[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1151 (Skylake) Laberthread

wollte damit nur schreiben dass wenn wirklich was verbessern willst am besten köpfen solltest. Wie sich die beiden CPU Kühler schlagen weiß ich nicht aber da kannst ja sicher Tests finden ob sich lohnt wegen paar Grad.
 
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naja das köpfen kostet auch geld und ist eben riskant, obwohl man ja beim skylake kaum was kaputt machen kann.

-silikon
-neue WLP
-rasierklinge

kostet auch alles geld.

Hab leider bis auf die WLP nix daheim und wie ja schon gesagt wurde sollte man zwischen DIE und IHS andere WLP nehmen.
 
So schwierig ist das nicht.
Ungeübt sollte man sich vorher alles nötige, was es zu wissen gibt, erlesen.
 
Zwischen DIE und IHS werd ich erstmal normale WLP nutzen die von arctic colling MX-4 erstmal schaun wie das damit mit den temperaturen so ist.

Lohnt sich nicht, diesbezüglich hatte ich mal einen kleinen Vergleich gemacht.

könnt ihr einen kühler empfehlen der nicht zu teuer ist (max 40€) und ungefähr die maße 130x 160x 79 mm (Width X Height X Depth) hat?

In der Größe ist es sehr schwierig. Etwas größer und nen sehr gutes P/L hätte der hier: http://geizhals.de/scythe-ashura-scasr-1000-a910518.html
 
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ok alles klar ich werd es doch mal probieren mit dem köpfen Rasierklinge und UHU silikon kann ich ja bei uns im kaufland sicherlich kaufen.

Bei dem flüssigmetall mach ich mir allerdings sorgen kann da trotzdem was passieren selbst wenn ich neues silikon verwende?
und sollte ich das silikon erst aushärten lassen bevor ich die cpu wieder einsetze?

also die MX-4 scheint ja durchaus was zu bringen.


Kann ich davon ausgehen das mit ner geköpften cpu und meinem jetzigen kühler bessere temperaturen erreiche als mit einem neuen CPU kühler und dafür ungeköpft?



ja von dem Scythe Ashura hab ich auch schon viel gutes gehört. Ich glaube aber gerade neuere CPUs sind doch so oder so weiter nach hinten versetzt wegen der kompatibilität zum speicher. Ins Auge ist mir auch der Thermalright Macho 120 SBM gefallen, scheint ja auch recht gut zu sein.
 
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So ich hab es nun vollbracht, hatte schon bisschen mit den händen gezittert ;), bin aber sehr entäuscht, ich hab erstmal nur die MX-4 genommen und den IHS ohne Silikon drauf gemacht, also nur drauf gelegt mit den händen festgehalten und dann den hebel runter gemacht. Leider haben sich die temps kein bisschen verbessert, ich würde sagen sogar etwas verschlechtert.

Sehr ärgerlich das ganze :(
 
MX4 sollte man nicht unterm Heatspreader einsetzen
 
und warum?

ralle_h hat ja auch die MX-4 genutzt und damit bessere resultate erzielt bei mir aber leider nicht :(


nochmal zum köpfen, es war wirklich schwierig heraus zu finden wie stark man drücken kann, die größte angst hatte ich immer das ich ins PCB schneide, ich bin sogar der Meinung das ich an den ecken etwas reingekratzt habe, aber da muss man schon genau hinsehen, die CPU läuft jedenfall dazu muss ich noch sagen das die rasierklingen die ich genommen hatte zwar schneiden, aber sehr dünn und einfach nicht so stabil wirkten ( 10 stück haben nichtmal 2€ gekostet, scheint auch noname zu sein ) am schwierigsten fand ich das lösen an den beiden seiten vom IHS, also dort wo auch die halterung vom sockel fixiert wird auf dem IHS, naja ihr wisst schon was ich meine.
 
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na jetzt wo schlimmste geschafft ist kannst ja bisschen rumexperimentieren was Temps angeht. Mal bisschen mehr WLP nehmen oder weniger.
 
Na ich werd das erstmal so lassen und mir dann gleich noch silicon und flüssigmetall bestellen, ich denke ich werd wohl zur Coollaboratory Liquid Ultra greifen. Ich könnten natürlich zur noch experimentieren, aber ihr wisst nicht was das jedesmal für ein kampf ist den CPU kühler zu montieren, wiegesagt ich muss die schrauben auf der rückseite den mainboards durch die löcher stecken und dann versuchen mit etwas geschick den kühler zu verschrauben und das nervigste ist das der kühler dabei gern mal verrutscht, wirklich sehr kompliziert gemacht.
 
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Ich hatte zuletzt vor einigen Jahren noch S775 Intel Core 2 Duo E4x00er mit einer Rasierklinge geköpft ;) Ich kenne das Gefühl, man hat schon extreme Angst wenn man sich an die CPU vergreift.

Die Schraubstock Methode (z.B. in Verbindung mit einem gedruckten Werkzeug) oder die Verwendung des Tools vom Bauer ist schon deutlich sicherer.

Nutzt man einen Kühler von Noctua, ist es nur halb so schlimm, die CPU auszubauen und den Kühler erneut zu befestigen.

Ich habe auch normale Paste zwischen DIE-IHS eingesetzt und hatte eigentlich ganz gute Ergebnisse damit.
 
Ich denke mal es hängt auch schon damit zusammen was man für einen kühler verbaut hat, wenn mit der flüssigmetall WLP auch kaum besserung eintritt muss es dann wohl am kühler liegen.
 
Alles zum Köpfen bitte in den richtigen Thread: http://www.hardwareluxx.de/communit...ngen-ohne-hs-mit-gewechseltem-tim-891243.html

Dass die MX-4 bei dir nichts gebracht hat kann mehrere Ursachen haben:

- Intel hat seit Ivy das verwendete TIM verbessert
- Die MX-4 ist nicht so gut wie andere Pasten (Gelid Extreme) - das spielte bei größerer Die Größe (Ivy) daher noch weniger eine Rolle, als es das beim kleinen Die von Skylake tut
- Du hast zuviel/zuwenig Paste verwendet.
 
Ich danke euch für eure hilfe, ich werd jetzt auf das Flüssigmetall warten und dann nochmal bericht erstatten wie es damit läuft.
 
Wollte nochmal kurz was mitteilen ich hatte mich ja darüber gewundert das mit XMP bzw. manuelles übertakten des speichers der Bootvorgang um einges länger war, grund hier für war die Einstellung "MRC Fast Boot" bei den DDR Timings, die einstellung stand auf AUTO, ich geh stark davon aus das mit AUTO einstellung und standardtakt von 2133mhz die option aktiviert ist ( bei AUTO sieht man ja nicht ob es aktiviert ist oder nicht ) und sobald man den speicher übertaktet stellt es die Einstellung automatisch auf Deaktiviert zugunsten der stabilität, ich bin mir sogar sehr sicher das die AUTO einstellung so handelt. Jetzt hab ich MRC Fast Boot aktiviert und der Bootvorgang ist genauso schnell wie mit standardtakt.

Hat zwar nix mit skylake zu tun, aber vielleicht wundert sich auch jemand über langsamen Bootvorgang durch OC Speicher, MRC fast boot ist die lösung :).
 
Was für ein Board hast du denn? Klingt nach einem ASUS UEFI :fresse2: Bei meinem OCF passiert das nicht ;)
 
Maximus VIII Impact @ 28C Wasser
 
Danke Werner, hab gerade noch nen Listenrun nachgeschoben :d
 
Grüßt euch,

ich hab ja gesagt ich melde mich nochmal sobald die coollaboratory liquid ultra da ist, das Ergebnis ist Ok, aber mehr auch nicht. Denn auf der einen Seite haben sich die idle temps überhaupt nicht geändert auch bei teilauslastung von 50% haben sich die temps kaum geändert. Bei Linx was ich nun 10 minuten an hatte, haben sich die temps schon um einiges geändert, die höchste temp bei einen von den 4 kernen war 92 grad der niedrigste 88 grad, im vergleich zu vorher wurden mindestens 2 kerne innerhalb kürzester zeit 100 grad, da bei coretemp bei 100 grad schluss ist kann man sicherlich davon ausgehen das es noch höher wäre. Also haben sich die temps um mindestens 8 grad verbessert, ich hätte mir allerdings um einiges mehr erwartet, wenn man sowas ließt wie 15 grad bis 20 grad weniger.
Ich schätze mal hier spielt nachwievor auch mein alter kühler mit eine rolle, man kann so gute WLP drauf schmieren wie man will, wenn der kühler die wärme nicht abtragen kann bringt das dann auch nicht viel.
Die MX-4 ist sicherlich auf dem IHS auch nicht so das beste.
Ich werde mir bestimmt bald einen neuen CPU kühler kaufen, alleine schon wegen des bescheuerten einbaus meines jetzigen Kühler und dazu gibt es nochmal neue WLP von GELID Solutions GC Extreme.
Als Lüfter dachte ich an den Thermalright Macho 120 SBM.
Sollte ich die Komponenten haben, werd ich mich nochmal melden.



Erwähnenswert wäre eventuell noch das der Serienlüfter des CPU kühler nur mit 1400 rpm läuft und maximal macht er 1900 rpm, mir ist allerdings damals das kabel des lüfters kaputt gegangen, wodurch ich nicht mehr den Lüfter regeln kann somit läuft er eben nur noch mit 1400 rpm.
 
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Hi Leute,

habe eine Frage zur LLC: Habe nach vielen Anweisungen hier im Forum bei Z170 OCF für den 6700k LLC 4 genommen damit man kein vdrop hat.
So bin ich auch bei im BIOS eingestellten 1.3V (fixed) bei 1.248 - 1.264v (schwankt) im Idle, und bei 1.200 unter load. Also 0.1v Unterschied zum im Bios eingestellten und 0.048 - 0.064 vdrop.

Konnte es gerade per suche nicht mehr im Thread finden, aber LLC = off oder gering halten wird doch empfohlen um gegen voltage peaks zu schützen oder ? Sprich, in meinem Fall sollte ich beim OCF LLC=4 lassen ?
Ebenfalls, wirkt sich die LLC bei Skylake nur noch auf die Vcore aus ?

EDIT:
Kann ich beim 6700k den Cache auf 41x lassen, oder sollte der wie bei Haswell/Ivy etwas der Core ratio entgegen kommen ? Sprich, etwa 100mhz unter der core ratio ?

EDIT2:
Nochmal eine Frage zu diversen NS:
Ebenfalls, was sind Richtwerte / Einflüsse folgender NS
PCH +1.0, PCH PLL, CPU PLL. Vorallem, was sollte man nun bei der VCC PLL machen? Die hat ja bei einigen für eine ganz andere Temp gesort wenn die auf 1.1 gestellt wurde (default bei mir 1.2v).

Desweiteren, testet man bei Skylake immernoch wie bei Skylake bei Prime ? (1344,448,512,576,etc..) Oder reicht es bei Skylake 1344, 448, 800 und 864 vor dem full custom zu testen ?

Danke euch!
 
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Man eine Frage um eine ehrlich Antwort: Was ist der ehrliche Durchschnitt aktuell für einen 6700K skylake im Handel ohne Selektion? Sowas in Richtung 1,30V für 4,5Ghz? Möchte mir einen zulegen und wäre über eine ehrliche Antwort dankbar. Es gibt ja Phasen bei Intel in denen nichts gescheites verkauft wird....
 
Jo, 4,5 GHz @1,3V kann gut hinkommen.
 
Hab mir einen 6700k zugelegt, jetzt wollte ich fragen...wo ich mit den Nebenspannungen ansetzen soll? Habe ein Asrock Extreme4 und mein Ram läuft so wie in meiner Signatur.
 
Danke, teste gerade etwas rum. Glaub hab mal wieder voll in die Nieten Kiste gepackt. Hab gerade 4400/4200 mit 1,34v laufen :rolleyes:
 
Bin auch gerade am Testen meines neuen Systems (6700K, Asus Z170 Pro Gaming). Musste mich erstmal wieder einlesen, da ich seit meinem C2D E6600 nichts mehr mit OC am Hut hatte. Momentan bin ich mit Adaptiven Einstellungen im Bios auf folgende Werte gekommen.

6700K @ 4400Mhz
Idle (800Mhz) Vcore = 0.752V @ 26°C
Load Vcore (Prime95 1344 Test) = 1,248V @ 70°C


Insbesondere bei den LLC Einstellung habe ich keine Ahnung was ich da nehmen soll. Habe die jetzt einfach mal auf Level 3 gestellt. Komisch fand ich auch, dass die Idle Vcore immer bei 0.752V liegt, egal was ich bei den adaptiven Einstellungen einstelle.

Als ich mit Offset undervolted habe, war der Vcore bei 0.576V bei 800Mhz. Scheint aber bei adaptiven Settings nicht mehr zu funktionieren.
 
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Bei mir sind allerdings auf dem Dachboden auch durchweg ~33 Grad trotz offener Fenster!
 
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