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So langsam gehen mir die Ideen aus, welche Werte man als nächstes reduzieren und testen sollte.
Bisher habe ich bei TM5 keine Fehler, sollte jedoch was auftreten, würde mich interessieren, welche Werte angepasst werden sollten.
Über ein paar Ratschläge wäre ich sehr dankbar!
In einem Beitrag habe ich gesehen, das Read und Copy auf über 80k gepusht werden können.
Ist das mit zwei 16GB Ram Modulen ebenfalls möglich und wenn ja, an welchen Faktoren hängt das?
Und GDM aus, damit man eine chance habe die Fehler zu bemerken
Lowest-possible , fehlersuche wie es auf DDR3/4 möglich war (kaum bei DDR4) ist hier dank PPR nicht möglich.
EDIT:
Powerdownn, MCR und Fastboot aus - sollte dir in langer sicht helfen.
Ich hoffe die längere Bootzeit wäre verkraftbar.
Du hast 11 Signale gegenzutrainieren und zu synchronisieren (Pro DIMM) . Sowas dauert einfach 🤭
Bitte versuche den langen Training delay zu akzeptieren.
Wunder dich nicht, wenn ich bezweifel, dass die eigebeteten Werte nicht unbedingt der absoluten Wahrheit entsprechen.
Habe mal meine Hynix A-DIE Riegel mit DDR5-6600 XMP Version (32GB) und DDR5-7600 (16GB) verglichen. Sieht wie folgt aus (Anscheind ist das Downbinning ganz normal mittlerweile, doch in Realität sind es bessere ICs):
Kannst du mir das Bildlich verifizieren. ICs
Den Kleber löst man am besten mit Farb-Verdünnungsmittel ab.
// Nitro bzw Acetone, schädigt dem IC coating.
// Polyurethane PCB coating hält das aus, aber ich würde Farb-Verdünnungsmittel plus dann distilleriertes Wasser/96%+ isopropanol verwenden.
Da es wohl auch Corsair macht, sollte es von SK's Seite kommen.
Phew.
Aber das sind Type-V IC's.
Wenn es von SK-Hynix kommt, dann sind das lower lower tier batches.
Durchgefallene Type-V's.
Dass sie auf 7600MT/s sind, sowie auf 6600 - wäre traurig.
Die Werte sind korrekt.
Ich kann es dir von einem SPD Dump auslesen oder dem Tool vertrauen. In beiden Fällen ist es faktual auf JEDEC-4800 gebinnt.
Es kann sein, dass es auch Corsair rebranded um die Modelnummer zu verstecken.
// Sprich es kann sein, dass du nichts auffindest.
Wäre nichts neues in unserer Industrie;
Aber fakt ist, das sind Type-V IC's , keine guten A-Dies. Lower-tier batch.
Und womöglich auch lower-lower Tier Type-V.
Den A-Dies haben auf JEDEC-5600 gebinnt zu werden, solange es kein 24gb layout ist (diese sind Hynix-M gen 1 rev 2 bzw rev3.)
Es gibt 2 Möglichkeiten;
~ Die Boardpartner kaufen ein 5600-Tray und binnen sie nochmal jedoch auf JEDEC-4800 für 💸und mehr Yield , da fast alle A-Dies bis zu 7800MT/s schaffen & Hynix-M specs looser sind.
~ SK Hynix fehlt stock, und sie haben ein effizienteres Node. Jedoch binnen sie auf JEDEC-4800 ~ welches dann Boardpartner blind übernehmen.
Fakt bleibt dass es low-tier A-Dies sind.
Weswegen , muss man erstmal rausfinden.
Ich bin nur glücklich dass es nicht G.Skill exclusive ist.
Nun - müsste man öffnen um zu schauen ob man sich absichtlich versteckt (repaint), oder einfach nur nicht angibt dass das Type-V's sind, den wir kaufen ja alles.
Bait'n'Switch ist nicht ganz unüblich in der Industry
Aber sollte es nicht von SK-HQ kommen, wäre das schon etwas "frech" 🤭
Sie als A-Dies zu verkaufen zwar auch, aber es ist das kleinere übel solange es nicht absichtlich neu-lable'd wurde.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
Update:
Hier bitte
Hynix-M / JEDEC-4800
Hynix-A / JEDEC-5600
Hynix-B / JEDEC-6400
~reserved~
Gen-A ~ JEDEC 5600
(SK Hynix Generation A, Revision/Class-X)
Class-V ist meistens Batch 300+
Aka mid 2023.
Batch 200 ist nahe Q4-2022 bis Q1-2023
Leider gibt es auch Firmen die es verstecken.
Neu binnen, rebranden und als X Ware verkaufen.
Jedenfalls hat Hynix-A nichts auf JEDEC-4800 zu suchen,
Außer Hynix-HQ hat einen weiteren lower-lower tier Type-V batch rausgebracht.
Hat dann dennoch nicht Class-V zu sein. ?
Ahja, ist mir jetzt auch nicht so wichtig. Wenn Corsair bei ihrem zweit besten BIN (7600CL36) lower TIER ICs verwendet, dann sind die wohl ausreichend, nur für extremes OC halt nicht so vorteilhaft. Fands halt irgendwie komisch…
Ahja, ist mir jetzt auch nicht so wichtig. Wenn Corsair bei ihrem zweit besten BIN (7600CL36) lower TIER ICs verwendet, dann sind die wohl ausreichend,
Alle haben 7800 zu erreichen ohne eine besondere änderung
Hynix-A (V) sollte bei 8000 minimal Probleme bekommen (lower tier batch)
Hynix-A (A) hat +8400MT/s auszuhalten. So gegen 8200-8400 brauchen die dann einen Bump in RRDL und WTRL.
Alle können WTRL 20-24 rennen bzw WTRS 4 / RRDS 8.
Was dem User genügt, ist relativ.
Dass man Specifications umändere und/oder Bait'N'Switch in der Industry betreibt, ist ein anderes Thema.
Hynix-M Rev00 (16/32gb), hat kein Problem bis 7600-7800MT/s.
Ich bin zwar glücklich dass G.Skill nicht die einzigen sind,
Aber dennoch enttäuscht Class-V auf JEDEC-4800 zu sehen welches dann natürlich als JEDEC-5600 "Hynix-A" verkauft wird.
Natürlich es dann auch noch in Class-V zu lassen, anstelle Class-X, oder noch tiefer. Weit abseits dem was man eigentlich kauft.
Consumer ausgeschlossen.
Ah um Klarheit zu schaffen;
Es ist kein simpler "lower bin" welches IC-Lottery wäre.
Erstens werden ICs gebinnt ~ worin sie ihr etching bekommen.
Wenn sie die Specifications nicht einhalten können, werden sie tiefer gesetzt. // Pro Clock hast du um die 4-5 Timing varianten. U/B/L usw
Sollten sie auch diese niedrigeren Specs nicht abkönnen, dann werden sie in der Generation bzw Revision abgestuft (fals möglich)
Und wenn sie bei dem weiterhin durchfallen, dann wird nochmal die Class abgestuft, bevor es in den Misst landet.
Bin jetzt auf 6000 C28 TM5 stable. Als nächstes gibts ne saubere Windows Installation sobald mein NAS gebaut ist.
Dann schau ich mir die Latenzen nochmal an.
Alle RDRD/WRWR SD/DD auf 8
tWR auf 48
RAS 61
RC 99
tRDWR 16
REFI max
Dieser 50K refi hat kein mapping.
Typisches Buildzoid timing jedoch inaccurat für den controlller.
65536 (minus 8092 steps) = resultat -1 ~ da der Controller ab 0 beginnt zu Zählen.
// solltest du es aufgrund von Thermal Problemen skallieren müssen
Alle RDRD/WRWR SD/DD auf 8
tWR auf 48
RAS 61
RC 99
tRDWR 16
REFI max
Dieser 50K refi hat kein mapping.
Typisches Buildzoid timing jedoch inaccurat für den controlller.
65536 (minus 8092 steps) = resultat -1 ~ da der Controller ab 0 beginnt zu Zählen.
// solltest du es aufgrund von Thermal Problemen skallieren müssen
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Leider bin ich da kein Experte, aber ich würde auf hynix m tippen.
Nimm doch mal die Excel Tabelle und schau wie weit du mit der tRFC bei hynix m runter kommst und teste das aus ( kannst natürlich auch die anderen Timings mit der Tabelle berechnen)
6200C30-37-37 auf 1.32-1.34v , mit 1.35v ist es genug.
// EDIT: ~ ich denke 6200C30-36 müsste mit ungefähr 1.4 VDDQ, 1.42 VDD_MEM noch durchgehen. 6000 C30-36 wäre dann auf 1.3v.
512 RFC passt.
Du hast tWR vergessen.
EDIT:
VDDP auf 1.1v max ~ (solltest du ODT und RTT übernehmen wollen)
1.15v brauchst du nicht mit GDM und brauchst du nicht auf 6200MT/s.
Schadet nur Signal Quality.
Ich glaube das hat er von meiner Tabelle als Tweak. Kedarwolf hatte das auf Overclocking.net gepostet dass man das zur reduzierung der Latency deaktivieren soll. Wenn du da mehr Info geben kannst dann ändere ich das ab. Bei Asus kann man im Bios auch per Suchfunktion suchen weiß aber nicht obs das auch bei Gigabyte gibt.