[Sammelthread] G.Skill TridentX ( DDR3-1600 / 1866 / 2400 / 2600 / 2666 / 2800 )

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Macht es einen großen Unterschied ob ich den Speicher jetzt in 1/3 oder 2/4 betreibe ?
Ist ja beides Dualchannel oder nicht ?

E: Ich hab wohl auch vor mir die TridentX zu kaufen, aufjedenfall 8gb,
nur bin ich mir da was Ram-OC angeht noch echt unsicher wegen den
ganzen Timings etc. Hat jemand mal einen Ram OC guide oder was anderes
wovon man lernen kann ? :shot:
 
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jep ein ram oc-guide wär nice. hatt den emi das auch schon gefragt. ist aber nicht so leicht zu realisieren.. obwohl man ja die grundsätze erklären könnte. also ganz einfach erklärt.. timings runter u. vdimm/takt hoch:d
 
IMG_8924.jpg

Kann man wohl nix mehr machen oder? :eek::d:fresse2:
 
Ich sehe tote HYKO :eek: - dürften 2400c9 oder 2600/2666 c10 sein, das hat sich gelohnt :d - da ist für den Normalbürger wirklich nicht mehr viel zu machen^^
 
Shit happens, dann hast du halt 12 statt 16 GB :d - sollte auch egal sein ob dein neues Kit 1500 oder 2500 wie dein altes hat- Samsung D haben beide
 
Unmöglich, dass dies beim Entfernen des HS passiert ist. Die sind nämlich nur mit einem dünnen Pad befestigt, geht mit Wärme sehr leicht ab.
 
Man wird es kaum glauben aber beim HS bzw. Seitenteil demontieren, die haben da Super Kleber oder so drauf gehabt, und ja der Riegel war warm, aber nun ja neues Kit is schon da und läuft ;) Aber nun rühr ich die Teile nimmer an :d
 
Mit etwas Glück kannst du den Speicher noch retten, also den wo der Speicherbaustein abgerissen ist! Hast du nen Heißluftföhn?
Sag mal was machst du mit den Speicherriegeln? Vielleicht solltest du am besten keinen Riegel mehr anfassen! :d
 
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Du kannst den Speicher im Ofen vorwärmen, damit der schon ne bestimmte Temperatur erreicht, dann kannst Lötpaste auf die Platine des Speicherriegels auftragen und dann den Speicherbaustein richtig herum draufpacken (eventuell mit etwas fixieren) und mit dem Heißluftföhn nen moment draufhalten, am besten schaust du auch das du die Bauteile drumherum vor der direkten Hitze schützte (Trichter aus Alufolie oder Metall basteln der nur um das Bauteil herum passt)! Wichtig vorher mit Alkohol Platine und Baustein reinigen!

Durch die Temperatur setzt sich der Speicherbaustein wieder in die richtige Position und dann sollte das gute Stück nach dem Abkühlen wieder kontakt mit der Platine haben! Wichtig du darfst keinen Druck auf den Baustein ausüben, die Temperatur reicht, sonst könntest du eventuell Kontakte auf der Unterseite überbrücken und dann brutzelt es!

Falls ich ein passendes Video finde poste ich dir nochmal einen youtube Link! ;)
 
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Das Verfahren nennt sich Reballing. Schablonen mit Lötkugeln gibt's z.b. bei Ebay & Co.
Ist aber sehr schwierig beim Speicher und lohnt sich finanziell nicht.
Google mal in Youtube nach Reballing.

Gruß Oze
 
machts eigtl einen großen unterschied ob ich mir jetzt 2x8 oder 4x4 hole?
Board ist ein M5G und ein 3770k
 
Die sind noch nicht auf der ersten seite.
Habe leider keine Bilder von den Chips beim Wechsel auf die Wasserkühler geknippst.
 

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Das sind auch keine TridentX sondern Perfect Storm?
 
emissary42 schrieb:
Das sind auch keine TridentX sondern Perfect Storm?
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Autsch, Du hast recht, sind die Storms.
Hab da noch mal 'ne Frage:
Bei 2000er Bandbreite hab ich nach 'ner gewissen Weile Freezes. Tiefe Memtests und Windowsspeichertests hatten nie Fehler registriert. Liegts am Board oder kommt der 980X damit nicht zurecht?

Laufen nun schon seit Jahren mit 6-6-6-18-1t latenzen bei 1600er Bandreite
, ist eigentlich auch nicht schlecht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Könnte alles mögliche sein, das Board, die CPU oder die Einstellungen selbst. Vor allem aber könnte es auch das Hyper typische langsame Sterben sein :(
 
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