[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

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@ riverdief

Verstehe ich nicht. Meinst du die Innenseite des Heatspreaders?
 
Ist das nicht schon zuviel Flüssigmetall? Bei den Haswells muss man dann aber wirklich gut isolieren, weil so mit hoher Wahrscheinlichkeit Flüssigmetall über den Kondensatoren liegt.

Ich schaue mir solche Videos aber gerne an. Danke!

Edit: Weshalb glaubst du, so Luftblasen besser vermeiden zu können? Wenn z. B. zwei Mulden im Flüssigmetall aufeinander treffen, wird doch Luft eingeschlossen, oder nicht?

Edit 2: Einen Pinsel für das Silikon zu nehmen, ist ne gute Idee.

@ Wernersen

Machst du das auch? Auf einem deiner Fotos hatte ich, wenn ich mich recht erinnere, gesehen, dass du den IHS innen markiert hattest.
 
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können sich bei LM eigentlich Luftblasen bilden ? Ist ja nicht so wie bei normaler Paste oder :confused:
Dachte des wäre einer der Vorteile an LM

Bei Haswell hab ich des Gefühl man braucht bisschen mehr LM aber da ist der Chip glaub auch größer.
Von der Menge her ist der Klecks am Anfang auf dem HS eigentlich des was bei Ivy auch auf Chip mach.

Wollte jetzt aber nicht für Werner antworten sondern war grad mein Gedanke :d
 
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Es geht nicht um Luftblasen, vielleicht hab ich mich da falsch ausgedrückt, es ist aber wichtig das LM fest (tupfend aufzutragen --> meine Erfahrung, da es haften muss). Ja auf dem Chip im Video ist etwas viel drauf, war Nachts @6 Bier unterwegs :d Hab auch das Luftloch für den Prozi beim Silikon nicht freigelassen :shot:
 
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Hatte gerade nach einem Bild gegoogelt und den Beitrag gelöscht, während du deinen geschrieben hattest. (Die Frage war, wo das Luftloch ist.)
 
ahso jo. Wenns nicht haftet ziehts des ja auch wieder zusammen (ala Terminator :d)deswegen denk ich auch von beiden Seiten sicher schon auch besser.

Luftloch glaub egal oder ? außer ab 5.2 da sprengts die Kappe dann vielleicht weg
Des liegt doch sicher nur an der Düse von der Maschine dass nicht ganz rumfährt. Wäre mal interessant zu Wissen
 
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riverdief schrieb:
siehst du oben bei dem Haswell da is kein Silikon :d

http://saved.im/mtg4mty4mm1n/2.jpg
Zum Vergrößern anklicken....

Ich hatte eben bei meinem Prozessor zufällig gesehen, dass an der Stelle kein Silikon auf dem PCB ist, bin aber nicht auf die Idee gekommen, dass das Absicht sein könnte.

Welchen Zweck hat das Loch? Geht es darum, dass durch die Ausgasung von Lösungsmitteln in Klebstoff und Wärmeleitpaste unter Hitze ein Überdruck vermieden werden soll, der den IHS vom Die abhebt?

Oder soll der Klebstoff so besser trocknen?
 
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Davos schrieb:
@ Wernersen

Machst du das auch? Auf einem deiner Fotos hatte ich, wenn ich mich recht erinnere, gesehen, dass du den IHS innen markiert hattest.
Zum Vergrößern anklicken....

Ja, da der DIE aber nicht zentrisch sitzt, muss man beim Markieren darauf achten, dass die Markierung auch richtig platziert ist.
 
Ist um einen Millimeter nach links verschoben, oder? Wirkt aber wegen der Kondensatoren so, als sei es mehr.

Das scheinen aber nicht alle zu machen, das LM auf IHS und Die zu verteilen. Ist vielleicht auch abhängig vom Typ des LM, ob das sinnvoll ist. Welche Viskosität und Anhaftungsfähigkeit es hat und so.

Edit: Okay, mache ich auch. Da man nichts mehr von der alten Paste sieht, markiere ich die Eckpunkte des Die mit normaler Wärmeleitpaste, senke den IHS einmal ab und markiere die Stellen dann mit einem Stift. Das ist genauer als Messen, glaube ich.
 
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Ich hab den Thread hier mit aufgebaut und das alles schon x mal geschrieben.
Am besten sorgt man dafür, dass die Reste der recht fettigen Intel-TIM, aus den Poren des IHS kommen.
Dazu mit 1200er Nassschleifpapier oder Polierwolle den IHS innen kurz schleifen, bis der Schmoder raus ist.
Dann die Markierungen setzen. Um die Markierungen korrekt zu setzen, oben an oben und unten an unten halten.
Das LM kann man dann auf beiden Flächen aufbringen. Ich mache es nicht mit diesen Pinseln die anbei liegen.
Die sind mir zu weich und taugen eher zum Schminken der Freundin.
Ich nehme einen fest gewickeltes Wattestäbchen um das LM aufzubringen.
Da ich auch schon einige Ivy's sowie Haswell modifiziert habe, ist mir aufgefallen, dass nicht jeder DIE gleich gut das LM annimmt.
Das Wattestäbchen hat den Vorteil, dass man auch ordentlich Druck ausbringen kann, bei den Chips wo das LM nicht gleich haften will.
Die Dosierung ist wichtig, nach dem Motto nur soviel wie nötig.
Falls man zu viel LM aufbringt, schwimmt der IHS regelrecht auf dem DIE.
Das LM hat nämlich ganz schön Kohäsionskraft und selbst mit ordentlich Druck bekommt man das überschüssige LM nicht einfach herausgerückt.
Das kann sich dann gleich mit den Kerntemps bemerkbar machen und man hat 10°C schlechtere Temps, als man haben könnte.
Meine Ergebnisse sprechen für sich. Einige Chips hatten danach 30°C bessere Kerntemps.
Die Sahneschnitte von Trust13 z.B. hat nicht nur sehr gute Temps, sondern auch sehr gleichmäßige Temperaturen auf den Kernen.
 
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Ivy Bridge & Haswell geköpft - Erfahrungen ohne HS bzw. mit gewechseltem TIM

Vielleicht interessant für Leute denen schon die Finger weh tun vor lauter köpfen ;)
 

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Für meinen Stil leider nicht zu gebrauchen.
 
4770k gesucht

Sodele,
nachdem ich immer noch nicht in den Marktplatz komme (schei** 60 Tage, dachte erst 30!)
schreib ich´s mal hier rein, da die "Hauptverdächtigen" ja eh hier mitlesen. :d

Meine 4,5 @ 1,35v Krücke schenke ich meinem Sohn, soll er da in Frieden bei 4,2 @weniger ruhen.

Für mich suche ich jetzt einen der die 4,5 möglichst unter 1,2x schafft.
Mein Board möchte ich dabei gerne behalten.

Bin auf ein paar PN´s von euch gespannt.
Bitte keine 1000 CPU´s anbieten, bin kein Freund der langen sucherei.

gruß Micha
 
Oops, danke für den Hinweis @ Schneeleopard.
Hat sich aber eh schon erledigt, kann gelöscht werden :shot:
 
Wernersen schrieb:
Ich hab den Thread hier mit aufgebaut und das alles schon x mal geschrieben. […]
Zum Vergrößern anklicken....

Dann danke ich dir sehr, dass du es nochmal wiederholt hast! Ich habe zugegebenermaßen nicht alle 4875 Beiträge gelesen. Was hältst du denn davon, die Anleitungen für den optimalen Auftrag des Flüssigmetalls, die Isolierung der Kondensatoren und die Verklebung mit in den Erstbeitrag aufzunehmen bzw. auf die Beiträge, in denen Anleitungen gepostet wurden, im Erstbeitrag Links zu setzen?
 
Das könnte Ralle machen, mal schauen.
 
Ich habe die Markierungen rund um den Die an der Decke des IHS mit einer superscharfen Zirkelnadel gezogen. Plus einen halben Millimeter an allen Seiten, weil ich wusste, dass dadurch ein leichter Grad entsteht. Vorteil: Da ich unmittelbar vor dem Auftrag von Wärmeleitpasten immer nochmal reinige, wird die Markierung nicht weggewischt.

Hat super geklappt, die Position am IHS festzustellen, in dem ich die vier Eckpunkte des Die mit Hilfe eines Zahnstochers mit MX-4 markiere und dann mit dem IHS einen Abdruck nehme.
 
3330C260

Vorher:


Nachher:


Denke 1344k wird so mit 1,26V laufen.
 
So, meine CPU trocknet gerade im Sockel. Habe sie zwar geföhnt, aber ich warte lieber noch ein paar Stunden. Mir hat das Auftragen von Liquid Ultra (hauptsächlich wegen der Dosis), Shin-Etsu und Silikon-Kleber, und das Verkleben enorm viel Konzentration abverlangt. Viel mehr als das eigentliche Köpfen! Allerdings bin ich auch extrem planvoll und gründlich vorgegangen und habe peinlichst auf Sauberkeit und Staubfreiheit geachtet. Jetzt ist erst mal etwas Entspannung angesagt. Hoffe, das alles gut gegangen ist. Aber selbst wenn es klappt: Ich bezweifele, dass ich so etwas nochmal mache.
 
Zuletzt bearbeitet:
Falls das Ergebnis nicht stimmt, dann gibt's von mir ne Extraverbeugung vor denen, bei denen es stimmt. So etwas unter Alkoholeinfluss zu machen wie -- wer war das noch? -- ist für mich völlig undenkbar. Ich frickele ja sonst auch an allen möglichen Sachen rum, die Feingefühl und eine ruhige Hand erfordern. Aber meist kann ich dabei Arbeitsschritte nochmal wiederholen oder ich habe es mit Dingen zu tun, die nur durch die investierte Zeit einen Wert erlangen. Bin aber ganz zuversichtlich, dass es geklappt hat. Bis die Tage -- morgen oder so. Schönen Restsonntag!
 
Klar hat es geklappt :d verdient hättest es dir :)

Wenn mal paar gemacht hast wird die Aufregung aber auch weniger und irgendwann gibts kein Kick mehr :haha:
 
Also hier mein Ergebnis. Habe gerade kein Bildbearbeitungsprogramm installiert. Deswegen poste ich die Daten ohne Screenshots:

CPU: i5-4670 (kein K), nicht übertaktet

Kühler: Scythe Mugen 4, Lüfter drehte während des Tests etwa 600 mal pro Minute.

Liquid Ultra zwischen Die und IHS und IHS und Kühler.

Ein 140mm-Gehäuselüfter (an der Gehäuserückseite), der bei 12 Volt mit 1100 Umdrehungen pro Minute läuft. Ich lasse ihn bei 5 Volt laufen. Er dreht also recht langsam.

Prime95 Version 27.9
Zimmertemperatur etwa 19,5 Grad (wobei die gar keine so große Rolle zu spielen schien in meinen Tests)

Maximaltemperaturen:

VORHER:
#0: 60
#1: 61
#2: 62
#3: 58

NACHHER:
#0: 48
#1: 49
#2: 51
#3: 49

Nachdem der 800000er-Test das zweite mal durchgelaufen war, habe ich Prime95 angehalten. Das ist, wie gesagt, nach einer Stunde.

Die Temperaturen einzuordnen finde ich jetzt schwierig, weil ihr eure CPUs übertaktet habt und wahrscheinlich mit größeren Kühlern / schnelleren Lüftern kühlt.

Ich hatte damit gerechnet, dass ich niedrigere Temperaturen rausschlagen kann, aber hatte ja schon vor einer Woche erklärt, dass ich mit 10 Grad weniger zufrieden bin. Und das Ziel habe ich erreicht.

Ein bisschen Sorgen mache ich mir wegen der Verklebung. Der IHS ist zwar rundherum mit dem UHU-Silikon verklebt, aber als ich das an den Rändern übergequollene Silikon mit einem Zahnstocher entfernt habe (nach 10 Minuten Föhnen und zusätzlich 6 Stunden Trocknungszeit im Sockel), ging das so leicht, dass ich mich gefragt habe, ob damit der IHS auch bei einem späteren Wechsel des Kühlers halten kann bzw. ob das Föhnen eine so gute Idee war. Denn auf der Packung des Silikons steht, dass das Silikon erst nach Aushärtung hohen Tenmperaturen ausgesetzt werden soll.

------------------

Edit: Ich finde, dass sich das Liquid Ultra mit dem Pinsel deutlich besser auftragen lässt als mit einem Wattestäbchen. DIE, IHS und Kühlerboden haben das Liquid Ultra sehr gut angenommen. Vielleicht klappt es bei dem Liquid Pro besser mit einem Wattestäbchen.
 
Zuletzt bearbeitet:
re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Für den unteren Bereich auch schon schöne Werte.
 
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