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Die tRFC kann Hinweise darauf geben, weil 4Gbit ICs generell eine höhere tRFC als ihre 2Gbit Gegenstücke benötigen, aber nachsehen ist einfacher und eindeutiger.Ja Mist, hab tatsächlich vergessen zu gucken, ob Dual oder Single-sided. Geben dir Zeiten oder andere Werte Aufschluß darüber?
Bin gespanntGeht jetzt gut voran, wobei trfc 246 schon Fehler gegeben hat, also nicht so tief geht. Heut Abend kann ich sicherlich die 32m-Liste bereichern.
Ob das klappt, wenn ich sage, dass mir der websmile 2,2V empfohlen hat und die Riegel das aus unerklärlichen Gründen nicht gut fanden?
Es ist eigentlich nicht die Stärke von Hynix, enge Latenzen zu fahren, das sind eher Hochfrequenzchips. Versuch ruhig mal bei gleichen Subtimings 2600 oder 2666 mit möglichst engen Haupttimings, wird auf 11-13-12 wohl rauslaufen, zu erreichen. Wenn Prime, dann Blend für den Ram, ich glaub das ist immer noch gültig, schöne CPU übrigens
Ich meinte den 32M Screen und fast 2.2V sind natürlich eine AnsageSPD Tab ist doch da, Spannung 2.190V.
Samsung HCH9 sagt leider nichts aus, das ist nur ein Speedbin (siehe Samsung DDR3 Product Guide.pdf). Ein gewisser Teil sind Double Sided und sind dann meist Samsung 2Gbit D-Die (K4B2G0846D) oder neuerdings eventuell auch 2Gbit E-Die (K4B2G0846E, unbestätigt). Der andere Teil sind Single Sided 4Gbit B-Die (K4B4G0846B) oder eventuell auch was Neueres wie C oder Q-Die.Okay, http://geizhals.at/de/g-skill-tridentx-dimm-kit-8gb-f3-2400c10d-8gtx-a764626.html = sind Samsung HCH9 zur 99,9%.
Das passt in etwa so. Wahrscheinlich kannst du die Spannung noch senken.Asus MVIF hab jetzt die tRFC auf 128 gestellt und 10.11.11.25 1T vdimm 1,650V