[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
runningdodl
Enthusiast
Du meinst das nach dem Köpfen noch vorhandene Originalsilikon mit dem Sekundenkleber beschichten?
Hallo liebe Forumgemeinde!
Lese schon ne Weile mit überall, wollte mich auch mal zu Wort melden. Habe gestern Ivy geköpft, mit einer isolierband-umwickelten Rasierklinge, beim Verwenden eines Teppichmessers o.ä. sollte man äusserste Vorsicht walten lassen, da die Gefahr einer Verletzung der peripher laufenden Bahnen viel höher ist. Da die Garantie damit eh flöten geht hab ich mich direkt entschloßen den HS auch noch plan zu schleifen. Das ganze ist dann von einem Silverstone ft01 in ein ft02 gewandert und beim ersten kurzen Test zwichen 12 und 18 Grad C geringere Temps, was zwar absolut betrachtet viel ist, in Anbetracht der damit verbundenen Arbeit aber ernüchternd scheint... Wobei ich gestehn muss dass das in vielen Jahren meine erste geschliffene und erste geköpfte CPU ist. Bilder könnte ich bei Gelegenheit nachreichen, Screenies auch.
Greetz
Lese schon ne Weile mit überall, wollte mich auch mal zu Wort melden. Habe gestern Ivy geköpft, mit einer isolierband-umwickelten Rasierklinge, beim Verwenden eines Teppichmessers o.ä. sollte man äusserste Vorsicht walten lassen, da die Gefahr einer Verletzung der peripher laufenden Bahnen viel höher ist. Da die Garantie damit eh flöten geht hab ich mich direkt entschloßen den HS auch noch plan zu schleifen. Das ganze ist dann von einem Silverstone ft01 in ein ft02 gewandert und beim ersten kurzen Test zwichen 12 und 18 Grad C geringere Temps, was zwar absolut betrachtet viel ist, in Anbetracht der damit verbundenen Arbeit aber ernüchternd scheint... Wobei ich gestehn muss dass das in vielen Jahren meine erste geschliffene und erste geköpfte CPU ist. Bilder könnte ich bei Gelegenheit nachreichen, Screenies auch.
Greetz
runningdodl
Enthusiast
Und wie hast Du den HS nach dem Köpfen dann wieder fixiert?
Welche WLP hast Du verwedet?
Welche WLP hast Du verwedet?
Ich habe den Heatspreader nicht verklebt sondern einfach auf das Silizium draufgelegt und das ganze vorsichtig mit der Sockelhalterung 'festgeklemmt'. Als WLP kam ausschließlich Liquid ultra zur Verwendung, da ich diese zuhause habe und eher selten an meinen Systemen rumfrickel wenn diese bis zufriedenstellend laufen. Ich muss auch gestehen dass der Basteldrang in dem Moment größer war als die Vernunft... Zudem sind die Ergebnisse schwer vergleichbar da ich auf einen Schlag mehrere Dinge verändert habe. Mit dem Teppichmesser hab ich übrigens die grüne Oberfläche um die CPU geringradig angeritzt, aber bisher läufts fehlerfrei... teu teu teu.
runningdodl
Enthusiast
Sagt mal: Wäre ein 2-Komponenten-Wärmeleitkleber wie dieser hier denn evtl. nicht auch eine gute Alternative für das Wiederverkleben?
UHJJ36
Urgestein
Ja gehen tut das, aber der 2 Komponentenkleber wird schweine hart, du wirst den Spreader dann nie wieder runter schneiden können ohne Schaden zu machen.
Und dann haste den Kram verklebt und merkst das was mit den Temps nicht hinhaut weil der Spreader vielleicht schief drauf geklebt ist... und dann?
Ich hab mit so 2 Komponenten Wärmeleitkleber schon mal ne Southbridge vom Board gerissen, wenn einmal fest dann richtig fest
Und dann haste den Kram verklebt und merkst das was mit den Temps nicht hinhaut weil der Spreader vielleicht schief drauf geklebt ist... und dann?
Ich hab mit so 2 Komponenten Wärmeleitkleber schon mal ne Southbridge vom Board gerissen, wenn einmal fest dann richtig fest
runningdodl
Enthusiast
Okay, wenn das so ist, der dermaßen aushärtet, ist Silikon wohl doch die bessere Lösung.
Immerhin gibt es auch hochgradig temperaturbeständiges Silikon: Link.
Zwar wird es in dem Bereich ja so heiss auch wieder nicht, wenn herkömmliches Silikon jedoch sehr lange höheren Temperaturen ausgesetzt wird, altert es und wird dann gerne brockelig.
Immerhin gibt es auch hochgradig temperaturbeständiges Silikon: Link.
Zwar wird es in dem Bereich ja so heiss auch wieder nicht, wenn herkömmliches Silikon jedoch sehr lange höheren Temperaturen ausgesetzt wird, altert es und wird dann gerne brockelig.
Zuletzt bearbeitet:
UHJJ36
Urgestein
Ich kann dir aber nicht 100%tig sagen ob die Kleber heute noch so heftig sind, das war 2001 mit nem Intel 845 Board.
Da war ich aber erstmal satt als die Northbrige nach entfernen das Kühlers auf einmal vom Board verschwunden war (und unterm Kühler klebte)
Da war ich aber erstmal satt als die Northbrige nach entfernen das Kühlers auf einmal vom Board verschwunden war (und unterm Kühler klebte)
Minimal.
Ich hab einfach mit dem Finger Silikon verstrichen, so dass eine gut sichtbare Schicht haften blieb.
Dann den HS mit dem Damen von oben angedrückt und das, was an Silikon herausquoll abgewischt.
tecfreak
Enthusiast
- Mitglied seit
- 04.06.2012
- Beiträge
- 748
Mensch schlitz auf das Teil
Hast ja mittlerweile alle Infos bekommen.
...und nicht vergessen vorher/nachher Screens zu machen für den Vergleich. Lass dann am besten Prime mit smallFFTs für ne halbe Stunde zusammen mit CoreTemp laufen und mach anschließend Screens.
Bei mir ist übrigens bei gleichen Bios Settings nach dem Köpfen die VCore minimal nach oben gegangen. Wohl durch die besseren Temps die vorher über 80°C lagen bei 1.192 VCore.
UHJJ36
Urgestein
Lass das geschleife, da kommt nix bei raus, am ende schleifst du den leicht krumm und die Temps werden noch schlechter (mir auch schon mal bei nem CPU Kühler passiert 
)
Köpfen ist das einzig sinvolle beim Ivy.
)Köpfen ist das einzig sinvolle beim Ivy.
Mein 3570k hat heute PhobyaLM aufs Köpfchen bekommen:
Kurztest vorher (knapp 30° im Zimmer und WLP sparsam zwischen IHS/Macho)
Kurztest 30 Min später mit PhobyaLM unter dem IHS (WLP weniger sparsam zwischen IHS/Macho)
....17-21° weniger je nach Kern
Kurztest vorher (knapp 30° im Zimmer und WLP sparsam zwischen IHS/Macho)
Kurztest 30 Min später mit PhobyaLM unter dem IHS (WLP weniger sparsam zwischen IHS/Macho)
....17-21° weniger je nach Kern
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
da kannst Du doch sicher auch mit der VCore runter gehen?
IHS ist nur draufgelegt und mit der Sockelhalterung verspannt.
Ob ich mit der Vcore noch runter kann teste ich morgen (mit der Intel TIM hatte ich bei weniger Spannung WHEA Fehler, auch wenn Prime stabil war).
€: komme nach dem Köpfen nur 1 Stufe mit der Vcore weiter runter, danach gibt's im Teillastbetrieb (z.B. SC2) vereinzelte WHEA Fehler.
Ob ich mit der Vcore noch runter kann teste ich morgen (mit der Intel TIM hatte ich bei weniger Spannung WHEA Fehler, auch wenn Prime stabil war).
€: komme nach dem Köpfen nur 1 Stufe mit der Vcore weiter runter, danach gibt's im Teillastbetrieb (z.B. SC2) vereinzelte WHEA Fehler.
Zuletzt bearbeitet:
Hehe, mir sind die WHEA Fehler auch erst aufgefallen, nachdem SC2 ein paar mal ausgestiegen ist.
Also, nur noch SC2-stable testen ;-)
Yep, SC2 hat bei mir auch am ehesten WHEA Fehler hervorgerufen, selbst wenn Prime/LinX stable waren.
Ich habe übrigens auch das Silikon an der Unterseite des IHS mit einem Messer abgekratzt , damit der IHS tiefer liegt/besseren Kontakt mit dem Die hat. Den dünnen Silikonrand auf dem Chip habe ich nicht entfernt, damit der IHS nicht direkt aufliegt und nicht so leicht verrutscht.
Ich habe übrigens auch das Silikon an der Unterseite des IHS mit einem Messer abgekratzt , damit der IHS tiefer liegt/besseren Kontakt mit dem Die hat. Den dünnen Silikonrand auf dem Chip habe ich nicht entfernt, damit der IHS nicht direkt aufliegt und nicht so leicht verrutscht.
-- Ganglion1977 --
Mainboard-Guru
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