[Sammelthread] Prozessor-Temperaturen

@ banana, habe aufgrund der Anzahl der beiträge nicht alles gelesen, ich mache mir sicher nicht die Mühe die letzten 30 Seiten durchzusuchen, wenn es Dich interessiert, der letzte fall war Anfang März, schau es Dir an.

@Max ich sehe nichts durch eine Brille, finde die Sandy klasse, sonst hätte ich mir keine gekauft, nur Leider hat Intel qualitativ selten so viel Mist gebaut wie da bei 1155, Chipsets Fehlerhaft und mangelhafte IHS, das ist auch nicht durch eine Brille betrachtet sondern durch Intel selbst bestätigt, renn mal zum Händler, sage Deine CPU ist nicht kühlbar, trotz starem Kühler alles ausprobiert, in dem Moment wo dur Core 1 1155 erwähnst wird man Dir sofort einen Umtausch anbieten, ganz im Gegensatz zu dem wie man sonst bei CPU Umtäuschen rumzickt, weil Intel die Parole ausgegeben hat, kulanter Austausch.

Von meinen insgesamt 6 Rechnern sind drei Intel und drei AMD, die AMDs sind alle Sockel AM3 Athlon X2, Phenom X4 und Phenom X6, die Intel sind 775 C2Q Extreme, 1155 i5 und ein AIO - PC mit 1156 Core i5.

Von daher bin ich auf nichts festgelegt und sehe die Dinge ganz banal so, wie sie sich gerade hier darstellen.

Leider haben die Posts der letzten 8 Wochen zu 80% eine Core i lastigkeit was die Temperaturen anbetrifft und zwar in allen Foren weltweit.
 
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Ich verstehe die Erklärung was mit den Heatspreadern der neuen Prozessoren nicht stimmt. Hearspreader ist für mich eine der legierte Kupferdeckel oder Aludeckel der Prozessoren. Eingeführt nach Athlon XP z.b.

Dass die Spannungswandler auf meinem P8P67 nicht warm werden kannst du meinen Fingern erzählen. Anfassen kann man die Teile nämlich nicht....
Ich weiß dass Spannungswandler Temperaturen bis 120° überstehen, ich habe nur behauptet dass diese meine CPU aufheizen.
 
Wenn die SpaWas so heiß werden, dann fehlt ausreichende Lüftung im Gehäuse, bei den P8P67 Boards von Asus ist aber das thema Spannung insgesamt heikel, das ist bei Asus P67 Boards irgendwie suboptimal gelöst.

Bei den Core i CPUs ist aber nicht der Heatpreder ( Deckel ) mangelhaft sondern die IHS ( quasi die Wärmeleitpaste darunter ), Die hätte man mal besser per metallbrücke verbinden sollen, das hat bei AMD auch geholfen, nachdem sie die blöden Probleme mit der Hitze hatte, seit die die Deckel per metallbrücke verlöten, ist alles gut. Hatte Intel bei einigen Core 2 serien auch gemacht, war gut.
 
@ banana, habe aufgrund der Anzahl der beiträge nicht alles gelesen, ich mache mir sicher nicht die Mühe die letzten 30 Seiten durchzusuchen, wenn es Dich interessiert, der letzte fall war Anfang März, schau es Dir an.....
....Bei den Core i CPUs ist aber nicht der Heatpreder ( Deckel ) mangelhaft sondern die IHS ( quasi die Wärmeleitpaste darunter ),

Ich habe sogar alle Posts durchforstet....keiner hat seinen Prozessor von hinten gekühlt, geschweige denn eine Temperaturverbesserung dadurch erzielt. Fakten, mein Freund, Fakten. Dreh dir nicht alles so, wie es dir gefällt.

Es gibt keinen Unterschied zwischen IHS und HS. Die Bedeutung des Begriffs "integrated" muss ich sicher nicht erläutern.
 
sandy bridge 2500k

Hallo Liebe user

Habe auch temp probs, i5 sandy 2500k im idle betrieb (windoof beim nix tun)
60-70 grad und je nach dem was ich dann tu ..gehts auch ca bis 80

Prime95 nach 3sec ca 90-95
nach nem großen schreck gleich beendet, doch WLP 3x gewechselt
und nix gebracht

muss dazu sagen benutze den Standart kühler!!!
liegt es am kühler oder ist doch irgednwo ein Fehler?


lg
M.M
 
Banana, erstens hast da wohl nicht richtig geschaut, das werde ich dann nach feierabend heute Abend selbst nochmal übernhmen, damit Du es siehst.

Zum zweiten gibt es einen RIESEN unterschied zwischen IHS und HS, der Intergrated Heatspreader ist nämlich die "Wärmeleitpaste" bzw das "Leitpad " ziwschen DIE und Heatspreader ( Deckel ), als Heatspreader also HS bezeichnet man den Deckel ( beschichtetes Kupfer oder Alu )

@ MarcsMax, dann hast Du mit Sicherheit auch einen mit schlechtem IHS erwischt.
 
Für den Unterschied IHS/HS habe ich keinen Beleg gefunden.

Wenn du die Beiträge findest, können wir das gerne weiterführen. Denk dran, es ging um eine signifikante Verringerung (5-7°) der CPU-Temperatur durch die Belüftung der Sockelrückseite - durch einen Lüfter oder Öffnung der Tray-Abdeckung.
 
Sorry, habe es gefunden, war im extremeoverclockers Forum, er hat eine Verbesserung um 20 Grad, allerdings hat er nicht nur von unten zusätzlich gekühlt, sondern die CPU auch noch geköpft.
Von ursprünglich 58Grad im Idle zu jetzt 37 Grad im Idle, wieviel da auf köpfen und Rückseitenkühlung entfällt weiss ich nicht.
Aber hier sieht man zumindest dass es ganz klar ein Ding der IHS ist, denn ohne HS und IHS, direkt auf dem DIE gekühlt bringt es mächtige Unterschiede und wenn die IHS in Ordnung wären, dann wäre der Unterschied nicht so groß.

Das Problem ist dass sich die falsch verwendeten begriffe eingebürgert haben, schon ewig, Die Abdeckung, offiziell Tcase oder auch HS HeatSink genannt wird fälschlich immer wieder als IHS bezeichnet, Aber wie der name schon sagt, IHS Internal Heat Spreader, Interner Wärme Verteiler befindet sich dieser IHS UNTER dem Deckel und über dem DIE also INTERNAL in der CPU
 
Ne geköpfte CPU bringt in der Regel 10-15° max. und das auch nur bei einem sehr guten/großen Luftkühler.

Mit dem Thema hab ich mich bei meiner E6600 vor Jahren mal aus Langerweile auseinanandergesetzt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ok IHS - HS hin oder her. Du magst recht haben. Ich versuche nachher den HS zu entfernen, Flüssigmetallpaste aufzutragen und ihn wieder anzukleben. Ich berichte wenn es Ergebnisse gibt.
 
Harlekinn, mach langsam, das ist nicht ohne den HS zu entfernen bei den Core i, der muss erwärmt werden, dann muss man den Gummirand löen, den Deckel noch stärker erwärmen und dann den Deckel mit vorsichtigen drehbewegungen lösen.

Hier mal die Links zum Kühlen der nackigen Sandy

Xtreme Broken!!!! i7 IHS Removal, Have You Done It? - XtremeSystems Forums
naked w3520 - XtremeSystems Forums

Man erkennt sehr gut ob die IHS in Ordnung ist , wenn man ein Board hat das T-Case und T-Junction temperaturen auslesen kann, ist die Differenz zwischen TJ und TC sehr hoch, dann ist der IHS mist, ist der Wert nah beieinander, dann ist was anderes faul, meist die Sensorjustierung.

Denk dran, wenn Du den köpfst ist die Garantie essig.

Aber wenn es wirklich einer mit mistigem IHS ist, dann bringt das nackig machen einen ordentlichen Unterschied, wenn die IHS in ornung ist bringt Köpfen 5-max. 10 Grad, wenn der IHS aber Schrott ist, dann bringt das richtig nen Schwung.
Wahrscheinlich kommt Dir eine steinharte bröselige Keramik-Silber Masse entgegen wenn der HS ab ist, wenn die interne Masse nicht mehr formbar ist, sondern trocken, dann ist es ganz klar, dass es einer mit schrottigem IHS war, in diesen Fällen lässt sich der Deckel auch leichter entfernen
 
Banana, erstens hast da wohl nicht richtig geschaut, das werde ich dann nach feierabend heute Abend selbst nochmal übernhmen, damit Du es siehst.

Zum zweiten gibt es einen RIESEN unterschied zwischen IHS und HS, der Intergrated Heatspreader ist nämlich die "Wärmeleitpaste" bzw das "Leitpad " ziwschen DIE und Heatspreader ( Deckel ), als Heatspreader also HS bezeichnet man den Deckel ( beschichtetes Kupfer oder Alu )

@ MarcsMax, dann hast Du mit Sicherheit auch einen mit schlechtem IHS erwischt.

Das ist leider grundfalsch. Intel unterscheidet nicht zwischen IHS und HS, beide Begriffe bezeichnen das selbe, dämlich die DAU-Kappe (ergo den metallenen Schutz des DIEs).

Die Verbindung zwischen HS/IHS und DIE wird von Intel nirgends mit einem eigenen Namen bedacht.

Richtig formuliert lautet dein letzter Satz also:

@ MarcsMax, dann hast Du mit Sicherheit auch einen mit schlechtem IHS-Kontakt erwischt.

Wenn du dem englischen nicht mächtig bist, empfehle ich einen VHS Kurs ;)

Edit1:

Man erkennt sehr gut ob die IHS in Ordnung ist , wenn man ein Board hat das T-Case und T-Junction temperaturen auslesen kann, ist die Differenz zwischen TJ und TC sehr hoch, dann ist der IHS mist, ist der Wert nah beieinander, dann ist was anderes faul, meist die Sensorjustierung.

Der nächste Fehler: Tjunction wird idR von der Diode ausgelesen, Tcase allerdings ist laut Intel Specsheet die Temperatur oben mittig auf dem IHS (damit du das nicht mit deiner eigenen Nomenklatur verwechselst: die Metallkappe ;) )

Die kann somit vom Board nicht ausgelesen werden... ;)

Edit2:

Auszug aus der englischen Wikipedia, Artikel: Heat Spreader

A heat spreader is most often simply a copper plate, having high thermal conductivity. Functionally, it is a primary heat exchanger that moves heat between a heat source and a secondary heat exchanger. The secondary heat exchanger is always larger in cross sectional area, surface area and volume. By definition, the heat is "spread out", such that the secondary heat exchanger has a larger cross sectional area contacting the heat spreader than the heat source. The heat flow is the same in both heat exchangers, but the heat flux density is less in the secondary, so it can be made of a less expensive material such as aluminum, and is a better match to an air heat exchanger, since the low heat transfer coefficient for air convection is adequate for a low heat flux.

Das ist in der Verbindung von IHS und DIE (was du also als IHS bezeichnest) nicht gegeben. Ergo kein Heat Spreader ;)

Edit3:

Das Problem ist dass sich die falsch verwendeten begriffe eingebürgert haben, schon ewig, Die Abdeckung, offiziell Tcase oder auch HS HeatSink genannt wird fälschlich immer wieder als IHS bezeichnet, Aber wie der name schon sagt, IHS Internal Heat Spreader, Interner Wärme Verteiler befindet sich dieser IHS UNTER dem Deckel und über dem DIE also INTERNAL in der CPU

Die Abdeckung ist weder Tcase (T steht für Temperature, ist also eine Zustandsgröße und keine Materie ;) ) noch der Heatsink, sondern der IHS.
Und Integrated bedeutet auch nicht interner, sondern integrierter, also in der CPU (dem gesamten package, nicht nur dem DIE) integrierter Heat Spreader. Und dass ist immer noch die Metallkappe
Btw: Heatsink (1:1 übersetzt Hitzesenke, also ein Kühlkörper) ist das große Ding das auf den IHS kommt.
 
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AMD Phenom X4 9950 Temps

so, ich hab gerade mal den CPU Lüfter meines Phenom X4 9950 @ 2,6 GHz (lief bisher stabil mit 1,3625 V auf 2,9 GHz, aber die letzten Tage beim zocken von Crysis 2 Abstürze) mit dem Fön behandelt, und 9 °C weniger erreicht, somit sind es jetzt im Idle 43 °C mit dem Alpenföhn Großclockner, einem 120 mm Noctua Case-Lüfter vorne, zwei 80er hinten hinter dem CPU Lüfter, zusätzlich dem kleinen ASUS Mainboard Lüfter des M4N82 Deluxe und auf beiden Seiten jeweils nochmal einen 80er (einer bei der zweiten Grafikkarte, der andere bei 4 SATAs im RAID).

mir kommts aber immer noch ein wenig viel vor.

laut der AMD Tabelle hab ich das hier gefunden:

Tcase Max 55 °C to 61 °C
Tctl Max 70°C

meine Werte seht ihr im Bild im Anhang (da stellt sich mir auch die Frage, welche Werte das dann sind..), ich hab Prime95 für 15 Minuten laufen lassen, also 10 Tests mit Custom und Haken bei FFT durchgeführt, ab dem dritten/vierten Run hat sich nichts mehr verändert, beim siebten Run ist die Temp nochmal um 1° C gestiegen. Abgekühlt hat er sich auf 50 °C sehr schnell wieder (5-10sek), auf 43 °C dann innerhalb von insg. 1-2 Minuten.

Die genutzen Programme sind rechts oben CoreTemp und rechts unten Everest.

Den Screenshot hab ich beim Run 8 gemacht, nach dem zehnten waren es die selben Werte.
 

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    PRIME95_04-04-2011.jpg
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So ich mlde mich mal wiedre zu Wort. Habe mal Win7 jetzt mit nem Externen laufwerk installiert da die neugierde doch zu groß war.

Wie vorher beschrieben habe ich im Bios eine Grund Cpu Temperatur von ca. 42°C.

Nun habe ich jeweils ein Bild im Windows Idle Betrieb und nach 5 min. Prime geknippst. Sind die Temps so inordnung ?

Idle:
unbenannt98gt.jpg


5min. Prime:
unbenannt2ajkt.jpg
 
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@JojoTheMaster: Danke für die Richtigstellung. Wollte grade zu einem ähnlichen Roman ausholen :d

@Computergalaxy: Sorry, aber deine Aussagen zum Thema IHS und HS sind grundfalsch, lies bitte mal den Text von JojoTheMaster...
Wie du schon selber sagst, besteht die Verbindung zwischen DIE und IHS meist aus einer Art Silber-WLP oder einer Lötverbindung.

Edit: Ich habe jetzt mal die letzten 5 Seiten in diesem Thread gelesen und muss Computergalaxy ernsthaft sagen, dass du dringend an deinen Tipps arbeiten solltest. Man merkt, dass du viel gefährliches Halbwissen besitzt ( siehe IHS drei Posts über mir ) und die Leute desöfteren zum Kauf neuer Kühler oder Ähnlichem rätst oder unnötig Panik machst, ohne das das nötig wäre.

Beispiel
Was für ein Board, welches Gehäuse mit welchen Lüftern und was für ein CPU Kühler!? Ich nehme mal an der wird in einem Desktop eingesetzt, nicht in einem Notebook! Wenn doch Notebook, dann erübrigen sich die Fragen

Normalerweise würde die CPU interne Abschaltung schon einsetzen, wenn Deine Werte stimmen würden, gehe davon aus, dass Deine Temperaturen nicht ganz korrekt ausgelesen werden, sonst hättest Du beim Erreichen von echten 85Grad nen Shutdown, bei fast 100Grad, wenn sie stimmen würden, wäre der Siliziumkern schon soweit verändert dass Deine CPU quasi in die Wecheljahre käme, nämlich dem Wechsel von einer CPU zu Elektronikschrott.
Wenn Du richtig kühlst, sollte die CPU nach einer Stunde Prime nicht über 65Grad liegen.Immer vorausgesetzt die ausgelesenen Werte stimmen!?

1. Ist die Wahrscheinlichkeit, dass der User einen Notebook-Prozessor im Desktop-Rechner betreibt wohl sehr gering.
2. Fangen die P-CPUs der Mobile-Serie erst bei 85° das Throtteln an und der Shutdown erfolgt erst wesentlich später.
3. Ist dein Satz mit der Veränderung des Siliziums totaler Quatsch.
4. Sind Temperaturen >70° auf der CPU im Notebook häufig anzutreffen, da dort oft Grafikkarte und CPU über ein und die selbe Heatpipe-Kühler-Konstruktion gekühlt werden und die Temperatur daher zwangsweise höher liegt. Das gilt erst recht bei synthetischer 100%-Prime-Last, welche im Normalbetrieb eines Notebooks wohl selten bis gar nicht erreicht wird.

Weiterhin noch ein Wort zu deiner Aussage "am realistischsten ist der Wert im BIOS":
Das Bios liest einen Temperaturwert aus, der in der nähe der Oberseite der CPU ausgelesen wird ( auch bekannt als TCase ) und daher nichts mit dem Temperaturwert zu tun hat, den die Kerne wirklich haben. Dies ist auch der Grund, wieso der "CPU"-Wert in Everest beispielsweise immer deutlich geringer ist als die Werte der einzelnen Kerne. Dieser Wert entspricht nämlich besagter Gehäuse-Temperatur.
Die einzelnen Kernwerte stellen dabei im Gegensatz die ausgelesenen Digitalsensoren dar und entsprechen daher der CPU-Temperatur in den einzelnen Kernen sehr viel genauer ( TCore ).

Du hast Recht, dass Ausleseprogramme wie Realtemp oder Coretemp oft etwas daneben liegen, sie geben aber trotzdem einen besseren Anhaltspunkt als die Temperatur die auch im Bios angezeigt wird.

Abschließend entzieht sich die Temperaturangabe im Bios jeglicher Praxistauglichkeit, da die Temperaturen vom Beenden des Benchmarks bis zum erreichen des BIOS bereits sehr deutlich abgefallen sind, das passiert innerhalb von Sekunden.

Weiterhin verwechselst du laufend die Begriffe TCase und TJunction:
TJunction: Auch bekannt als TCore - Die Temperatur der einzelnen Kerne
TCase: Die Temperatur des Außengehäuses ( oben bereits erwähnt )
TMax: Die maximal von Intel zugelassene Temperatur des Prozessors

Du solltest dich in diesen Bereichen dringend besser informieren, ansonsten folgen hier womöglich unwissende User deinen Tipps die du unter Halbwissen abgibst.
 
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Intel 2600k mit NOCTUA NH-U12P SE2 zu warm?

HALLO,
Vorweg schraub schon seit 20 Jahren PC zusammen...

hab ein Asus P8 P67 (B3) Deluxe Bios 1503
CPU:
Intel 2600k mit NOCTUA NH-U12P SE2 Kühler und dessen Wärmeleitpaste.
Grafikkarte Zotac 470 AMP

Am Noctua hab ich nur 1 Lüfter geschraubt Drehzahl 1200
Der Kühler wird nicht echt warm, nur die Rohrleitungen etwas
Idle 37° Last (Prime) max 60° C
Tower
Chieftec Dragon 2 -insgesamt 5 Lüfter
1 vorne rein 1 hinten raus 2 oben raus...

Raumtemperatur 25°


würde mich grundsätzlich nicht beunruhigen, wenn ich nicht dauernd lesen würde, dass die Temperaturen großteils nur mit Boxedkühler in etwa meinen gleichen. Hab nochmals kontrolliert, alles gut montiert....

Wie sieht es bei euch aus bzw. eure Fachmeinung würde mich interessieren.
Danke!

LG. JoPi
 
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Die Sandy hat kein "Problem" in dem Sinne. Es ist einfach so, dass der DIE durch 32nm schon extrem klein ist (man bedenke dass da noch ne Graka darunter steckt) und dadurch - vorallem beim OC - ne Menge Hitze auf einer kleinen Fläche entsteht, die man nicht so einfach abtransportieren kann.
Deshalb hat wohl Intel auch die Tj max auf 98°C erhöht - das wird dann bei 22nm lustig :fire: :fire:
Dass das Silizium bei über 70°C schon Schäden nimmt ist purer quatsch und steht nirgends geschrieben...

Ein Lüfter hinterm Mainboard bringt fast nichts. Warum? Weil die CPU in einem Sockel liegt und nicht wie bei einer Graka zB mit dem PCB verlötet ist was einen weit besseren wärmeabtransport nach hinten mit sich bringt... Deshalb macht eine kühlung der "chiprückseite" bei einer GraKa sinn - bei ner CPU ists SINNLOS - dann besser die SpaWas rund herum ordentlich kühlen...

Es gibt nur IHS und das ist der Kupfer Deckel auf der CPU. Die WLP die dazwischen ist darf jeder nennen wie er will!!!

@ Computergalaxy:

ich hätte von dir gerne den Beweis, dass die Leistungsaufname bei steigender Temperaur nach oben geht. Das hast du schon so oft hier geschrieben also poste doch mal nen vergleich oder die Quelle, wo du das her hast! Mir ist bei einem Temperaturanstieg von 60 auf 70°C keine höhere Leistungsaufnahme aufgefallen - nichtmal im Einstelligen Bereich :rolleyes:

PS: ich hab bei meinem 2500k den IHS abgemacht, die WLP dazw. entfernt und dann Flüssigmetall verwendet (Den IHS wieder drauf gemacht).
Es hat etwa 4-5°C gebracht :wink: Machen würde ich es jedoch nicht mehr...

Den DIE direkt zu kühlen ist mir zu unsicher wegen bruchgefahr (die CPU müsste dann durch den Kühler auf die Pins gedrückt werden und für das ist dieses System nicht ausgelegt - da machts mal klacks und der DIE hat nen Riss...)
 
2500k 90grad bei 5 sec prime94

Also mich würd intressieren ob CPU abschleifen was nützt ???
Oder evtl CPU defekt ?? Bei der artige Hitze entwicklung

lg
MM
 
@Alc:
kommt mir etwas warm vor, aber noch absolut im rahmen.
ich habe nur einen thermalright ultra 120 und lüfter @500-600 rpm.
idle: 32°C @22°C raumtemp last: 50°C lüfter drehen kaum hoch ~800 rpm
habe allerdings standardtakt und undervoltet. ändert an der idletemp nichts, aber bei last schon.
 
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Hallo Liebe user

Habe auch temp probs, i5 sandy 2500k im idle betrieb (windoof beim nix tun)
60-70 grad und je nach dem was ich dann tu ..gehts auch ca bis 80

Prime95 nach 3sec ca 90-95
nach nem großen schreck gleich beendet, doch WLP 3x gewechselt
und nix gebracht

muss dazu sagen benutze den Standart kühler!!!
liegt es am kühler oder ist doch irgednwo ein Fehler?


lg
M.M

Also da ist definitiv was faul. Läuft denn der Lüfter (schnell genug)? Sind die Pushpins alle ordentlich Montiert?

WLP trägt man am allerbesten so auf: einen Punkt mit etwa 3-4mm durchmesser auf die CPU geben und dann den Kühler drauf.

Was noch sein könnte: im Kühler ist in der Mitte ein Kupferrundstab - vl ist dieser zu weit im Alublock versenkt sodass der Kühler zuerst am Alu aufliegt... Guck da mal nach!!

lg
 
Zuletzt bearbeitet:
Der Widerstand der Leiter in der CPU ändert sich wohl > Je wärmer desto geringer der Widerstand.
Sinkt der Widerstand steigt die Leistung.

Formel hierzu: P= U im Quadrat / R

z.B.: P= 12 Volt im Q. / 6 Ohm = 24 Watt

Sinkt durch zunehmende Temperatur der widerstand auf 3 Ohm ergibt sich folgendes:

P= 12 Volt im Q. / 3 Ohm = 48 Watt.

Also ja, Leistungsaufnahme ist abhängig von der Temperatur. Bedenke aber dass es einen idealen Arbeitsbereich gibt.

Halbleiter haben einen negativen Temperaturkoeffizienten, d. h. der Widerstand steigt mit sinkender Temperatur.
Die Leistungsaufnahme berechnet man mit P=U²/R
Der Chip wird mit einer konstanten Spannung U versorgt.
Durch den gestiegenen Widerstand sinkt also die Leistungsaufnahme.

Bei manchen Chips wie z.B. beim GF100 ist die Temperaturabhängigkeit besonders hoch.

Der Spannungsabfall über der Leitung ist winzig und ändert sich mit der Temperatur. Daher ist P=(delta U)^2/R oder P=I^2*R.

Elektrische Leistung
 
Der Widerstand in den Halbleitern sinkt, doch der Widerstand in den Kupferleiterbahnen steigt - das könnte sich auch ausgleichen :d

@ Moderator:

das wär doch nen HWLUXX Test wert? :wink:

Dazu reicht ein einfaches Energiemessgerät und unterschiedliche Kühlmethoden.

z.B. so:

Leistungsaufnahme @ 20°C, 40°C, 60°C, 80°C CoreTemp und dann in ein Diagramm eintragen... Test mit fixer Prime Einstellung (z.B. 8k) bzw. LinX mit AVX (Win7 SP1). Wert immer genau nach 2min ablesen denn Linx braucht ne Weile bis 100% Volllast bzw. wenn sich die Temperatur genau eingependelt hat.

Das Hardwareluxx Team hat da bestimmt die nötigen Testmittel dazu :hail:

Im Anhang noch ein pic meiner nackten Sandy (hatte leider nur ne schrottige Handykamera)...
 

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Wird sich nicht ganz ausgleichen, aber veilleicht ein wenig, da die Kupferleitbahnen ja nicht direkt von der Temp Änderung betroffen sind.
Aber bei der gepimpten Sandy sieht man mal, das die leitpads untern deckel der Sandy müll sind, mit einer besseren Leitpaste sind gleich 5 Grad weniger auf der Uhr. Da kann man sich ausrechnen, das die Sandy nackig gekühlt gleich 10-15 Grad weniger hat.
Was hast Du verwendet Coollaboratories Liquid Metall !?

P.S. Warum ist deine nackte sandy nicht schwarzhaarig, hat ne knackige 90-60-90 ? da wäre mir beim Bild wurscht wie schrottig die handykamera ist ;-)
 
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@Computergalaxy: Abgesehen davon, dass du meinen Post ignoriert hast, erzählst du schon wieder Halbwahrheiten.

Es ist richtig, dass das Silizium in der CPU zur Gruppe der Halbleiter gehört und diese wiederum zur Gruppe der Heißleiter gehören, welche mit steigender Temperatur besser leiten.
Du vergisst allerdings bei dieser Aussage, dass es vor allem bei CPUs den bekannten VDrop gibt, welchen Intel eben wegen diesem Umstand implementiert hat. Aufgrund der besseren Leitfähigkeit ( welche außerdem nur geringfügig besser ist! ), sinkt die VCore unter Last ab und damit bleibt die Leistungsaufnahme im PC annährend gleich!
Nur wer diesen Sicherungsmechanismus umgeht, sprich eine entsprechende Loadline-Calibration nutzt, kann unter hoher Temperatur in der Tat mit einer etwas erhöhten Leistungsaufnahme rechnen.

Trotzdem kannst du diese Aussage nicht pauschalisieren, denn der absolute Widerstand der CPU berechnet sich ( um es physikalisch zu erklären, so wie du es scheinbar liebst )gemäß den Gesetzen, denen ein Heißleiter unterliegt, wie folgt:

Rt = Rn * e^((1:T)-(1:Tn))

Hierbei gilt:
Rt = Widerstand bei absoluter Temp. T
Rn = Nennwiderstand bei Nenntemperatur
T = Temperatur
Tn = Nenntemperatur
B= Aktivierungsenergie : Bolzmannkonstante

Nun hätte ich gerne von dir den Nennwiderstand sowie B eines Core i7 2600K oder einer beliebigen anderen CPU gewusst, welche du zur glaubhaften untermauerung deiner Aussagen ja direkt von Intel wissen musst.
 
Zuletzt bearbeitet:
Verwendet hab ich die Liquid Pro!
Die Temperatur ist von 74° auf etwa 70°C dadruch gefallen - meiner Meinung nach bringt das nicht so viel und die Mühe kann man sich sparen (auch wegen der Garantie) - es sei denn man hat ne Wakü zum direkt kühlen, denn einen schweren Luftkühler würd ich nicht direkt auf den DIE schrauben...

@ StarGeneral: einfach testen würde ich sagen - dann weiß man wies in der praxis ausschaut... Ich denke es würde sich aber nur im einstelligen Watt Bereich abspielen...
Als Vdroop würde ich den Spanngungsabfall von den SpaWas bis zum CPU Kern bezeichen - ist auch logisch wenn da über 100A fließen :fresse2: , dass da ein paar hundertstel Volt verloren gehen...
 
Hallo,

hab jetzt alles mehrmals neu montiert, aber grad 2° Besserung erreicht (Prime 59° max)

Momentan hab ich verschiedene Core Temperaturen ??

Core 0: 48°
Core 1: 53°
Core 2: 58°
Core 3: 53°

Ausreisser sind 48° und 58°

Wie kann man das verstehen, oder soll ich nochmals auseinander nehmen?

LG.
 
cpu temp

@ SL793@3825

Also naja CPU kühler dreht low , WLP ist schon richtig drauf
ist auch ne gute.

ist halt cpu kühler standart , irgednwie dreht der kühler net auf auch
wenn ich pc auf last hab zb prime95 oder benschmark 3D :-(

im bios kann ich auch net so viel ändern was die lüfterdrehzhal angeht!
 
@StarGeneral, habe deinen vorherigen Post nicht ignoriert sondern schlicht überlesen.
Im Prinzip hast Du was die Intel CPUs anbetrifft mit dem Vdrop recht, wobei Halbleiter und heißleiter im Grunde ein und das Selbe sind, unterscheiden muss man dann im Halbleiter ob PTC oder NTC
Den Vdrop beim Intel habe ich nicht bedacht, wobei dies nun auch eine spezifische Eigenschaft ist, genau dieses Physikalische Problem etwas abzumildern, ohne den Vdrop würde meine Berechnung voll greifen.

CPU = Halbleiter
Halbleiter = Heißleiter
Leitfähigkeit von Heißleitern nimmt mit steigender Temperatur zu

Und dazu ein Zitat HT4U:

"Nun mag die Frage aufkommen, wieso Intel es hier unbedenklich sieht, die Prozessorspannung unter Last zurück zu fahren. Dies ist physikalisch bedingt. Fließt ein großer Strom durch den Prozessor, erwärmt sich dieser und er wird leitfähiger, lässt somit demnach bei konstant anliegender Spannung noch mehr Strom fließen. Intel hat die minimal benötigte Kernspannung für einen stabilen Betrieb genau vorgegeben, die Loadline zeigt dabei das Toleranzfenster für die Kernspannung auf."

Im Prinzip muss man ja dann noch zwischen NTC bei Heißleitern und PTC bei Kaltleitern unterscheiden.

Aber zum Thema Ohmsche werte

http://download.intel.com/design/processor/datashts/322164.pdf

Die kriegst alle von Intel, wenn man weiß wo man fragen muss " Schönen Guten Tag, F*** Firma F*****S******C******, Custom Config, ich brauche mal diverse CPU Datasheets!"
"Hallo Herr F***, kein Problem, die finden Sie unter..."

http://download.intel.com/design/processor/datashts/322164.pdf

Und dann schaut man unter Electrical Speficications und siehe da, Durchgangscoeffizienten unter allen möglichen Spannungen.

Nur ein Beispiel, gibts für ansolut jeden Intel Chip, bei AMD übrigens ebenso
 
Zuletzt bearbeitet:
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