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Hier wie gewünscht, da aber 2000fclk bei DDR8000 quasi synced ist hab ich auch noch einen mit 2033 FCLK gemacht. Ich weiß nicht warum die Ergebnisse so schlecht sind im Vergleich zu den Raphael Chips, kommt der Unterschied vielleicht von der doch recht großen CPU Takt Differenz? Hab auch mal 6000c30 XMP simuliert und hatte damit 13,irgendwas Sekunden.
hm, du meinst eher 6000MT/s synced mit FCLK2000 - so zumindest ist es bei Raphael (immer 1:3)
2000 - 6000
2066 - 6200
2133 - 6400
2200 - 6600 (sehr sehr schwer stabil zu bekommen, natürlich bei UCLK=MCLK und nicht irgendwelche Teiler welche den IMC Takt halbieren)
ich sehe leider den aktuellen RAM Takt nicht mit welchem bebencht wurde - bitte immer gleichzeitig einen ZenTimings Screenshot mit einfügen😉
aber es sieht so aus als würde FCLK 2000 auch bei dir momentan am besten performen
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Werden die markierten Werte vom Expo Profil vorgegeben oder kommen die vom Mainboard Hersteller? Ohne manuelle Anpassung dieser Werte bootet der Rechner maximal mit 3600
192GB Was erwatest du da? Das ist maximaler Stress für den IMC. Und mehr als 5200MT/s garantiert AMD da bei Vollbestückung DR glaube ich nicht. ASRock wird sagen, das ist ausserhalb der Specs.
Ich bin grundsätzlich mit 5200 zufrieden. Das System fühlt sich nur etwas träge an. Könnte daran liegen das ich bisher AM5 nur mit Hynix und 6000C28 und 6400C30 betrieben habe
Werden die markierten Werte vom Expo Profil vorgegeben oder kommen die vom Mainboard Hersteller? Ohne manuelle Anpassung dieser Werte bootet der Rechner maximal mit 3600
Sie kommen von AMD & sollten von den IC Vendors mitgeteilt werden.
Sie befinden sich auf dem RAM.
Sind das Micron chips ?
Die Werte sind nahezu korrekt.
VDDIO ist allerdings zu niedrig.
VDDP gerade so , ebenso.
ProcODT ist soweit ok , 40ohm wäre besser
ebenso 40 ohm auf beide DQ's. Processor side & DRAM side.
Bei nur 1.1v erreichst du schon 60-80°C ?
1.1v wäre JEDEC.
RTT_NOM(s) 80ohm für Micron
RTT_WR = Größe
RTT_PARK = DQ's & VDDIO/VDD2
RTT_PARK_DQS = Mainboard
^ 60ohm ist es jedenfalls nicht. Das gehört auf Gigabyte Boards
Sie kommen von AMD & sollten von den IC Vendors mitgeteilt werden.
Sie befinden sich auf dem RAM.
Sind das Micron chips ?
Die Werte sind nahezu korrekt.
VDDIO ist allerdings zu niedrig.
VDDP gerade so , ebenso.
ProcODT ist soweit ok , 40ohm wäre besser
ebenso 40 ohm auf beide DQ's. Processor side & DRAM side.
Bei nur 1.1v erreichst du schon 60-80°C ?
1.1v wäre JEDEC.
Beitrag automatisch zusammengeführt:
RTT_NOM(s) 80ohm für Micron
RTT_WR = Größe
RTT_PARK = DQ's & VDDIO
RTT_PARK_DQS = Mainboard
^ 60ohm ist es jedenfalls nicht. Das gehört auf Gigabyte Boards
Ah sehr schön. Es sind die neuen JEDEC 5600 ICs
Ja da müsste mehr gehen, auch bei der Bestückung.
Ich hatte mir den Igorslab Thread durchgelesen, aber bei allen Kommentaren fehlen mir einfach ... die Daten
Also handfeste Bilder~
VDDP ist der memory controller als solches.
900mV ist gerade noch ok, jedoch gibt Micron auch nur bis 5600MT/s für deren 48GB kits an.
Es kann gut sein dass du wenigstens 940mV brauchst bei der Größe.
VDDIO/VDD2/MC verhält sich recht einfach.
Es ist der Daten-Link von dem IMC ausgehend, verstärkt mit procDQ über dem Substrate , gefiltert mit DramDQ über das Mainboard, landend auf den DIMM-Slots.
Der Spannungswert wird ebenso für die InterneAPU mitbenützt, jedoch sollte die Spannung bei symmetrischen settings ~ nicht höher als VDD_MEM sein.
Da beide synchronisiert werden. Die erstellten Spannungen auf dem Memory Kits (durch den PMIC, erstellt nahe dem ATX-24pin) und die gesendete Spannung von der CPU Seite aus.
Da nun natürlich die CPU sehr weit weg ist und das Mainboard Verluste hat, braucht es amplifier ~ recht simplifiziert.
Solche sind Proc(essor) DQ und DRAM-DQ. DQ = Data Link.
48ohm als schwächster Wert. 34ohm als stärkster.
DQS = Data Link Strobe
VDDQ = Voltage Path , CPU seitig AutoGeneriert mittels AGESA. Mem-seitig user generiert.
Hier leider bräuchte ich ebenso Daten.
Man sollte seine Ram sticks sobald sie drinnen sitzen, nicht angreifen, bewegen oder daran wackeln.
"Fingerheiß" bzw "man verbrennt sich" wäre dann ~60°.
Wenn dir nach Overclocking ist,
Würde ich erstmal beides ~ VDDIO & VDD/VDDQ_MEM höher stellen
Als Beispiel:
ProcODT 40ohm (bzw 43?, einen Schritt unter 48ohm)
SOC 1175mV
1245mV VDDIO (1250 fals nicht möglich)
940mV cLDO_VDDP
1305mV VDD_MEM (1300 fals nicht möglich)
1215mV VDDQ_MEM (1200 fals nicht möglich)
Und damit dann zu arbeiten.
Erstmal GDM aus und hiermit die Powering/Spannungswerte richten.
TM5 ~angehängt~ ist dein Freund dafür.
Danach schauen wir weiter.
25 cycles bei 192GB ... müssten in etwa 550min brauchen.
~9h , wow.
Ja, beginnen wir damit mal.
Lasse Zentimings wärend TM5 läuft, zu.
HWInfo oder HWMonitor ist ok. HWInfo+ZenTimings stören sich gegenseitig.
Solange die Tests laufen ist es verboten irgendwas zu öffnen.
Da ansonsten Windows nicht genug Systemspeicher haben kann und den Test stoppen kann.
Fehler immer als Screenshot dalassen.
Gutes Gelingen~
Beitrag automatisch zusammengeführt:
So gegen ~2h im Run, kannst du es gerne mit dem Handy abphotographien.
Sollte bis dahin die stabität passen ~ würde ich erstmal die RTTs richten, bevor man weitermacht.
Ebenso würde ich das Programm die ersten 30-45min beobachten, welche Fehler es ausspuckt.
Natürlich bitte als Bild angehängt. Da die Zeit, die Anzahl und die Fehlerreinfolge bestimmen ~ was den nun schief läuft.
Danke
Nein nein.
GearDownMode wird oft benützt um Strain niedriger zu bekommen bzw Stabilität zu verbessern.
Damit allerdings die "korrekten" Werte zu testen, wäre eine leichte Zeitverschwendung.
Es erlaubt tieferes RFC als normal möglich.
Tiefere RRD's. Zu niedriges RAS und versteckt generell powering Probleme.
Letzteres ist woran man zuerst arbeiten sollte, da Timings nur ein Bonus sind.
Powering und clock wären vorerst das wichtigste, doch es sind zuu viele Variablen.
Step by step.
EDIT: Bitte CPU ~ CurveOptimizer auf 0 , solltest du daran geschraubt haben.
Ich möchte nicht dass du die Timings anfasst, da du ansonsten nicht um die 9h testen drumherum kommst.
// und auch das garantiert dir nur dass der RAM ~ aber nicht die CPU, Cache, FCLK fehlerfrei läuft.
RTT und ODT Ω / Powering Fehler, zeigen sich im früherem Stadium. Generell nach 45-90min.
Spannungen hinnein
GDM aus
TM5 bei den aktuellen Timings und aktuellen Clock rennen.
Mir nach ~2h bitte ein Bild von den HWInfo Sensoren durchgeben (CPU und Memory)
// bzw früher sollte TM5 3-4 Fehler gesammelt haben.
Womöglich errort es schon vorher.
Die RTTs sind unpassend für Micron, aber könnten bei den clock noch gehen
GDM aus wird es sichtbar machen~
Spannungen generell etwas höher, da es Limitierungen gibt ~ wenn man an der CPU Seite schraubt
// sollte es 3-4h rennen wäre es auch kein Problem. 192GB brauchen wohl ~9h minimum . . .
Momentan ändern wir 8 Variablen gleichzeitig. Das ist vorerst genug
Ich schaue gerne öfter hier her. Bitte gebe mir über jegliche Fehler bzw Updates bescheid.
Nein nein.
GearDownMode wird oft benützt um Strain niedriger zu bekommen bzw Stabilität zu verbessern.
Damit allerdings die "korrekten" Werte zu testen, wäre eine leichte Zeitverschwendung.
Es erlaubt tieferes RFC als normal möglich.
Tiefere RRD's. Zu niedriges RAS und versteckt generell powering Probleme.
Letzteres ist woran man zuerst arbeiten sollte, da Timings nur ein Bonus sind.
Powering und clock wären vorerst das wichtigste, doch es sind zuu viele Variablen.
Step by step.
EDIT: Bitte CPU ~ CurveOptimizer auf 0 , solltest du daran geschraubt haben.
Ich möchte nicht dass du die Timings anfasst, da du ansonsten nicht um die 9h testen drumherum kommst.
// und auch das garantiert dir nur dass der RAM ~ aber nicht die CPU, Cache, FCLK fehlerfrei läuft.
RTT und ODT Ω / Powering Fehler, zeigen sich im früherem Stadium. Generell nach 45-90min.
Spannungen hinnein
GDM aus
TM5 bei den aktuellen Timings und aktuellen Clock rennen.
Mir nach ~2h bitte ein Bild von den HWInfo Sensoren durchgeben (CPU und Memory)
// bzw früher sollte TM5 3-4 Fehler gesammelt haben.
Womöglich errort es schon vorher.
Die RTTs sind unpassend für Micron, aber könnten bei den clock noch gehen
GDM aus wird es sichtbar machen~
Spannungen generell etwas höher, da es Limitierungen gibt ~ wenn man an der CPU Seite schraubt
// sollte es 3-4h rennen wäre es auch kein Problem. 192GB brauchen wohl ~9h minimum . . .
Momentan ändern wir 8 Variablen gleichzeitig. Das ist vorerst genug
Ich schaue gerne öfter hier her. Bitte gebe mir über jegliche Fehler bzw Updates bescheid.
Ich weiß nicht ob es reine JEDEC Werte sind,
Du Hilfe von einem Discord Server bekamst (RTTs riechen nach einem Gigabyte Nutzer)
Du dir die Timings aus https://docs.google.com/spreadsheets/d/1TfGAex1K0_Af9idWtcgic1-IMY1D8fWn3IudKAZo43c/ herausgenommen hast
Oder EXPO/JEDEC diese Werte reinladet bzw es AMDs AGESA Auto Werte sind. Aber die Timings passen so wie sie sind.
Einfach über das was du momentan rennst, die Spannungen hineinsetzen
GDM ausmachen und die Stabilität testen.
Der Rest abseits von
Darüber gehen wir später.
Ich brauche erst mal reine Daten um dir irgendwie weiterhelfen zu können
D.h Temperaturdaten, Stabilitätsdaten usw.
Ich erwarte dass es mit den Spannungen stabil bleibt, jedoch wären es zuu viele Variablen um auch noch die RTTs & ODTs zu ändern.
Selbst wenn ich es möchte. Zuu viele Variablen ohne jegliche stabile Foundation.
Wenn du Zeit hättest, könntest du auch mal hiermit ein kompletten Report von den RamSticks dalassen:
Micron, why MPS PMIC. Especially why on "Pro" lineup.
Damit kommst du nicht über 1.425v auf AMD. Wobei auch nicht bei Intel.
// Müsste man gegentesten ob es nur ASUS kann oder AGESA es endlich integriert hat.
Man/Jemand könnte ihn tauschen 🤭 Aber ich war nur neugierig.
Das aktuelle RAMMon hat wohl bugs. Es zeigt wieder JEDEC 4800MT/s binning an, mit JEDEC 5600 (ClassB) ns Targets.
Es sind zu 98.9% JEDEC-5600 Type B IC's.
EDIT: Womöglich sogar class A oder nur Class B. Je nachdem wie Micron™ das intern signiert.
Ah ja, oder so
Soweit passt es, aber das Bios ist wirklich etwas ... wie drücke ich es nett aus.
Unoptimiert.
Es sollte auf FGR per default bleiben, ladet allerdings 410ns hinnein.
@alkaAdeluxx Die Spannungswerte aus der exeldatei stammen von Veii. Ich fand das so gut auf den Punkt gebracht dass ich diese in unsere ram excel oc sheet übernommen habe. Das Wissen soll nicht in den Seiten unter gehen. Nicht jeder durchforstet alte Beiträge
@x6 bitte vermeide Vollzitate, gerade wenn der Post genau über deinem steht, auf den du dich beziehst 🤷 markiere was du zitieren möchtest, wenn es Post`s dazwischen gibt.
Danke im vorraus ☺️
Die Spannungswerte aus der exeldatei stammen von Veii. Ich fand das so gut auf den Punkt gebracht dass ich diese in unsere ram excel oc sheet übernommen habe. Das Wissen soll nicht in den Seiten unter gehen. Nicht jeder durchforstet alte Beiträge
War ich damit gemeint? Aktuell läuft der Speicher nach JEDEC 5200. Das sollte doch mit 1,1V laufen. Daher die Frage, ob 1,3V seinen müssen. Die 1,3V erzeugen scheinbar einiges an zusätzlicher wärme.
Es kann ein auslese Problem sein wenn mehrere Programme offen sind.
Aber ich müsste mir dein Video in ~1h anschauen.
RFC (ns) sollte sich durch rundungsfehler abändern.
Dass der Soannungscontroller (PMIC) dir ein Teil der VDD mit VDDQ zusammensetzt, jedoch den anderen Teil als reine VDD rail ausgibt
Ist Spannend zu sehen. Sehr unique aber benimmt sich wie erwartet.
Die Hitze allerdings ist bei dir zu hoch.
Das sind ~7-8°C zwischen beiden RAMSticks.
Ansonnsten ja, ich möchte sie heiß haben
Sie haben stabil zu bleiben
Spannung allerdings ist nicht alles.
Bist du auf einer AIO, einem custom loop
Bzw verdeckt dein Luftkühler einen der beiden Ramsticks ?
Bei einer AIO kannst du bitte den exhaust Lüfter drehen , sollte das Case oben löcher haben ?
Positive Pressure wäre nicht unbedingt ein Nachteil, besonders wenn man eine GPU drinnen hat.
Bis ~84°C haben die Sticks stabil zu bleiben
Anscheined fehlt aber HWMonitor der Support für den MPS PMIC (Spannungscontroller)
Wir haben keine Powerdraw Daten.
Ah und auch ja, ddr5 ist heiß
Lass dich nicht von der ehmaligen DDR4 Vergangenheit beinflussen.
Es ist wie deine GPU ein Standalone-Ecosystem.
Ist doch echt beachtlich was mit günstigen Board geht.
Hastest mal geschrieben, dass du von Aida nichts hältst. Könnst aber trotzdem mal zeigen was da mit 8400 rumkommt.
Hab hier ein 8000er Bin die Patriot PVXR532G80C38K 32GB Patriot Viper Xtreme 5 RGB, aber noch kein Board dazu.
Wenn es mal was interessantes zum fairen Preis gibt, muss man in DE wie immer lange warten.
z.B. Ryzen 7 8700GE
oder das MSI Z790 MPOWER
@x6
Bei der 2h Marke (mit einem Bild), kannst du mir:
proc DQ drive strength auf 48ohm
DRAM DQ auf 40 ohm
RTT_NOMs (beide) auf 80ohm stellen
^ mache dir ein Profil, das könnte eventuell nicht starten. Je nachdem was AMD die letzten 2-3 Monate gemacht hatte.
Und dann nochmal TM5 starten
Bitte renne es immer mit Admin rechte.
Ich möchte VDD_MEM hoch, da VDDIO hoch muss.
Später erst kann man die Delta zwischen beiden finetunen.
Zu niedrig und es würde als "eine weitere potientielle Fehlerquelle" sich herrausgeben.
Erstmal die Transition Amplifiers (ODT & RTT) solide bekommen, danach kann man min-maxen.
Wir haben zuu viele Variablen.
"Ok i nailed it"
Aber dennoch
Was mir bisher aufgefallen ist.
Seit dem GDM off scheint das System keinen Warmstart mehr zu machen und der Kaltstart ohne Änderungen im Bios dauert auch deutlich länger.
proc DQ drive strength auf 48ohm
DRAM DQ auf 40 ohm
RTT_NOMs (beide) auf 80ohm stellen
^ mache dir ein Profil, das könnte eventuell nicht starten. Je nachdem was AMD die letzten 2-3 Monate gemacht hatte.
Bist du auf einer AIO, einem custom loop
Bzw verdeckt dein Luftkühler einen der beiden Ramsticks ?
Bei einer AIO kannst du bitte den exhaust Lüfter drehen , sollte das Case oben löcher haben ?
Positive Pressure wäre nicht unbedingt ein Nachteil, besonders wenn man eine GPU drinnen hat.
Ist doch echt beachtlich was mit günstigen Board geht.
Hastest mal geschrieben, dass du von Aida nichts hältst. Könnst aber trotzdem mal zeigen was da mit 8400 rumkommt.
Hab hier ein 8000er Bin die Patriot PVXR532G80C38K 32GB Patriot Viper Xtreme 5 RGB, aber noch kein Board dazu.
Wenn es mal was interessantes zum fairen Preis gibt, muss man in DE wie immer lange warten.
z.B. Ryzen 7 8700GE
oder das MSI Z790 MPOWER
Ja ich halte nicht viel von Aida, vor allem weil die Reads so extrem am FCLK hängen. Hier ein Aida Screen mit 8400/2100fclk und als Bonus 8800/2200fclk. Wenn ich jemals 8400 richtig stabil bekomme arbeite ich am 8800 setting weiter.
Einen 8700GE könntest du doch einfach selber herstellen indem du einen 8700G auf 35 Watt stellst.
Was mir bisher aufgefallen ist.
Seit dem GDM off scheint das System keinen Warmstart mehr zu machen und der Kaltstart ohne Änderungen im Bios dauert auch deutlich länger.
Es braucht ein komplettes Training. Das ist normal.
Standalone Ecosystem mit 60 invidividuelle Traces, welche syncronisiert werden müssen.
Die Wartezeit verkürtzt ich je mehr Werte auf manuel geschaltet werden.
Bitte
Ein X2-GP12 hinten, exhaust
Ein X2 über dem RAM
Ein X2 auf der aktuellen position bzw minimal höher (halber lüfter höher fals es Rails sind und keine fixierten mounting Plätze)
Solange du keine GPU hast, passt das Layout
Sobald du eine GPU hast, kaufe dir mehr Lüfter und fülle die Löcher oben (Fractal Venturi HF bzw ähnliches).
dann teste es für deine Anwendungen. Für Spiele ist das 7400er nicht überlegen. Ansonsten schau mal in den Timing Calulator. Ist auf Seite 1 verlonkt und finde den tRFC Wert für 160ns für 7400MT/s heraus. tREFI rauf auf 50000 oder 65535. Das bringt noch mal was.
Im 1:2 Modus braucht es nocht so viel VSOc wie bei 1:1. Kann runter auf 1.15v oder sogar niedriger. Testen…
Habe heute etwas probiert, tRFC auf 592 und tREFI auf 65535 (links), die Veränderungen sind minimal. Mit dem Calculator konnte ich nichts anfangen, die Werte ließen sich nicht richtig einstellen.
tRFC auf 592 und tREFI auf 65535 (links), die Veränderungen sind minimal. Mit dem Calculator konnte ich nichts anfangen, die Werte ließen sich nicht richtig einstellen.
Sollten die L3 Werte enger möglichst nahe liegen? Dann wäre ja die Einstellung drei Beiträge weiter oben (zweiter Screenshot) optimal. Oder deute ich das falsch?
