[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

[Wernersen]

Ist das normal ?. Seit dem ich die Liquid Ultra aufgetragen habe verändert sich auch meine VID. Mal sind es 1,059V und mal 1,072V. Davor waren es immer 1,072V
egal ob CPU-Z, CoreTemp. CoreTemp spinnt auch nen bissel zeigt 1,0610V an

Turbo, C6 etc. Ist Ausgeschaltet im Bios.

Ja die VID ist halt dynamisch und bei besseren Temps steigt die VID eigentlich leicht.

 

[Wernersen]

Gut zu wissen. Dann werde ich den IHS nicht nur an den Eckpunkten wieder verkleben, sondern rundherum wie bei der Original-Verklebung. Was ich nämlich in jedem Fall vermeiden will, ist, dass sich der IHS sich beim Kühler-Wechsel ablöst.

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Zwischen DIE und SMD eine Sperre aus einer nicht leitenden Wärmeleitpaste zu ziehen, halte ich übrigens für keine gute Idee. Erstens ist das keine Garantie dafür, dass nicht doch Flüssigmetall auf den SMD landet. (Hängt davon ab, wie pastös das Flüssigmetall ist. Da scheint es ja Unterschiede zu geben.) Zweitens könnte es passieren, dass sich die beiden Pasten am Rand des DIE vermischen bzw. die eine unter die andere läuft. Wobei man das Risiko minimieren kann, indem man den IHS beim Verkleben so positioniert, dass man ihn nicht zurechtrücken muss. Falls es nötig sein sollte, die CPU ein zweites Mal zu öffnen, könnte die Reinigung jedenfalls schwieriger werden. Dann müsste ja auch die Sperre aus der Wärmeleitpaste erneuert werden.

zu 1. Selbst nur an vier Punkten verklebt, sollte das Silikon gut halten, falls man beide Flächen fettfrei gemacht hat.

zu 2. Das ist sogar optimal und soll nur zur Sicherheit dienen. Man kann das LM auch genau passend dosieren, dass ist aber nicht einfach, deshalb besser die Käferchen schützen.
Falls man die Shin Etsu als feine Wurst auf die SMCs gelegt hat, leicht an drücken und überschüssiges Shin Etsu entfernen.
Da vermischt sich nichts und man bekommt die WLP auch wieder ab, was aber unnötig ist.
Falls man sauber gearbeitet hat, muss man i.d.R. da nie wieder ran.

 

[Davos]

@ Wernersen

Zwischen DIE und SMD eine Sperre aus einer nicht leitenden Wärmeleitpaste zu ziehen, halte ich übrigens für keine gute Idee […]

Das bezog sich auf den Beitrag von jemandem hier, der eine Sperre aus Wärmeleitpaste zwischen DIE und SMD ziehen wollte. Sollte es jedenfalls. War wahrscheinlich missverständlich. (Ich hatte den Beitrag eben nicht gefunden.) In dem Fall ist die Wärmeleitpaste ziemlich nahe am DIE und dem Flüssigmetall.

Deswegen finde ich es sinnvoller, es genau so zu machen wie von dir erklärt, also Shin-Etsu auf die SMD, nicht rechts daneben.

 

[Wernersen]

Ach so, ja es entsteht sogar ein Zwischenraum von ca. 2mm

 

[ralle_h]

Hier der i7 von StarGeneral:

Vorher:


Prozedere:


Nachher:

 

[StarGeneral]

Schaut super aus, danke

 

[Davos]

So, habe meine CPU eben endlich geköpft. Die Rückstände der Original-Verklebung und die alte Paste sind auch runter. Jetzt will ich noch ein bis zwei Ecken des IHS entgraten, weil die Klinge da etwas Metall abgehobelt haben und ich, wenn ich mit dem Fingernagel darüber fahre, eine Unebenheit fühlen kann. PCB hat keinerlei Schnitte, Schrammen o. ä. abbekommen. Habe etwa 15 Minuten für das Köpfen gebraucht, die Klinge nach jedem Rausziehen überprüft und zwischendurch gewechselt. Genau genommen habe ich sieben Klingen verbraten, weil ich kein Risiko eingehen wollte.

Wie viele Teilstriche Liquid Ultra brauche ich denn für den DIE?

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Übrigens habe ich mir überlegt, dass ich den IHS am einfachsten wieder positionieren kann, wenn ich die Oberseite an eine kleine Glasscheibe klebe -- mit ein paar kleinen Stücken doppelseitigen Klebebands. Und auf die Scheibe lege ich dann ein Gewicht. (Die Scheibe hatte ich mir letztens zugeschnitten, um zu überprüfen, wie sich die Wärmeleitpaste verteilt.)

Das Schleifen des Kühlers hat sich -- hatte ich, glaube ich, schon geschrieben -- so gut wie nicht auf die Temperaturen ausgewirkt, aber ich konnte eben erkennen, dass der Abdruck jetzt wesentlich gleichmäßiger ist und auch links und rechts Paste über den Prozessorrand gedrückt wurde. Scheint bei der MX-4 also keine große Rolle zu spielen, wenn sie etwas dicker aufgetragen wird. Aber es ist gut möglich, dass es dem Coolaboratory Metall Pad zugute kommt, dass der Kühler jetzt besser aufliegt. Weiß aber noch nicht, ob ich das zwischen Kühler und IHS verwenden werde oder das Liquid Ultra.

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Edit:

Noch was -- meine CPU ist in Richtung der kurzen Seite des DIE in der Mitte konkav und an der oberen und unteren Seite konvex. Beide Abweichungen sind aber sehr gering. Ich werde noch überprüfen, ob der Kühler deswegen kippelte und dann gegebenenfalls entscheiden, ob ich den IHS doch abschleife. (Da ich den abgetrennten IHS jetzt gut auf eine plane Fläche legen kann, kann ich das ganz gut überprüfen, glaube ich. Zuerst dachte ich ja, der IHS werde durch den Anpressdruck der Sockelklammer etwas verformt. Bin mir aber nicht mehr sicher, ob es daran lag, dass der Kühler kippelte.) Aber wahrscheinlich schleife ich ihn nicht.

 

[SystemX]

Also ich hab die Liquid Ultra als kleinen Tropfen aufgetragen und danach komplett Verteilt auf DIE und IHS danach einmal zusammengesetzt und getestet. Als ich
mir sicher war hab ich die Sache wieder verklebt und siehe da läuft

 

[Davos]

Testen wollte ich mit dem Flüssigmetall nicht. Ganz einfach, weil der Test, also das Abnehmen des IHS, um die Verteilung zu überprüfen, das Ergebnis beeinflusst.

Aber man sieht in diesem Video einigermaßen gut, wie viel man etwa auftragen muss, glaub' ich. Ist wohl auch ein wenig Gefühlssache. Ich neige immer dazu mehr als nötig zu nehmen. Deswegen hasse ich das Auftragen von Wärmeleitpaste. Ist genauso wie beim Anziehen von Schrauben. (Die ziehe ich auch eher zu fest an.) Habe da immer gerne Empfehlungen für die Menge in Milliliter-Bruchteilen oder Teilstrichen.

Ich frage mal anders: Mal abgesehen davon, dass es nicht so dolle ist, wenn leitfähige Wärmeleitpaste überquillt -- ist es in Bezug auf die Ableitung der Wärme bei Flüssigmetall so wichtig wie bei anderen Wärmeleitpasten, dass man nicht zuviel nimmt?

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Ich mache mit der CPU morgen früh weiter. Sowas mache ich lieber bei Tageslicht.

 

[SystemX]

Komisch das ich trotzdem Top Temperaturen habe

 

[Davos]

Dass du Top-Temperaturen hast, glaube ich dir ja. Ich mache das ganz einfach zum ersten Mal und bin vielleicht vorsichtiger als nötig. Bis hierhin hat ja alles bestens geklappt. Dass ich die Verteilung des Flüssigmetalls nicht überprüfen will, resultiert nicht aus Erfahrung, sondern der Überlegung, dass das Positionieren des IHS das Flüssigmetall etwas unter dem IHS verteilt. Wenn ich den IHS also wieder abnehme und erneut positioniere, ist die Verteilung etwas anders. Und der Test demzufolge nicht besonders aussagekräftig. Außerdem will ich eine Reinigung und erneutes Auftragen des Flüssigmetalls möglichst vermeiden, u. a. wegen der Shin-Etsu-Paste. Da habe ich nur 0,5 Gramm von.

 

[SystemX]

Ich hatte mehr als nur einen "Grund" übelst vorsichtig zu sein. Beim ersten Köpfen habe ich mir nen übelsten Cut eingefahren aber zum glück lief die CPU noch.
Dann hab ich die Liquid Paste gekauft und musste noch mal Köpfen (30 Minuten) und die Käfer hab ich einfach mit MX4 abgedeckt.

Verschieben wird sich der IHS eh ob du das möchtest oder nicht

Wünsch dir aber viel glück

 

[Davos]

Verschieben wird sich der IHS eh ob du das möchtest oder nicht

Ja, beim ersten Positionieren. Das ist (aus freier Hand) kaum vermeidlich. Es sei denn, man bastelt sich eine Art Führungs-Rahmen und senkt den IHS darin ab. So könnte man den IHS auf Anhieb exakt positionieren. Für einen Profi-Henker )) wie Wernersen wäre so ein Führungs-Rahmen vielleicht ganz nützlich. Für mich, der ich nicht beabsichtige, tiefer ins Enthauptungs-Gewerbe einzusteigen, wäre es wohl übertrieben, so einen Rahmen zu basteln. Jedenfalls -- sobald der IHS wieder verklebt ist, verschiebt sich ja nichts mehr. Ich will ihn halt nur nicht wegen eines Tests ein zweites Mal positionieren müssen. Jedenfalls nicht, ohne dann auch das Flüssigmetall zu erneuern. Außerdem -- das ist meine Erfahrung -- ist die Übervorsicht (oder eher Überumsicht), zu der ich neige, auch nicht risikolos.

Wünsch dir aber viel glück

Danke! Ich glaube, den schwierigen Teil habe ich schon hinter mir. Hatte nach den letzten Beiträgen echt etwas Bammel, die CPU zu schrotten.

 

[eagle*23*]

LM kann man eh nicht überprüfen. Sobald man den HS nochmal entfernt sammelt sich das LM an einer Stelle und man muss es neu verteilen.
Hab gestern eine CPU bekommen die mit Sekundenkleber verklebt war kann nur sagen macht sowas nicht. Wenn man da nochmal ran muss ist's so gut wie vorbei mit der CPU

 

[e.v.o]

Noch mal wegen dem Schleifen:
Macht das nur mit Drucksensitiver Folie. Alles andere ist doch unsinnig, da ihr überhaupt nicht wisst wie der Kühler auf dem IHS aufliegt. Muster zur Bestellung findet ihr im Internet. Ansonsten rate ich vom Schleifen grundsätzlich ab.

 

[Davos]

@ e.v.o

Drucksensitive Folie? Da kann ich mir im Zusammenhang mit Schleifen nicht so viel drunter vorstellen. Kannst du das genauer erklären?

Ich habe meinen Kühler auf einem Spiegel geschliffen und mich von 400 bis zu 2000er Schleifpapier (Matador) durchgearbeitet. Das eigentliche Problem beim manuellen Schleifen eines Luftkühlers besteht darin, dass man ihn nur sehr schlecht greifen kann. Er verkantet sehr schnell, wodurch an den Rändern mehr Material abgetragen wird.

Ein IHS ist hingegen so flach, dass ich mir zutraue, ihn manuell sehr plan zu schleifen. Allerdings nur nach Trennung vom PCB. Ganz einfach, weil sich ein ungeköpfter Prozessor auch nicht so gut halten lässt. Nur glaube ich, dass der IHS durch den Anpressdruck etwas konvex wird. Ich habe das nochmal überprüft. Innerhalb des Sockels wackelt der Kühler auf dem Prozessor ohne Anpressdruck, außerhalb nicht. Insofern scheint mir das Schleifen des IHS außerhalb des Sockels kontraproduktiv zu sein, weil man eine Innenwölbung wegschleift, die durch den Anpressdruck des Sockels mehr als nur ausgeglichen wird. Zumindest ist das meine Theorie, also meine Erklärung für das Wackeln des Kühlers.

Die Außenwölbung meines Scythe Mugen war extrem. Das war ein Höhenunterschied von schätzungsweise einem viertel Millimeter zwischen Rand und Mitte. Mindestens. Allerdings hat es sich absolut nicht auf die Temperatur ausgewirkt. Ich kann lediglich bei der MX4-Paste erkennen, dass sie nach dem Schleifen deutlich besser verteilt wird. Vermutlich liegt es daran, dass der Großteil der Wärme über die Mitte abgeleitet wird. Und da lag der Kühler auch vor dem Schleifen auf. Deswegen stimme ich dir in Bezug auf deine Schlussfolgerung zu.

 

[Wernersen]

Wenn man schon schleift, würde ich dafür sorgen, dass beide Flächen Plan sind.
Sonst macht es nicht viel Sinn, falls der Kühler konvex oder konkav ist, bringt das Schleifen des IHS wenig.

 

[Davos]

Stimmt. Aber ich vermute, dass man den IHS der aktuellen Intel-Prozessoren zwar plan schleifen kann, er aber, wenn er im Sockel eingespannt ist, nicht mehr plan ist, sondern nach außen gewölbt wird. Wenn das stimmt -- 100%ig bin ich mir immer noch nicht sicher -- dann bringt das Schleifen des IHS nicht nur nichts, sondern es verschlimmert die Außenwölbung, weil der IHS außerhalb des Sockels eine Innenwölbung hat, zumindest in der Mitte. Im Prinzip müsste man also den in den Sockel eingespannten IHS plan schleifen, was aber manuell unmöglich ist.

Edit:

Übrigens weiß jetzt, wie ich den IHS positioniere und den nötigen Druck für die Verklebung erzeuge:

1. Oberseite des IHS an einer leeren, klaren Plastikschachtel mit doppelseitigem Klebeband fixieren.

2. PCB auf ein Stück weiches Gummi o. ä. legen und eventuell die Ränder fixieren.

3. Plastikschachtel mit IHS auf den PCB absenken und positionieren. Position halten und alle vier Seiten der Schachtel mit Vierkant-Holzstückchen fixieren. (Holzstückchen auf Tischplatte kleben.)

4. Schachtel mit IHS wieder abnehmen.

5. Shin-Etsu, Flüssigmetall und Hochtemperatur-Silikon auftragen.

6. Schachtel zwischen den aufgeklebten Holzstückchen absenken.

7. Kleingeld in die Schachtel füllen.

Klingt aufwendiger als es ist. Ich leiste einfach lieber etwas Vorarbeit, als mich hinterher zu ärgern.

 

[eagle*23*]

re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Hab früher auch immer was drauf gelegt. Kann man sich aber sparen wenn man nur dünnen Film Silikon nimmt. Bzw. ich drück den HS gut von Hand fest und dann bleibt eh nur minimal Silikon. Teilweise kippelt der HS ja eh auf dem Die und liegt somit auch schon auf und hat keinen Spalt

 

[Davos]

@ eagle*23*

Gut zu wissen, dass man nichts drauf legen muss. Die Plastikschachtel erleichtert aber auch das Positionieren des IHS. Wobei man dann auch einfach eine kleine Glasscheibe o. ä. nehmen kann. Wenn man den IHS auf diese Weise vergrößert kommt man beim Positionieren nicht mit Daumen und Zeigefinger in Kontakt mit dem PCB oder der Unterlage, auf der er liegt. Außerdem machen sich kleine, ungewollte Bewegungen mit den Händen in Bezug auf die Position des IHS weniger bemerkbar, wenn der Abstand zwischen Händen und IHS größer ist. Ich habe jedenfalls gestern bemerkt, dass die Scheibe sich viel besser halten lässt.

(Scheibe oder Schachtel finden sich in vielen Haushalten, denke ich. Das Oberteil einer Butterdose aus Klarplastik, ein Stück von einem CD-Jewelcase u. s. w.)

 

[eagle*23*]

re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Gutes Augenmaß reicht doch dass wieder so draufliegt wie vorher ansonsten halt mit Messschieber wenn's ganz perfekt sein soll.

Muss man auch groß auf nix aufpassen. Man saut ja nicht rum. Silikon auf HS, andrücken, ausrichten, Überschuss wegputzen,10min föhnen, fertig nun evtl mit Holzspieß nochmal um den HS fahren damit weitere Reste Sili weggehen

 

[Davos]

@ eagle*23*

Positionieren wollte ich den IHS auch nach Augenmaß. Aber eben möglichst nicht mehr verschieben, wenn er einmal aufliegt. Es geht bei der Sache mit der Scheibe eher darum, dass sich der IHS damit besser greifen lässt. Kann man vielleicht mit folgendem vergleichen: Wenn man die Zeiger einer analogen Uhr mit den Fingern dreht, macht man das am Rand der Uhr und nicht in der Mitte, weil man am Rand viel mehr Kontrolle hat.

 

[eagle*23*]

re: Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM

Kann sich aber doch nimmer verschieben wenn ausgerichtet hast und dann zum trocknen legst. Solange nicht gleich in Sockel spannst bleibt er doch in der Position wie in positioniert hast. Oder ich verpeil grad was du vor hast

 

[Lun@tic]

Ich hab meinen i5 im Sockel verklebt. Hab auch nur bissl UHU-Silikon an die Flügel vom HS gemacht, Chip in den Sockel, HS drauf, ausgerichtet und gleichzeitig die Halterung langsam zu gemacht.

 

[Davos]

@ Lun@tic

Ursprünglich wollte ich das auch so machen. Bei der Methode hat man ordentlich Anpressdruck für die Verklebung und es geht sicher schneller. Aber ich hatte hier gelesen, dass sich der IHS beim Herunterklappen der Sockelklammer verschiebt, u. z. selbst dann, wenn man vorsichtig ist. Hauptsache es funktioniert am Ende. Mir macht es nichts, wenn es etwas länger dauert.

Kann sich aber doch nimmer verschieben wenn ausgerichtet hast und dann zum trocknen legst.

Nein, dann nicht. Es geht nur um das Ausrichten. Hehe -- ich gebe ja zu, dass manche meiner Ideen aufwendiger sind als nötig. In dem Fall mit der Scheibe steht der Arbeitsaufwand aber in einem für meine Verhältnisse gutem Verhältnis zum Nutzen. Die Idee mit der Plastikschachtel ist natürlich etwas aufwendiger. Aber nicht viel.

Edit: Das Silikon trocken zu föhnen, ist, glaube ich ne ganz gute Idee. Blöderweise habe ich zwar Butterdosen hier, aber bei 0,9 cm Haarlänge war ein Föhn noch nie nötig.

 

[SystemX]

Ich habe es so gemacht

• CPU Geköpft
• MX4 auf die Käfer Aufgetragen zzgl. LU auf die DIE
• Silikon Aufgetragen
• Ab in den Sockel und Ausgerichtet
• Um den Anpressdruck zu erhöhen > Kühler Installiert

 

[ALxx]

Das Plastik welches mit der boxed CPU Verpackung kommt eignet sich auch ganz gut als Unterlage für die CPU nach dem Köpfen. Habe die CPU's nach dem Verkleben mit Silikon dort hineingelegt und dann ein leichtes Gewicht draufgelegt. Ist jedes Mal Super geworden.

Man sieht auf dem Bild leicht das überschüssige Silikon, es läßt sich jedoch ganz leicht sauber entfernen.

 

[Lun@tic]

@ Lun@tic

Ursprünglich wollte ich das auch so machen. Bei der Methode hat man ordentlich Anpressdruck für die Verklebung und es geht sicher schneller. Aber ich hatte hier gelesen, dass sich der IHS beim Herunterklappen der Sockelklammer verschiebt, u. z. selbst dann, wenn man vorsichtig ist. Hauptsache es funktioniert am Ende. Mir macht es nichts, wenn es etwas länger dauert.

Wenn man den HS ordentlich fest hält und vorsichtig ist, dann geht das schon. Bei mir hat sich jedenfalls nichts verschoben .

 

[SystemX]

1+ Lun@tic: Beim Einspannen halte ich z.B den IHS Fest und passe auf das nichts verrutscht und übe ggf. Gegendruck aus.

 

[e.v.o]

@ e.v.o

Drucksensitive Folie? Da kann ich mir im Zusammenhang mit Schleifen nicht so viel drunter vorstellen. Kannst du das genauer erklären?

Um das mal zu verdeutlichen, hier ein Bild: http://www.tiedemann-betz.de/fileadmin/Bilder/Produkte/anwendungsbeispiel03.jpg

Die Folie zeigt dir an wo der Kühler nicht exakt aufliegt. Für genau diesen Fall ist ja normalerweise die WLP da. Die Frage ist nämlich ob man überhaupt schleifen muss/sollte. Und wenn ja, dann sollte man sowieso IHS und Kühler schleifen (siehe Wernersen). Meiner Meinung nach ist es unsinnig sich so viel Arbeit/Mühe zu machen wenn man nicht probiert das Maximum raus zu holen. Schleifen braucht es bei einer geköpften CPU aber eigentlich eh nicht mehr...