[Sammelthread] AMD Phenom/II X3/ X4 Overclocking- Quatschthread (6)

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hatte heute auch nen super erlebnis, hab mal ne wlp vom dealer hier nebenan ausprobiert. ne "silber paste" von spire. mal eben 10°C mehr als mit as5 oder ceramique :lol:
 
Hatte dass auch schon mehrmals mit billig wlp die bei kühlern dabei war. Die von noctua war da noch die beste. Aber dennoch kein vergleich zu liquid pro!
 
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Hatte dass auch schon mehrmals mit billig wlp die bei kühlern dabei war. Die von noctua war ta noch die beste. Aber dennoch kein vergleich zu liquid pro!

Beiträge zusammengeführt, da Antwort auf eigenen Beitrag innerhalb von 4 Stunden:

Hatte dass auch schon mehrmals mit billig wlp die bei kühlern dabei war. Die von noctua war ta noch die beste. Aber dennoch kein vergleich zu liquid pro!

^^ echt krass..
 
die vonThermalright musst du mal ausprobieren. die geht mehr als isolierpaste als als wärmeleitpaste durch

die von noctua dürfte der as5 sehr sehr ähhnlich seit. hat ziemlich die gleiche konsitenz

preis/leistungstechnisch sind die noctua kühler also echt top! vorallem liegen den kühler immer extrem leise und sehr sehr gut verarbeitete lüfter bei

würd mal grob sagen, wenn es silent sein soll, führt kein weg an noctua vorbei

da können auch die silenx einpacken obwohl die an und für sich sehr leise sind
 
manch pasten braucehn erst 3 tage bis sie sich auf die richtige dicke dücken und antrocknen
 
na die Thermalright ist irgend so ein flüssig kaugummizeug.....die taugt echt nichts!
die lässt sich dnak der konsistenz zwar richtig gut verteilen, isoliert aber echt extrem und auch mit ner kreditkarte bekommt man sie nicht wirklich gleichmässig verteilt
die noctua ist da von der konsistenz dicker und äher wie spachtelmasse und läst sich richtig gut gleichmässig mit dem finger auf der CPU verteilen!
 
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Die Pasten funktionieren nicht direkt nach dem Zusammenbau. Das braucht einige Stunden Temperatur. Die verändern sich unter Umständen auf der Basis durch die Wärmeeinwirkung. So steht's ja auch in der Anleitung. Meistens ist es sogar so, dass langfristig diese Pasten dann die besseren Ergebnisse bringen.

Auf jeden Fall kann man nicht nach ein paar Minuten über die Qualität einer Paste urteilen.

PS: Man verteilt auch die Paste nicht mit irgendwas. Sondern macht einen Punkt in die Mitte und drückt dann den Prozzi gleichmässig drauf, bis es auf allen Seiten rausquillt, bis nichts mehr nachkommt. Denn die Paste muss nur unebenheiten ausgleichen und nicht als Abstandshalter oder so.

Wenn man mehrere Punkte macht oder gar mit nem Gegenstand da herumfuchtelt, kann's Lufteinschlüsse geben und die isolieren dann, anstatt die Wärme abzuleiten.

Die Kreditkarte kann man nur für eines brauchen, und zwar zum Entfernen der Schicht.
 
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Die Pasten funktionieren nicht direkt nach dem Zusammenbau. Das braucht einige Stunden Temperatur. Die verändern sich unter Umständen auf der Basis durch die Wärmeeinwirkung. So steht's ja auch in der Anleitung. Meistens ist es sogar so, dass langfristig diese Pasten dann die besseren Ergebnisse bringen.

Auf jeden Fall kann man nicht nach ein paar Minuten über die Qualität einer Paste urteilen.

Da hast recht, manche Pasten brauche bis zu 200 Aufheizt und Abkühl Zyklen bis sie ihre volle Wirkung haben

PS: Man verteilt auch die Paste nicht mit irgendwas. Sondern macht einen Punkt in die Mitte und drückt dann den Prozzi gleichmässig drauf, bis es auf allen Seiten rausquillt, bis nichts mehr nachkommt. Denn die Paste muss nur unebenheiten ausgleichen und nicht als Abstandshalter oder so.

Also ich meine das nach deiner Methode eher Luftblasen entstehen,
als wenn mann die WLP mit eine "Kreditkarte" verteilt!


Wenn man mehrere Punkte macht oder gar mit nem Gegenstand da herumfuchtelt, kann's Lufteinschlüsse geben und die isolieren dann, anstatt die Wärme abzuleiten.

Die Kreditkarte kann man nur für eines brauchen, und zwar zum Entfernen der Schicht.

Sowas wird aber auch von Kühler Hersteller mit geliefert/angeboten (Kreditkarten Form, keine echte) zum Verteilen der WLP!

Wenn sie schon verteilt wird die WLP dann so gleichmässig wie möglich und so wenig wie möglich!

:wink:
 
Die Pasten funktionieren nicht direkt nach dem Zusammenbau. Das braucht einige Stunden Temperatur. Die verändern sich unter Umständen auf der Basis durch die Wärmeeinwirkung. So steht's ja auch in der Anleitung. Meistens ist es sogar so, dass langfristig diese Pasten dann die besseren Ergebnisse bringen.

Auf jeden Fall kann man nicht nach ein paar Minuten über die Qualität einer Paste urteilen.

PS: Man verteilt auch die Paste nicht mit irgendwas. Sondern macht einen Punkt in die Mitte und drückt dann den Prozzi gleichmässig drauf, bis es auf allen Seiten rausquillt, bis nichts mehr nachkommt. Denn die Paste muss nur unebenheiten ausgleichen und nicht als Abstandshalter oder so.

Wenn man mehrere Punkte macht oder gar mit nem Gegenstand da herumfuchtelt, kann's Lufteinschlüsse geben und die isolieren dann, anstatt die Wärme abzuleiten.

Die Kreditkarte kann man nur für eines brauchen, und zwar zum Entfernen der Schicht.

nix fur ungut aber magst du mir die Thermalright paste gutreden? nur zu. es darf sie jeder verwenden der möchte, aber ich tu es nicht mehr!
hab schon mehrmals auf die zurückgreifen müssen, weil nichts andres da war und hatte jedesmal die selbe erfahrung!

ich hatte die nicht nur ein par minuten oben!
und von nen haufen in die mitte und festdrücken halte ich auch nichts!
du musst bedenken dass ich mit wakü kühle und nen geschliffenen kühler und nen geschliffenen HS verwende und mit mächtig anpressdruck arbeite (hab heuer schon 4 CPU halterungen verbraucht weils gewinde durchs oftmalige montieren und demontieren abgearbeitet war und durch den anptressdruck sogar schon ne halterung wo man die normalen boxedkühler einspannt abgebrochen ist
 
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Also die 3.8GHz hab ich nun bei 1.41V primestable. Ab 3.9GHz scheint die CPU mind. 1.45V zu benötigen und ich glaube da macht leider mein NT(Enermax Liberty 500W) zu.

Sobald ich 1.45V oder mehr einstelle, bootet Windows nicht mehr. Klingt also sehr nach NT, oder?
 
Lufteinschlüsse kann's nur geben, wenn z.Bsp. die Paste eben verteilt weorden ist. Und z.Bsp. zwei Pastenbereiche durch den Druck der CPU gegeneinander gepresst werden.

Es ist nicht möglich, dass es bei meiner Methode zu Lufteinschlüssen kommen kann. Dazu bräuchte es zwei Tupfen.

Aus nem zentralen WLP Tupfen kann es keinen Lufteinschluss geben. Aber wenn man mit nem Gegenstand das Zeugs verteilt... und dann von oben mit der CPU kommt, sehr wohl.

Sollte eigentlich logisch sein. Man muss sich das nur vorstellen. In der WLP hat es ja keine Lufteinschlüsse. Die gibt's eben erst durch unsachgemässes Hantieren.

Wenn zum Bsp. zwei WLP-"Würste" gegeneinander gedrückt werden. (Oder auch, wenn's halt vorher verstrichen wurde. Da gibt's immer "Berge und Täler", > also Luftteinschlüsse.

Nur, wenn's Zentral nen Tupfen hat, den man eben auch gekonnt auf die CPU platzieren muss, dann wird das Ganze eben durch den Druck der CPU nach allen Seiten gleichmässig nach aussen gedrückt, bis es eben auf allen Seiten rausquillt. Auch bedarf es meistens viel weniger Paste als man zu Beginn meinen könnte.
 
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ich habe aber auch nie lufteinschlüsse

selbst bei liquid pro nicht!

ganz im gegenteil! bei liquid pro hält der kühler bei mir sogar durch lediglichen kurzes andrücken und verschieben!

aber soll jeder machen wie er für richtig hält! ich persönlich halte von haufen in der mitte hald nichts!
 
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So habe einen 940er hier:
0851! mal sehen, wie der geht!!! Habe nur leider kene WLP mehr... kommt hoffentlich morgen neu ;-(

cacvc ac 0851 apaw
9100843L80260
 
auf den bin ich gespannt!
glaub der wird ne granate!
womit kühlst du?....bitte sag mit nem mora und neun 120ern drauf!
 
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@ Motkachler

GraKa schon getauscht gegen eine "sparsamere" ?

@ Arkos
Das mit dem Tupfer in der mitte geht klar, kann mann so machen, muss mann aber nicht!

Ich meinte bei der Tupfer Methode eher das Aufbringen der Paste.
Wenn diese in einer Spritze ist, kann es vorkommen das beim raus drücken der Paste Luftblasen mit drin sind.
Die würde mann mit verteilen dann raus bekommen, allerdings nur mit der Spachtel Methode und in eine Richtung!
Wildes Fuchteln kann natürlich wieder Blasen verursachen!
Ich habe mein HS und den Kühler Hauch dünn bestrichen und mit einer Karte abgezogen.
Bin eigentlich ganz zufrieden mit meinen Temps...
 
du musst bedenken dass ich mit wakü kühle und nen geschliffenen kühler und nen geschliffenen HS verwende und mit mächtig anpressdruck arbeite (hab heuer schon 4 CPU halterungen verbraucht weils gewinde durchs oftmalige montieren und demontieren abgearbeitet war und durch den anptressdruck sogar schon ne halterung wo man die normalen boxedkühler einspannt abgebrochen ist

ppppfffffffff

:stupid::stupid::stupid::stupid: :stupid::stupid::stupid::stupid:



sowas schreibst du noch freiwillig ins hardwareforum omg
 
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Also die 3.8GHz hab ich nun bei 1.41V primestable. Ab 3.9GHz scheint die CPU mind. 1.45V zu benötigen und ich glaube da macht leider mein NT(Enermax Liberty 500W) zu.

Sobald ich 1.45V oder mehr einstelle, bootet Windows nicht mehr. Klingt also sehr nach NT, oder?

Das NT sollte nicht das Problem sein. Nutze das gleiche. Selbst die Hardware ist ähnlich, nur habe ich noch 3 Platten drin und ein paar Lüfterle ;)
1,55V verträgt meines auch noch.
 
ppppfffffffff

:stupid::stupid::stupid::stupid: :stupid::stupid::stupid::stupid:



sowas schreibst du noch freiwillig ins hardwareforum omg


ich hatte heuer schon gut 40 cpus im sockel!
grossteils mehrmals!

für so viele wechsel ist die halterung nicht ausgelegt!

werd mir bei zeiten mal ne mutter anstelle dess billig verarbeiteten gewinde draufschweissen. dann hällt dass mal ein weilchen!
 
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GEIL!!!!!!!!

Eben eingesetzt... meine Coolaboratory(?) ist aber noch net da ;-(

ArticSilverII und max 39° bei +0,05V und 3750 :-) C&Q funzt auch, da 250 FSB :-)
 
also lag ich mit der vermutung richtig dass der PII ne granate ist?.....ich hätt mir wohl auch so einen holen sollen! die möglichkeit hätte ich ja gehabt :-(

bin gespannt was du noch rausholst!
 
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Hallo zusammen! Vielleicht kann mir hier ja wer helfen, nachdem mir bis jetzt die Frage keiner beantworten konnte. Wie hoch darf die VDDNB bei den Phemon II's denn sein? Wenn ich meinen Speicher auf 1066 MHz betreibe, geht die schon an die 1,6V hoch und ich kann sie nicht runterstellen, nur rauf. Ich glaube, 1,6V sind nicht so gesund, vielleicht täusche ich mich aber auch!
 
da fällt mir noch auf, wie kann ich feststellen, ob ein kern inaktiv ist??? wegen diesem C1E ???
 
so, heute is meine cpu gekommen, grad eingebaut:





mehr wenn ich dazu zeit hab :)

nette cpu *g*

mfg


fire3d
 
Hallo zusammen! Vielleicht kann mir hier ja wer helfen, nachdem mir bis jetzt die Frage keiner beantworten konnte. Wie hoch darf die VDDNB bei den Phemon II's denn sein? Wenn ich meinen Speicher auf 1066 MHz betreibe, geht die schon an die 1,6V hoch und ich kann sie nicht runterstellen, nur rauf. Ich glaube, 1,6V sind nicht so gesund, vielleicht täusche ich mich aber auch!

Wieso geht die hoch ohne das du sie höher stellst?

da fällt mir noch auf, wie kann ich feststellen, ob ein kern inaktiv ist??? wegen diesem C1E ???

Mach mal den Taskmanager auf und drück auf Leistung. Oder ein Programm wie Perfwatch, da siehst du das.
 
0851 apfw bekommen . teste gerade


was ist der unterschied zwischen apfw oder apaw
 
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