sich und es sieht fast so aus als ob es brechen würde. (Module waren richtig rum
) Kann das jemand von euch bestätigen?
Habe den Xeon ersteinmal mit dem Boxed Kühler getestet, aber ich habe beim Ausbau des Mainboards bemerkt, das sich das Board durch die Push-Pins Befestigung ein wenig verbiegt.
Ich dachte ich seh nicht richt. Ist jemanden von euch schon einmal aufgefallen? Sahr nicht wirklich gesund für das Mainboard aus. Eigentlich sollte das ganze mit einem Scythe Mugen (Infinity) gekühlt werden. Dieser ist ja um ettliches schwerer und ich mach mir doch Sorgen um das Mainboard. Nutzt jemand von euch einen großen Luftkühler? Ist das Scythe Rentition Kit empfehlenswert? Die Meinungen hierzu sind ja zum Teil ziemlich unterschiedlich.... Denke aber durch die Backplate wird der Druck das Mainboard besser verteilt....
Wäre schön wenn mir jemand zu meine helfen könnte....
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