bLuBboO
Semiprofi
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Normalerweise ist bei dem Board (eigentlich sogar bei jedem Sockel 939 Board) eins dabei.
Ist ja auch irgendwie logisch
Abwechselnd vorsichtig an jedem Ende ziehen und das Teil ein bisschen drehen und kippen.
Zur Not mit einem Fön erwärmen.
und @tmc... versuch mal des ret.kit ohne den spacer und ohne die weisen (oder durchsichtigen) abstandsringe wirst sehen die temps sind gleich viel pesser da mehr anpressdruck
Sorry hab hier lange nicht mehr mitgelesen...
Hab noch den Mine RevA...der passt ja aber auf ein 775 Brett (Gigabyte P35-DS3) schon an anderer Stelle geklärt!
Was mich jetzt bissi verunsichert und hier auf den letzten Seiten schon angesprochen wird sind diese dämlichen Push-Pins...die lagen dem Mine RevA ja für socket 775 Befestigung auch schon bei!
Taugen die so gar nix oder isses mit Schrauben oder gar Retention-Kit einfach "schöner"? Klar der Anpressdruck wird evtl verbessert aber immerhin hat Intel diesen Sche** ja freigegeben...
Das Ret Kit besteht doch fürn 775 nur aus nem Metallkreuz und vier Schrauben oder? Ist mein erstes 775 Board von daher weiß ich nicht wie das genau aussieht bzw wies von hinten aussieht!
mfg TommyB2910
4. Ja kreuz schrauben und 2 Bügel zum ranklippen (wenn du des ret kit verwendest meine empfehlung: ohne spacer und ohne die plastikscheiben *g*)
Was soll das bringen? Mehr Anpressdruck?
mfg TommyB2910
hmm komisch und die plätchen hast auch wegelassen (diese plastikringe)