Narbennarr
Urgestein
- Mitglied seit
- 11.10.2013
- Beiträge
- 9.855
richtig 
[Sammelthread] LuKü - Bilder + Kommentare
- Ersteller Pimok
- Erstellt am
Mir war langweilig, habe eh das Board nochmal umgebaut und ich wollte etwas überprüfen.
Die gerne gescholtene Designsauna DB700 ist (fast) kein Stück schlechter als das Meshify C.
Wird mir jetzt nicht Jeder glauben, aber ich hab es für mich selbst so getestet. Der Speicher wird in beiden beim Ram Test 51°C warm, die GPU vielleicht 1-2°C wärmer im DB700 (64°C vs. 62-63°C) und die CPU scheint mir auch identisch (am schwersten einzuschätzen).
Beide mit zwei 140ern in der Front und einem im Deckel (800 1/min), hinten halt auch 140er beim DB700 und beim Meshify C der 120er mit etwas mehr Drehzahl (gute 900). Alles Noctua
Ob es jetzt so bleibt, in dem Gehäuse, mit dem Board,...? Ich habe keine Ahnung
Paar Ideen hab ich leider.
Die gerne gescholtene Designsauna DB700 ist (fast) kein Stück schlechter als das Meshify C.
Wird mir jetzt nicht Jeder glauben, aber ich hab es für mich selbst so getestet. Der Speicher wird in beiden beim Ram Test 51°C warm, die GPU vielleicht 1-2°C wärmer im DB700 (64°C vs. 62-63°C) und die CPU scheint mir auch identisch (am schwersten einzuschätzen).
Beide mit zwei 140ern in der Front und einem im Deckel (800 1/min), hinten halt auch 140er beim DB700 und beim Meshify C der 120er mit etwas mehr Drehzahl (gute 900). Alles Noctua
Ob es jetzt so bleibt, in dem Gehäuse, mit dem Board,...? Ich habe keine Ahnung
Paar Ideen hab ich leider.
^^Interessant mit den Temp Vergleichen der beiden cases. Wo das DB ja oft verurteilt wird was das anbelangt, deshalb wunderts mich etwas.
Hab auch Ideen ohne Ende.. <:
Aktuell ob ich auf das case umsteigen soll:
Nur das scheiss rot müsst ich dann irgendwie wegbekommen. Hätt aber endlich dick Platz für überlange gpu's, Netzteil im anderen Bereich und und...
Hab auch Ideen ohne Ende.. <:
Aktuell ob ich auf das case umsteigen soll:
Nur das scheiss rot müsst ich dann irgendwie wegbekommen. Hätt aber endlich dick Platz für überlange gpu's, Netzteil im anderen Bereich und und...
Zuletzt bearbeitet:
Ja hat mich auch gewundert, ich war nach dem Umbau auf das meshify etwas enttäuscht bzw. auch verwundert, daher nochmal die Gegenprobe gemacht.
Hmm das rot wegbekommen... ist das eloxiert oder lackiert?
Und die vielen Lüfter sehen relativ klein aus, ich bin ja schon kein Freund von 120ern mehr
Wenn ich heute zurück denke gruseln mich die 92er (?) in meinem damaligen TJ07^^
Gesendet von meinem LG-H930 mit Tapatalk
Hmm das rot wegbekommen... ist das eloxiert oder lackiert?
Und die vielen Lüfter sehen relativ klein aus, ich bin ja schon kein Freund von 120ern mehr
Wenn ich heute zurück denke gruseln mich die 92er (?) in meinem damaligen TJ07^^
Gesendet von meinem LG-H930 mit Tapatalk
mynx
Urgestein
@ zEph
Welches Case ist das mit dem roten Innenleben? Sieht in der Tat sehr interessant aus.
Welches Case ist das mit dem roten Innenleben? Sieht in der Tat sehr interessant aus.
^^Das ist das Lian Li PC-D666WRX
140er anstatt 120er wäre natürlich noch geiler, jo, aber drunter geht natürlich gar nicht. :>
Am Ende ist es eh halt so, dass eine (fast) lautlose Kühlung unter Last in Kombination mit oc halt nur mit Wakü geht, egal welches case. Man kann durchaus optimieren und jetzt nicht alles über einen Kamm scheren... aber die Unterschiede sind dann schon in dem Bereich, in dem man eine möglichst geringe Drehzahl der Lüfter oder das letzte °C einsparen will.
Dazu fand ich den Kommentar von der_schmutzige letztens ganz passend:
140er anstatt 120er wäre natürlich noch geiler, jo, aber drunter geht natürlich gar nicht. :>
Am Ende ist es eh halt so, dass eine (fast) lautlose Kühlung unter Last in Kombination mit oc halt nur mit Wakü geht, egal welches case. Man kann durchaus optimieren und jetzt nicht alles über einen Kamm scheren... aber die Unterschiede sind dann schon in dem Bereich, in dem man eine möglichst geringe Drehzahl der Lüfter oder das letzte °C einsparen will.
Dazu fand ich den Kommentar von der_schmutzige letztens ganz passend:
Hatte das so verstanden das die Lüfter auf einem fixen Wert sind. Wenn du schon gar nicht mehr richtig liest ist das schon schade und ich hoffe das du aus der Matrix wieder rausfindest. :>
Ich glaube er macht sich auch gar keine Sorgen und an einer ~15mhz boost Takt Schwelle (bei der fps ins bodenlose geradezu absacken) ist er bestimmt auch nicht (was man sich eh auch einfach anders mit uv oc curve einstellen kann)...na egal.
Gibt auch diese geile Video wo die Sachen ins case packen und den Airflow mega behindern und die Temps ändern sich quasi null bis wirklich alles komplett zugestellt ist. Was jetzt nicht heissen soll das ich persönlich trotzdem kein Airflowfreund bin. ._.
Ich glaube er macht sich auch gar keine Sorgen und an einer ~15mhz boost Takt Schwelle (bei der fps ins bodenlose geradezu absacken) ist er bestimmt auch nicht (was man sich eh auch einfach anders mit uv oc curve einstellen kann)...na egal.
Gibt auch diese geile Video wo die Sachen ins case packen und den Airflow mega behindern und die Temps ändern sich quasi null bis wirklich alles komplett zugestellt ist. Was jetzt nicht heissen soll das ich persönlich trotzdem kein Airflowfreund bin. ._.
Zuletzt bearbeitet:
Zum Glück nehm ich dich schon lange nicht mehr ernst Performer^^
Aufmerksam lesen ist auch nicht so deins, sonst wäre dein Fehler aufgefallen. Oder denkst du der Lüfter im Deckel ist jeweils für den intake?
Beim Rest keine Lust es dir weiter zu erklären, verschwendete Zeit.
Aber einen Kommentar erlaube ich mir: Ein Ing., der auch beruflich im Versuch arbeitet, schaut sich schon die Randbedingungen an. Der PC lief heute ca. 6 Stunden im Stresstest und 2,5 Stunden im Spielebetrieb, ich hab genug Daten. Ob dir das Ergebnis gefällt ist mir herzlich egal
P.s. @zEph: Jupp Gehäuse Lüfter sind fix. CPU erst ab 65 Grad ansteigend. Und die GPU boostet in beiden Gehäusen auf 2000mhz, ohne dass sie jetzt in einem spürbar (wenn überhaupt) mehr Drehzahl geben würde.
Aufmerksam lesen ist auch nicht so deins, sonst wäre dein Fehler aufgefallen. Oder denkst du der Lüfter im Deckel ist jeweils für den intake?
Beim Rest keine Lust es dir weiter zu erklären, verschwendete Zeit.
Aber einen Kommentar erlaube ich mir: Ein Ing., der auch beruflich im Versuch arbeitet, schaut sich schon die Randbedingungen an. Der PC lief heute ca. 6 Stunden im Stresstest und 2,5 Stunden im Spielebetrieb, ich hab genug Daten. Ob dir das Ergebnis gefällt ist mir herzlich egal
P.s. @zEph: Jupp Gehäuse Lüfter sind fix. CPU erst ab 65 Grad ansteigend. Und die GPU boostet in beiden Gehäusen auf 2000mhz, ohne dass sie jetzt in einem spürbar (wenn überhaupt) mehr Drehzahl geben würde.
Zuletzt bearbeitet:
Narbennarr
Urgestein
- Mitglied seit
- 11.10.2013
- Beiträge
- 9.855
![[W2k]Shadow](/community/data/avatars/m/73/73342.jpg?1577628624){kind=avatar}
[W2k]Shadow
Legende
- Mitglied seit
- 22.09.2007
- Beiträge
- 23.208
Das DB700 muss man halt zu nutzen wissen, und da hapert es eben schon bei den meisten.
[W2k]Shadow
Legende
- Mitglied seit
- 22.09.2007
- Beiträge
- 23.208
Maexi,
ich hab mir die Luftführungen eben genau angesehen und komme zu folgenden "Handhabungsempfehlungen"
Deckel
1. Abkleben der Wabenstruktur im Deckel-Lüfter-Einschub, sonst wird die Luft mehr verquirlt als aus dem Case befördert.
2. Ungenutzt Lüfterplätze sollte da auch abgedeckt werden.
--> Das ergibt eine recht brauchbare Luftführung nach außen.
Front
Einsatz von 1x 120mm + 2x 140mm sorgt für brauchbare Frischluft. Auch hier hat man eigentlich das Problem, wenn man Lüfterplätze ungenutzt lässt, dass die Luft quasi von Innen an die Lüfter geht, Quirleffekt.
Der Bodenplatz ist nett, wenn man da noch mal etwas langsam drehendes verbaut, das noch mehr Luft in Case bringt, dann hat man definitiv das Problem mit dem Outtake nicht.
Wenn man oben was offen lässt oder vorn, hat man eben die Problematik, dass die Luft sich den Weg des geringeren Widerstands sucht, was wiederum nicht unbedingt optimal für die Kühlung ist.
Achja, und die Waben im Deckel-Einsatz; da kann man auch gewollt im Bereich der VRM-Kühler Luft lassen und so den Quirl-Effekt nutzen um Airflow auf den VRM-Kühlern zu erreichen.
ich hab mir die Luftführungen eben genau angesehen und komme zu folgenden "Handhabungsempfehlungen"
Deckel
1. Abkleben der Wabenstruktur im Deckel-Lüfter-Einschub, sonst wird die Luft mehr verquirlt als aus dem Case befördert.
2. Ungenutzt Lüfterplätze sollte da auch abgedeckt werden.
--> Das ergibt eine recht brauchbare Luftführung nach außen.
Front
Einsatz von 1x 120mm + 2x 140mm sorgt für brauchbare Frischluft. Auch hier hat man eigentlich das Problem, wenn man Lüfterplätze ungenutzt lässt, dass die Luft quasi von Innen an die Lüfter geht, Quirleffekt.
Der Bodenplatz ist nett, wenn man da noch mal etwas langsam drehendes verbaut, das noch mehr Luft in Case bringt, dann hat man definitiv das Problem mit dem Outtake nicht.
Wenn man oben was offen lässt oder vorn, hat man eben die Problematik, dass die Luft sich den Weg des geringeren Widerstands sucht, was wiederum nicht unbedingt optimal für die Kühlung ist.
Achja, und die Waben im Deckel-Einsatz; da kann man auch gewollt im Bereich der VRM-Kühler Luft lassen und so den Quirl-Effekt nutzen um Airflow auf den VRM-Kühlern zu erreichen.
Optimieren kann man da gewiss gut beim DB700, hab ich aber ehrlich nicht gemacht. (Jetzt denke ich aber darüber nach...)
-> Der 140er im Deckel ist eigentlich die größte Baustelle. Bläst gegen diese lächerlichen Schlitze und schafft kaum Luft raus wie Shadow schon schrieb. Am Ehesten noch über die hinteren oberen Schlitze. Wobei auch der zusätzliche 140er im Meshify-Deckel nicht der große Wurf war, jedenfalls nicht mit dem magnetischen Staubfänger drauf.
Mit den zwei 140ern vorne fahre ich glaube ich schon ganz gut. Unten will/brauche ich eigentlich nicht einzublasen, zumal ich keine Platten habe.
Die fangen direkt oberhalb des doppelten Bodens an und sind aneinandergereiht. Ich spüre immerhin, dass seitlich Luft eingezogen wird - und ja, ohne Front wird es ca. 2 Grad kühler darin wie ich schon mal getestet hatte. Dafür halte ich den Staubfänger für wesentlich durchlässiger als beim Meshify die Front.
Nochmal zum Vergleich: Ich sag ja nicht das Meshify wäre schlecht(er). Und es hat Potenzial. Aber ich habe es mir bewusst gekauft wegen des hochgelobten Airflows und war enttäuscht. Meine wichtigste Variable ist die Temperatur der Speicher, zumal die keine eigene Kühlung besitzen und vom Airflow abhängig sind. Und hier ist einfach auffällig, dass beide Gehäuse +-0,5K identisch liegen.
Dafür muss man sich an diversen Stellen die Finger beim Verbau brechen (ich sag nur CPU Power Anschluss oder der 140er oben) und ist beschränkt auf gewisse Maße wie die Grafikkarte.
Mir hat halt der Gedanke von dem kleinen hübschen Airflow-Monster gefallen
Da es sich nicht als so viel kühler herausgestellt hat blieb nur die Optik - und leider bin ich mit dem extrem dunklen Glas der TG Variante nicht zufrieden gewesen. Wäre dieser kleine Anstoß nicht gewesen hätte ich wohl nicht wieder ins DB700 umgebaut.
Wichtig ist mir beim Case halt ein guter Kompromiss aus Kühlung, Lautstärke und Optik, ich opfere auch gerne 1-2°C wenn der Rest dadurch besser wird. Umgekehrt müsste ein Case schon wesentlich besser kühlen damit der Rest halbwegs unwichtig wird.
Mit meinem Enthoo Pro M davor war ich eigentlich sehr zufrieden. Das hatte auch nen guten Airflow, ausreichend Platz, immerhin halbwegs brauchbare Optik. Leider war das noch die Variante mit dem Acrylglas und in der "falschen" Farbe Anthrazit (was ich eher bräunlich empfinde), deswegen konnte ich es nicht mehr anschauen. Und das Gleiche in schwarz kauft man ja auch nicht gerne...
-> Der 140er im Deckel ist eigentlich die größte Baustelle. Bläst gegen diese lächerlichen Schlitze und schafft kaum Luft raus wie Shadow schon schrieb. Am Ehesten noch über die hinteren oberen Schlitze. Wobei auch der zusätzliche 140er im Meshify-Deckel nicht der große Wurf war, jedenfalls nicht mit dem magnetischen Staubfänger drauf.
Mit den zwei 140ern vorne fahre ich glaube ich schon ganz gut. Unten will/brauche ich eigentlich nicht einzublasen, zumal ich keine Platten habe.
Die fangen direkt oberhalb des doppelten Bodens an und sind aneinandergereiht. Ich spüre immerhin, dass seitlich Luft eingezogen wird - und ja, ohne Front wird es ca. 2 Grad kühler darin wie ich schon mal getestet hatte. Dafür halte ich den Staubfänger für wesentlich durchlässiger als beim Meshify die Front.
Nochmal zum Vergleich: Ich sag ja nicht das Meshify wäre schlecht(er). Und es hat Potenzial. Aber ich habe es mir bewusst gekauft wegen des hochgelobten Airflows und war enttäuscht. Meine wichtigste Variable ist die Temperatur der Speicher, zumal die keine eigene Kühlung besitzen und vom Airflow abhängig sind. Und hier ist einfach auffällig, dass beide Gehäuse +-0,5K identisch liegen.
Dafür muss man sich an diversen Stellen die Finger beim Verbau brechen (ich sag nur CPU Power Anschluss oder der 140er oben) und ist beschränkt auf gewisse Maße wie die Grafikkarte.
Mir hat halt der Gedanke von dem kleinen hübschen Airflow-Monster gefallen
Da es sich nicht als so viel kühler herausgestellt hat blieb nur die Optik - und leider bin ich mit dem extrem dunklen Glas der TG Variante nicht zufrieden gewesen. Wäre dieser kleine Anstoß nicht gewesen hätte ich wohl nicht wieder ins DB700 umgebaut.
Wichtig ist mir beim Case halt ein guter Kompromiss aus Kühlung, Lautstärke und Optik, ich opfere auch gerne 1-2°C wenn der Rest dadurch besser wird. Umgekehrt müsste ein Case schon wesentlich besser kühlen damit der Rest halbwegs unwichtig wird.
Mit meinem Enthoo Pro M davor war ich eigentlich sehr zufrieden. Das hatte auch nen guten Airflow, ausreichend Platz, immerhin halbwegs brauchbare Optik. Leider war das noch die Variante mit dem Acrylglas und in der "falschen" Farbe Anthrazit (was ich eher bräunlich empfinde), deswegen konnte ich es nicht mehr anschauen. Und das Gleiche in schwarz kauft man ja auch nicht gerne...
Maexi
Legende
- Mitglied seit
- 08.02.2011
- Beiträge
- 8.071
ich gehe davon aus das Du vom 700er sprichst. Egal, die nutzbare Fläche im Gehäuse sind ca. 500 X 500 mm und mit allem möglichen verbaut. Deshalb bin ich nicht davon überzeugt, das es egal was man anstellt, nicht zu einer Luftverquirlung kommen kann. Du bezweckst mit einer gezielten Luftführung eine bessere Kühlung? Naja, ich habe ne Wakü. Da bläst der hintere raus und der Rest (4weitere 140er) blasen rein und ich hoffe das die gequirlte Frischluft in jede Ecke kommt. Damit keine Wärmenester entstehen. Außerdem hat das 900er so viele Luft ein/auslässe das man sich darüber keine Gedanken machen muss.
[W2k]Shadow
Legende
- Mitglied seit
- 22.09.2007
- Beiträge
- 23.208
Eigentlich nur Lautstärke.
Sonst heulst du doch auch pauschal über Designsaunas rum, egal welche Hardware verbaut ist. Dein zweiter Name Pipi Langstrummpf? (Ich mach mir die Welt, wie sie mir gefällt?)
Rechner für den Sohn zu Weihnachten.
Biostar TA890FXE
AMD 1055T @ 3,5Ghz
8GB DDR 3 1333MHz
His IceqX HD6950
Crucial SSD 240GB
Enermax 480W Netzteil
Cooltek W2
Das Case hatte ich noch. CPU Kühler ist neu, alles andere gebraucht von eBay Kleinanzeigen. Im ganzen hat der Rechner keine 200€ gekostet.
Gesendet von meinem Mi A2 mit Tapatalk
Biostar TA890FXE
AMD 1055T @ 3,5Ghz
8GB DDR 3 1333MHz
His IceqX HD6950
Crucial SSD 240GB
Enermax 480W Netzteil
Cooltek W2
Das Case hatte ich noch. CPU Kühler ist neu, alles andere gebraucht von eBay Kleinanzeigen. Im ganzen hat der Rechner keine 200€ gekostet.
Gesendet von meinem Mi A2 mit Tapatalk
Nach erneut toller Beratung hier im Forum gibts dann auch noch ein Bild vom fertigen Setup. Ich gebe zu, dass der Boxed Kühler optisch noch nicht ganz optimal ist... ich liebäugle aktuell noch mit dem Ben Nevis Advanced Black, der würde dann doch deutlich besser passen Konfiguration siehe Sysinfo.
Konfiguration siehe Sysinfo.
Jep, der Lüfter ist oben. Bei Anordnung des NTs oben im Gehäuse sollte man den Lüfter natürlich nach unten packen (sonst gibts nicht viele Möglichkeiten zum Luft ziehen). Wenn das NT unten verbaut wird, dann würde ich die Frage danach ob Lüfter unten oder oben eine Glaubensfrage nennen ;-) Beides hat so seine Vor- und Nachteile.