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Es kann doch nicht sein, und deswegen frage ich hier im OC Thread mal nach, dass wenn ich einen 7800X mit 4,5 oder 4,6 GHz laufen lasse, dass hier ein 6700K oder 7700K, der ebenfalls auf 4,5 oder 4,6GHz läuft, mehr Frames liefert? Die zwei Kerne mehr also quasi gar nicht existent sind, wenn es nach dem Performancerating bei Games aus diesem CB Artikel geht.
Ich finde den Test von Igor Wallossek sehr gut. Vor allem das wissenschaftliche Niveau ist überzeugend und grenzt sich klar von selbstdarstellerischen YT-Videos ab, die meinen, mit unsubstantiierten Behauptungen, einseitige Schuldzuweisungen erheben zu können, die später in einem "Update" wieder ein wenig relativiert werden mussten.
Die Überhitzung der VRMs ist offenbar ein multikausaler Vorgang, dessen Ursache größtenteils im Stromhunger der CPUs zu suchen ist. Wenn sich die zugeführte elektrische Energie in Wärme umwandelt und zudem nicht ausreichend abgeleitet werden kann, schaltet sich das System zunächst aufgrund einer überhitzten CPU ab. Soweit die CPU geköpft und mit LM behandelt ist, kann man die Hitze im gewissen Maße zwar u.U. über den HIS an einen WAKü-Block abführen, dennoch kommt auch eine gute WaKü, je nach OC und Stromzufuhr, irgendwann an einen Punkt, an dem sie versagt.
Die VRMs machen einen Betrieb innerhalb der Spezifikationen auf jeden Fall mit; sie beginnen erst viel später zu throtteln.
Den Boardherstellern von vornherein die Schuld zuzuschieben -wie geschehen-, ist sicher - von dem arroganten Habitus abgesehen- nicht haltbar. Am üblichen Maßstab des Verschuldens ("...hätten es zumindest wissen können") gemessen, wird man ebenfalls einräumen müssen, dass Intel mit seiner hastigen, vorgezogenen Verkaufsaktion einen großen Anteil an den "zu heißen VRMs" hat. Denn sie hatten kaum Zeit, sich mit den Eigenheiten des neuen Produkts zu befassen. Daher geht es auch nicht an, sie pauschal abzukanzeln!
Interessant ist auch der Hinweis für Gamer, da kaum ein erkennbarer Vorteil ersichtlich ist.
Falls bei mir die Neugier und das Verlangen nach Bastelarbeit überwiegt, würde ich abwarten, bis geeignete Fullcover-Blöcke erhältlich sind. Außer in den Benchmark-Programmen sind fürs alltägliche "Geschäft" ohnehin keine FMA3 oder AVX2, AVX-512-Anwendungen relevant. Ich denke, mich zu erinnern, dass "DIRT" AVX nutzt...und weiter?
Ich finde den Test von Igor Wallossek sehr gut. Vor allem das wissenschaftliche Niveau ist überzeugend und grenzt sich klar von selbstdarstellerischen YT-Videos ab, die meinen, mit unsubstantiierten Behauptungen, einseitige Schuldzuweisungen erheben zu können, die später in einem "Update" wieder ein wenig relativiert werden mussten.
Die Überhitzung der VRMs ist offenbar ein multikausaler Vorgang, dessen Ursache größtenteils im Stromhunger der CPUs zu suchen ist. Wenn sich die zugeführte elektrische Energie in Wärme umwandelt und zudem nicht ausreichend abgeleitet werden kann, schaltet sich das System zunächst aufgrund einer überhitzten CPU ab.
Soweit die CPU geköpft und mit LM behandelt ist, kann man die Hitze im gewissen Maße zwar u.U. über den HIS an einen WAKü-Block abführen, dennoch kommt auch eine gute WaKü, je nach OC und Stromzufuhr, irgendwann an einen Punkt, an dem sie versagt.
Die VRMs machen einen Betrieb innerhalb der Spezifikationen auf jeden Fall mit; sie beginnen erst viel später zu throtteln.
Den Boardherstellern von vornherein die Schuld zuzuschieben -wie geschehen-, ist sicher - von dem arroganten Habitus abgesehen- nicht haltbar. Am üblichen Maßstab des Verschuldens ("...hätten es zumindest wissen können") gemessen, wird man ebenfalls einräumen müssen, dass Intel mit seiner hastigen, vorgezogenen Verkaufsaktion einen großen Anteil an den "zu heißen VRMs" hat. Denn sie hatten kaum Zeit, sich mit den Eigenheiten des neuen Produkts zu befassen. Daher geht es auch nicht an, sie pauschal abzukanzeln!
Interessant ist auch der Hinweis für Gamer, da kaum ein erkennbarer Vorteil ersichtlich ist.
Falls bei mir die Neugier und das Verlangen nach Bastelarbeit überwiegt, würde ich abwarten, bis geeignete Fullcover-Blöcke erhältlich sind. Außer in den Benchmark-Programmen sind fürs alltägliche "Geschäft" ohnehin keine FMA3 oder AVX2, AVX-512-Anwendungen relevant. Ich denke, mich zu erinnern, dass "DIRT" AVX nutzt...und weiter?
Originally Posted by br0da View Post
An interesting report about the problems of Skylake-X and its platform: The Skylake-X Mess Explored: Thermal Paste And Runaway Power
I'm sorry but there are too many errors and strange claims in that article. Would want a better explanation of where they measure the Pinput. They mention VCCIN but from the numbers it seems the 12V input power is more likely.
The motherboard's CPU power supply employs a total of six phases, realized by an International Rectifier IR35201 dual-loop buck controller. It officially supports Intel’s VR12.5 Rev 1.5, and also apparently VR13. Kudos if you counted 12 regulator circuits; doubling allows for two circuits per phase, reducing each VRM's load and spreading hot-spots out more evenly.
Most likely 5-phase doubled to 10-phase MSI X299 Gaming PRO Carbon AC > 리뷰게시� | 쿨엔조�
Like most MOSFETs, the IR3555 lacks its own built-in temperature sensor, though.
IR3555 has internal sensing but it's rarely used.
Even though the board material’s flashpoint (FR4) is significantly higher than 105°C, the recommended maximum temperatures for continued operation is between 95 and 105°C. Otherwise, the motherboard might suffer from dry-out, bending, or hairline fractures in the conductor paths. This safety-consciousness is a welcome trend, to be sure.
This is a bogus concern.
Moreover, it’s an urban legend that the PWM controller can report VRM temperatures.
That's not true. On all boards I've ever seen the VRM controller initiates VRM throttling.
Skylake-S did away with FIVR. Now, Skylake-X re-incorporates integrated voltage regulation, though its IVR is linear, rather than switching.
I highly doubt that, at most it was a rumor. Especially since they already had a switching-based FIVR on 14nm with Broadwell-E and everything is working exactly the same.
Although we're using some of the highest-end and most expensive cooling hardware available, we still measure up to a whopping 71 Kelvin difference between the cores' reported temperature and the heat spreader's top.
IHS is at 25-30*C while cores/package are at ~100*C? There's just no way. Would love to see that measurement setup.
If you take a look at the picture below, you can see the point for measuring VCCIN for Skylake-X or Vcore for Kaby Lake-X.
That's a measurement spot next to the Super I/O which is specific to that board, at best it will show a similar value to the Super I/O reading in CPU-Z for example. Not sure why this is shown or considered relevant. If it would be mentioned that for an accurate reading you need to check the MLCCs at the back of the CPU that would make more sense.
ntel specifies a TDP of only 140W for existing Skylake-X CPUs. The maximum current is an incredible 190A (peak, for <2ms), but also cut down to 73A for the Thermal Design Current. The Thermal Design values (for wattage and current) are defined by Intel to clarify the VRM load and cooling requirements under a constant load. The maximum package power is set to 297W. Tests with higher values cause the motherboard to shut down at 365W.
An explanation of where these numbers are from would help. The 365W sounds like the motherboard is hitting OCP, should also be mentioned that it's specific to that model.
Observation #3: Power consumption for VCCIN beyond 300W has nothing to do with realistic overclocking, since the CPU is loaded beyond its thermal spec well before that point. For long-term stability, a maximum value of up to 250W is more realistic (even if it's still quite high).
I believe plenty of people will be pushing 300W or more, especially if considering future higher core count chips.
Spiele profitieren von mehr wie 4 Kernen eigentlich quasi nicht (mit einzelnen Ausnahmen).
Weiterhin kann es dann sein, dass die neue Platform noch nicht genug "gereift" ist, und die Leistung über zeit noch etwas steigen wird (mit neuem BIOS, etc). Dazu kann man nur schwer beurteilen, wie sich der neue Cache auf Spiele auswirkt. Intel hat diese CPUs nicht für Gamer entwickelt, und der Cache umbau kann ggf. unterschiedliche Resultate nach sich ziehen - schneller in einigen Anwendungen, evtl. langsamer in anderen.
Interessant wäre eine ordentliche OC Spiele Benchmark Serie mit Mesh OC. Die meisten "OC" tests auf Tech Seiten legen nur OC auf dem Haupttakt an, und nicht zB. den Mesh, der gerade für Spieler wohl einen Unterschied machen könnte.
Außer in den Benchmark-Programmen sind fürs alltägliche "Geschäft" ohnehin keine FMA3 oder AVX2, AVX-512-Anwendungen relevant. Ich denke, mich zu erinnern, dass "DIRT" AVX nutzt...und weiter?
Es geht mir nur um Inhalte.
Das weiß ich selbstverständlich, aber wieso fängst du denn jetzt mit Mainstream Usern an, auf die habe ich mich nicht bezogen? Ich rede von Enthusiasten Gamern, die sich 300€ und Boards und 500€ CPUs kaufen (das wurde bei CB getestet). Wie viele von denen sagen sich "ach nö, Standardtakt is' ok, kostenlos viel mehr Leistung brauche ich nicht"?Ich garantiere dir das 99% der gamer nicht OC, bzw nichtmals solche Hardware besitzen
Btw: Hab gerade beim Stock Kühler vom Aorus das Wärmeleitpad gegen ein Thermal Grizzly Minus Pad 8 getauscht. Kann morgen mal Werte posten, heute Abend schaff ich keinen Langzeit "Burn in" mehr.