Projekt "smallest self-made HTPC"

[FaxenDicke]

Hi

Wollte mich bedanken dass du dir immer Zeit nimmst und mir dein KnowHow zur Verfügung stellst.

Denkst du sind unsere Pläne zu übertrieben? Da du ja schon von eventuell 100W CPU's gesprochen hast, denke ich dass du dir das mit den 65W durchaus realistisch vorstellen kannst, wo andere sagen NEVER (omnium, andy...)

Also den A8 hattest du mehr oder weniger ins spiel gebracht, diesen würde ich aber aktuell erstmal "nicht" vorsehen.
Was die Kühlung angeht, es ist erstmal scheiß egal ob Intel oder AMD draufsteht, es kommt auf die tatsächlich abzuführende
wärmeenergie an, nicht mehr und nicht weniger. Der A6-3500 ist hierbei aber anspruchsvoller als die kleinen aktuellen Intels, welche
real bei weitem nicht ihre 65Wtdp ausreitzen (wobei das wenn du pech hast halt nicht für jedes exemplar gilt, aber auch hier kann
man noch Spg. senken). Vorteil AMD ist das mindestmaß an GPU leistung, es ist deine wahl ob du diese haben möchtest oder nicht,
ansonsten bote sich der Intel an, da hier überwiegend weniger anspruchsvoll für die kühlung im worstcase.
Und ja ich halte einen A6-3500 für Kühlbar, sonst hätte ich dir den vorschlag nicht gemacht, das sind auch weniger traumtänzerein
als zu versuchen auf diese größe dies passiv zu bewerkstelligen(gilt auch für einen intel).
Zum Kühler sei halt angemerkt, das hier du dich halt auch mit einem selbstbau beschäftigen könntest, oder modifikation von
bestehendem.
Wenn das ganze unter fast worstcase Last noch erträglich sein/bleiben soll (mein angedachtes ziel war dabei umme 1500U/min mit
einem 100/120mm lüfter im sommer) muss der kühler schon ganz gut angepasst werden...
Im Prinzip wird der gelid slim auch schon reichen, der muss nur je nachdem aber recht hoch drehen. Ich habe keine lüftungseinlässe
von oben, und über den gelid hängen "direkt" teilverdeckend die laufwerke bei mir drüber. Bei 2,1Ghz @1.05V mit Prime+Fur komme
ich aktuell auf 53°C bei ~2000U/min. Bei 2,4Ghz @1,15V komme ich dabei auf 59°C bei 2150U/min..
Das gilt es imo zu toppen und sollte auch mit einem breiter gefächerten Kühler mit großem Lüfter davor, der frischluft von drausen
ziehen kann, zu bewerkstelligen sein.
Die Gesamthöhe von Kühler und Lüfter von CPU Oberfläche bis Gehäusedeckel wird dabei umme 30mm liegen+- bissel, genau musst
du dies selbst dann ausmessen, der Kühler muss aber recht flach bauen, wenn der lüfter darüber noch passen soll.
Von reinen Passiv Traumtänzereien in der Größe (wenn du nicht eben ein quasi Vollkühllörper Igel Gehäuse bauen möchtest) würde
ich abstand nehmen, das nimmt hier eh aktuell teils groteske formen hier an, auch die umme 35W +- eines Intels müssen erstmal
abgeführt werden können.
Um 30W auch noch im rahmen bis 35° Ambient abführen zu können brauchts mit Tkühlermax=65°C* nen Kühler mit RTha=1, so ein
(standard)kühler misst schnell auch mal 150mm*100mm*40mm** und der theoretische wert ist in der praxis auch nicht immer
erreichbar, also reserven einplanen. Zumal eine 35°C Ambient auslegung auch schon recht grenzwertig ist.... So meine Idee der
umsetzung kennst du nun denke ich zu genüge, der ball liegt nun bei dir, deine eigene umsetzung du erstellen... Ich würde jedoch
statt mit traumtänzerreien, mit einem solideren konzept anfangen...

gruß
Flo

*Tcase max umme 70, übergang von CPU Case auf kühler mit 5°C angenommen, also überschläglich an grenzen errechnet.

** Die Standard Kühler gibt es in den verschiedensten größen verhältnissen, das war nur exemplarisch, schaue ansonsten einfach
mal bei herstellern solcher kühler in die Datenblätter (ABL, Fischer Elektronik, HS Marston usw. usf..)

 

[FireStorma]

Da es bei mir mit sehr großer Wahrscheinlichkeit (Montag weiss ich es dann genau) der ML-55 DK wird werde ich das mal so versuchen umzusetzen und aktuell wäre es wirklich besser wenn ich dann das Gehäuse real habe alles abzumessen.

Da es ja ein Platzproblem geben könnte wegen dem passiv Kühler+Lüfter wollte ich generell mal fragen welchen der passiv Kühler du den Vorzug geben würdest:

den Titan TTC-NC25

oder den Dynatron A46G

Ich kenne mich ja nicht wirklich mit passiv Kühlung aus, würde aber eher zum Titan TTC tendieren.

Falls du aber sagst dass der Dynatron A46G besser ist dann wäre das ne gute Möglichkeit da dieser 23mm Höhe nur hat und der TTC knapp 31mm das könnte bei einem Höhenproblem schon entscheidend sein...

Aber zuvor würd ich gerne wissen ob der Dynatron A46G der ja auch teurer ist, deiner Meinung nach auch besser ist?

Ich tendiere ja zum TTC...

 

[FaxenDicke]

Der Titan wird nicht passen von der höhe her mit Lüfter, beim Dynatron/Intertech wird es sehr eng, glaube auch nicht das es ganz
passen wird, ich halte den aber auch nicht für den optimalen kühler.. Wie gesagt, beim Kühler könntest du auch auf das
(teil)selfmade zurückgreifen, und dich mit kühlerbau ebbes beschäftigen...
Meine Skizze bassiert auf dem Q6i mit dem Asus board (und das soweit bis auf ein paar mm. recht genau, die Bilder waren teisl
perspektivisch nicht so optimal)..
Du solltest dir vorher genau überlegen wie was reingeht/passen könnte, mit welchem Gehäuse, Board, wie kann der kühler
umgesetzt werden, also ein konzept erstellen, dabei hilft auch graphische analyse der maße. Möglichst brauchbare unverzerte Bilder
von Oben, Seite usw. dazu nutzen. anhand bekannter Maße kann so
über die Bilder alle nötigen maße annähernd errechnet werden um so ein grundkonzept zu erzeugen ohne erst alles auf mehr gut
glück kaufen zu müssen um zu schauen obs passt. Machte ich ebenso, sonst hätte ich bei meinen klein PC Projekt mich auch
ziemlich in die nesseln gesetzt oder wäre viel zuviel gut glück kauf gewesen.

Als Kühlerbasis, nur als beispiel sowas hier (von fischer)
http://www.fischerelektronik.de/pim/upload/fischerData/cadpdf/base/la_ick_pen3_xe.pdf
dazu einen goßen lüfter von scythe
Slip Stream 120 mm Slim: CPU Kühler, Lüfter, Lüftersteuerung, PC Netzteile von Scythe
dessen angegebene föderleistung (die nicht zwangsweise immer alleine ausagekräftig ist) ist bei den min 1600U/min modell
gut das vierfache des einen 50er auf dem fischer kühler..
Diesen lüfter gibt es aber nicht als PWM Variante, da viele Boards nicht regeln können, wäre hier noch ne zusatz
elektronik von nöten, welche aus der PWM vorgabe eine entsprechende ausgangsspannung für den 3Pin lüfter bereitstellt.

den kühler, der 25mm hoch ist, an den hohen seiten etwas runterfräßen und noch bissel sorge tragen das unten drunter liegende
bauteile auf dem board noch ein luftzug bekommen.. wie gesagt das ist ein bsp, möglichkeiten gibt es viele. Das hängt jetzt von
deinem reinknien in das thema ab. Ich entwickel keine Kühler und das ist auch nicht mein fachgebiet, ich bin aber tätig in der
Elektronik Entwicklung, hier musste ich auch natürlich schon kühlungen auslegen, hierbei greife ich aber auf bestehendes
zurück was nach berechnung in frage kommt, da fehlt einem auch die zeit sich gar noch mit kühler entwicklung und den gesamten
grundlagen dazu beschäftigen....Hier kannst du dir aber grundlagen zur unterstützung deiner konzeption und bau aneigenen um
diesen im gegebenen rahmen besser optimieren zu können.... Da heist es dann auch versuch macht kluch.....

 

[FireStorma]

Reinhängen werd ich mich. Aber zuerst mal müsste ich wissen ob das ML-55 DK mit dem Standfußß 55mm Höhe misst od. ohne. Daher werd ich erst wenn ich das ML-55 DK habe, mehr sagen können!

Wie schon gesagt dieser Kühler wäre auch eine Möglichkeit:

Akasa AK-CC1101EP02 da gebe es keine Probleme mit der Höhe...

 

[shithead]

Was spricht eigentlich gegen den Scythe Kozuti? 40mm hoch (mit Lüfter!), allerdings bis max. 65W TDP. Ich hab den per BIOS auf eine Zieltemp von 60°C gestellt, d.h. der Lüfter geht im Idle nicht mal an. Bei höheren Temps dreht er dann langsam hoch, bei entspr. Auslastung dann auch hörbar. Sollte allerdings bei GPU beschleunigter HD Wiedergabe kein Problem sein, da die CPU Auslastung auch bei anspruchsvollerem Material kaum über 30% hinauskommt.

 

[shithead]

Die Kühlleistung ist in der Tat nicht besonders. Aber bei typischer HTPC Nutzung (wenig bis mittlere CPU Auslastung) habe ich den boxed Lüfter des Sandy gehört, den Kozuti höre ich nicht. Hörbar wird er wie gesagt bei höherer Auslastung.

 

[shithead]

Er überlegt doch jetzt an dem Akasa, der ist von der Kühlleistung dem boxed max. ebenbürtig und lauter! Den Akasa hab ich hier auch noch rumfliegen, aber der ist nicht zu gebrauchen. Ich nutze den Kozuti übrigens mit einem Sandy Pentium G540 mit 65W in einem LC-Power der auch relativ klein ist. Ob das jetzt mit einem A6/A8 in einem noch kleineren Gehäuse zu einem Problem wird, weiß ich nicht, Aber die Lösung wird bestimmt nicht Akasa heißen (man schaue sich nur mal den winzigen Kühlkörper an).

 

[O5Tw1nD]

Interessantes Thema ....

hier hab ich auf Ebay beim stöbern gefunden auch ein interessantes Gehäuse ( Pico X Edel HTPC im Wohnzimmer - Soartec Bamberg )auch wenn ich schon beim bloßen hinschauen die ersten Mängel entdeckt habe , denn passiv ist der nicht auch wenns so aussieht . Sowas ist denk ich von der Größe her das optimum was man raus holen könnte

Den was will man mit einem kleinen Case wenn man nichts reinstopfen kann mit nem Mainboard nen proz und nem laufwerk ist in meinen Augen kein Htpc komplett

da fehlt der platz für wenigstens ne Tv Karte, bzw ne richtige Graka denn alles ohne Tv karte oder die Möglichkeit Tv zuschauen ist nur ein besserer Mediaplayer .... und sollte sich nicht htpc nennen


MFG

 

[O5Tw1nD]

geht auch kleiner/flacher/preiswerter/technisch besser/imo noch schöner und voll passiv..

Ok war falsch ausgedrückt ich meine nur die Gehäuseabmessung um mehr ging es mir nicht denn dein mmc-12 ist auch nur eine flache Flunder die nur als besserer Mediaplayer taugt(wie der Picox) ... ok mit USB tuner usw will man net pralen denn ich würde es besser finden alles an Board zuhaben und nicht erst via usb dazuzustöpseln.

von den Abmessungen her bekommt man eigendlich fast alles in das picox rein wenn es anderst konstruiert währe

 

[O5Tw1nD]

Jup das Fc 8 ist cool mir gefällt nur nicht das nur an der einen seite die Kühlrippen hängen hätten sie es nur die 2 cm breiter gemacht um auch die andere Seite mit einer Kühlrippe zu versehn dann hätte ich das teil schon längst bei mir daheim stehn .

Welches mir auch gut gefällt ist das fc5 kommt zwar nur schwer an das "hush-design" ran ist aber eine gute Alternative, und im Kopf sind da schon ein paar ideen wie man da was modden könnte um eine Tv und Graka rein zu bauen + ein DD display was ich hier noch liegen hab

 

[FireStorma]

Hi @all

Es gibt Neuigkeiten! Ich habe mich Viako verhandelt/gesprochen. Heute Früh bekam ich einen Anruf aus Süfkorea mit folgendem Faktum:

Mir werden kostenlos 2 Cases geschickt vom Typen Mini Letter ML-55 DK. Die ich dann hier im Board vorstellen werde.

Somit ist das Gehäuse für meinen neuen HTPC gewählt es ist somit das von mor oben genannte Viako Mini Letter ML-55 DK.

Sobald ich das Gehäuse habe, werde ich nähere Informationen posten über die genau Höhe und paar Bilder machen.

 

[krampf]

Clever gemacht.

 

[FireStorma]

verrate mir bitte irgendwann mal wie Du das geschafft hast...Du wirst der gesuchte Händler..das wäre sehr geil..Herzlichen Glückwunsch!!

Wenn Du ein Gehäuse nicht brauchst, 'darfst' Du mir das gerne unfrei zuschicken...meine Adresse hast Du ja. Ich würde das so machen..nicht aus 'Dankbarkeit'...nur für die Glaubwürdigkeit/Objektivität und damit es bald zur einer Luxx™ mini Muse kommt...ich trage Dich auch als Händler ein

Ist aber jetzt schon, eine tolle Geschichte und ich freue mich auf Deinen Bericht

1.) Ich bin ein sehr skeptischer Mensch, von daher glaube ich es erst wenn die 2 Cases bei mir sind, der heutige Anruf aus Südkorea hat mich aber dazu ermutigt euch diese News zu schreiben, denn ich sag mal um sonst ruft man da auch nicht aus Südkorea extra an, so nebenbei er war wirklich sehr freundlich und wollte eig. nur nochmal meine Adresse bestätigt haben, da Sie ihm etwas merkwürdig vor kam.

2.)Deine Adresse habe ich nicht, da du mich ja gebeten hast, die Adresse zu vernichten!

3.)Keine Ahnung was du da meinst aus Dankbarkeit/Glaubwürdigkeit etc. ...

4.)Sobald die 2 Cases bei mir angekommen sind und ich noch die letzten Rahmendbedingungen abgeklärt habe, könnt ihr über mich gerne solche Cases, Rechner, also nicht nur das ML-55 DK sondern generell alle Produkte von der VIAKO Seite... . Die ganzen Preise etc. werde ich noch zu euren Gunsten verhandeln.

Das ist daweil der Stand der Dinge...

Ich werde das Case dann aber noch modifizieren, indem ich am Deckel da wo die CPU drunter ist, noch Löcher bzw. Luftgitter erstellen...Diese Modifizierung könnte man ruhig als Standardcase machen, jedoch hat mir VIAKO gesagt ab 200 Stück kann man darüber sprechen so etwas zu machen...also wird das wohl schwer sein zu realisieren. Dennoch bin ich mir total unsicher was die Kühlung angeht, mir konnte bis jz noch immer keine sagen ob der Akasa Kühler reichen würde oder nicht. Genauso nicht ob der Titan besser ist als der Dynatron oder umgekehrt. Naja wenn das Case da ist kann ich dann auch mir genauere Gedanken machen...wahrscheinlich werde ich sowieso auf die AMD Trinty Reihe warten, da bleibt genug Zeit...

 

[wueyue]

Das Streacom F1C sieht ja auch nett aus, aber der Schlitz fürs optische Laufwerk stört mich. Und ist dadurch natürlich auch wieder höher, wobei 7,5 cm jetzt auch nicht die Welt sind

 

[FireStorma]

Bis auf die Höhe echt super das Teil, wobei ja wenn man eben ein optisches Laufwerk haben will, muss man eben damit rechnen...wobei naja...abwarten...bin jedenfalls sehr froh mit dem ML-55 DK sieht echt fein aus...mal sehen was mir dann besser gefallen wird silber od. schwarz...? Hoffentlich leuchtet das schwarze auch in blau also der Power Button...

 

[wueyue]

So ich habe mich jetzt dazu entschlossen das E-Q6i zu bestellen bei dem ebay Händler. Werde erst mal versuchen meine alten Teile darin zu verbauen. Auch wenn der DVI Anschluss kaputt ist. Hab ja noch den VGA Anschluss. Und dann schau ich mal was Ivy so bietet.

 

[FireStorma]

Ja genau das habe ich erwartet von dir ;-)

Bitte mach sobald du das Case hast, Bilder und berichte natürlich so gut wie möglich darüber. Mich würde sehr interessieren, wie du das ganze kühlst und was im Endeffekt für Werte rauskommen dabei. Ach ja und nenn uns mal deine Systemkomponenten bitte.

Der Thread gefällt mir immer mehr und mehr ;-)

 

[wueyue]

So da ja die Beiträge von gestern nicht mehr da sind, hier noch mal die Links, die ich gestern geschrieben habe.

OEM production Mini ITX Cases

Intel Case Liste

 

[FireStorma]

Find ich voll blöd dass Sie so ein früher Backup/Update genommen haben...


Naja ich kann mich nur wiederholen...Mini Letter ML-55 DK wird es bei mir defintiv werden.

OEM find ich zumindest keinen Händler

dein von dir angebotenes HFX micro ist für mich vom aussehen kein Alternative zumal mein LC820-03B jetzt schon kompakter ist und mit der Wärmeentwicklung bei undervolting zurecht kommt. Wobei dazu bemerkt sein soll ich hab nen AM3+ Sockel das sicherlich mehr Wärme entwickelt als ein FM1 Sockel.

Für mich wäre es toll wenn mir jemand KONKRETE Maßnahmen nennen kann (mit genauen Teilen) wie ich das ganze passiv kühlen könnte.
Also Plan+das nötige Zubehör dass ich kaufen müsste.

 

[krampf]

Das Backup war gerade mal sieben Stunden alt, mehr geht wohl nicht bei diesen Größenordnungen. Wir wollen auch mal realistisch bleiben.

 

[FireStorma]

Zum vorigen Beitrag von mir:

Da ich ja einige Möglichkeiten habe, so ein Ding selber zu machen, in der Werkstatt, überlege ich stark, ob ich nicht einfach mir einen Alu-Würfel nehme, die Kühlrippen einfräse und fertig,den so hoch mache dass er mit dem Gehäusedeckel verbunden wird und somit, den Deckel als Kühler mit benutzen kann.

Meine Frage ist nur ob meine Überlegung bzw. die kam ja von cr4sh (thx) machbar ist, oder denke ich(er) da zu einfach darüber nach???

Weil wenn ich mir so die passiv Kühler anschaue, großartig schwer scheint das nicht zu sein...im Verhältnis zu dem was ich alles schon gefräst,gedreht,geschweißt etc. hab...

 

[FireStorma]

Also willst du den Deckel runternehmen komplett und nen fetten Kühler drauf tun so wie ich das verstehe, sieht ja echt toll aus als WOHNZIMMER Pc... Genau deshalb hab ich den ML-55 DK gewählt, weil er wirklich qualitativ hochwertig aussieht, da wäre es doch kontraproduktiv den dann zu... also wenn du sowas im Wohnzimmer stehen haben willst, gerne, aber jeder der etwas schönes im Wohnzimmer haben möchte, wird so etwas nicht tun...

 

[krampf]

Anders wird es kaum gehen. Du wirst das Gehäuse nicht passiv betreiben können ohne weitere Modifikationen, ein paar Luftlöcher werden da nicht reichen.

Du möchtest das kleinste Gehäuse mit der grössten Leistung und dem leisesten Konzept kombinieren. Glaubst du nicht wenn das so einfach machbar wäre das es schonmal jemand gemacht hätte?

An einem Ende wirst du wohl mal ein paar Kompromisse eingehen, aber wenn du freilegende Kühlrippen ablehnst brauchst du an diese Stelle einfach nicht mehr weitermachen, zumindest wenn du das ganze passiv kühlen möchtest.

 

[FireStorma]

Es geht nicht um die Luftlöscher sondern dass ich mir einen Aluwürfel mit Kühlrippen fräsen möchte und diesen quasi DIREKT auf die CPU setze und mit dem Gehäusedeckel verbinde, somit wird es zu nehm fetten passivKühler mit einer Oberfläche von 210x225mm. Eventuell dann noch mit paar Heatpipes den Würfel bestücken.

siehe Foto:

 

[krampf]

Es wird nicht klappen mit dieser Art Konstruktion da du zuwenig freiliegende Oberfläche hast, dir nutzen die Kühlrippen nichts wenn sie vom restlichen Gehäuse umgeben sind, selbst wenn du den Deckel dann komplett weglassen würdest. Das System ist einfach von den Seiten her zu isoliert.

Dein Foto ist im übrigen eine Skizze.

 

[FireStorma]

Gut also bis jz meinen ja paar das es möglich ist und paar meinen dass es nicht möglich ist... Wir werden sehen wer recht hat.

@krampf und wenn man seitlich noch Rillen reinfräst in das Gehäuse?

Ich werde jedenfalls sobald ich das Gehäuse habe, mir das alles mal durchdenken. Problem ist dass ich ja auf die Trinity Serie wohl warten werde von AMD und somit kann ich nicht wirklich planen.

Was mir auffällt manche meinen es ist unmöglich und andere sagen es ist möglich... wäre es denn nicht gescheiter an einem Strang zu ziehen?
Leute ich hab die Möglichkeit alle Geräte kostenlos zu nutzen, ich kann mir in nem Programm genau nach Wunsch und vorallem mm genau (und noch genauer sogar) alles zusammenbauen. WENN es nicht klappen sollte, wo liegt das Problem? Gut dann hab ich halt Zeit investiert, aber nicht VERLORENE Zeit denn dann haben WIR alle eine Erfahrung mehr. Dann muss ich das ganze eben halt mit nem aktiven Kühler kühlen und fertig.

Wenn es aber klappt können wir ALLE auf uns stolz sein und jeder hat einen Teil beigetragen...so seh ich das zumindest...

 

[krampf]

Man kann ja aber Zeit welche verschwendet wird indem man an etwas unmöglichem scheitert lieber gleich nutzen um was zu bauen was auch funktioniert. Und ich bin mir ganz sicher das hier niemand gesagt hast das du es schaffen kannst eine 65 W TDP CPU in diesem Gehäuse passiv zu kühlen.

Mit seitliche Rillen wird es noch nicht reichen denke ich, die Kühlrippen müssen wirklich schon richtig im Freien liegen, siehst du ja auch an den Gehäusen der Passiv-Hersteller. An irgendeiner Seite sind die Teile nun mal zu sehen.

 

[mru]

Mal n vielleicht dumme Frage: wenn Du alle Geräte (Fräsen etc pp) zur Verfügung hast, warum baust die Teile nicht direkt anstatt was existierendes zu bearbeiten. Kann mir gut vorstellen daß es Probleme gibt mit den Koordinaten.

Nicht bewertend! ich mach auch viel was manchmal keinen Sinn macht nur weil ich gerade Bock darauf habe.

 

[krampf]

Sieh dir doch mal z.B. mal den aktuellen Mac mini an, da willst du ja in etwa hin denke ich. Die nutzen die Laptop Varianten der Prozessoren und haben trotzdem einen Lüfter, wenn auch klein und leise. Die haben zwar nur 36mm, aber auch wenn du das verdoppelst wird es mit deiner Variante nicht hinhauen. Du unterschätzt einfach die Ableitleistung eines kleinen wohlgeführten Luftstroms.

Deshalb wirst du mit einer Desktop CPU und passiv einfach scheitern, so leid es mir tut.

 

[FireStorma]

Hmm...

Dann würde die Variante bleiben, dass ich wirklich ne Igel mache... also die Skizze oben von mir soll zugleich der Deckel sein...

Ich werd folgendes machen:

Sobald mal das Case da ist, werd ich Fotos etc. machen.

Danch bau ich aus meinen LC820-03B einmal die Komponenten in das neue Case und werd mal IDLE- und Belastungstest durchführen.
Einfach um mal zu sehen wie die Temp im kleineren Gehäuse sich entwickelt. weil mit meinem jetzigen PC ist die Tempentwicklung okay (wohlgemerkt der Gelid Slim läuft mit 1250-1300U/min für mich nicht hörbar!). Sollte sich herausstellen das die Temp. sich spürbar ändert dann weiss ich was mich ca. so erwartet mit dem neuem Case. Wobei noch zu beachten ist dass es sich dabei um nen AM3+ Sockel handelt und die Wärmeentwicklung generell sicherlich höher ist da es ja ne onBoard Graka auch noch gibt, was ja beim FM1 bzw. FM2 nicht der Fall wäre. CPU ist AMD 250 2x3.0Ghz 65W TDP.

Wäre echt fein wenn AMD ne 35W CPU rausbringen würde ...

habe soeben das Paket von VIAKO erhalten hier ein paar Bilder vorweg: