[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

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Eins hab ich eben gemacht
 

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Nächster Patient wieder heile. Palit gf5700 128mb. 4smd Kondensatoren waren lost. Führte dazu das die Karte den 3d Betrieb abgebrochen hat, und bis zum Neustart kein Bild mehr brachte. 3dmark01 süffisante 15251 Punkte auf einem x6800
 

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Ich bräuchte bitte mal für mein GA-7DPXDW etwas Fachinformation.

Ich hab dort ein Haufen Kondensatoren aus WMDK's "schnellen" Liste of Shame gefunden und würd die gern austauschen wollen, obwohl sie optisch noch gut ausschauen.

3x KZG 1.500µF 16V RM5 20x10mm
15x MBZ 3.300µF 6,3V RM5 25x10mm

Höhe ist bei beiden egal (außer ein KZG, der liegt in einer Linie zum AGP, ist aber recht weit weg.

Ich denke mal, der Rest kann bleiben, sind großteils nur Choyo XR und sitzt zwischen den Slots und als Primärcaps vor den Spannungswandern.

(Und wenn möglich wieder die Teilnahme an einer Sammelbestellung, falls ich passende Caps nicht habe)
 
Damke fürs raussuchen. Die PSG hab ich von einer letzteren Bestellung noch liegen, von den PLG würd ich welche brauchen und mich der nächsten Sammelbestellung anschliessen.
 
Gehts zum 3dfx Opa? Da war meine V5500 die Tage zum Besuch.
Müsste spätestens Anfang nächster Woche wieder bei mir sein. :d


Ah ok, das ist gut zu wissen. Danke.
Nee. Der User und ich sind Elektroniker vom alten Schlag, d.h. wir hinterfragen noch Dinge. Er baute mal ein UKW-Radio aus Transistoren und ich eine Uhr.
Wir stehen per Threema in Kontakt und tauschen Gedanken aus oder helfen uns weiter, wenns mal klemmt. Manchmal sinds auch einfach nur ungewöhnliche Schaltungen, z.B. PWM mit Unijunction Transistor... Ich habe ihm beispielsweise erklärt, daß die linke Seite der V5 6000 nen reiner Spannungsregler ist. Hab mit solchen Sachen berufshalber oft zu tun und deswegen erkennr ich sowas auf dem ersten Blick.
Dadurch sind in den letzten Monaten und Jahren viele Erkenntnisse zu den Karten zusammengekommen.

Meine Karte geht nach Spanien.
 
Je nach Losgröße und Stückpreis können es auch mehr sein. Also wie letztes mal, wenn 100% mehr Kondensatoren deutlich unter 100% "Geld" liegen. :fresse:
Nur so kann ich ein kleines Ersatzteillager aufbauen.
 
Hat zufällig jemand 10 von diesen Kondensatoren übrig?
 

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Das wird wieder irgendein nichicon Low esr (vllt hm) sein der die hufe hoch macht. Müsste durch 2700uf 4v poly ersetzt werden. Wmdk bestellt glaube ich demnächst
 
Du solltest hier die exakte Bezeichnung Posten und dann wird dir garantiert geholfen. Wenn es so ist wie ich vermute, wird gegen 2700 uf 4v oder ggf 2200uf 6,3v getauscht. Ja das geht. Die Größe des Kondensators wurde so gewählt das die geforderte Kapazität mit der gewünschten spannungsfestig und dem Reihenersatzwiderstand in Einklang gebracht werden kann. Bedeutet das 3300uf nicht zwingend erforderlich sein muss, ebenso für die spannungsfestig. Der Ersatzwiderstand jedoch stimmen muss. Das hängt natürlich davon ab wo der Kondensator auf dem brett sitzt. Ich vermute Mal Spannungsversorgung. Paar posts oben drüber wird nach mbz gefragt. Das könnte auch auf dich zutreffen. Exakten Austausch gibt es nicht. Nur äquivalente
 
@Stangelator: Danke für den Hinweis

Nichicon H0326 6,3V 3300uF ist die exakte Bezeichnung.
Board ist ein Asus A7N8X.
Und ja, das müsste die Spannungsversorgung für CPU und Chipsatz sein.

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WMDK hat da tonnenweise Datenblätter für. Ich würde da Mal Anfragen und wenn möglich bei seiner Bestellung mit einklinken oder eben selbst versorgen. Den oben gelisteten polymere Kondensator wirst du bestimmt benötigen. Sieht aber eher danach aus als ob das ein 2-phasiges board ist, dann wird's schwierig. Warte Mal was die Profis dazu sagen:)
 
Hat zufällig jemand 10 von diesen Kondensatoren übrig?

Das wird wieder irgendein nichicon Low esr (vllt hm)

Exakt. An der Stelle sind das zu 99% Nichicon HMs.

Ok, das geht? Weil die ja einen Nennwert von 3300 haben🤔

Ja, das geht. Die Kapazität war früher oftmals ein Beiprodukt der anderen Werte, die gefordert waren, meistens ESR und / oder Ripple, d.h. man hätte durchaus tlw. alleine aus Kostengründen schon gerne kleinere Kapazitäten verbaut, hätte es Elkos gegeben, die dann aber dennoch ESR und Ripple im gewünschten Bereich gehabt hätten. Tlw. sieht man dies an Boards, die mit beiden Elko Sorten gefertigt wurden, also mit Alu-Elektrolyten und mit Polymer Elkos. Ein Beispiel wäre z.B. das ABIT KN8-SLI / Ultra. Das gab es in unveränderter Form entweder mit 3300µF / 6,3V Alu-Elektrolyten oder später mit 860µF / 2.5V Polymer Elkos. Da Polymere i.d.R. deutlich bessere ESR und Ripple Werte haben als Alu-Elektrolyten bei gleicher oder kleinerer Bauform, kann man an solchen Beispiel manchmal erkennen, welche Kapazitäten eigentlich nur nötig wären, wenn die anderen Werte gleich gut oder besser sind. Natürlich gilt das nicht in gleichem Maße für alle Boards, aber im überwiegenden Teil sind die 3300µF Kapazität mehr in den anderen Parametern begründet.

Wenn man sich die Boards anschaut und mit den Datenblättern abgleicht, kann man tlw. Rückschlüsse darauf ziehen, worauf es dem Hersteller primär ankam. Wenn ich z.B. auf dem DFI NF4 Ultra-D / SLI bei den RAM Bänken zwei KZG 1500µF/16V Elkos finde, die aber nachgemessen maximal die 4,xV RAM Spannung bekommen, dann weiß man, dass DFI dort keinen 16V Elko verbaut hat, weil man die Spannungsfestigkeit brauchte, sondern dass man hier die Caps entweder wegen Ripple und / oder ESR so gewählt hat. So kann man, wenn man sich wirklich sicher ist, auch Äquivalente wählen, die auf den ersten Blick rein nach der Kapazität und Spannungsangabe nicht als 100% passend angesehen werden könnten, aber in Wirklichkeit die Anforderungen erfüllen oder übertreffen, weil wir heute auf Bauteile zurückgreifen können, die es damals ein der Form nicht gab oder die für eine Serienfertigung einfach zu teuer waren. Ich betone aber ausdrücklich, dass man nur dann von den originalen Daten abweichen sollte, wenn man sich wirklich sicher ist. Ansonsten kann das für die Hardware echt blöd enden ;) Im Zweifel immer lieber auf Nummer sicher gehen.


Dein Board ist ein gutes Beispiel übrigens... bei dem A7N8X kann man durchaus die 5 Caps an der CPU mit den 2700µF / 4V Polys ersetzen, aber auf keinen Fall die drei Elkos, die darunter anzutreffen sind. Die müssen anders ersetzt werden, denn an der Stelle erfolgt die Einspeisung von +5V für die Spannungsversorgung der CPU. Da darf unter keinen Umständen ein 4V Poly eingebaut werden, sondern dort müssen zwingend mindestens 6,3V Elkos sitzen. Da es aber keine exakt passenden gibt in der ø10mm Durchmesser Bauform, könnte man hier zwei ø12,5mm Alu-Elektrolyten platzieren und den mittleren der drei Elkos dafür weg lassen oder hier auf 6,3V Polys mit 2200µF zurückgreifen.

Normal gilt die Faustregel, dass Poly Elkos erst ab drei Phasen Stromversorgung eingesetzt werden sollten, aber ich meine @digitalbath hatte hier bereits schon mit Polys Erfolg oder irre ich mich? Es kommt immer ein bisschen drauf an, manche Boards kommen damit klar, manche nicht. Ich habe selbst schon ältere 2 Phasen Boards umgebaut auf Polys, weil es einfach gar nicht anders gegangen wäre und die laufen absolut problemlos.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

// EDIT //

Hatte ich doch richtig im Hinterkopf... @digitalbath hat es tatsächlich erfolgreich auf 2700µF / 4V Polys umgebaut:

 
Zuletzt bearbeitet:
Dein Board ist ein gutes Beispiel übrigens... bei dem A7N8X kann man durchaus die 5 Caps an der CPU mit den 2700µF / 4V Polys ersetzen, aber auf keinen Fall die drei Elkos, die darunter anzutreffen sind. Die müssen anders ersetzt werden, denn an der Stelle erfolgt die Einspeisung von +5V für die Spannungsversorgung der CPU. Da darf unter keinen Umständen ein 4V Poly eingebaut werden, sondern dort müssen zwingend mindestens 6,3V Elkos sitzen. Da es aber keine exakt passenden gibt in der ø10mm Durchmesser Bauform, könnte man hier zwei ø12,5mm Alu-Elektrolyten platzieren und den mittleren der drei Elkos dafür weg lassen oder hier auf 6,3V Polys mit 2200µF zurückgreifen.

Normal gilt die Faustregel, dass Poly Elkos erst ab drei Phasen Stromversorgung eingesetzt werden sollten, aber ich meine @digitalbath hatte hier bereits schon mit Polys Erfolg oder irre ich mich? Es kommt immer ein bisschen drauf an, manche Boards kommen damit klar, manche nicht. Ich habe selbst schon ältere 2 Phasen Boards umgebaut auf Polys, weil es einfach gar nicht anders gegangen wäre und die laufen absolut problemlos.
Ich habe beim A7N8X-E den 12V mod gemacht. Sprich da müssen bei den drei Elkos (Vcore primär) 16V Elkos rein. Tzk hat da 2x 16V / 3300µF FR Elkos (Durchmesser 12,5mm) plaziert. Ich habe alternativ da auf 3x 16V / 1500µF / FR Elkos (Durchmesser 10mm) ersetzt. Beide Versionen funktionieren perfekt. Die primären Elkos würde ich aber nicht weg lassen. Die CPU wird dafür danken.

Im sekundären Bereich passen die 4V Polys perfekt rein. Trotz der 2-Phasen Versorgung. Funktioniert auch beim ASRock K7NF2-RAID.

edit:
Im Post #1.449 kann man sehen den Unterschied zwischen ohne und mit den primären Elkos.
 
Genau. Ich hatte die drei dicken Elkos gegen zwei Panasonic FR 16V 3300uF gewechselt. Wegen der 12.5mm Durchmesser passen dort keine drei Stück nebeneinander.

@ramrod1708 Wenn du generell gewillt bist das Board zu verbasteln, dann tausch die drei dicken Elkos am AGP Slot gegen 16V Varianten, löte die Spule direkt daneben aus und zieh vom ATX 20pin eine 12V Leitung rüber in die Bohrung von der Spule. Schwupp läuft die Cpu über das 12V Rail und du kannst direkt kleinere (moderne) Netzteile ohne fette 5V Schiene nutzen ;) Die 12V Leitung läuft auf der Unterseite des Boards, sieht man also nix von im normalen Betrieb.

Sieht dann so aus wie im folgenden Post (dort inkl. Voltmods):

 
Ich weiß eure Mühe echt zu schätzen. Wahnsinn was hier für ein Wissen vereint ist.
Schön dass es noch solche Enthusiasten gibt. :bigok:

Aber modden war eigentlich nicht geplant. Würde eigentlich nur gerne die 8 Elkos tauschen weil 2 davon ja schon etwas angeschlagen sind. Es ist weder übertakten oder so angedacht.
 
Fachfrage: Ich habe auf einer 9700Pro einen Speicherchip entdeckt, der Kontaktschwierigkeiten hat. Sprich es tauchen RAM-Artefakte auf und sobald ich den betreffenden Chip mit einer Zange aufs PBC drück, sind die Bildfehler weg.

Ich dachte daran, diesen mit einer Heißluftpistole wieder annähernd "festzulöten", bin mir aber über den Temperaturbereich unschlüssig. Desweiteren: Kühlkörper drauf lassen oder runter? Chip direkt anpusten oder was anderes? (Die Wärme muss ja sonst durch den Chip)
 
Meine Vorgehensweise wäre es, den Kühlkörper runter zu nehmen, die umliegenden Bauteile mit Kapton abzukleben, rings direkt um den Speicherchip eine Linie Flux zu ziehen und dann das ganze per Heißluft auf ca. 250 Grad bringen. Dann den Chip kreisend mit Heißluft versorgen und darauf achten, dass du nicht das Flux anfangs schon komplett wegbläst, also mehr von oben als seitlich ansetzen.

// EDIT //
Und wenn möglich, mit etwas WLP einen kleinen Temp Sensor, z.B. vom Multimeter auf den Chip packen, damit du ungefähr eine Richtung bekommst, wo die Temperatur steht. Da die Wärme etwas braucht um durchzuziehen, musst du halt etwas länger drauf halten, auch wenn der Sensor z.B. schon 250 Grad anzeigt.
 
Ginge es auch ohne Kapton bzw. was wäre die Gefahr? Weil solange ich keinen "Orkan" vom Heißluftgebläse drüber sausen lasse, sollten die SMD-Bauteile doch noch in Position bleiben. Oder geht das schneller als man denkt?

Und wie lange würde der Chip denn die 250°C mitmachen oder ist das "ungefährlich", weil drinnen einfach grad kein Strom fliesst?
 
Ginge es auch ohne Kapton bzw. was wäre die Gefahr? Weil solange ich keinen "Orkan" vom Heißluftgebläse drüber sausen lasse, sollten die SMD-Bauteile doch noch in Position bleiben. Oder geht das schneller als man denkt?

Und wie lange würde der Chip denn die 250°C mitmachen oder ist das "ungefährlich", weil drinnen einfach grad kein Strom fliesst?
Brauchst du kapton? Habe noch ne große Rolle hier und könnte dir was abschneiden
 
Ginge es auch ohne Kapton bzw. was wäre die Gefahr?

Würde ich nicht machen. Die Gefahr ist einfach, dass andere Bauteile in der Umgebung, die viel schneller auf Temperatur sind, über einen längeren Zeitraum dann quasi vor sich hin köcheln.

Du musst da schon eine Weile drauf halten, bis der BGA Chip wirklich durchgeheizt ist, zumal er ja auch über seine Lötpunkte gleichzeitig wieder Hitze in die Leiterbahnen abführt und der Erwärmungsprozess dadurch länger dauert. Aus diesem Grunde brauchst du auch schon ein bisschen Airflow, was wiederum, neben der thermischen Belastung, auch die Gefahr erhöht andere Bauteile wegzupusten. Und falls Elkos in der Nähe stehen, die bitte unbedingt mit abschirmen, können dir sonst um die Ohren fliegen wenn das Elektrolyt verkocht.

Ohne vernünftige Isolation der umliegenden Bauteile riskierst du mehr Schaden als Nutzen.
 
Hat wer zufällig eine Ati X800 GT (8 Pipes) in AGP und R481 liegen und kann mir dessen BIOS-File zukommen lassen?
 
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