[Sammelthread] MSI MPG X670E CARBON WIFI

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Sammelthread für das MPG X670E CARBON WIFI

Herstellerseite: MPG X670E CARBON WIFI

Geizhals: https://geizhals.eu/msi-mpg-x670e-carbon-wifi-a2791719.html

Bios Übersicht: AM5 AGESA/UEFI/BIOS Info & Laberthread

Reviews:


Besonderheiten:

  • Unterstützt AMD Ryzen™ 7000 Serie Desktop Prozessoren
  • Unterstützt DDR5-Speicher
  • Verbessertes Stromversorgungsdesign: 18+2+1 Duet-Rail-Stromversorgungssystem, zwei 8-polige CPU-Stromanschlüsse, Core Boost, Memory Boost
  • Erstklassige thermische Lösung: Erweiterter Kühlkörper mit Direct Touched Heat-pipe, MOSFET-Wärmeleitpads mit 7 W/mK, zusätzliche Drossel-Wärmeleitpads und doppelseitiges M.2 Shield Frozr sorgen für ein Hochleistungssystem und ununterbrochenes Spielerlebnis
  • Hochwertiges PCB: 8-lagiges PCB aus 2oz verdicktem Kupfer und Material auf Server-Niveau
  • DIY-freundliches Design: Patentiertes schraubenloses M.2 Shield Frozr, EZ M.2 Clips, Smart Button, vorinstalliertes I/O Shield, Stahlpanzer
  • Blitzschnelles Spielerlebnis: PCIe 5.0-Steckplätze, Lightning Gen 5 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2x2
  • 2.5G LAN und Wi-Fi 6E Lösung: Verbesserte Netzwerklösung für den professionellen und multimedialen Einsatz. Bietet eine sichere, stabile und schnelle Netzwerkverbindung
  • MYSTIC LIGHT: 16,8 Millionen Farben / ausgefallene Lichteffekte mit einem Klick steuerbar. MYSTIC LIGHT SYNC unterstützt die neuesten ARGB Gen2 Streifen, RGB Streifen und Ambient Geräte
  • AUDIO BOOST 5: Verwöhnen Sie Ihre Ohren mit Soundqualität in Studioqualität für ein besonders intensives Spielerlebnis


Spezifikationen MPG X670E CARBON WIF:

CPU​

CPU (MAX SUPPORT): Supports AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Processors Socket AM5
CHIPSET: AMD® X670E Chipset

DDR5 MEMORY: 4x DDR5, Maximum Memory Capacity 128GB
MEMORY CHANNEL: DualDIMM SLOTS: 2/4

ONBOARD GRAPHICS:
1x HDMI™
Support HDMITM 2.1 FRL, maximale Auflösung von 4K 120Hz*
1x Display Port
Support DP 1.4, maximale Auflösung von 4K 60Hz*
1x Type-C Display port
Supports DisplayPort 1.4 mit HBR3, maximale Auflösung von 4K 120Hz
*Nur bei Prozessoren mit integrierter Grafik verfügbar. Die Grafikspezifikationen können je nach installierter CPU variieren.

EXPANSION SLOT
3x PCI-E x16 slot
Supports x16/x0/x4, x8/x8/x4
PCI_E1 PCIe 5.0 supports up to x16 (From CPU)
PCI_E2 PCIe 5.0 supports up to x8 (From CPU)
PCI_E3 PCIe 4.0 supports up to x4 (From Chipset)
6x SATA 6G port

STORAGE
4x M.2 slot
M.2_1 (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260 devices
M.2_2 (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260 devices
M.2_3 (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 22110/2280/2260 devices
M.2_4 (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 devices
6x SATA 6G port

RAID
Supports RAID 0, RAID 1, and RAID 10 for SATA storage devices
Supports RAID 0, RAID 1, and RAID 10 for M.2 NVMe storage devices

LAN
Realtek® RTL8125BG 2.5Gbps LAN

WLAN/BLUETOOTH
AMD Wi-Fi 6E
Das Wireless-Modul ist bereits im Gerät vorinstalliert. M.2 (Key-E) slot
Supports 20MHz, 40MHz, 80MHz,160MHz bandwidth in 2.4GHz/ 5GHz or 6GHz* bands
Supports 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Supports Bluetooth® 5.2**

* Wi-Fi 6E 6GHz kann von den Bestimmungen des jeweiligen Landes abhängen und wird in Windows 10 verfügbar sein build 21H1 und Windows 11.
** Bluetooth 5.2 wird fertig sein in Windows 10 build 21H1 und Windows 11.

USB

2x USB 2.0 ports (Rear)
4x USB 2.0 ports (Front)
4x USB 3.2 Gen1 Type A ports (Front)
6x USB 3.2 Gen2 Type A ports (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C ports (Rear)
1x USB 3.2 Gen2 Type C ports (Front)
1x USB 3.2 Gen2x2 Type C ports (Rear)

AUDIO
Realtek® ALC4080 Codec
7.1-Channel High Definition Audio
Supports S/PDIF output
Supports up to 32-Bit/384 kHz playback on front panel


INTERNAL I/O
1x Power Connector(ATX_PWR)
2x Power Connector(CPU_PWR)
1x CPU Fan
1x Pump Fan
5x System Fan
2x Front Panel (JFP)
1x Chassis Intrusion (JCI)
1x Front Audio (JAUD)
1x Thermal Sensor connectors(T_SEN)
1x Tuning Controller connector(JDASH)
2x Addressable V2 RGB LED connector (JARGB_V2)
1x RGB LED connector(JRGB)
1x TPM pin header(Support TPM 2.0)
4x USB 2.0 ports
4x USB 3.2 Gen1 Type A ports
1x USB 3.2 Gen2 Type C ports

LED FEATURE
1x EZ LED Control switch
4x EZ Debug LED
1x 2-Digit Debug Code LED

BACK PANEL:
  1. Clear CMOS Button
  2. Flash BIOS Button
  3. DisplayPort
  4. USB 2.0
  5. 2.5G LAN
  6. Audio Connectors
  7. Smart Button
  8. HDMI™
  9. USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C Display port)
  10. USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)
  11. USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)
  12. Wireless / Bluetooth
  13. S/PDIF-Out
PCB Größe
ATX 304.8mm x 243.84mm

OPERATING SYSTEM Support for Windows® 11 64-bit, Windows® 10 64-bit
 

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Zuletzt bearbeitet:
CPU, habe aber die Kurven optimiert… bis 65 Grad drehen die Lüfter nur mit ~400 Upm
Mach ich genauso.
Erst ab 70° CPU geht's mit dem Lüfter aufwärts.
Zusätzlich noch 3 an die graka gekoppelt.
 
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Aber Gehäuselüfter an die CPU-Temperatur koppeln ist m. E. nicht so richtig sinnvoll. Wenn die CPU sich langweilt, aber die GPU am Limit ist und sich die Hitze im Gehäuse aufstaut, soll sie ja raus. Andersrum wenn die CPU arbeitet, geht die Hitze oben über den Radiator raus... wieso sollen die Gehäuselüfter da hochdrehen?
 
Kommt komplett auf deinen Aufbau an.
Deswegen welche an CPU gekoppelt und welche an GPU gekoppelt.
 
Aber Gehäuselüfter an die CPU-Temperatur koppeln ist m. E. nicht so richtig sinnvoll. Wenn die CPU sich langweilt, aber die GPU am Limit ist und sich die Hitze im Gehäuse aufstaut, soll sie ja raus. Andersrum wenn die CPU arbeitet, geht die Hitze oben über den Radiator raus... wieso sollen die Gehäuselüfter da hochdrehen?
Das ist ja auch nur das Standard Setup... die täglichen Sachen erfordern kaum längere CPU Power, also warum dann von Lüfterlärm nerven lassen?

Die eigentlich Steuerung am PC erfolgt mit FanControl und zwei Einstellungen Leise und Gaming. Leise eben die 400 und Gaming 800 - 1100, je nach Lüfter. Habe 5 einblasende und einen ausblasenden 140er sowie 3 ausblasende 120 (am Radi der AIO). Der Lüfter im NT ist auf Aus und der Rechner ist im Office nicht wahrnehmbar.
 
Wenn das MSI Center funktioniert habe ich die Kurve von CPU und GPU abhängig. Wie oben erwähnt braucht die GraKa ja mehr Luft, wenn sie arbeitet. Jedoch geht die FROZR KI-Kühlung bei mir nicht richtig. Muss nach nem Start alles manuel AUS und AN schalten. Im BIOS kann man die GraKa ja leider nicht wählen als Sensor. Hab aktuell nur das BIOS laufen. Um die 600-700rpm und ab 70°C gehts dann hoch, da ich beim Gamen max 60°C an CPU und GPU habe. 7950X3D mit ner 420er (5 Fans) Artic vorne und die 4090 liquid suprim oben verbaut habe.
Kurve vom MC siehe Anhang
 

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Wenn jemand meint er müsse sein System mit dem CoreOptimizer optimieren sollte die Finger weg lassen wenn er sich davon mehr Leistung erwartet.
Keine Ahnung hinter welchem Mond ihr lebt, aber ich empfehle auch mal einen Blick mit "RopBench" auf das ganze zu setzen.
Max Boost gibt es schon seit Ewigkeiten nur noch wenn man im Bios bei PBO auf das 85° Profil nimmt (zumindest beim 7950X3D) hinter dem steckt dann -10 auf allen Kernen.
Kerne 0-7 boosten schön bis 5,25Ghz
Kerne 8-15 bis 5,75Ghz also genau das was auf dem Papier versprochen wurde.

Manuelle Werte auf den Kernen 8-15 die unterhalb von -10 liegen drücken den Boost. Mit bsp. -20 komm hat man mal eben 500Mhz weniger als Max Takt, also nur noch 5,25Ghz auf den nicht 3 Kernen.
Nun ratet mal wann die 3D Kerne anfangen an boost zu verleihen ... bei -20. Man sieht hier dann wunderbar das alle CCDs an der gleichen Vid hängen.
Auf die 3D Kerne Bezogen macht es absolut keinen Unterschied ob man jetzt -3 oder -20 wählt, es wird immer max boost gefahren selbst bei Last auf allen 8 Kernen.
Optimieren rein auf die Anwendungsleistung daher für den Arsch!
Ganz interessant wird dann das ganze wenn wir nun manuell jeden Kern einzeln Einstellen.
Kern CO Werte bei
Kern 0 beeinflusst Kern 0+2
Kern 1 beeinflusst Kern 1+3
Kern 2 beeinflusst Kern 2+4
Kern 3 beeinflusst Kern 3+5
Kern 4 beeinflusst Kern 4+6
Kern 5 beeinflusst Kern 5+7
Kern 6 beeinflusst Kern 6+8
Kern 7 beeinflusst Kern 7+9
Kern 8 beeinflusst Kern 8+10
Kern 9 beeinflusst Kern 9+11
Kern 10 beeinflusst Kern 10+12
Kern 11 beeinflusst Kern 11+13
Kern 12 beeinflusst Kern 12+14
Kern 13 beeinflusst Kern 13+15
Kern 14 beeinflusst Kern 14+16
Kern 15 beeinflusst Kern 15+17

Du beraubst also z.B. Kern 8 einem Wert < -10 seinem boost, wie durch Zauberhand geht jetzt aber Kern 10 hoch etc.
Statt einer schönen Linie wo überall Max boost ansteht, den man wie gesagt nur bekommt wenn überall -10 ansteht durch das 85° Profil bekommt jetzt eine Zickzackline wo noch keine 50% der Kerne überhaupt in die Nähe ihres Max boostet mehr kommen.
Dann gibts ja noch den Schönen PBO Boost +200Mhz den man manuell drauf geben kann. der 3D Kern ist gedeckelt, das greift nur beim anderen. Sprich man könnte 5,25/5,95GHz in der Theorie bekommen.
Wer jetzt so Klug ist und im Erweiterten Menü +200Mhz drauf zu geben ... besser sein lassen. +200Mhz sind schon ewigkeiten -200Mhz! der 3D kern ist zwar nach oben gedeckel taber nach unten nicht, Sprich man bekommt erst mal völlig unabhängig vom CO Wert dann 5,05/5,25Ghz. Das meine lieben ist jetzt der neue Ausgangspunkt. Plötzlich kannst du nun auch mit Werten < -10 wieder den Boost hoch heben.
Du wirst aber trotzdem niemals wieder auf den Max Boost kommen als wenn du einfach alles auf -10 gelassen hättest.
Wir sind aber noch nicht fertig. AMD wirbt ja aber auch mit den +200Mhz extra als PBO Boost, gut die wirken nur voll auf dem Papier unter Laborbedingen, zumindest muss man die ja aber irgendwie aktivieren könne.
Den ganzen Rotz den MSI da macht geht ja über die Agesa, wer das "doppelte OC" Men kennt wird wissen das eines quasie die direkt Schnittstelle zur AMD Blackbox ist und das andere ein waru mauch immer verkrüppelter Wurmaufsatz von MSI ist. Problem ... MSI hat da auch etliches "gesperrt". "Gesperrt" in Gänsefüsschen weil man ein paar Flächen stümperhaft übelagert hat um dem Nutzer den Zugriff zu verwähren.
Sieht man schön in einem Bios Editor, aber egal.
Die Schnittstellen gibts ja aber weiterhin, wie bekommt man nun seine +200Mhz extra auch ohne "Fachkenntnisse"? Dazu nutzen wir nun eine gehässt und von etlichen als unnötig gesehene Funktion im Adrenalin Treiber über den sich auch die CPU übertakten lässt. Ein Klick auf OC und es werden die +200Mhz in der Agesa übernommen. Der Wert ist nun wirklich im Bios und steht jederzeit nun zur verfügung und wirkt auch. Mit neueren Version vom SMUDebug Tool kann man das auc hsetzen aber der Adrenalin bietet sich da als Radeon Nutzer ja an.
Kurzfassung: im Bios auf PBO 85° stellen, im Adrenalin auf OC und sich dann auf 5.25-5,95 max boost freuen.
Der Max boost wird bis Dauerhaft bis zur Last auf 4 Kerne Pro CCX gehalten. 4-8 Kerne verliere ich etwa 150Mhz.

Ich teste und prüfe da jetzt schon ewig, es gibt keine andere Möglichkeit mehr Max Boost zu bekommen seit mindestens Agesa 1.0.0.7, der blödsinn hat mit den Ryzen 8000er angefangen.
Falls also wer sein wissen noch auf Urlaten Reviews aufbaut, vergesst es! Der max Takt ist nun im Prinzip erst mal Spannungsabgängig. Durch CO- nimmst du der CPU Spannung. Weniger Spannung -> weniger Takt und das in riesen Schritten nach unten. Früher hat man CO- genommen um um in der Theorie die Temp zu senken und damit länger den Boost zu halten. einfach vergessen, das wirkt nicht mehr. Der Blödsinn entstand nioch der zeit als mal die Scaller Werte von 1-10x einen Nutzen hatten und man einfluss darauf hatte wie lange die CPU im roten Beerich sein kann ehe sie drosselt. Die Funktion ist schon wirkungslos seit die X3D in Rauch auf gingen und heute nur noch als Placebo da.
Noch was Allgemeines, die CO Werte sind bis -30 in der Agesa festverankert. -31 bis -50 liegt in der Hand der MB Hersteller.
Mit dem aktuellen Verhalten kannst du auch überall -30 drauf hauen und die CPU läuft trotzdem noch halbwegs Rund, eben weil man damit den Takt vereinfacht gesagt drosselt.
In Teil2 könnte ich jetzt den Bogen zum Curve Shaper bringen der wie bekanntlich es ja zulassen würde gezielt nach Last und Temperatur eingriff auf di Spannung zu brinegn statt überall pauschalt.
Mit dem Ding bekommt man auf umständlichste Weise wie man es nur Umsetzen und vor allem auch testen kann dann wieder das Ursprüngliche Boost verhalten hin.
Ich habe das Carbon und das Ace beide haben das gleiche verhalten, wundert auch nicht bei identischem Bios. Ob der Blödsinn auch beio anderen Herstellern auftaucht oder es nur ein MSI Problem ist, keine Ahnung. MSI sind Nieschenbretter, ich wundere mich aber das hier seit gut 1.5 Jahren keiner auf die Idee gekommen ist mal zu schauen wie hoch der Boost wirklich ist.
Man pisst sich aktuell ans Bein durch direkt Takte reduzierung die eigentlich immer schlimmer wird je mehr man manuell macht und versucht sich dann den Blödsinn schön zu reden das man mit viel Glück nur zufällige Kombinationen dann mal mit einem Kern der unter Last seinen Basisboost halten kann wo vorher wenn man die Finger einfach weg gelassen hätten 4 Kerne sogar noch den Nachbrenner unter Volllast gezündet hätten. Die Fraktion Process Lasso pikt sich dann noch mit einer Kaufsoftware die schnellen Kerne heraus wärend ich jetzt einfach garnits mache.
Kern 0-7 takten bis auf einstellige Mhz gleich hoch in den Max Boost als auch Kern 8-15 ihren Max Boost inkl. dem extra PBO Boost ausfahren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Erinal, danke für die Ausführungen. Ich möchte Dir empfehlen, den Post im Sektor Overclocking- Prozessoren, im Hauptmenü weit unten, zu kopieren. Dort wird das Thema diskutiert, und Du bekommst gute Antworten.
 
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