Moin, ich hab mal ne Frage zum Retention Kit.
Ich hab nen Q6600 und finde die Temps etwas hoch und komisch. Unter prime haben je zwei der 4 CPU Temps ca. 10°C mehr als die anderen beiden. Die höchste ist ca. 74°C nach 5 min. Prime. Ich denk mal der Anpressdruck wird zu niedrig sein. ich hab den Kupferspacer weggelassen, weil ich Angst hatte, das der beim montieren verrutscht oder der Druck so groß wird, dass das Mainboard bricht, oder die CPU zerquetscht,... aber nicht beachtet hab ich, das fast alle die die den Spacer weggelassen haben auch diese Plastikringe weggelassen haben, um den Abstand wieder auszugleichen. Die hab ich drinn.
Komischer Weise sind die IDLE Temps schon nicht schlecht.
Wie hoch muss denn normalerweise der Kraftaufwand sein, um die letzten beiden Klammern runterzudrücken und einzuharken? Das ging bei mir erstaunlich leicht gleich beim ersten Versuch. Einfach ganz leicht ein bisschen runtergedrückt, eingeharkt, fertig.
Wenn ich unter Prime den Mine ein paar Sekunden runterdrücke werden die Temperaturen um 3-4°C besser (ist das normal?). Ein kleines bissel wackelig kam mir das Ganze ja schon vor, aber ich dachte das wär nur der Lamellenturm, von dem sich die rechte Seite eh ein kleines Stückchen vom Lüfter weggebogen hat (ist das auch normal?).