[Sammelthread] Intel DDR4 RAM OC Thread + Guides und Tipps

Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Ne sieht man nicht.;)
Ist ja auch egal, ich sag mal wirklich lohnen tut 1T nicht, aber wenn man es fahren kann wieso nicht etwas bessere Zugriffszeit ist nie verkehrt.
 
Man kann es erahnen, weil nur 8x Temp-Sensoren (Core 1 bis 7) angezeigt werden.

BTW: Ich komme mit und ohne HT nicht an die 40K Punkte ran (4133Mhz).
 
Ich glaub da brauchst du Copy Durchsatz.
Mit HT zeigt er übrigens auch 8 an, aber wie gesagt halt einfach ohne HT testen zum vergleichen.
Bei dem ip man chess benchmark könnte die Latenz eher ne Rolle spielen.
temp.jpg
 
Phoenix2000 schrieb:
Ne sieht man nicht.;)

Aber doch!, und das deutlich, wenn man mit HT laufen lässt dann steht doch hinter der Cpu Name (in dem Fall 9900K) ein "HT" und wenn man OHNE HT testet dann steht NUR noch Cpu Nahme und fertig (wie es in meinem Screen auch ist).

Phoenix2000 schrieb:
...ich sag mal wirklich lohnen tut 1T nicht, aber wenn man es fahren kann wieso nicht etwas bessere Zugriffszeit ist nie verkehrt.

Timing CR (CR - Command Rate)
Dieser Parameter kennzeichnet das Zeitintervall zwischen CS # Befehl (Сhip Select- Chipauswahlbefehl) und RAS
#.
RAS#
(Row Access Strobe Signal) - ist ein Signal, das an DRAM gesendet wird, der angibt, dass eine zugeordnete Adresse eine Zeilenadresse ist, also bitte NICHT mit tRAS Timing verwechseln!
Nutzung CR1 senkt die RTL`s und IO-L`s Latenzen (Round Trip und Input, Output Latenzen).
 
Zuletzt bearbeitet:
Unterschiedliche AIDA Versionen bringen unterschiedliche Ergebnisse, auf jedem Bild is der 7800X HT mit nem andern Wert zu sehen.
Habs mal stock laufen lassen, HT on. Lastet alle Threads aus, müßte mit HT off doch weniger sein.
Photo Worxx.jpg
 
Aber doch!, und das deutlich, wenn man mit HT laufen lässt dann steht doch hinter der Cpu Name (in dem Fall 9900K) ein "HT" und wenn man OHNE HT testet dann steht NUR noch Cpu Nahme und fertig (wie es in meinem Screen auch ist).



Timing CR (CR - Command Rate)
Dieser Parameter kennzeichnet das Zeitintervall zwischen CS # Befehl (Сhip Select- Chipauswahlbefehl) und RAS
#.
RAS#
(Row Access Strobe Signal) - ist ein Signal, das an DRAM gesendet wird, der angibt, dass eine zugeordnete Adresse eine Zeilenadresse ist, also bitte NICHT mit tRAS Timing verwechseln!
Nutzung CR1 senkt die RTL`s und IO-L`s Latenzen (Round Trip und Input, Output Latenzen).
Bei mir steht unknown HT, das HT hab ich übersehen, da hast du recht.

Zum anderen was willst du mir damit sagen :hmm:, hier mal meine Aussage
etwas bessere Zugriffszeit ist nie verkehrt.
Oder willst du mir sagen du hast mit 1T keine bessere Zugriffszeit? Deine Screen´s sagen mir was anderes.
Wer hat von RAS geredet?Wirklich bringen tut dir CR1 oder N1 oder 1T trotzdem herzlich wenig. ;)
Bei AMD bestimmt mehr.
 
Zuletzt bearbeitet:
Jup ich hab trotzdem das HT nicht gesehen, ist wie gesagt auch egal.

Kommst du mit CR2 höher im Takt stabil 4700 oder so, oder ist das CR1 Limit bei dir auch das CR2 Limit?
Ich meine jetzt wirklich stabil sprich echte 1h GSat,, Memtest ist da für´n.....

Dann würde ich eher höheren Takt fahren, wenn möglich in straff, wie @bisonigor mit 4700, da ist er teilweise auch mal schneller.
Du würdest von der Leistung besser da stehen.
 
GSAT ist Google Stresstest APP, wenn du das 1h packst dann ist es stable, Memtest sagt nur was dein Speicher schafft.
Prime ist da auch nicht zuverlässig, reicht aber damit er nicht abkackt, du kannst aber CRC Fehler bekommen beim entpacken z.B.

Du lädst Ubuntu aus dem MS Appstore dann starten.
sudo apt update
danach
sudo apt-get install stressapptest

und die Ausführung mit 1 Stunde für 32GB:
stressapptest -W -s 3600 --pause_delay 3700
 
stressapptest -W -M 15000 -s 3600 --pause_delay 3700

Ne dann mit -M und Menge das wären 15GB oder halt alles testen wie ich.
Pause Delay in sec ist damit er den Powerspike auslässt, kann sein das er sonst nach 10min nicht weitermacht auch bei @Stock.
 
Ja passt, GSAT ist vor allem da interessant wenn du dich in Richtung Limit CPU/Board bewegst was die Speicherfrequenz angeht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe das G.Skill 4400er (2x 8GB) Kit. Würde es Sinn machen, noch ein Kit (das selbe) zu kaufen oder könnte das Probleme machen? Denn mein Kit ist mindestens 2 Jahre alt, wird aber noch verkauft.
 
Wird dir nichts bringen wenn du auf 32GB RAM möchstet, da dein Z370-Board wahrscheinlich mit Vollbestückung bei ca. 3800MHz (stabil) dicht macht. Mit etwas Glück bekommst du auch 4000 gebootet aber nicht zu 100% stabil. Ich spreche hier nur aus meiner Erfahrung, wie sich dass ganze auf deinem Brett verhält weiß ich nicht.

edit: so blöd es klingt die Z390 Bretter sind hierbei besser
 
Zuletzt bearbeitet:
ja z370 ist da nicht so doll. hatte das x hero und bei 3900 war für einfaches OC schluss. vlt mit der Skew noch die 4000 aber sonst...
ich weiß nicht ob es sinn macht eins mit anderen zu paaren. was du dabei halt versuchst ist möglich gleich gute kits zu bekommen. aber wenn dir die timings nicht alles bedeuten kannst du auch ein anderes nehmen. Sofern der PCB der gleiche ist. würde halt min. ein 4000er nehmen. wenn du das exakt gleiche kaufst sollte es auch geben. ich mein 4000mhz plus haben nicht so den durchlauf, da bleiben die auch mal länger im regal.
 
Ich habe das G.Skill 4400er (2x 8GB) Kit. Würde es Sinn machen, noch ein Kit (das selbe) zu kaufen oder könnte das Probleme machen? Denn mein Kit ist mindestens 2 Jahre alt, wird aber noch verkauft.
Kommt drauf an nen Krüppel scheint deiner nicht zu sein, wenn 4133 stable laufen mit 2Dimm.
Wenn du günstig an die Sticks kommst wieso nicht, 4133 oder mehr sollten drin sein, verschiedene Biosversionen solltest du mal testen am besten vor dem 6.Juni 2018 oder bei 9900K die ersten Biosversionen.
F4-4400C19Q-32GTZSWB die sind z.B. für 4Dimm offiziell freigegeben.

Ich war damals sogar am überlegen auf das X downzugraden, wegen dem hier :hail:.Screen vom 6.Juni 2018 ;)
Was du erreichst hängt von CPU/Speicher/Board und Biosversion ab.Gehen tut es auf jeden Fall.

03-4600-CL18.jpg

z.B. Hat Esenel gleiche CPU/Speicher auf dem Z370 wie auch auf dem Z390 4x8GB@4133 stable gehabt, bei nicht "so guten" 8700k.

Ich hab selbst mit meinen Z370 Extrem4 4x8GB 4100 geschafft und bis 4200 ging zu booten und das in Mischbestückung A1/A2.
Denke mal 4133 bis 4266 rum geht da mit A2.


1.jpg

Mein bestes Ergebnis ist aber immer noch der 4600ér Screen mit dem GTZR auf dem XI^^
4600.jpg


Du brauchst einfach Luck bei der Hardware und das passende Bios, der Rest ist einstellen.Ich würde es versuchen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Moin,

hat jmd. schon mal bei G.Skill Trident Z die Heatspreader entfernt? Selbst wenn mein RAM sehr warm wird (>50°C) sind die Heatspreader sehr kühl (<30°C), zeigen also absolut keine Wirkung (oder isolieren gar noch).

Jetzt würde ich gerne mal gucken wie die Temperaturen sich ohne die "Kühler" verhalten oder ob ich den Wärmeübergang verbessern kann. Ich möchte sie dabei aber nicht beschädigen :)

Also wenn jmd. einen Tipp hat, wie / ob man sie runter bekommt... wäre ich da offen. Wenn es aber "verklebt" ist lasse ich es lieber. Es ist diese Bauart:


41JlWMj3fhL.jpg




edit: Hat sich erledigt, habe ein Video gesehen von jmd. der sie entfernt hat. Ist zu riskant, sind verklebt und nur sehr schwierig zu lösen, auch mit Hitze.
 
Zuletzt bearbeitet:
@tStorm

Ich habe meine Trident Z (Black/Black) auf Wasserkühlung umgebaut. Ich habe die Rückseite der Module mit einem Fön erwärmt und dann ganz vorsichtig mit einem scharfen Teppichmesser in diese "Klebemasse" geschnitten. An "mal eben abhebeln" war nicht zu denken.

@Phoenix2000

Ich denke ich probiere es einfach mal aus. Ich sehe keinen Sinn darin, mir ein anderes Motherboard zu kaufen. Das Hero X funktioniert bisher einwandfrei.
 
Ja, habs im Video wie gesagt gesehen. Ist mir das Risiko nicht wert und auf Wasser rüste ich den RAM definitiv nicht um, das wär mir einfach "too much".

Sie bleiben jetzt mit extra Lüfter vorerst <50°C. Fehler gibt es ab 52°C, ich werde mir noch was überlegen müssen bis zum Sommer.
 
Wenn man nicht alle 2 Wochen seine Module wechselt, ist der Umbau auf Wasser, dass beste was man tun kann und das zu einem günstigen Preis.

Ich habe aktuell beim zocken um die 31° bis 33° Ram-Temperatur. Das war vorher undenkbar.

PS: Fast kein Airflow im Case!
 
Zuletzt bearbeitet:
Ja aber ich mag mit den Nachteilen nicht leben. Ist mir einfach zu viel Geschlauche dann im Rechner was Umrüstungen noch mehr verkomplizieren würde.
 
In meinem Fall ist es genau 1 Schlauch (~12cm) mehr. :d

MORA3 > GPU > CPU > RAM > MORA3

Aber muss natürlich jeder selber wissen.
 
Ich hab hier noch 2xNeu Monarch liegen mit nen X4, nochmal probier ich das nicht^^.

Verklebt wie Sau bei Patriot, ich weiß nicht wie ich die HS runtergekommen soll ohne Risiko.

Ich hab hier noch 1 ganzen Modul und ein optisch ganzes mit Fehler CC liegen.
Das funktionierende Modul geht glaub solo nur noch bis 3700.

Das Risiko ist nicht ohne, Heizluftpistole hab ich benutzt, beschädigt ist nix.
Es hat 4 weitere Kits gebraucht um das eine defekte dann zu ersetzen vom Bin her.
Das einzige was ich mir vorstellen könnte wäre Rückseite mir dünner Sehne die verklebte Schaumschicht durch zu schneiden, dann die eine Seite entfernen und das gleiche andere Seite zwischen HS und Kleber bleiben.
Jegliche Zugkräfte würde ich lassen.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Phoenix2000

Du nimmst 1 Modul und hälst einen normalen Fön auf die Rückseite. Wenn das Modul warm ist (paar Sekunden), stellst Du es so hin, dass Du die Klebemasse gut sehen kannst. Dann nimmst Du ein Teppischmesser und stichst in die Masse rein. Einfach nur darauf achten, dass Du am "Metall" ansetzt. Du kannst entweder einmal "durchziehen" mit dem Teppischmesser oder rein, raus, rein, raus (wie mit der Freundin :d) usw.

Das schlimmste ist, diese Klebemasse später sauber zu bekommen.

Wenn ich das mit meinen "Hulk-Händen" geschafft habe, schafft das jeder.
 
Ja die Seite hab ich ja auch mit dem Cutter gemacht, aber die IC Seite halt.

Heizluftpistole und halt eine Seite angefangen, ging echt übel, hat geklebt wie Sau.

Ich sag mal so mit der Sehne denke ich funzt gut, hat beim Handy ja auch geklappt, die verklebte Scheibe zu lösen, hat nur 2h gedauert^^.

Ich machs nicht nochmal so einen BIN an B-DIE zu finden ist nicht einfach und das Risiko zu hoch.
Ich verkack wirklich selten was, aber das ging richtig in die Hose.
Gottseidank hab ich die getestet bevor ich weiter gemacht hab, ich hab ja gedacht es ist alles i.O., im Video waren die ja richtig Rabiat.
 
Zuletzt bearbeitet:
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh