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Das trifft den Nagel so ziemlich auf den Kopf...
Welchen Direct Die Kühler hast du? oder gehst mit Direct-Die-Frame und bestehendem Kühler?
wichtig ist halt das Drehmoment, das sollte gleichmäßig und nicht zu hoch sein, sonst hast stress mit dem RAM.
Bei dem IceMan und Barrow solltest auch mit hohem Durchfluss arbeiten, die skalieren gut damit.
Das trifft den Nagel so ziemlich auf den Kopf...
Welchen Direct Die Kühler hast du? oder gehst mit Direct-Die-Frame und bestehendem Kühler?
wichtig ist halt das Drehmoment, das sollte gleichmäßig und nicht zu hoch sein, sonst hast stress mit dem RAM.
Bei dem IceMan und Barrow solltest auch mit hohem Durchfluss arbeiten, die skalieren gut damit.
Wäre so ziemlich die letzte Option für Direct Die, die ich in Betracht ziehen würde. Die üblichen Kühler sind von der Bodenstärke und den Kanälen ja schon nicht für sowas gedacht und die Montage kannst auch ziemlich einfach verkacken, weil die Federn usw. alle für deutlich höheren Anpressdruck gedacht sind und nen üblicher Block zu massiv ist. Zu fest ist nix, zu locker auch nicht weil das Ding dann eventuell kippelt. Einmal schief angesetzt und angezogen und der Die bricht usw.
Den Kühler schrottet man dafür dann auch, weil du den einen Cap ausfräsen musst und dir mit LM den Boden für immer versaust (auch wenn er vernickelt ist).
Hätte mir viel zu viele Nachteile.
Wenn man die CPU nur einmal einbaut, dann nehmt nen Supercool. Das ist der einzige der wenig Probleme mit dem Ramsetting macht. Nur Demontage ist eben nen Graus und ich würde der Dichtung auf Dauer nicht trauen.
Wer mit 3-5° schlechteren Temps leben kann, bearbeitet den originalen IHS. Wenn man das Teil gut anpasst und schleift ist man nicht weit weg von Direct Die Kühlern, hat aber kein Stress beim Ein und Ausbau usw.
Wäre so ziemlich die letzte Option für Direct Die, die ich in Betracht ziehen würde. Die üblichen Kühler sind von der Bodenstärke und den Kanälen ja schon nicht für sowas gedacht und die Montage kannst auch ziemlich einfach verkacken, weil die Federn usw. alle für deutlich höheren Anpressdruck gedacht sind und nen üblicher Block zu massiv ist. Zu fest ist nix, zu locker auch nicht weil das Ding dann eventuell kippelt. Einmal schief angesetzt und angezogen und der Die bricht usw.
Den Kühler schrottet man dafür dann auch, weil du den einen Cap ausfräsen musst und dir mit LM den Boden für immer versaust (auch wenn er vernickelt ist).
Hätte mir viel zu viele Nachteile.
Wenn man die CPU nur einmal einbaut, dann nehmt nen Supercool. Das ist der einzige der wenig Probleme mit dem Ramsetting macht. Nur Demontage ist eben nen Graus und ich würde der Dichtung auf Dauer nicht trauen.
Wer mit 3-5° schlechteren Temps leben kann, bearbeitet den originalen IHS. Wenn man das Teil gut anpasst und schleift ist man nicht weit weg von Direct Die Kühlern, hat aber kein Stress beim Ein und Ausbau usw.
Was willst du am IHS bearbeiten?
Ich find eig die Lösung mit direct die frame gut. Da man den eigene Kühler behalten kann. Jedoch da was ausfräsen ist kacke.
Achja, den boden kann man pollieren mit Metalpolitur. Geht wunderbar weg und sieht aus wie neu. Hatte mein heatkiller 3 Jahre direct die auf demm 9900K drauf.
Also, da geht einiges, der IHS von meinem 14900KF hat ne dicke von 2,6mm, den hab ich aber schon plan geschliffen, da könntest gut und gerne nochmal 1mm vielleicht 1,4mm weg nehmen...
Den einen Vorteil von Direct-Die kannst halt nicht erreichen, du hast bei Direct-Die einen Wärmeübergangswiderstand weniger.
Den der am meisten zum tragen kommt, zwischen IHS und Kühler selbst, denn die meisten nehmen da Wärmeleitpaste, mit LM wäre das soger sehr nah am Direct-Die dann, mal abgesehen von der Dicke des Kupfers durch IHS und Kühlerboden und dem Liquid Metal dazwischen...
Eine gewisse dicke brauchst da aber auch wieder, weil das die wärme ja auf eine Größere Fläche verteilen muss. Die Normalen Kühler Profitieren vom IHS und haben eine dem entsprechend dünne Bodenplatte.
Direct Die mit ILM wäre ja auch kein Widerspruch, alternativer "IHS" mit Ausschnitt so groß wie das Die bzw. minimal größer und Block mit einer zum Ausschnitt passenden Erhöhung, warum gibt es eigentlich das nicht.
Direct Die mit ILM wäre ja auch kein Widerspruch, alternativer "IHS" mit Ausschnitt so groß wie das Die bzw. minimal größer und Block mit einer zum Ausschnitt passenden Erhöhung, warum gibt es eigentlich das nicht.
Wäre auch geil. Ja weil die Nachfrage nicht da ist. Also je weniger Material, kühler dazwischen ist, desto besser. Direct die, iceman in meine Fall, hat extrem viel gebracht. Bei Mora hast schon genug Kühlleistung, da muss nicht unbedingt sein. Also ich werd mal den supercool versuchen oder ev den Ekwb, wenn ich den günstig bekomme.
Direct Die mit ILM wäre ja auch kein Widerspruch, alternativer "IHS" mit Ausschnitt so groß wie das Die bzw. minimal größer und Block mit einer zum Ausschnitt passenden Erhöhung, warum gibt es eigentlich das nicht.
Wie willste den Ausschnitt denn da ein bekommen? No way...
Ich hatte mal die Idee den IHS so weit abzuschleifen, dass der DIE freiliegt und sich eine plane Fläche ergibt. Aber kannste auch vergessen denn dann ist vom IHS nichts mehr übrig.
IHS lappen hatte ich beim Alder Lake gemacht, das brachte nahezu nichts. Dafür würde ich die Garantie nicht aufgeben.
Ehrlich gesagt reicht ein normaler guter Kühler. Wenn man mehr will, dann muss direct die und selbst da bekommste zwar 30-40% mehr Hitze abgeführt aber das sind im Grenzbereich eben auch nur 100 Mhz.
Für "Garantieerhalt" ist sauber geköpft auch besser als IHS schleifen, ein gut geköpfter lässt sich nämlich optisch unversehrt zurückbauen.
IHS müsste natürlich runter, und einer mit Ausschnitt drauf. Frag mich wie man auf auf die Idee kommen kann für einen geköpften die Garantie zu beanspruchen.
Ich seh da irgendwie den Sinn bzw. Vorteil nicht. Da gibts ja quasi keinen Standard-Wakü Block der damit funktioniert?
Auch wenn der Frame weniger als ein Iceman/EK/Supercool kostet bringt mir das nichts wenn ich meinen Block bearbeiten muss.
Ich hab den ja bestellt aber ich hab ehrlich gesagt keine Lust den zu verbauen.Der Aufwand und ob das nachher wirklich besser ist als der supercool....
Er ist aber wirklich gut gefertigt und auch überlegt.Die Seitenflächen drücken das PCB rein und übern DIE.
Das PCB ist ja glaube dicker als beim 9900k, das sollte glaube reichen, das es sich nicht verformt.
Ich werd jetzt anfangen den iceman Frame einzubauen. Mach dann paar Bilder was nötig ist um den wasserkühler weiter zu nutzen. Hoffentlich is die bodenplatte des xpx pro light stark genug zum bearbeiten.
Ich werd jetzt anfangen den iceman Frame einzubauen. Mach dann paar Bilder was nötig ist um den wasserkühler weiter zu nutzen. Hoffentlich is die bodenplatte des xpx pro light stark genug zum bearbeiten.
hast messwerkzeug daheim oder trial and error?
falls letzteres, gib mir 20 min und ich messe nach wie die restdicke der Bodenplatte ist am XPX Pro, dürften ja gleich sein
wenn es um reine Leistung geht dann Drittbeste Lösung oder Supercoolcomputer...
Beitrag automatisch zusammengeführt:
hast messwerkzeug daheim oder trial and error?
falls letzteres, gib mir 20 min und ich messe nach wie die restdicke der Bodenplatte ist am XPX Pro, dürften ja gleich sein
Naja, 1 schleifen kann nicht jeder bzw hat nicht jeder das Zeugs dazu. Das muss schon genau sein... ausserdem will ich den mal noch verkaufen und da verkauft er sich besser nichts geschliffen, kopf drauf, sauber verkleben und gut ist. Kann jeder 0815 wieder brauchen. Was später sowieso der Fall wird sein so in 1,2 oder 3 Jahren.
Dann, der iceman, barrow sind toll aber eben Probleme mit Rams, das stabil zu bekommen. Selber jetzt gesehen. Werd jetzt noch den supercool versuchen. Sonst hol ich mir direkt ne ek irgendwoe günstig. Bei mir bringts sehr viel direct die.
Supercool war und ist nicht lieferbar. Sehr schwer zu kriegen im Gegensatz zu iceman. Daher frame beste, aber eben das Bearbeiten. wenns so wäre wie beim 9900k. Hät ich den sofort geholt!
Den Kühler muss ich aber noch anpassen das die Verschraubung wieder den richtigen anpressdruck hat. Hab jetzt nur eine Unterlegscheibe zusätzlich drunter gemacht aber
man hat gemerkt das es noch nicht zu 100% passt. Schau ich mir dann morgen genauer an, vieleicht auch andere Schrauben.
Temp. sind schonmal so besser auch wenn der Anpressdruck noch nicht passt.
Die CPU hab ich zwar glatt poliert bekommen aber irgendwie is da noch ein schleier drauf der nicht weg wollte, aber sie is glatt.
Den kühler hab ich mit Dremel und Fräskopf bearbeitet, bis jetzt ist er dicht und macht was er soll.
Vieleicht werd ich den mit richtiger Fräse und kleinen Fräser nochmal nachfräsen damit es ansehlicher ist aber ich sehe es erstmal so nicht.
Speichercontroller lief auch gleich wieder, musste nur ins Bios, weil das Board meinte ich hätte ne neue CPU verbaut.
Also erstmal bin ich zufrieden mit dem Ergebniss, wenn der Anpressdruck dann noch bis besser wird hab ich vieleicht noch 1-2grad rausgeholt.
Mal sehen ob ich vieleicht 1-2 Stufen am Takt höher komme ohne den Vcore zuerhöhen.
Das erste Bild zeigt die temps. mit ungeköpfter CPU.
Bitte nicht steinigen wegen der Bilder, hab ich fix nebenbei gemacht.
@G40racer79
Das sieht schon gar nicht schlecht aus, wenn du noch die Differenz zwischen den Kernen niedriger bekommst, wäre es wirklich gut.
Ich musste ja selbst beim Supercool dafür den Kühler und den DIE etwas bearbeiten, der Testabdruck war halt ziemlich schlecht bei mir.
@G40racer79
Polier die DIE, bis es spiegelglatt ist. Der Schleier ist normal. Aber bringste easy weg. Leichte metallpolitur von Hand mit Poliertuch oder auch nevr Dull Watte.
Sonst sieht das ja gut aus. Schau wie tief du runter kannst bei gleichen Takt. Hoffe du weisst was vorher Limit war. also bei mir wars enorm, vorallem bei 5.9 und 6 allcore.
@G40racer79
Polier die DIE, bis es spiegelglatt ist. Der Schleier ist normal. Aber bringste easy weg. Leichte metallpolitur von Hand mit Poliertuch oder auch nevr Dull Watte.
Sonst sieht das ja gut aus. Schau wie tief du runter kannst bei gleichen Takt. Hoffe du weisst was vorher Limit war. also bei mir wars enorm, vorallem bei 5.9 und 6 allcore.
Hab gestern noch die große backplate von alphacool bestellt und werde dann in einem Zug gleich alles machen. Dull watte hab ich da. Will auch gleich schauen warum die Schrauben des originalen Halter nicht richtig in die Frame rein gehen. Man merkt das die Bohrungen der Iceman Frame nicht groß genug sind. Die Schrauben kratzen außen etwas, nicht viel aber man merkt es. Hab gestern nur mal zum Testen geschaut was taktmäßig geht. Konnte bei 5,7ghz auf 1,128v runter von vorher 1,163v. Mit 1,163v lief er schon mal mit 5,8ghz und mit 5,9ghz hat er den halben cb23 Test gemacht. Aber nicht weiter probiert.
Hab ihn innen so gut es ging poliert. LM drauf und einfach drauf gelegt, bisl festgehalten damit beim zumachen der IHS nicht verrutscht und gut. Wollte erst LM nehmen aber dann alphacool subzero genommen, will ja später nochmal wechseln. Temps. sind komischerweise recht gut. 4-7grad besser als vorher mit Stock IHS, und die Kerne sind nicht mehr so groß unterschiedlich warm. Jetzt sind meine ü7800mhz ramtakt wieder möglich. Das war mir das wichtigste.
Krass wie gleiche Boards unterschiedlich laufen. auch da ist es eine silicon Lottery 🤣 beim neuen apex, sind es gute 15-20mv mehr für gleiche MHZ. Lächerlich. Kann das echt sein?