[Sammelthread] LGA1156 "SBT" - Der "Socket-Burn-Thread" *Infos und Diskussion*

xD, ne aber mal ernst, ich bin doch nicht blöd.

hier mal das genaue problem:



nur mit wirklich viel Kraft gehen da die Schrauben rein. und wenn sie etwas drinne sind, dann tut isch iwan gar nix mehr. Ich sitz echt auf dem schlauch, was mach ich falsch?

ich mach das morgen fertig, mit den kopfschmerzen weiter zu machen ist keine gute idee.
 

Anhänge

  • DSC00095.jpg
    DSC00095.jpg
    126,7 KB · Aufrufe: 102
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Jetzt war ich selber schon am denken "Mann is der doof", aber jetzt kapier ich endlich was du meinst. Die Löcher sind zu klein für die Schrauben. Also sowas hab ich noch nicht gesehen und is auch sicher nicht deine Schuld, weil die Schrauben gehen da normal ganz einfach durch. Schreib mal Caseking an, die sind ja Prolimatech-Distri, die können dir da sicher weiterhelfen. Sollte da nix zu machen sein, dann meld dich bei mir per PM, ich könnte dir einen neuen Balken rausschicken ;)
 
Jetzt war ich selber schon am denken "Mann is der doof", aber jetzt kapier ich endlich was du meinst. Die Löcher sind zu klein für die Schrauben. Also sowas hab ich noch nicht gesehen und is auch sicher nicht deine Schuld, weil die Schrauben gehen da normal ganz einfach durch. Schreib mal Caseking an, die sind ja Prolimatech-Distri, die können dir da sicher weiterhelfen. Sollte da nix zu machen sein, dann meld dich bei mir per PM, ich könnte dir einen neuen Balken rausschicken ;)


jo das stimmt, war vllt ein bisl komisch ausgedrückt.

Ich hab schon an mir gezweifelt...ich mein sowas hab ich auch noch nicht gesehen.

o mann, da freut man sich aufs baun, hat immer das Socket Problem im hinterkopf und dann scheiterts an der Schraube vom Kühler :fresse:
 
Zuletzt bearbeitet:
jo, naja ich hab mal caseking angeschrieben... hoffe ich bekomme ne neue "stange" so schnell wie möglich. Den stock kühler ach ich denke ich erstmal nicht drauf.

danke für die hilfe hier.
 
na wenn das loch nur zu klein ist das ist doch kein akt....

dann nimmste mal papas bohrmaschine, suchst einen passenden bohrer zu den schrauben, und bohrst das loch auf (aber nicht am mainboard bohren) :shot:
 
ja wenn ich das passende werkzeug hätte würde ichs ja machen, aber gescheite Bohrmaschine fehlanzeige. (mal sehn zu was ich morgen komme)

aber lassen wir das thema nun.


@mod: sry wenn ich hier weit vom thema abgewichen bin. Ich bin schon still ^^
 
Ich denke die ganze Problematik hängt einfach damit zusammen, dass Intel die Pins nicht an die CPUs baut.
Durch Pins am Mainboard ist der ganze Kontakt einfach wesentlich zu stark überbestimmt. Und durch die schweren CPU Kühler wird der Kontakt teilweise gelöst.
Wahrscheinlich gabs das auch schon bei früheren Sockeln, nur waren die hier betroffenen Pins nicht für die "Stromversorgung" zuständig sondern für Sonstiges.

Wär nicht schlecht wenn jemand näheres über die Pin Belegung wüsste.
Gabs da nicht Datenblätter bei Intel?


edit: schon gefunden http://download.intel.com/design/processor/datashts/322164.pdf ab seite 76.

edit2: Könnte evtl. hinkommen. VCC und VSS genau in dem Eck das zB bei JinKame verkokelt ist
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich denke die ganze Problematik hängt einfach damit zusammen, dass Intel die Pins nicht an die CPUs baut.
Durch Pins am Mainboard ist der ganze Kontakt einfach wesentlich zu stark überbestimmt. Und durch die schweren CPU Kühler wird der Kontakt teilweise gelöst.
Wahrscheinlich gabs das auch schon bei früheren Sockeln, nur waren die hier betroffenen Pins nicht für die "Stromversorgung" zuständig sondern für Sonstiges.

Wär nicht schlecht wenn jemand näheres über die Pin Belegung wüsste.
Gabs da nicht Datenblätter bei Intel?


edit: schon gefunden

meine meinung, intel-designfehler, aber das wurde hier rausgelöscht :banana: :)
 
das Problem ist nicht, dass bei 1.6V sowas passiert, sehe ich als normaleren OC-Versuch, der ins Höschen ging, ist halt so, wer was riskiert so oder noch mehr, weiss doch vorher Bescheid....

bei @default darf sowas gar nicht sein, dahingestellt sei natürlich, ob die Leute da ehrlich sind, hinterher nach Feuerwerk stellt man sich gerne als Mauerblümchen hin.....ich - ich nein, war bestimmt all@default --> jop logo .......;)
 
Zuletzt bearbeitet:
Also jetzt hab ich mir am Wochenende ein Asus P55 Board mit I7 860 und Alpenfön Brocken bestellt und bin nu auf diesen Tread gestolpert ...
Da bekomme ich es nun mit der Angst zu tun .. sollte ich den ganzen Kram lieber wieder zurückschicken und eher auf ein AMD System oder Intel 775 setzen oder laufen die überwiegende Anzahl der Systeme problemlos... Ist ja schliesslich Intels neuer Volumensockel und wenn 10% aller Systeme abrauchen würden währe das schon durch die Presse gelaufen
 
Ich denke mal nicht, dass Du es gleich zurück schicken solltest. Bau das ganze sorgfälltig und behutsam zusammen. Das ganze ist zwar nicht ohne aber ein Grund in Panik zu geraten, sehe ich nicht.
 
Also jetzt hab ich mir am Wochenende ein Asus P55 Board mit I7 860 und Alpenfön Brocken bestellt und bin nu auf diesen Tread gestolpert ...
Da bekomme ich es nun mit der Angst zu tun .. sollte ich den ganzen Kram lieber wieder zurückschicken und eher auf ein AMD System oder Intel 775 setzen oder laufen die überwiegende Anzahl der Systeme problemlos... Ist ja schliesslich Intels neuer Volumensockel und wenn 10% aller Systeme abrauchen würden währe das schon durch die Presse gelaufen


Behalten.

Hab mein System nun auf 3800 Mhz übertaktet, mit MSI GD80.

alles im grünen Bereich.

775er lohnt sich nicht mehr neu zu kaufen.

Ich bekomm im 3D Mark 2006 um 1000-1500 Punkte mehr, obwohl ich meinen E8400 @ 3600 Mhz laufen hatte, ist der i5 im Turbomode trotz niedriger Taktzahl schneller.
Sie mal die CPU Vergleiche an.

Einfach beim Einbau aufpassen und cool bleiben, dann wirds schon schiefgehen. ;)

Und mMn lieber ein MSI Board nehmen, da wird dir aber jeder was andres sagen. ;)

Und da es n
 
Paket ist doch schon unterwegs ....
Was soll ich beim Einbau den aufpassen ?
Denk mal Proz vorsichtig einsetzen und Kühler gleichmäßig wie Radmuttern über Kreuz anziehen ... auf was kann man da den sonst aufpassen ?
Nuja ich schraub seit 20 Jahren alle paar Jahre nen neues System zusammen bis jetzt hat jedes anstandslos gelaufen ... hoffe das meine Serie nun nicht abbricht :xmas:
 
seit 20 Jahren, also Veteran, brauchst keine Bange haben, wird Alles so sein als bei vorherigen Einbau-sessions.....Alles Panik....sein kann immer was! ;)
 
Ist ja schliesslich Intels neuer Volumensockel und wenn 10% aller Systeme abrauchen würden währe das schon durch die Presse gelaufen
Genau

-ww 100000e mit schnellen,stromsparenden P55 Systemen (zufrieden)
-ww sagen wir einfach mal 50 mit verkokeltem Sockel(+CPU),wobei ein Großteil davon mit Extremwerten zustande kam

Bei S775/S1366 und anderen wurden Krummpinboards auch ausgetauscht. Und die gabs/gibts auch.

Ist beim S1156 wegen der möglichen def. CPU drum zu kämpfen(Schadensersatz).Wie gut das es diesen moderierten Thread gibt :) .
 
Zuletzt bearbeitet:
Ist ja schliesslich Intels neuer Volumensockel und wenn 10% aller Systeme abrauchen würden währe das schon durch die Presse gelaufen
Nein, weil der 'Glaube an Intel' ungebrochen ist...
Sprich INtel kann/darf keine Probleme haben.

Oder hast du irgendwo gelesen, das die Stromsparmechanismen vom Core i7 Windows 2008 Server R2 zum Absturz bringen kann und M$ schon vom Einsatz dieser CPUs abraten wollte?
Außer im c't Prozessorgeflüster...
 
Ich denke die ganze Problematik hängt einfach damit zusammen, dass Intel die Pins nicht an die CPUs baut.
Durch Pins am Mainboard ist der ganze Kontakt einfach wesentlich zu stark überbestimmt. Und durch die schweren CPU Kühler wird der Kontakt teilweise gelöst.

das lga prinzip findet nun gut 5 jahre beim 775 verwendung und auch beim 1366 gabs keine bbq neigung..
interessant wird wohl wer sich am ende der sache annimmt..wenn foxconn sagt sie fertigen nach intel vorgaben, ist das zwar diplomatisch aber im endeffekt schieben sie intel den schwarzen peter zu..
 
Ich bekomm im 3D Mark 2006 um 1000-1500 Punkte mehr, obwohl ich meinen E8400 @ 3600 Mhz laufen hatte, ist der i5 im Turbomode trotz niedriger Taktzahl schneller.

Das liegt nur an der Quadcore Unterstützung seitens 3DMark 2006. Schalte mal 2 deiner 4 Kerne ab und lasse den Bench dann nochmal laufen.
 
Also jetzt hab ich mir am Wochenende ein Asus P55 Board mit I7 860 und Alpenfön Brocken bestellt und bin nu auf diesen Tread gestolpert ...
Da bekomme ich es nun mit der Angst zu tun .. sollte ich den ganzen Kram lieber wieder zurückschicken und eher auf ein AMD System oder Intel 775 setzen oder laufen die überwiegende Anzahl der Systeme problemlos... Ist ja schliesslich Intels neuer Volumensockel und wenn 10% aller Systeme abrauchen würden währe das schon durch die Presse gelaufen

Ich hatte auch panik, aber wenn du dann baust denkst du iwie eich gar nicht dran. Einfach vorsichtig sein dann passt das.
Nur bei mir lags dann halt an einer falschen Lochbohrung...


So langsam glaube ich auch das es ein Intel Design fehler sein könnte.
Aber man weiß halt wirklich nicht ob da alle so ehrlich sind? ich kannauch 1,6V draufballern, dann fackelts ab und sagen, ich hatte ihn @stock am laufen.

Mich würde mal interessieren wie viele i5 er hier hopps gingen von der gesamten Masse. Sprich man sollte nen thread machen in dem jeder mit seinem i5 system aufgezählt wird usw. Dann weiß man wie viele aus dem forum einen i5 haben und wie viele davon kaputt gegangen sind. Würde mich wirklich brennend interessieren.

In manchen kleineren foren oder orten weiß man noch nix von nem i5 Problem.
einer bei mir auf der Schule hat seinen @4,4Ghz mit wakü. soweit ich weiß hat er es wenige wochen nach release gekauft....
 
die frage die ich mir auch stelle, wieso regt sich denn keiner über die hersteller der schweren kühler auf ? :mad:

ja man muss bedenken, der user ist selbst schuld, wenn er einen kühler montiert, der über die spezifikationen von intel hinaus geht, aber da frag ich mich auf der anderen seite auch, wie kann ein hersteller einen kühler für den sockel 1156 freigeben, wenn es doch passieren kann, dass dieser aufgrund seines gewichtes cpu und mainboard beschädigen kann.
 
Habe auch vor mir im neuen Jahr einen neuen Rechner zuzulegen, bisher i7-860 und MSI GD 65 und einen guten Luftkühler.

Jetzt frage ich mich, ob ich besser zu einem Kühler mit Pushpins greifen sollte (z.B. Scythe Ninja 2 Rev. B, 820g) oder einen wähle ich besser einen Kühler, der verschraubt wird (z.B. Noctua NH-U12P SE2, 940g)? Bis 500g gibt es auch kaum richtig leistungsfähige Kühler. Übertaktung ist mir nicht wichtig, ein stabiles und leises luftgekühltes System schon :)

Und warum sind MSI-Boards bisher nachdem was ich in diesem Thread gelesen habe nicht betroffen? Die Prozessorhalterung ist doch bei MSI sicher genauso ein Zukaufprodukt wie bei den anderen Boardherstellern, oder?

Damit man den Prozessor möglichst gerade einsetzt, gibt es vielleicht ein Werkzeug, das den Prozessor mit Unterdruck hält (wie in der automatischen Bestückung)? Also eine Art Stift mit einer Gummitülle an der Spitze, die ich auf den Prozessor setze, die sich dann nach Betätigung eines Mechanismuses am Chip festsaugt und anschliessend nach Positionierung des Chips wieder gelöst werden kann? Hab bei Conrad grad nichts entsprechendes gefunden.

Edit: Vakuum-Pipette wäre das Suchwort gewesen :)
http://www.conrad.de/goto.php?artikel=588136
http://www.reichelt.de/?ACTION=3;ARTICLE=47315;PROVID=2402
http://www.reichelt.de/?ACTION=3;ARTICLE=32681;PROVID=2402
 
Zuletzt bearbeitet:
@Bulldog72

THX for your accommodation.

Any news on the real time overclocking/voltage utility from DFI ?

Getting back to this, the reason why DFI doesn't offer such a utility is that such programs have to work in tandem with the BIOS. As the BIOS for a given board gets changed, such programs need to also be revised to keep up with BIOS development. Basically this has the effect of slowing down the BIOS release schedule as the MB maker needs to keep up with the software as well.

I have worked at 3 MB makers for the last 10 years and I have seen them all experiment with such "real-time" programs over the years and it always ended the same. At first the "program" is launched with much media fanfare and it seen as a great "extra" by the public. However over time the software revisions start to lag behind the BIOS releases. They get further and further apart and the problems start to compound, until eventually the software is hopelessly outdated, and the whole thing gets abandoned.

Keep in mind that BIOS development is not always a smooth, predictable process. If it was it would be easy to plan and match software development, but the reality is different. Often issues come to light after a board has been launched into the market, that require an immediate BIOS release. It can't wait until some software gurus get everything all matched up.

There are a few other reasons, but this is the main one. That said, never say never. Perhaps such a program will be released by DFI one day, but I don't see it happening anytime soon.

DFI Support Europe.

---------- Post added at 09:24 ---------- Previous post was at 09:11 ----------

@Bulldog: Any Idea why that happens with nonOC? If high voltages or clocks: I guess everybody could at least understand that some Board get burned. But in this cause the board just got burned after first installation without any OC from what I can read in that users posts. Compared to other cases it is not as much damage so from the pictures I would say: Early status (but also defect)?

And: Thanks for the information :wink:

Actually I do have some ideas why this has happened on what seems to be a nonOCed board, that fit in with my theories about what is wrong with the Foxxconn sockets. However I don't have any hard proof, and never will I'm afraid. Lets just say I'm not entirely surprised this has happened.
 
Zuletzt bearbeitet:
seit 20 Jahren, also Veteran, brauchst keine Bange haben, wird Alles so sein als bei vorherigen Einbau-sessions.....Alles Panik....sein kann immer was! ;)

Ja, sein kann immer was. Aber abgerauchten Sockel bei fachmännischem Einbau und Default-Einstellungen DÜRFEN nicht sein. Und wenn doch, dann gehören sie ohne Nachfrage und Gezeter reguliert!

Würde mir definitiv kein Sockel 1156-System kaufen. Gestern habe ich einen schönen pretested Corei7 geordert (hatte ursprünglich auch ein i5-Sys zusammen gestellt)! Freu mich tierisch auf die CPU. Rest der HW bestell ich nächste Woche, diese Woche habe ich zu wenig Zeit. Aber den pretested musste ich mir sichern!!! Liegt er halt ne Woche rum. Kann ich wenigstens noch einen kleinen Altar für ihn bauen. :d
 
Zuletzt bearbeitet:
im markplatz kommen immer mehr threads dazu wo leute ihr i5 sys gegen 775 quad tauschen wollen, warum wohl?? :d
 
also nochmal zu der schwere Kühler belasten Sockel Geschichte

da kann durchaus was dran sein

aus den Intel Technical Sockel (LGA775) Specs

The heatsink mass can also generate additional dynamic compressive load to the
package during a mechanical shock event. Amplification factors due to the impact
force during shock must be taken into account in dynamic load calculations. The
total combination of dynamic and static compressive load should not exceed the
processor datasheet compressive dynamic load specification during a vertical
shock. For example, with a 0.550 kg [1.2 lb] heatsink, an acceleration of 50G
during an 11 ms trapezoidal shock with an amplification factor of 2 results in
approximately a 539 N [117 lbf] dynamic load on the processor package. If a
178 N [40 lbf] static load is also applied on the heatsink for thermal performance
of the thermal interface material the processor package could see up to a
717 N [156 lbf]. The calculation for the thermal solution of interest should be
compared to the processor datasheet specification.

angegeben für LGA 775 sind dort aber auch nur 550g für den Kühler (inklusive Lüfter)
 
Also bei den bereits geposteten Fotos aus dem XS-Forum:

http://www.xtremesystems.org/forums/showpost.php?p=4128259&postcount=428

Bin ich ganz klar der Meinung, liegt das Problem nicht an fehlendem Kontakt, sondern an therm. Überlastung der Pins an sich!
Wenn man sich die Sockel-Pins anguckt, sieht man ja was Sache ist: die sind am Kunststoff geschmolzen, weil zu viel Strom geflossen ist, die Dinger wurden immer heißer, was den Widerstand weiter erhöht hat, und somit zu noch höherem Stromfluss geführt hat...
Also in dem Fall lag es ganz sicher nicht an einem fehlerhaften Sockel, sondern einfach an einer Überlastung des Sockels!

Mein Ex-Asus P7P55D lief ohne Probleme mit TR Ultra-120 eXtreme, und mein MSI P55-GD65 läuft jetzt auch ohne Probleme! Mit 4GHz und ca. 1,3V alles kein Problem...
 
In deinem Zitat von Intel steht aber etwas von einem "shock event". Daher ist das wohl hier ziemlich irrelevant. Wir gehen doch erstmal von stehenden, normal gebauten Systemen aus.
 
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh