@Pickebuh, Intel fertigt die Xeon Phi (Knights Langing) Prototypen seit Ende 2014 im eigenen "14nm" Prozess Nur so nebenbei... Und das Teil bringt 7,x Mrd Transistoren auf die Wage und agiert damit auf dem Niveau vom GK110/GK210, dem nach Maxwell wohl immernoch fettesten Chip am Markt.
Was Intel kann, können auch Andere, wenn auch sie etwas langsamer zu seien scheinen...
Allerdings steht dem der Wirtschaftlichkeitsfaktor noch im Wege, da stimme ich dir freilich zu.
Wir bewegen uns allerdings Stand heute an der Grenze des Möglichen im gegenwertigen Prozess. Man sagt, Chipgrößen von 600-700mm² sind in etwa möglich. Mehr scheint allerdings nicht drin zu sein.
Der GM200 ist 600mm² groß. Fiji wird ähnlich groß werden, ggf. sogar was größer?
Mehr geht dann einfach nicht mit 28nm. Der nächste Prozess muss her. Ob das dann 20nm planar werden, oder 16nm FinFETs, ist weniger entscheidend. Entscheidender ist eher, ob es wirtschaftlich drin ist...
PS: es gibt übrigens Aussagen, dass die 22nm bei Intel der bis dato wirtschaftlichste Prozess ist (zumindest ggü. Intels eigenen Prozessen) -> Gründe dafür gibts sicher viele, nicht nur das KnowHow, sondern auch die Masse der gelieferten Einheiten. Vor dem 22nm Prozess war bei Intel der 32nm Prozess am wirtschaftlichsten usw. usf. -> es wird aller höchster Warscheinlichkeit so laufen, dass der nächste Schritt dann irgendwann ebenso wirtschaftlicher wird... Von daher, sehe ich dem entspannt entgegen.
Das Problem der physischen Grenzen ist noch nicht erreicht. Zumindest noch nicht in den nächsten 3-5 Jahren. Und über technisch als Grenzen geltende Limits ist die Menschheit nicht nur einmal in der Vergangenheit drüber hinausgewachsen. Diese "echten" ~7nm, welche heute als mehr oder weniger technisch machbar gelten, müssen nicht zwingend das Ende der Fahnenstange sein.
Was Intel kann, können auch Andere, wenn auch sie etwas langsamer zu seien scheinen...
Allerdings steht dem der Wirtschaftlichkeitsfaktor noch im Wege, da stimme ich dir freilich zu.
Wir bewegen uns allerdings Stand heute an der Grenze des Möglichen im gegenwertigen Prozess. Man sagt, Chipgrößen von 600-700mm² sind in etwa möglich. Mehr scheint allerdings nicht drin zu sein.
Der GM200 ist 600mm² groß. Fiji wird ähnlich groß werden, ggf. sogar was größer?
Mehr geht dann einfach nicht mit 28nm. Der nächste Prozess muss her. Ob das dann 20nm planar werden, oder 16nm FinFETs, ist weniger entscheidend. Entscheidender ist eher, ob es wirtschaftlich drin ist...
PS: es gibt übrigens Aussagen, dass die 22nm bei Intel der bis dato wirtschaftlichste Prozess ist (zumindest ggü. Intels eigenen Prozessen) -> Gründe dafür gibts sicher viele, nicht nur das KnowHow, sondern auch die Masse der gelieferten Einheiten. Vor dem 22nm Prozess war bei Intel der 32nm Prozess am wirtschaftlichsten usw. usf. -> es wird aller höchster Warscheinlichkeit so laufen, dass der nächste Schritt dann irgendwann ebenso wirtschaftlicher wird... Von daher, sehe ich dem entspannt entgegen.
Das Problem der physischen Grenzen ist noch nicht erreicht. Zumindest noch nicht in den nächsten 3-5 Jahren. Und über technisch als Grenzen geltende Limits ist die Menschheit nicht nur einmal in der Vergangenheit drüber hinausgewachsen. Diese "echten" ~7nm, welche heute als mehr oder weniger technisch machbar gelten, müssen nicht zwingend das Ende der Fahnenstange sein.
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