[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)

ok dann warte ich lieber auf die final, sonst mach ich das dann mehrmals.

mich wurde nur interessieren ob die RTLs und Latency damit besser wird
 
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Hat hier schon jemand raus, welcher der beste Wasserkühler für die 1700 Die-Size zu sein scheint? Auch in Sachen Anpressdruck und Mounting Mechanismus etc.
Bin echt am überlegen die AiO rauszuschmeißen und eine CPU + RAM Only WaKü einzubauen.

Hallo @even.de

Ich habe 3 Wasser-Blöcke (1700) hier.

1.) Heatkiller IV Pro (y)(y)
2.) Corsair Hydro X Series XC5 RGB PRO (n)
3.) Aqua Computer Cuplex Kyros Next mit Vision (y)(y)(y)

Ich finde den Aqua Computer Cuplex Kyros Next mit Vision am besten. Zwar gefällt mir die Backplate vom Heatkiller besser, aber der Cuplex-Block ist eindeutig besser (Temps und Druchfluss).(y)
 
Hatte auch den Kryos im Auge. Kann das noch jemand bestätigen? Evtl. @TurricanM3 ?
Gibt es bei dem Kryos Next noch Unterschiede bei der Leistung zwischen Nicekl oder anderen Versionen? Sollte man sogar vllt. den Vario nehmen für S1700?
Kann man unbedenklich die S115X Halterungen nehmen bei S1700 und den ASUS Boards?
 
mich wurde nur interessieren ob die RTLs und Latency damit besser wird
schon klar...
Ich glaube nicht daran. Ist sicher nur das übliche Getue. Präsenz zeigen.
Nik Shih hätte schon lange ein Bios präsentiert, zum Ohren anlegen...
 
ASRock kannst du mal komplett in der Pfeife rauchen - genau wie Gigabyte. Man kann eigentlich nur noch ASUS kaufen - und vielleicht noch MSI.
 
Es war einmal in ferner Zukunft.
Mit Nik Shih hatten sie ein einzigartiges Ass am Start. Nur die Boards, um die sich der Master persönlich kümmerte, waren richtig gut.
Leider gab es auch OC-Formular's auf denen lediglich noch seine Signatur stand. Dementsprechend bescheiden schön war's dann auch.
Die Spezi's die sich um die Bios'e kümmern sind entscheidend.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Falls ich Lust bekomme schau ich mir das F6a an.
4000+ Gear1 sofern das Sinn macht mit dem Board, muss auf die Spectrix D60G höchstwahrscheinlich ein Pustefix.
 

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Kleines Update von mir: Themal Velocity Boost Voltage Optimization und Adaptive per Core Voltage ist wie erwartet tricky. Settings die in jeder Laststufe über Stunden durch sämtliche Tests laufen sind nach nem Kaltstart nicht mal mehr in der Lage windows zu booten. Zu viele Variablen in der Gleichung... ich versuche mal weiter.

Aber cool ist, dass das 1001 BIOS hohe VDIMM bei 4 Modulen besser kann als das 0808. Zumindest nach 3h MemTest86 hab ich Hoffnung die 3800 15-15-15-34 mit scharfen Subtimings bei Vollbestückung stabil zu bekommen.
 
Hatte auch den Kryos im Auge. Kann das noch jemand bestätigen? Evtl. @TurricanM3 ?
Gibt es bei dem Kryos Next noch Unterschiede bei der Leistung zwischen Nicekl oder anderen Versionen? Sollte man sogar vllt. den Vario nehmen für S1700?
Kann man unbedenklich die S115X Halterungen nehmen bei S1700 und den ASUS Boards?
Vario kann helfen,


oder auch nicht.


Das hängt davon ab, wie die völlig indiviuelle IHS Oberfläche zur Bodenplatte des Kryos Next passt. Deswegen kann der Effekt der Verformung über Vario nicht sicher vorhergesagt werden.

Explosionsansicht cuplex kryos NEXT VARIO - Schnittansicht Funktionsprinzip VARIO
Der Konus an den Einstellschrauben übersetzt fein einstellbar (200 Mikrometer/Umdrehung) die
Drehung über die Kugeln in eine Linearbewegung. Die Bodenplatte kann von konkav bis konvex
verstellt werden und dies ungleich an den vier Punkten. Ziel ist eine optimale Anpassung an den
Heatspreader der CPU. Der Einstellbereich ist sinnvoll begrenzt.
Während der Entwicklung kam bei Aqua Computer die Frage auf, wie man den Kunden einen
CPU-Kühler bauen könnte der perfekt an die CPU des Kunden angepasst werden kann.
Die Firma scannte daszu die Oberfläche von CPUs. In den Daten gab es konkave, konvex und
plan parallele CPU-Heatspreader. Hieraus kam die Erkenntnis, das die Geometrie des Kühlers
sich anpassen lassen müsste.
Das Ergebnis ist eine der Innovationen des cuplex kryos NEXT: Die VARIO-Technologie.
Die geschützte VARIO-Technologie (DE202016002497U1) teilt das Gehäuse des Kühlers in
zwei Teile. Ein beweglicher Innenteil und ein äußeres Gehäuse. Der Innenteil kann an vier
Punkten durch Aktoren in Winkel und Position verstellt werden. Dies wird über eine Anlagefläche
auf den Boden des Kühlers übertragen und verformt im Bereich von einigen hundertstel mm den
Boden des Kühlers (reversibel).
Der Clou dabei ist, dass diese Verstellung während des Betriebs von außen durchgeführt werden
kann. Durch drehen an den vier Aktoren kann die Form der Bodenplatte optimiert werden und
dies durch entsprechend sinkende Core-Temperaturen überprüft werden. Interne Tests im
Unternehmen zeigen bei aktuellen CPUs mit 100W TDP ein Optimierungspotential von bis zu
2K.

Da der Kryos Next für den Sockel 1700 im Lieferumfang eine speziell angepasste Backplate mitbringt, würde ich sie auch einsetzen. Egal ob Asus bei den Sockel 1700 Hero / Maximus Boards auch ihre Hausaufgaben gemacht haben und die Sockelverformung nicht mehr so extrem auftritt.

Alle Bauteile für die kryos NEXT Serie werden ab Ende kommender Woche verfügbar sein. Die Kühler kommen heute schon in den Shop.
Wir machen eine "richtige" Anpassung des Kühlers und dazu gehören neue Drehteile für die Halterung, andere Haltebleche, Gummi-Formteile für die Backplate und die Backplate selbst.
Um die Backplate selbst herzustellen müssen Formen aufwändig hergestellt werden. Zum einen für das Gummi und zum anderen Umformwerkzeuge für den Stahl. Dann werden die Teile gestanzt und anschließend Oberflächenebschichtet.
 
Hatte auch den Kryos im Auge. Kann das noch jemand bestätigen? Evtl. @TurricanM3 ?
Gibt es bei dem Kryos Next noch Unterschiede bei der Leistung zwischen Nicekl oder anderen Versionen? Sollte man sogar vllt. den Vario nehmen für S1700?
Kann man unbedenklich die S115X Halterungen nehmen bei S1700 und den ASUS Boards?
Der Anpressdruck stimmt nur mit der 1700er Version. Ich hab die alte 1200er relativ leicht festgezogen, warte noch auf den neuen. Hab den aber primär wegen Optik gewählt.
 
@even.de

Wegen dem Cuplex Kryos, das ist so eine Sache mit dem Kühler. Kommt auf deine CPU an ob konvex oder konkav und auf den Kühlerboden den du bekommst ..
Ich habe hier drei Kryos und jeder hat eine andere Bodenplatte .. von fast eben bis stark konvex.
Der eine Kühler kann gut auf eine CPU passen, aber auf die nächste wieder weniger .. meine Erfahrung.

Grüße, Wheels
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Anpressdruck stimmt nur mit der 1700er Version. Ich hab die alte 1200er relativ leicht festgezogen, warte noch auf den neuen. Hab den aber primär wegen Optik gewählt.
kann ich bestätigen, mit 1200er schrauben festgeballert sahs bei mir so aus, fand ich inakzeptabel
 

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Der eine Kühler kann gut auf eine CPU passen, aber auf die nächste wieder weniger .. meine Erfahrung.

Grüße, Wheels

ja kann ich so auch bestätigen, meine Erfahrung dazu ist positiv.

hab hier einen 1150/1200er - Extreme UC2 Block montiert, die Temps sind sehr gut, das Geld hab ich daher anderweitig investiert.

man muß natürlich schauen daß der Anpressdruck passt.


PS: ich steh auch eher auf schlicht, schwarz ohne Bling Bling, das wichtigste meiner Ansicht nach sind einfach gute Temperaturwerte.
 
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ja kann ich auch bestätigen, es kann passen muß aber nicht

hab hier einen 1150/1200er - Extreme UC2 Block montiert, die Temps sind erstaunlicherweise sehr gut, das Geld hab ich daher anderweitig investiert.

man muß natürlich schauen daß der Anpressdruck passt, ich steh auch eher auf schlicht, schwarz ohne Bling Bling.
kann ich bestätigen, mit 1200er schrauben festgeballert sahs bei mir so aus, fand ich inakzeptabel
Es gilt immer dasselbe: Hängt immer davon ab, ob ein definierter Anschlag vorhanden ist oder nicht. Bei WC und AC ist es beim HKIV und Kryos Next der Fall und deswegen gibt es beim S1700 gegenüber S115X/1200 angepasstes Montagematerial, weil hier ein höherer Anpressdruck gefordert ist. Beim Phobya UC1 und UC2 LT gibt es keinen festgelegten Endpunkt durch die Verschraubung, dementsprechend kannst du dier von Haus aus das Optimum herausholen. Wie es bei ALC mit dem definierten Anschlag aussieht, weiß ich nicht.

AC


Umrüstsatze die gleichzeitig für Sockel 1150 und Sockel 1366 passen sollten grundsätzlich auch für LGA1700 passen. Dies betrifft die cuplex, cuplex pro, cuplex evo, cuplex xt, cuplex xt di, cuplex hd und cuplex kryos Serien.

Für die aktuellen kryos NEXT wird es für alle Typen Umrüstsätze geben. Diese sind wie immer für die Plexiglas, RGBpx und Standard-Version unterschiedlich. Aktuell sind die Backplates und Teile der Halterungen noch in Produktion. Wir rechnen mit einer kurzfristigen Verfügbarkeit nach dem Release.
Durch die aktuell schwierige Verfügbarkeiten für so ziemlich alles außer Luft und Wasser können wir aber keine genaues Lieferdatum nennen. Die Backplates sind Umformteile und hierfür müssen aufwändige Werkzeuge hergestellt werden. Gleiches gilt für die Silikonisolation.
Passt, aber der Anpressdruck ist ca. 25% geringer als mit der kommenden LGA1700 Halterung. Damit wirst Du Performance verlieren.
Muster haben wir schon, Igor hat ja schon bei seinem Review einen cuplex kryos NEXT RGBpx von uns verwendet
:)


Die Serien-Werkzeuge werden aktuell vorbereitet. Wir möchten aber gerne vor dem Start noch ein paar Mainboards gesehen haben um Probleme auszuschließen.
Daher wird eine Verfügbarkeit beim kryos NEXT erst im Dezember erwartet. Eventuell werden wir aber auch eine schnellere Lösung mit CNC gefertigten Bauteilen als Zwischenlösung haben.

Hängt auch von der Verfügbarkeit der Prozessoren ab.
Du wirst den cuplex kryos Delrin für Sockel 1150/1366 so einsetzten können. Da es keinen Anschlag bei dem Halterungssystem gibt, verlierst Du auch keinen Anpressdruck.
Alle Bauteile für die kryos NEXT Serie werden ab Ende kommender Woche verfügbar sein. Die Kühler kommen heute schon in den Shop.
Wir machen eine "richtige" Anpassung des Kühlers und dazu gehören neue Drehteile für die Halterung, andere Haltebleche, Gummi-Formteile für die Backplate und die Backplate selbst.
Um die Backplate selbst herzustellen müssen Formen aufwändig hergestellt werden. Zum einen für das Gummi und zum anderen Umformwerkzeuge für den Stahl. Dann werden die Teile gestanzt und anschließend Oberflächenebschichtet.

In der aktuellen Zeit können wir nicht alle Zeiten genau planen und daher gibt es / gab es keine genauere Info zu dem Termin. Jetzt sieht aber alles sehr gut aus


WC

Wir haben heute schon einmal eine Überprüfung mit dem vorhanden Sockelkit gemacht. Das bedeutet in Summe das man auch das vorhandene Kit verwenden kann, aber auf Leistung zwecks Anpressdruck verzichtet. Das optimierte Montagekit wird ab Donnerstag im Shop erhältlich sein. Eine Backplate wird nicht zwingen erforderlich sein, aber diese haben wir bis Donnerstag auch auf Lager.

Du kannst mit passenden Unterlegscheiben versuchen den Anpressdruck zu erhöhen. Sollten so 1-2mm sein ;)

So unter der Hand hat mir der Techniker gesagt das wir bei min. 5% liegen. Damit sollte sich jeder in etwa ausrechen können wie wichtig ihm der Mehrwert ist.

Die Federn haben wir selektiert und sind deutlich strammer als die alten Federn. Unterlegscheiben waren vorher 0,5mm hoch und jetzt haben die eine Höhe von 1,5mm.

Ich habe mich da leider schlecht ausgedrückt. Der HK III passt auf den Sockel LGA 1700 und das beigelegte Montageset kann auch verwendet werden. Wie man mit dem Montagesystem des HK III allerdings die Intel Spezifikationen einhält, kann ich dir im Moment nicht sagen. Ich kann dir auch keine Unterschiede bei den Temperaturen geben, weil wir das nicht überprüft haben. Der HK IV wurde hier vor Ort perfekt auf den Alder Lake angepasst. Die etwas größere Fläche des Kühlers (nicht der Geometrie innen) dürfte auch Vorteile mit sich bringen.

Eventuell sehen wir uns das mit dem HK III auch noch etwas genauer an. Versprechen kann ich das allerdings nicht. Oberste Prio hat im Moment der FTW3 Kühler.
 
@even.de

Wegen dem Cuplex Kryos, das ist so eine Sache mit dem Kühler. Kommt auf deine CPU an ob konvex oder konkav und auf den Kühlerboden den du bekommst ..
Ich habe hier drei Kryos und jeder hat eine andere Bodenplatte .. von fast eben bis stark konvex.
Der eine Kühler kann gut auf eine CPU passen, aber auf die nächste wieder weniger .. meine Erfahrung.

Beides schleifen oder den Vario nehmen oder auf Direct Die gehen ?

Ich überlege auch gerade wegen Vario oder Vario Vision. :unsure:

Und ich habe auch schon zwei Kryos Next hier rum liegen, alledings noch keine 1700 parts dafür.
 
Keine packplate... ich hab in Idle etwa 60l/h und drücke unter Vollast dann 150l/h durch.
Schätze so 80-100 braucht der Kühler schon, ist recht groß.
 
DirectDie ist halt immer so eine Sache. Das war ja schon öfter bez. RAMs dann abenteuerlich. Die Dinger zicken so schon genug, weiß nicht ob mir das die Tempvorteile noch wert wäre. Will lieber ein stressfreies Sys.
 
Keine packplate... ich hab in Idle etwa 60l/h und drücke unter Vollast dann 150l/h durch.
Schätze so 80-100 braucht der Kühler schon, ist recht groß.
Hab den gleichen Kühler drauf aber mit backplate vom hk4. Ha auch so ca. 120l/h mit einer aquastream xt
Beitrag automatisch zusammengeführt:

Beides schleifen ist gerade meine Überlegung, oder die Direct Die Kühlung die @dante`afk vor einigen Seiten verlinkt hat.

Grüße, Wheels
Wieviel willst den da schleifen. Ohne zuerst angebaute backplate zieht sich der Sockel Krum und schief
 

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ab minute 4:00


he's doing them individually per order, contact him here: https://www.facebook.com/Supercool-computer-894497940571958/

(y)

Bei Igorslab hat auch jemand den Vorgänger im System


und sich für Alder Lake nach einem Reviewsample erkundigt.


Ein kurzer Erfahrungsbericht von dir mit Bildern zu den Einzelteilen des Kühlers, zur Montage und den Ergebnissen wäre sehr interessant. Das wäre die Premiere eines speziell entwickelten Directdie Wasserkühlers :wink:.
 
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Hab den gleichen Kühler drauf aber mit backplate vom hk4. Ha auch so ca. 120l/h mit einer aquastream xt
Beitrag automatisch zusammengeführt:


Wieviel willst den da schleifen. Ohne zuerst angebaute backplate zieht sich der Sockel Krum und schief
mich würde dabei interessieren, ob jemand vl schonmal versucht hat den sockel von seinen haltern zu befreien, und nur mit backplate und waterblock den nötigen druck erzeugt hat. die krümmung durch das sockelschloss würde schonmal wegfallen.
 
Es reicht schon wenn man, bevor man den cpu einlegt, die backplate verbaut damit sich das Board beim einsetzen und verriegeln der CPU nicht verzieht. Alles andere ist dann in der Toleranz. Igor hatte dazu ein hilfreiches video gezeigt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Moin, ich bin noch immer nicht zum testen gekommen, da mir auch der Kühler fehlt. Hat jemand mal den Vergleich von Kupfer zu Silber gewagt?
ich bin glaub ich jetzt echt bereit mal den Silber Kühler zu nehmen, sobald der irgendwie mal lieferbar ist.
 
Wo bekommt man denn eine gute Backplate für 1700 einzeln?
 

 
@ G40
F6a trainiert die RTLs ab 4000 auch nicht optimal, aber es läuft mit höherem Ram-Takt.
 

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