hydrotoxin
Enthusiast
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@Agena
Warum deine these so einfach zu widerlegen ist:
Mir ist schon klar dass es womöglich sinnlos ist zu versuchen dich zu 'belehren'
Mich würde nur interessieren wie du dir das noch zurechtbiegen willst falls überhaupt.
Warum deine these so einfach zu widerlegen ist:
- denk mal nach was ne Fertigungsgröße von 65nm in verbindung mit hohen temps=stromstärke bedeuten kann...
Mehr temp - Weniger Widerstand - Höhere Stromstärke = Tote cpu (schmelzen [?] der leiterbahnen..) -
Unter Elektromigration (EM) versteht man einen Materialtransport durch allmähliche Bewegung von Ionen in einem festen Leiter, der durch den elektrischen Strom verursacht wird. Kollisionen von Elektronen mit den Ionen und in geringerem Maß auch das elektrische Feld üben eine Kraft auf die Ionen aus, weshalb sie während eines Diffusionsschrittes bevorzugt in eine bestimmte Richtung wandern. Durch die Verkleinerung der Strukturen erhöht sich die praktische Bedeutung dieses Effekts.
Praktische Bedeutung der Elektromigration
Die Elektromigration vermindert die Zuverlässigkeit von integrierten Schaltungen. Im schlimmsten Fall kann sie zum Totalausfall einer oder mehrerer Leitungen führen und somit zur Unbrauchbarkeit der gesamten Schaltung. Da die Zuverlässigkeit von Leiterbahnen nicht nur in den Bereichen der Raumfahrt und des Militärs, sondern auch bei zivilen Anwendungen, wie zum Beispiel dem Antiblockiersystem von Autos, von großer Bedeutung ist, wird diesem Effekt hohe technologische und wirtschaftliche Bedeutung beigemessen.
Material, welches an einer Stelle abgetragen wird, lagert sich an einer anderen Stelle wieder an. In diesem Fall sind zwei hügelförmige Auswüchse (hillocks) entstanden.
Mit zunehmender Miniaturisierung von hoch- und höchstintegrierten Schaltungen (VLSI/ULSI) erhöht sich die Ausfallwahrscheinlichkeit durch EM, weil sich sowohl die Leistungsdichte als auch die Stromdichte erhöht. Durch eine Verkleinerung der Struktur (scaling) um den Faktor k erhöht sich die Leistungsdichte proportional zu k und die Stromdichte steigt um k2, wodurch die EM deutlich verstärkt wird.
Anstelle von Aluminium wird zunehmend Kupfer als Leiterbahnmaterial eingesetzt, weil Kupfer ein besserer Leiter und nicht so anfällig für Elektromigration ist. Aufgrund der Schwierigkeiten im technologischen Prozess ist Kupfer noch relativ neu in der Chipherstellung. Das Gleiche gilt für die Untersuchung der Elektromigration an Kupferleiterbahnen.
Vereinfacht gesagt begünstigen hohe spannung und temp elektromigration, die nach und nach durch Diffusion die Leiterbahnen beschädigt und schlussendlich zum tod der schaltung/cpu führt.
Wenn man einen der beiden faktoren sehr weit absenken kann wie es beim benchen mit kokü/dice/ln² usw. der fall ist... kann die cpu schonmal mit abnorm hohe spannungen versorgt werden (zb. 1.8V@Deneb oder 2V@Wolfdale)
Mir ist schon klar dass es womöglich sinnlos ist zu versuchen dich zu 'belehren'
Mich würde nur interessieren wie du dir das noch zurechtbiegen willst falls überhaupt.
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