[Sammelthread] NostalgieDeLuxx Bastelthread

XP64 hatte den Nachteil, dass die Treiberentwicklung quasi erst mit Veröffentlichung einsetzte.
Darüber hinaus gab es XP64 glaube auch nur in Englisch. Wenn ich mich richtig erinnere konnte es später mit einem Language-Pack eingedeutscht werden. Zu der Zeit habe ich bei ALTERNATE Build-to-Order PCs geschraubt um durchs Studium zu kommen und XP64 kam uns nur sehr sehr sehr selten auf den Tisch...
 
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Oder ist das son "kann gehen, muss aber nicht" Fall?

Würde ich jetzt nicht unbedingt machen. ZLJ ist halt Low-ESR, die SM sind reinrassige GP Caps. Wir reden hier grob über einen Unterschied im Faktor 10+ in Sachen ESR. Wären Low-ESR an den Positionen gut gewesen, würden da keine SM stehen. Wie immer gilt: probiere es gerne aus, du kannst Glück haben und es geht gut, aber nicht wundern wenn so krasse Abweichungen zu merkwürdigen Effekten in Sachen Verhalten / Stabilität und / oder Temperaturentwicklung führen.
 
Darüber hinaus gab es XP64 glaube auch nur in Englisch. Wenn ich mich richtig erinnere konnte es später mit einem Language-Pack eingedeutscht werden.
Ja genau. XP64 bekommst du nur als EN-ISO und musste es dann mit einem Language Pack auf deinen Wunsch anpassen. Das hat zur Folge, dass im tiefsten Winkel des Systems, vorzugsweise Systemsteuerung, weiterhin englische Begrifflichkeiten zu finden sind. :d
 
Tut ja auch nicht Not :fresse: Für ZLJ findet sich immer irgendwo Verwendung. Wenn es ganz arg drückt, einfach mehr Hardware zur Instandsetzung kaufen, dann hast du keine Caps sinnlos rumliegen. Pragmatisch angehen :d
Nej lass ma, wenn die 6 bis 8 Boards die jetzt dran sind durch sind, muss ich erstmal wieder ein paar PCs zusammenschrauben :fresse:
Und dann stehen erstmal 1-2 Projekte für meine vernachlässigte Website an :)
 
gibt es eigentlich irgendein Merkmal woran man erkennen kann, ob optische Laufwerke UEFI Boot können? Das kam ja irgendwie 2010-11 so langsam auf mit den Core i Boards LGA1155, oder?
 
Tut ja auch nicht Not :fresse: Für ZLJ findet sich immer irgendwo Verwendung. Wenn es ganz arg drückt, einfach mehr Hardware zur Instandsetzung kaufen, dann hast du keine Caps sinnlos rumliegen. Pragmatisch angehen :d

Teufelskreis incoming... :fresse:

Weil - wenn du dann mehr Hardware hast, fehlt wieder irgendein Cap. Aber den bestellst du nicht einzeln - weil - lohnt sich nicht. Dann sind aber urplötzlich wieder Caps "übrig"...


Das ist wie der Spruch mit den Nudeln und der Tomatensauce.

"Gestern habe ich mir Nudeln mit Tomatensauce gekocht. Es war noch etwas Sauce übrig. Heute habe ich mir Nudeln gekocht. Die Sauce ist alle. Dafür sind jetzt Nudeln übrig - ich glaube, ich werde nie wieder etwas anderes essen..." :fresse2:
 
Die Caps werden ja nicht schlecht.

Was ich mittlerweile an Ersatz für diese OST RLP, RLX, RLS usw. auf Halde habe...

Irgendwann kommt halt doch mal ein ein schnuckliges Board vorbei und dann hat man wenigstens gleich alles da.
 
Bzgl den Shuttle Netzteilen habe ich nun mal das Inter Tech FA 250 bestellt. Das hat auf den 5V Ausgängen brauchbare Leistung: https://cdn-reichelt.de/documents/datenblatt/E910/INTERTECH_88882160_DB-DE.pdf
Alternativ gäbe es wohl noch das FSP FlexGuru 250W (Modular) https://www.fsplifestyle.com/de/product/Flexguru250W.html

Im Vergleich wirbt das FSP teils mit einer 80 Bronze-Gold Zertifizierung, mehr Schutzmechanismen, Ball Bearing Lüfter, Japanischen Elkos usw. Also aufm Blatt hochwertiger als das Inter Tech un das zum leicht niedrigeren Preis.
Allerdings ist das eigentliche Netzteil vom FSP durch den Modularen Konnektor sicherlich nochmal 2-3cm kürzer. Beide sind15cm lang aber das FSP muss hier ja 250W auf nochmal engerem Raum bewerkstelligen.

Nun habe ich noch nbissel zum Inter Tech recherchiert. Das ist wohl eher ein Händler für Billig-/Einsteiger-Netzteile die er in China fertigen lässt.
Das FSP Flexguru fand ich unpraktisch da der Modulare Stecker für Shuttles zwar gehen sollte aber man dann die Kabel direkt am Netzteil stark biegen muss. Außerdem ist der Lüfter schon leicht zugebaut und wenn dann noch der Stecker für die Kabel drauf kommt ist der gefühlt 50% zu.

Hat wer mit dem Inter Tech FA 250 schon Erfahrungen? Oder gar mit dem FSP FlexGuru 250W?

P.S.:
Habe nochmal die 6800GT mit nem Athlon XP 2600+ mit Furmark, 3dMark03 und 05 gebencht und an der Steckdose war max. 160W angezeigt worden mit einem Seasonic Netzteil.
Kennt wer noch nen Benchmark für Windows XP der die Karte und CPU ans Stromverbrauchslimit bringt?
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Frage ist halt, was du mit der Kiste real (!) anstellst.

Meine WinXP-Kiste mit KT333-Platine und A-XP2800+ und 6600GT schwankt je nach Game um die 150W.

Wer lässt denn beim Einkerner nebenbei noch mehr rechenintensive Software laufen?
 
Die Frage ist halt, was du mit der Kiste real (!) anstellst.

Meine WinXP-Kiste mit KT333-Platine und A-XP2800+ und 6600GT schwankt je nach Game um die 150W.

Wer lässt denn beim Einkerner nebenbei noch mehr rechenintensive Software laufen?
Hmm letztendlich soll der Shuttle fürs Gaming gehen und u.a. stabil genug sein für ne Retro Lan (geöffnetes Gehäuse)
Von daher würde ich gerne nen Netzteil nehmen das nicht zu teuer ist da ich ein paar Shuttles habe aber mit etw. Luft nach oben das bei Doom3, FarC Cry oder so nicht direkt am Anschlag läuft und nach x Minuten überhitzt.
Mir ist auch aufgefallen dass bei Shuttle die 250W Netzteile oft über 15 cm lang sein. Mir ist es noch immer ein Rätsel wie FSP in ein vermutlich 13cm Netzteil die ganzer Filtereinheiten, Active PVC, Schutzmechanismen usw. unterbringen will.
 
Mir ist auch aufgefallen dass bei Shuttle die 250W Netzteile oft über 15 cm lang sein. Mir ist es noch immer ein Rätsel wie FSP in ein vermutlich 13cm Netzteil die ganzer Filtereinheiten, Active PVC, Schutzmechanismen usw. unterbringen will.

Anderer Aufbau, miniaturisierte Komponenten? Es gab auch damals schon Möglichkeiten kompakter zu bauen. Ein paar Jahre später erschienen reicht auch schon um plötzlich mehr Platz zu haben. Ein durchdachteres PCB Layout kann auch viel Platz sparen.

Die Game Last ist doch meist eh nicht so hoch wie künstlich erzeugte Maximalauslastung in allen Einheiten. Mach' dich deswegen nicht wund.
 
Anderer Aufbau, miniaturisierte Komponenten? Es gab auch damals schon Möglichkeiten kompakter zu bauen. Ein paar Jahre später erschienen reicht auch schon um plötzlich mehr Platz zu haben. Ein durchdachteres PCB Layout kann auch viel Platz sparen.

Die Game Last ist doch meist eh nicht so hoch wie künstlich erzeugte Maximalauslastung in allen Einheiten. Mach' dich deswegen nicht wund.
Jap das stimmt. Nur bei den Kühlkörpern usw muss ja dann auch etwas gekürzt werden?
Ich hab mal noch das FSP bestellt und kann die beiden dann vergleichen.
Auf der Herstellerseite finde ich aber bei beiden keine 80+ Bronze Zertifizierung... das FSP 300W hat sogar die Gold.. das 250W iwie nix und das Inter Tech auch nicht.
Bei Conrad beschwert sich jemand über den lauten Lüfter des FSP 250W. Bei Mindfactory beschweren sich aber auch welche beim Inter Tech... Subjektiv und vermutlich aber eher laut bei beiden.
 
Lautstärke ist eh ein Streitthema. Was für den einen laut ist, ist für den anderen akzeptabel. Am Ende: auf einer LAN, offen mit anderen röhrenden Lüftern und Teilnehmern, Wayne exactly juckt da wie laut das NT ist?
 
+1.

1. Shuttles waren nie wirklich leise, was der Kompaktheit damals geschuldet war.
2. PCs im Gaming lasten nur ist den höchst optimierten Fällen GPU und CPU gleichermaßen hoch aus. Eigentlich langweilt sich eine Komponente gern, besser die CPU als die GPU, aber egal. Nur Benches lasten beide Komponenten voll aus und das bringt dem Stromverbrauch hoch. Games messen und gut.
3. OC würde ich im Shuttle aufgrund der Kühlung eh besser lassen, egal ob CPU oder GPU. Zu schade, wenn was von den alten Schätzchen leidet.


@fortunes
GF6600GT in nem KT333, die Karte langweilt sich doch, wenn man AA und AF nicht hochdreht, oder?
 
Vermutlich sollte das FSP 270-60LE (Link) so ungefähr innen aussehen vs das china Fake (zweite Bild). Irre vollgestopft aber wenn Active PFC, Filterungen usw. drin sein sollen gehts denk nicht anders. Bin auf das FSP FlexGuru gespannt dass mit ca 13cm auskommen will^^
Der Verkäufer des China Fakes hat übrigens Rückversand angeboten^^
 

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@Strikeeagle1977
Wenn der AthlonXP die 2GHz mit FSB333 schafft oder überschreitet, ist er für eine 6600GT in 1280x1024 ideal.

In BF2 war die 6600GT in 1280x1024 in HighDetails überfordert, da musste ich in LowDetails runter.

Dem XP2800+ war das alles egal.

Bei der GPU spielt ja die Auflösung die Rolle, bei der CPU das Game an sich...
 
So das Inter Tech Argus FLEX FA-250 ist angekommen. Gewicht passt schon mal. Wesentlich schwerer als das China Fake
Hier schon mal erste Bilder von innen. Wird gerade gebencht bzgl überhitzen

Schaue nachher mal was das für Chips sind.ggd erkennt ja schon wer was.
Update ICs:
- GR8313: Zum Einsatz kommt ein GR8313 3-Channel Supervisor IC mit over-voltage protection, under-voltage protection and powergood signal generating. Inter-Tech gibt nur OVP an aber theoretisch wäre wohl auch UVP für 3,3V, 5V und 12V möglich (Datasheet)
- SC3805: Scheint der Controller Chip fürs PFC zu sein. Man findet leider nur Chinesische Datasheets die übersetzt werden müssen: (Link1, Link2)
- Der SC3805 ist ein leistungsstarker PFC/PWM-Kombi-Controller für Netzteile. Seine Eingangsstromformung ähnelt der Topologie mit Phasenanschnittmodulation. Der SC3805 ermöglicht die Verwendung kleinerer, kostengünstigerer Kondensatoren, reduziert die Netzbelastung und den Schalt-MOSFET und sorgt für eine Stromversorgung, die vollständig den IEC1000-3-2-Spezifikationen entspricht.
- APW7159C: Wohl ein Dual Channel Synchronous Buck PWM Controller for SMPS which provides two controlled power output with over-voltage, over-temperature, and over-current protections (Datasheet).
Der Chip sagt mir iwie nicht wirklich was aber iwie scheint der vermutlich für den Überstromschutz genutzt zu werden?...allerdings wohl nur für 2 Channel? Die Schutzangaben fürs Handbuch scheint Inter Tech davon genommen zu haben und den GR8313 mit UVP vergessen zu haben? Ggf frag ich bei denen mal nach.
- So wie es aussieht gibt es auch einen Temperatursensor an dem einen Kühler (Vermutlich Sekundärseite?). Theoretisch auch ein Überhitzungschutz möglich wobei ich nicht weiß welcher Chip dafür zuständig sein könnte.

Beim Benchen wird das Teil auch sehr warm-heiß, inner wohl eher sehr heiß. Läuft aber wohl stabil und der Lüfter ist für meinen Geschmack wohl eher leise denn die 6800GT übertönt alles :S
Update 2: Bei offenen Gehäuse dreht der Lüfter nach ca. 10 Minuten hörbar hoch. Mit Temp-Sensor am Kühlkörper gemessen waren es dort 82°C

Update 3: Das Inter Tech ist nun im Shuttle mit Athlon XP 3200+ und ner GeForce 6800GT. Das orignial alte 200W Shuttle Netzteil wurde in dieser Konfiguration recht warm-heiß am Gehäuse hat aber trotz nahezu Maximalbelastung (199W an Steckdose gemessen) für Furmark sicherlich über ne 1/2h durchgehalten bis ich es ausgeschalten habe. Also 200W gehen wohl iwie aber man hängt schon nahe am Limit.
Das Inter-Tech 250W wurde im Shuttle auch warm-heiß. Gefühlt wird es aber innen gut heiß. Der Lüfter dreht aber nicht hoch (wie im geöffneten Netzteil Betriebe) und ist noch immer wesentlich! leiser als CPU und GPU Lüfter. Da es noch neu ist riecht es noch nach diesen überhitzten China Geräten.... Isonen warmen Plastikgeruch. Die Kabel sind bissel lang und teils verdreht wodurch sich nicht alles so einfach legen lässt, ist aber trotzdem machbar. Das Netzteil scheint iwie etw. effizienter als das original da es an der Dose nur 174-178W zieht vs 193-199W beim Original 200W Shuttle (wobei man beachten muss dass das Original nahe am Limit war).

Werde das Original auch mal noch öffnen und Bilder senden.
Das FSP Flexguru 250 soll heute kommen. Werd's denk am Abend mal benchen können.
 

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Hatten die Pentium 4 (Sockel 478) eigentlich einen höheren Stromverbrauch als die Athlon XP 3200+. Müsste den ja dann auch noch benchen.
Fürs SN45G Shuttle scheint das Inter Tech FA 250 aber zu gehen. Ist nun seit mehren Stunden am Furmark BurnIn Test für GPU und CPU und hält sich bei so knapp 180W an der Steckdose gemessen. Netzteil wird dabei heiß aber Lüfter bleibt leise. Ist denk ein Indikator dass wenn der nicht hochdreht die Temperatur noch i.O. ist.
 
Welche GPU?

A-XP und P4 nehmen sich nicht so arg viel, der P4 ist aber hungriger.

Anders sieht es aus, wenn du einen P4 auf Athlon64-Niveau bringen willst. Dann säuft der P4 wie ein Loch.
 
So das FlexGuru ist nun im Bench.
Erster Eindruck. Das Teil ist schwerer und die Kabel schon angenehm verlegbar. Das mit dem Modularen Stecker der zur Außenseite des Gehäuse zeigt ist kein wirkliches Problem. Die Kabel sind weich genug um gebogen zu werden. Prinzipiell macht es einen sehr wertigen Eindruck. Jetzt nachdem ich das Inter-Tech ausbauen musste finde ich den modularen Stecker noch nicht mal so schlecht. Er vereinfacht den Austausch des Netzteil in Zukunft. Anstatt die Grafikkarte und die Soundkarte ausbauen zu müssen um an die Kabel zu kommen muss man jetzt nur noch den Stecker am Netzteil lösen, 3 Schrauben weg und raus ist es.

...Mal sehen wie es sich unter Last schlägt. Aktuell zeigt es mir 172-176W an der Steckdose im selben Shuttle wie zuvor das Inter Tech getestet wurde. Also ganz leicht effizienter. Aber das kann denk vernachlässigt werden...ggf hatte mal die HDD kurz bissel Last erzeugt und schwubs sind die 6W mehr da.

Update: Ok, das FSP FlexGuru ist ebenfalls leiser als der Rest vom System, würde sagen ähnlich leise wie das Inter Tech nur dass es ein etw. leicht "schrilleren" Ton hat. Letztendlich aber vernachlässigbar da eh alles andere lauter ist.
Die Temperatur des Netzteilgehäuse scheint wesentlich niedriger als die des Inter-Tech... Trotz kleinerer Bauweise. Bin echt überrascht. Keine Stelle am NT Gehäuse gefunden wo man den Finger wegnehmen muss weils heiß wird. Beim Inter Tech gabs da schon höhere Temps wo man zwar nicht unbedingt weg musste aber es sehr unangenehm bis schmerzhaft wurde.
...Werde es nun mal zerlegen und schauen was so drin steckt..


Gefundene Chips im FSP FlexGuru 250W (iwie ist auf allen Chips inen "Lack" drauf der sie unleserlich macht. Mussten zuerst mit Iso gereinigt werden)
- TNY278PN: Energy Efficient, Off-Line Switcher with Enhanced Flexibility and Extended Power Range (Datasheet)
- PS224: 4-Channel Secondary Monitoring IC with over-voltage protection, over-current protection, under-voltage protection and power good signal generating (Datasheet)
- APW7164: Synchronous Buck Controller. The APW7164 is a voltage mode, fixed 200kHz-switching frequency, synchronous buck converter (Link)
- HF81: X Capacitor Bleeder. HF81 is an innovative two-terminal IC that automatically discharges an X capacitor while eliminating power losses and allowing power supplies to comply with safety standards. The HF81 acts as a smart high-voltage switch when placed in series with discharge resistors (alternatively bleed resistors). (Datasheet).
- CM6805AG: 10-PIN Green-Mode PFC/PWM Combo CONTROLLER for High Density AC Adapter (Datasheet)

Demnach scheint also ein PFC Controller und Supervisor IC/Monitoring IC vorhanden sowie sogar ein X Capacitor Bleeder damit das Netzteil wohl bestimmte Sicherheitsstandars erfüllt.
Das ganze scheint ordentlich gebaut zu sein. Wirkt hochwertiger als das Inter Tech. Muss mal ein Profi beurteilen. Für spätere Reparaturen wie Elko Tausch scheinen mir das Inter-Tech und das FSP FlexGuru beide geeignet. Keine festen Kühler die iwie alles verdecken.

Im ersten Bild mal alle 3 Netzteile offen verglichen. Links: Inter Tech, Mitte: Original 200W NT aus Shuttle, Rechts: FSP FlexGuru 250W
 

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Etwas Bastelarbeit von dieser Woche zur später Stunde.
Ich habe ein normale Sapphire 128MB Radeon 9100 und eine tote Radeon 8500. Da kam mir die Idee aus der 9100 eine richtige 8500 zu machen. Heißt RAM und BIOS Chip rüberlöten. Gesagt getan. Karte bootete. Ich war ehrlich gesagt vorher nicht sicher, ob das funktioniert. Keine Bildfehler, soweit so gut. Ich habe dann gesehen, dass der DVI Port keinen analongen Anteil hat. Der ADV7123 Chip fehlt ebenso. Also die fehlenden Teile rüberlöten. Da die Layout PCBs recht ähnlich sind, geht das. Die dazu gehörenden Bauteile wie Netzwerkwiderstände, Kerkos und Elkos mussten auch rüber. Das Spender PCB war am Ende recht leer. Der Transfer ist scheinbar geglückt. Der VGA Ausgang funktioniert, ein DVI-VGA Adapter am DVI Port funktioniert auch (auch beide gleichzeitig). Die reine DVI Funktion muss ich noch testen. 3D Stabilität ist vorhanden. Der RAM bekommt 3,25V ab, der Radeon Chip ca. 1,6V. Soweit scheint alles zu passen. :-)

Ausgangszustand
20100808-SDIM5431.jpg


Endzustand.
DP2M2976-4.JPG
DP2M2977-5.JPG
 
Sieht eigentlich jemand ein Problem bei den 14A auf der 5V Leitung des FlexFuru Netzteil?
So wie mir es scheint haben eigentlich die Shuttle überwiegend alle einen 12V CPU Stecker. Von daher scheint es mir bei den Shuttle keine hohen Ampere Zahlen unbedingt zu benötigen.

Gibt's ggf Shuttle Mainboards die trotzdem iwie die 5V Leitung z.B. für CPU stark genutzt haben? Oder ggf der AGP der x Watt über die 5V Leitung bereitstellen muss? Oder gar GPUs die am Molex hauptsächlich die 5V Leitung nutzten?

Das Inter Tech wirbt mit 18A auf 5V vs das FlexGuru mit "nur" 14A auf 5V. Das FlexGuru macht bisher den besseren Eindruck was Qualität angeht und Temperatur
 
AGP kann maximal 25W bereitstellen. Alle GPUs die auch nur in die Nähe davon kommen haben einen zusätzlichen Stecker und ziehen die Leistung dann direkt vom Netzteil über 12V.

15A auf 5V sollte fast immer reichen, wenn die CPU über 12V versorgt wird. Bei einem Haufen HDD könnte es interessant werden.
 
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