[Sammelthread] OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)

[funkflix]

Teste gerade nen neuen 13900KS, sieht soweit ganz gut aus.

 

[Dwayne_Johnson]

KrisFix hat mir heute meine CPU zurückgeschickt. SMDs sind alle wieder dran

Bin gespannt, ob sie noch funktioniert. Die ganze Geschichte hat mir allerdings die komplette Motivation genommen, an meinem PC herumzubasteln.

Muss wohl oder übel aber noch einen Satz QDCs bestellen und dann das Teil mit dem Supercool Kühler testen.

Was hat der „Spaß“ gekostet?
Und prüfe mal bitte, ob Die und CPU-PCB gebogen sind - danke

 

[Holzmagier]

Was hat der „Spaß“ gekostet?
Und prüfe mal bitte, ob Die und CPU-PCB gebogen sind - danke

Waren 90 Euro - find ich absolut in Ordnung.
Konnte allerdings noch nicht testen, da ich erst noch auf die QDCs warte.

Das PCB ist minimal konvex. Aber ich denke, dass der Anpressdruck vom ILM das locker gerade biegt.
Mein Z790 Apex ist deutlich schiefer

 

[Dwayne_Johnson]

Waren 90 Euro - find ich absolut in Ordnung.
Konnte allerdings noch nicht testen, da ich erst noch auf die QDCs warte.

Das PCB ist minimal konvex. Aber ich denke, dass der Anpressdruck vom ILM das locker gerade biegt.
Mein Z790 Apex ist deutlich schiefer

Dachte ich auch - wird er nicht aber nicht...
Der Frame war schon gut fest angezogen. Den Anpressdruck musste ich über den Block machen


Vielen Dank @DanGilmore der mir diese Front Panels geschenkt hat

 

[Holzmagier]

Dachte ich auch - wird er nicht aber nicht...
Der Frame war schon gut fest angezogen. Den Anpressdruck musste ich über den Block machen


Vielen Dank @DanGilmore der mir diese Front Panels geschenkt hat

Du hast den EK Kühler oder ?

Ich hab aktuell EK und Supercool 12th Gen ( der aber laut diversen Berichten aus dem OCN auch auf dem 13er funktioniert) hier liegen und tendiere eher zum Supercool. Der wird ja nur durch den ILM auf dem Die fixiert.


Wobei ich beim Supercool auch nicht mehr ganz durchblicke. Die ganz neuen Bestellungen bekommen noch so eine kleine „Presse“ dazu, um das Unterteil des Blocks analog zum Stock-IHS mit Silikon anzukleben. Wohl damit der Anpressdruck nicht komplett auf dem Die liegt. Ist da die Gefahr echt so groß, dass man den abbricht?

Den Kühler mit Silikon zu verkleben will ich eigentlich überhaupt nicht. Dann bekommt man ihn ja kaum wieder ab, wenn man das LM mal neu auftragen muss.

 

[Dwayne_Johnson]

Ja, EK DD-Block...
Der DD-Frame war gut festgezogen. Und weil der Die so gebogen war, hatte ich den Block erstmal nur leicht angezogen, da ich Angst hatte die CPU zu zerböseln
Aber das WLP-Abbild war total beschissen. Der Block hatte geschätzt auf nur 5x5 bis 6x6mm richtigen Kontakt. Musste das Sys. 3x komplett zerlegen, um das Abbild zu checken (ging nicht anders wegen dem Block). Die Paste wurde nur zum Testen des Abbildes genommen.

[Sammelthread] - OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)

5h??? :oops: Alles nur wegen diesem sch... Kleber :fire: Normalerweise ging das immer recht schnell ab btw: Noch bissl Unordnung wegräumen, dann kann´s endlich losgehen Bin gespannt, wie gut die Wärmeabführung von "Ei zu Ei " ist :fresse:

www.hardwareluxx.de

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5h??? :oops: Alles nur wegen diesem sch... Kleber :fire: Normalerweise ging das immer recht schnell ab btw: Noch bissl Unordnung wegräumen, dann kann´s endlich losgehen Bin gespannt, wie gut die Wärmeabführung von "Ei zu Ei " ist :fresse:

www.hardwareluxx.de

An die erfahreneren DD-User...
Zieht ihr den Frame und Block, wie im LTT-Video mit jeweils 1/4 Umdrehungen über Kreuz an?
Jeweils 1/4 Umdrehungen klingt etwas übertrieben, weil die Steigung pro Gewindegang durch 4 geradezu nichtig ist
Der Typ (nicht Linus) meinte, dass die CPU gleichmäßiger in den Sockel gepresst wird

 

[Phoenix2000]

Ja, EK DD-Block...
Der DD-Frame war gut festgezogen. Und weil der Die so gebogen war, hatte ich den Block erstmal nur leicht angezogen, da ich Angst hatte die CPU zu zerböseln
Aber das WLP-Abbild war total beschissen. Der Block hatte geschätzt auf nur 5x5 bis 6x6mm richtigen Kontakt. Musste das Sys. 3x komplett zerlegen, um das Abbild zu checken (ging nicht anders wegen dem Block). Die Paste wurde nur zum Testen des Abbildes genommen.

[Sammelthread] - OC Prozessoren Intel Sockel 1700 (Alder Lake-S & Raptor Lake-S)

5h??? :oops: Alles nur wegen diesem sch... Kleber :fire: Normalerweise ging das immer recht schnell ab btw: Noch bissl Unordnung wegräumen, dann kann´s endlich losgehen Bin gespannt, wie gut die Wärmeabführung von "Ei zu Ei " ist :fresse:

www.hardwareluxx.de

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5h??? :oops: Alles nur wegen diesem sch... Kleber :fire: Normalerweise ging das immer recht schnell ab btw: Noch bissl Unordnung wegräumen, dann kann´s endlich losgehen Bin gespannt, wie gut die Wärmeabführung von "Ei zu Ei " ist :fresse:

www.hardwareluxx.de

An die erfahreneren DD-User...
Zieht ihr den Frame und Block, wie im LTT-Video mit jeweils 1/4 Umdrehungen über Kreuz an?
Jeweils 1/4 Umdrehungen klingt etwas übertrieben, weil die Steigung pro Gewindegang durch 4 geradezu nichtig ist
Der Typ (nicht Linus) meinte, dass die CPU gleichmäßiger in den Sockel gepresst wird

Du musst zuerst locker drehen bis du die Schraube rasten hörst, damit du nen exakten Startpunkt hast, 45° über Kreuz ist aber ansich völlig ok.Wichtiger ist wenn du merkst du hast marginalen Widerstand, würde ich den erstmal bei allen erreichen.
Übrigens bei einem war der EK falsch zusammen gebaut, Direct Die muss bei LGA 1700 stehen und nicht wie auf dem Foto.
Außer du drehst den ganzen Block um 180°.

Wie bei Dir übrigens auch....dein Block/Bild links und recht von Roman 8auer

hier von dem Thread
https://www.overclock.net/threads/o...lts-bins-and-discussion.1799628/post-29159955

 

[Dwayne_Johnson]

Du musst zuerst locker drehen bis du die Schraube rasten hörst, damit du nen exakten Startpunkt hast, 45° über Kreuz ist aber ansich völlig ok.Wichtiger ist wenn du merkst du hast marginalen Widerstand, würde ich den erstmal bei allen erreichen.
Übrigens bei einem war der EK falsch zusammen gebaut, Direct Die muss bei LGA 1700 stehen und nicht wie auf dem Foto.
Außer du drehst den ganzen Block um 180°.

Mache ich schon seit zig Jahren so
Trotzdem danke (für die, die es noch nicht so machen)

Und danke für den Tipp aus ocn...
Habe keine Kontaktprobleme. Hatte vor der Montage geschaut, dass der Boden genau und richtig herum in den Ausschnitt vom Frame passt
Problem war bei mir nur der gebogene Die und CPU-PCB. Was aber nichts mit dem Block zu tun hat, weil die CPU schon gebogen war, bevor sie Kontakt mit dem Block hatte

Hab den Block nicht vermessen. Also ob DD-Boden exakt mittig ist oder nicht
Der Pfeil soll mit dem Pfeil auf der CPU übereinstimmen, weil der Block "hotspot-optimiert" ist (der CPU-Die ist ja längs ~2,6mm versetzt)

 

[Phoenix2000]

Ich bin einfach von deinen Bildern ausgegangen, danach hattest du den auch genau wie 8auer verbaut.
Man hätte das auch generell so gestalten können das es keine Rolle spielt, ich find das auch übel das die den Kühler falsch zusammengebaut rausschicken
und dann nicht einmal die Schrauben fest sind.Das ist eigtl. nen NoGo.

@Holzmagier
Wenn du nicht eh schon den Velocity 2 rumliegen hast, würde ich eher den Supercool nehmen. Das Produkt ist ausgereift und funktioniert einfach gut.
Er hat das Teil so gestaltet, das der wirklich nur ganz marginal auf dem Die aufliegt und somit auch wirklich der korrekte Anpressdruck über dem ILM gegeben ist.

Man geht mit dem Teil einfach keine Risiken mit dem RamOC ein, bei Preis und auch der Performance ist er auf jeden Fall die beste Wahl.
Du muss den auch nicht verkleben, das bleibt ja dir überlassen.

 

[Dwayne_Johnson]

Die Schrauben an meinem Block waren auch nicht richtig angezogen...
Hatte ich hier aber nicht geschrieben, weil ich davon ausgehe, dass Jeder seinen Loop auf Dichtigkeit prüft, bevor er mit HW in Berührung kommt
Und ja, man hätte den Block innen universell designen können. Mal schauen, ob es irgendwo Vergleichstests gibt (richtig vs falsch verbaut)
Ich glaube aber nicht ernsthaft daran, dass der Versatz des Hoptspots unterm Strich eine entscheidende Rolle spielt. Messbar könnte es schon sein

Bei falsch verbautem Boden wäre der Versatz doppelt so "stark" (mitte Boden-Hotspot zu mitte CPU-Die = ~5,2mm)...
Falls jmd eh den EK-DD verbauen will, kann er evtl. mal testen, ob der doppelte Versatz viel oder nur marginal was ausmacht

@Holzmagier
Wenn du nicht eh schon den Velocity 2 rumliegen hast, würde ich eher den Supercool nehmen. Das Produkt ist ausgereift und funktioniert einfach gut.
Er hat das Teil so gestaltet, das der wirklich nur ganz marginal auf dem Die aufliegt und somit auch wirklich der korrekte Anpressdruck über dem ILM gegeben ist.

Man geht mit dem Teil einfach keine Risiken mit dem RamOC ein, bei Preis und auch der Performance ist er auf jeden Fall die beste Wahl.
Du muss den auch nicht verkleben, das bleibt ja dir überlassen.

Wie war das gemeint?

 

[Felix the Cat]

@Dwayne_Johnson

Also ich habe bei meinen Kühlern egal ob CPU oder GPU noch nie geprüft, ob die Schrauben von Werk aus alle fest sind. Das ist auf jeden Fall ein absolutes Nogo, wenn es bei einem Produkt so ist. Ich gehe im erst Moment davon aus, dass es einsatzbereit verschickt wird und nicht noch vom Kunden selbst überprüft werden muss.
Kaufe ja auch kein Auto und schaue erstmal nach ob da alle Schrauben fest sind.

Da stimmt auf jeden Fall was nicht bei der Qualitätssicherung bei EKWB.

 

[Dwayne_Johnson]

Natürlich ist das ein Nogo...
Aber Niemand ist perfekt - auch ALC, WC und AQC nicht (da gab es auch schon große "Schnitzer"). Es tut mir nicht weh, die paar Schrauben zu prüfen. Gibt mir aber ein sicheres Gefühl alles getan zu haben. Den Ärger und Stress mit Wasser auf dem MB gebe ich mir nicht

Ich verstehe dich, aber der Vergleich mit dem Auto ist schon extrem
Da geht es um die Sicherheit von Menschenleben.

Aber...
Du bist verpflichtet nach einem Werkstattbesuch mit Reifenwechsel, die Radmuttern nach ca. 50km zu prüfen/nachzuziehen
Die Werkstatt kommt nicht zu dir nachhause

 

[Phoenix2000]

Wenn man sich den verbauten Frame anguckt sieht man ja das der DIE nicht mittig sitzt, der Kühlerboden soll laut User Aussagen leicht konvex sein.
Sprich wenn er um 180° gedreht wird ist der Kontakt nicht mehr mittig, was natürlich zufolge hat das der Chip nicht gut Kontakt hat.

Der User aus dem OCN hat die Kühlerplatte einfach um 180° gedreht wie sie bei 8auer auch im Video ist und auch von EK vorgesehen und seine
Temp Probleme hatten sich erledigt.
Wenn man das über erhöhten Druck versuchen würde zu kompensieren kann es aber unter starker Last bedenklich werden das dir der DIE knackt.

Ansich sieht man das auf deinem Foto super, wäre der Kühlerboden nen paar mm weiter links wäre der Chip gut abgedeckt.
Ist natürlich übel das die den falsch zusammengeschraubt verschicken, damit rechnet man nun echt ne.

Beim Supercool meine ich das er bei Auflage DIE auch schon fast das PCB berührt, das sind vielleicht 0,1mm oder so. Da der Anpressdruck übern HS stattfindet ist damit ein biegen des PCB der CPU nicht gegeben und somit sollten alle Federkontakte über den ILM den korrekten Anpressdruck haben.
Bei dem EK wird der Anpressdruck über den Frame und Backplate realisiert, in dem Fall ist die Wahrscheinlichkeit von Fertigungstoleranzen denke ich einfach höher, auch das Erzeugen eines gleichmäßigen Druckes ist schwerer zu realisieren.
Gutes Beispiel ist der Thermal Grizzly Kontaktrahmen von 8auer für die 12./13. Gen und den damit verbundenen Ram Problemen, wenn er nicht perfekt sitzt.

 

[ElectricDay]

Zu dem Frame...

Bei mir hat der Frame von Thermalright nicht viel gebracht, nur 3-4C bessere Temps im Vergleich zu ohne Frame :/

 

[Dwayne_Johnson]

Die Temperaturen (R23) hattest du evtl. gesehen. Die waren kaum schlechter, als beim Supercool (müsste den Beitrag suchen)
Das "Nachher" (mit grauer Test-WLP) sah doch gut aus oder nicht?

Ob richtig oder falsch verbautern Boden. Es ändert leider nichts an dem stark gebogenen Die + CPU-PCB
Bisher hat sich ausser 1-2 Usern mit delidded 13xxx noch niemand gemeldet, ob das PCB des 13xxx im org. Zustand komplett plan ist
Eig. müsste er das sein, weil sich der verlötete Die (und das CPU-PCB) unmöglich gerade biegen kann. Oder ist das Indium-Lot mit dem relativ niedrigen Schmelzpunkt nachgiebig?

Meine Vermutung ist, dass alle delided 13xxx gebogen sind (Die und PCB) und bei der Fertigstellung im Werk, unter "Spannung" (nicht Volt ) so verlötet werden,
dass das PCB final absolut plan ist. Aber dazu müssten sich paar Leute mal zu ihren org. 13xxx (undelided) äussern

 

[ElectricDay]

Wieso reklamiert keiner bei Intel wenn alle Raptor verbogen sind, ist das die neue Norm 2023?

 

[Phoenix2000]

Ich hatte im Original Zustand unverbaut noch kein merklich verbogenes PCB bei der CPU, nach längerer Zeit unter Last grade bei Direkt DIE allerdings schon.
Generell ist es sinnig das der Chip in der Mitte leicht konkav ist, da dort die meiste Hitze entsteht, sollte somit die optimale Temperatur Abgabe gewährleistet sein,
in Hinsicht auf Fertigungstoleranzen.
Das könnte der passende Ingenieur bei Intel bestimmt erklären oder dementieren^^

 

[Felix the Cat]

Wieso reklamiert keiner bei Intel wenn alle Raptor verbogen sind, ist das die neue Norm 2023?

Wenn der HS drauf ist, merkt man das ja gar nicht und reklamieren, wenn man den HS entfernt hat, wird wohl schwer.

 

[Dwayne_Johnson]

Beim Supercool meine ich das er bei Auflage DIE auch schon fast das PCB berührt, das sind vielleicht 0,1mm oder so. Da der Anpressdruck übern HS stattfindet ist damit ein biegen des PCB der CPU nicht gegeben und somit sollten alle Federkontakte über den ILM den korrekten Anpressdruck haben.
Bei dem EK wird der Anpressdruck über den Frame und Backplate realisiert, in dem Fall ist die Wahrscheinlichkeit von Fertigungstoleranzen denke ich einfach höher, auch das Erzeugen eines gleichmäßigen Druckes ist schwerer zu realisieren.
Gutes Beispiel ist der Thermal Grizzly Kontaktrahmen von 8auer für die 12./13. Gen und den damit verbundenen Ram Problemen, wenn er nicht perfekt sitzt.

Achso, ja - das wusste ich.. Hatte nur nicht verstanden, wie du den Satz gemeint hast
Das ist nicht ganz richtig. Wie weiter oben geschrieben hatte ich den Frame gut festgezogen. Trotzdem gab es dieses schlechte Abbild (rosa WLP), weil der Die und CPU-PCB so bauchig sind. Denn es ist unmöglich, dass der Frame nur das PCB plandrückt, aber der Die immer noch bauchig bleibt. Den konnte ich dann nur noch über den Anpressdruck des EK-DD plan drücken (Abbild mit grauer WLP)

 

[ElectricDay]

Soll Mann den Thermalright Frame auch extrem anziehen also die Schrauben oder reicht das, bis fast nicht mehr geht?

Habt ihr Erfahrungen mit dem Frame?

Ich hab das Problem so gelöst, indem ich den Chip und die Kerne bei 90 C drosseln lasse. Wie gesagt der Frame bringt nicht viel bei meinem Raptor.

 

[Phoenix2000]

Achso, ja - das wusste ich.. Hatte nur nicht verstanden, wie du den Satz gemeint hast
Das ist nicht ganz richtig. Wie weiter oben geschrieben hatte ich den Frame gut festgezogen. Trotzdem gab es dieses schlechte Abbild (rosa WLP), weil der Die und CPU-PCB so bauchig sind. Denn es ist unmöglich, dass der Frame nur das PCB plandrückt, aber der Die immer noch bauchig bleibt. Den konnte ich dann nur noch über den Anpressdruck des EK-DD plan drücken (Abbild mit grauer WLP)

Du hast nach dem Supercool gefragt zwecks Anpressdruck, ich habe den generellen Unterschied erklärt, was der halt echt gut umgesetzt hat und wieso ich eher zum Supercool tendiere als EK.
Nicht mehr und nicht weniger, zu mindestens in der Passage.
Bis jetzt gibt es ca. mind. 4-5 Vergleiche der beiden Kühler direkt, die Differenz beträgt im Schnitt einige Grad bis 10° zum Supercool.
Die leichte Enfernbarkeit des EK ist aber von Vorteil.

 

[Dwayne_Johnson]

10°C Differenz zum EK meinst du aber nicht...
Ich finde den Beitrag gerade nicht, bei dem ich für R23 den gleichen Takt und Spannung verwendet hab und es so gut, wie keinen Unterschied zum Supercool gab

Beitrag automatisch zusammengeführt: 26.03.2023

Soll Mann den Thermalright Frame auch extrem anziehen also die Schrauben oder reicht das, bis fast nicht mehr geht?

Habt ihr Erfahrungen mit dem Frame?

Ich hab das Problem so gelöst, indem ich den Chip und die Kerne bei 90 C drosseln lasse. Wie gesagt der Frame bringt nicht viel bei meinem Raptor.

Es gibt einige Videos auf YT, wie die den montieren
Finde das Video nicht mehr, in dem Linus zu sehen war. Ein anderer Typ hatte in dem Video den Frame mit jeweils 1/4 Umdrehungen über Kreuz angezogen
K.A. ob das ein anderer Kanal von Linus war. Musst suchen...

 

[ElectricDay]

Meinst du das Video von dem Ami youtuber? Falls ja leider alles auf English :/
1/4 Umdrehungen über Kreuz? Etwas verständlicher bitte?😀

Beitrag automatisch zusammengeführt: 26.03.2023

P.S. der Vorteil bei dem Frame ist, Mann kann nichts falsch machen. Festziehen bis nicht mehr geht oder extrem anziehen, es sind keine Markierungen vorhanden.

 

[TobiWahnKenobi]

ich habe für sowas einen schlagschrauber! beste investition ever! egal für was..


(..)

mfg
tobi

 

[ElectricDay]

finde, ist eine gute Idee, hole gleich meinen Schlagschrauber aus dem Keller
brauche den Chip nie wieder ausbauen, der ILS wird sicher ganz Plan dabei

 

[Wernersen]

Nach fest kommt ab.....

 

[ElectricDay]

Ist ja richtig! Nur bei dem Frame ist das so, wenn wa nur Handwerkzeuge nehmen zur
Befestigung, kann man die Schrauben, nachdem es den Anschein nach fest ist, noch paar
Stufen weiter drehen, ohne viel Kraftaufwand. (hoffe war verständlich)

Ich frage aus dem Grund, viele User berichteten mit frames von bis zu 10-15 C temperatur Unterschiede?!

 

[Wernersen]

Wenn man noch weiter drehen kann war es noch nicht fest. Der längere Hebel eines Inbus oder Torx reicht völlig um von Hand festzuziehen.

 

[Skamaica]

Guten Tag,

Ich habe mir gestern ein neues System zusammengestellt.

13900K Score: 92 (falls wichtig)
Z790 Hero (Bios aktuell)
G.Skill 6000mhz CL36 (XMP1 geladen)

im System steck noch eine 4090 FE
Netzteil ist ein 850 Watt Seasonic Prime GX

gekühlt wird der Prozessor mit einem EKWB Velocity v2 2x360mm und 1 Mo-Ra ( Grafikkarte kommt noch unter Wasser)

Bevor ich mich ans "optimieren" mache wollte ich erstmal die Grundwerte checken. Bios ist komplett Stock im OCCT Stabitest (Befehlssatz Auto) wirft Kern 2 sofort Fehler ohne ende. In Prime Blend ohne AVX steigt Worker 3 direkt aus. Der Prozessor taktet hierbei Stock 5,5/4,3 Temperatur 100°C Leistungsaufnahme 330Watt.

Habe ich hier eine defekte CPU erwischt?

 

[Wernersen]

Vcore - System Agent - VDDQ TX - Vdimm muss passen. Auch ein XMP 6000 ist OC.