Leider blieb der olle Kleber vom HS genau an der Stelle kleben, aber ich habe dann im Sinne der Wissenschaft mal weiter gemacht
Letztlich waren Sie dann ab.
Under den KHX3200A waren wie zu erwarten Infineon Chips drunter.
Unter den KHX3200AK2 Kingston Chips.
Danke, sehr gut
Du musst halt erst die beiden Klammern aufhebeln, dabei wird aber meistens ein klein wenig der Heatspreader an den Klammerecken, wo die sitzen, in Mitleidenschaft gezogen. Dann mit einem Fön den Heatspreader auf der Seite, die aufgeklappt werden soll, erwärmen und mit einem Holzkeil (so mache ich das) sauber aufhebeln. Bei den Single Sided Modulen gibt es nur die Seite aufzumachen, wo die Chips stecken. Die brauchst jedenfalls keine beiden Seiten abmachen, ist dann viel zu aufwändig, wieder alles zusammen zu stecken.
"Kingston Chips" gibt es nicht, das ist nur der Aufdruck vom Hersteller (wie auch bei Corsair usw.), wenn die Chips abgeschliffen wurden. Bei einigen DDR2 / DDR3 Chips konnte mein bei G.Skill nach dem Abschleifen in einigem guten Licht und Blickwinkel auf die Chips nach dem Abschleifen immer noch erkennen, von welchem Hersteller die Chips waren.
Sag mir mal bitte die den Aufdruck auf den umgelabelten Chips, ich erkenne da wie folgt: Kingston VA7409 0611 P03 D3208DI3R-5A --> stimmt das oder ist da ein Zahlendreher usw. drin, weil das kann man nicht ganz genau erkennen. Vielen Dank im Sinne der Wissenschaft !
@ Sandmann
Die Bezeichnung
AK gibt es so nicht, das sind 2 getrennte Buchstaben. Das K steht bei Kingston
immer für
Kit (2 oder mehr Riegel).
Die originalen Winbond BH-5 / CH-5 Chips sind bei Kingston nicht umgelabelt worden, da ist noch der originale Aufdruck drauf. Erst mit Auslaufen der IC-Produktion und nicht mehr 100 % Test sind die dann als
Un
tes
ted (UTT) unter die Heatspreader gewandert.
Das mit dem A und CH-5 stimmt nur ganz bedingt, denn was ist bei Chips mit 1 GB Größe ? Da sind zu 100 % keine Winbond Chips drauf.
Die Winbond UTT CH-5 wurden übrigens bei Kingston bis Dezember 2005 verbaut, ab Januar 2006 sind nur noch Infineon und später Qimonda zu finden. Auf den 512 MB Chips sind die Seriennummern bis 19..... Winbond UTT Chips, ab 20.... sind es dann Infineon.
@ Jone
Sehr schönes Board, bitte nicht vergessen, 2 Bilder der North- und Southbridge des nForce2 für die Sockel A Chipsatzliste zu posten
Danke !
@ Tzk
Richtig
Den Zahlencode habe ich recht gut entschlüsselt, es fehlen mir aber noch ein paar Angaben. 4. Stelle ist immer der Hersteller der Chips, außer bei einem Buchstaben
K, die hat Kingston als Kingston umgelabelt.
Die Winbond UTT brauchen aber mehr Spannung als normale Winbond ICs bei CL2. Normale BH5/CH5 booten bereits mit 2,5 Volt. Das schaffen UTT mit CL2 definitiv nicht, da brauchst du mindestens 2,9 - 3,0 Volt, damit die starten